书名:高频电子技术与应用
:18.00元
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作者:高金玉
出版社:西安电子科技大学出版社
出版日期:2009-08-01
ISBN:9787560622521
字数:
页码:196
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.322kg
《高频电子技术与应用》共分8章和两个附录,内容包括绪论,高频小信号放大器,高频功率放大器,正弦波振荡器,非线性器件与频率变换,调幅、检波与混频电路——频谱的线性搬移电路,角度调制与解调——频谱的非线性变换电路,反馈控制系统,高频常用仿真软件介绍(附录1)和集成电路收音机的装配与调试(附录2)。《高频电子技术与应用》选材合理,文字叙述清楚,可作为高职高专、成人教育电子类相关专业的“高频电子技术”课程理论与实践教学的教材。
第2章  高频小信号放大器本章要点·高频小信号谐振放大器的分类、性能指标·高频小信号谐振放大器·集中选频放大器本章难点·高频小信号放大器的工作原理分析·高频小信号放大器的仿真实验·用Multisim 10.O仿真分析高频小信号放大器2.1  小信号谐振放大器的分类和性能指标采用谐振回路作为负载的放大器称为谐振放大器,又称调谐放大器。高频小信号谐振放大器的功用是放大各种无线电设备中的高频小信号,以便作进一步的变换和处理。“小信号”主要是强调输入信号电平较低,因而放大器工作在它的线性范围。小信号谐振放大器不但具有从接收的众多电信号中选出有用信号并加以放大的作用,而且具有对无用信号、干扰信号、噪声信号进行抑制的作用。因此广泛应用于广播、电视、通信和雷达等电子接收设备中。2.1.1谐振放大器的分类高频小信号谐振放大器按核心器件分类可分为晶体管放大器、场效应管放大器、集成电路放大器;按负载性质分类可以分为谐振放大器和非谐振放大器,谐振放大器是以Lc谐振回路作为负载,非谐振放大器以传输线变压器作为负载。按频谱宽度分,高频小信号放大器可分为窄频带放大器和宽频带放大器。窄频带放大器用Lc谐振回路或集中选频滤波器做负载,具有放大、选频的功能,其中心频率在几百赫兹到几百兆赫兹范围内,频带宽度为几赫兹到几十兆赫兹。宽带放大器用纯阻或变压器做负载,带宽较宽,为几兆赫兹到几百兆赫兹。
坦白说,这本书的排版和图示处理,给我的阅读体验打了不少折扣。在涉及电磁场和微波网络分析的部分,清晰度和逻辑流畅性是至关重要的,因为这些概念本身就具有高度的抽象性。然而,书中许多关键的原理图和波导结构示意图,线条显得过于拥挤和模糊,参数标注也常常互相遮盖,让人不得不频繁地在正文和图注之间来回对照,阅读的连贯性大受影响。更别提那些复杂的傅里叶级数展开或者矩阵运算,虽然步骤是完整的,但中间省略的环节过多,使得读者在试图复现推导过程时,常常需要自己在大脑中“脑补”大量的中间步骤,这无疑增加了学习的陡峭程度。我特别关注了关于噪声系数和线性度分析的章节,本以为能看到深入的数学建模和仿真验证对比,结果却发现大多是基于理想模型的静态分析,缺乏对实际放大器在不同工作点下,非线性失真如何影响整个系统动态范围的动态讨论。对于一本技术应用类的书籍,视觉信息的有效传达与精确性是衡量其质量的重要标准,在这方面,这本书显然没有达到我预期的专业水准,更像是早期影印版的资料集合,而非当代精心编辑的出版物。
评分这本书在理论基础的构建上,无疑是扎实的,它尽可能地涵盖了从基础电路理论向高频领域过渡所需的所有数学工具和物理定律。然而,这种“大而全”的倾向,反而稀释了重点,使得核心知识点的光芒被大量的背景知识和历史沿革所掩盖。例如,在介绍S参数时,篇幅用了很大篇幅去解释Z参数和Y参数的定义及相互转换,这对于一个已经掌握了基础网络理论的人来说,显得冗余且效率低下。真正令人期待的是,如何将S参数的测量误差、去嵌入(De-embedding)技术在实际测试夹具中的应用,以及如何利用这些参数设计出宽带匹配网络等高阶应用。书中对新兴技术,比如基于CMOS工艺的毫米波集成电路设计挑战,或者5G/6G通信系统中对超材料天线的应用探索,提及得过于保守和笼统,仿佛作者对这些快速发展的领域持有一种观望的态度,而非积极拥抱和深入剖析。结果就是,这本书更像是一部停留在上一个技术世代的参考手册,尽管它能教会你“是什么”,却无法有效指导你解决“怎么办”以及“未来会怎样”的紧迫问题。
评分这本号称探讨“高频电子技术与应用”的教材,读完之后我最大的感受是,它似乎把所有能想到的内容都塞了进来,但却缺少了那么一丝丝的灵气和深入的洞察力。全书的结构更像是一份详尽的资料汇编,而不是一个引导性的学习旅程。举例来说,在讲解传输线理论时,它罗列了史密斯圆图的各种用法和公式推导,详尽程度令人咋舌,但对于这些工具在实际射频电路设计中如何巧妙地运用,尤其是在处理那些非理想元件和复杂匹配网络时可能遇到的“坑”,却鲜有提及。我期待的是,作者能用更贴近工程实践的语言,去描绘那些教科书上不易察觉的细节,比如PCB布局的电磁兼容性(EMC)问题如何影响高频信号的完整性,或者在特定工艺节点下,器件的寄生参数是如何对电路性能产生决定性影响的。遗憾的是,这些部分往往一笔带过,留给读者的更多是书本上的理想模型,而非真刀真枪的实战经验。对于那些希望从零基础快速入门的初学者来说,厚厚的篇幅可能会带来一定的压迫感,而对于有一定基础的工程师而言,又觉得内容深度略显不足,难以满足对前沿技术和复杂问题深究的渴望。它的实用价值更多地体现在对基础概念的梳理上,但在面向未来、引领思考方面,则稍显保守。
评分我花了不少时间去研究其中关于滤波器设计的部分,试图从中找到一些关于源/负载牵引效应在有源滤波器设计中的具体处理方法。结果发现,大部分内容还是围绕着经典的巴特沃orth或切比雪夫原型滤波器的设计展开,这些都是非常经典的、线性的、低频的工具箱。对于高频电路中,器件的引线电感、封装的寄生效应如何“污染”滤波器的极点和零点,以及如何通过优化布局来最小化这些影响,书中几乎没有给出可操作性的指导。我更倾向于那些能提供具体设计案例和迭代优化流程的书籍,例如,如何从一个理想的电感电容模型,通过仿真软件(如ADS或Keysight ADS)逐步加入实际的PCB层叠信息、过孔模型,最终得到符合指标的实物滤波器。这本书在这方面的“工程落地”环节明显缺失,使得读者在学完理论后,面对真实的工程项目时,依然感到茫然无措,仿佛手里拿着一把精美的理论锤子,却不知道如何敲响现实的钉子。它更多地停留在“设计公式”的层面,而未能触及“设计流程”的核心。
评分这本书的语言风格,我个人感觉偏向于生硬的学术翻译体,缺乏必要的亲切感和启发性。很多句子结构复杂,充满了被动语态和层层嵌套的从句,使得原本就晦涩难懂的物理概念更加难以被大脑迅速吸收。一个好的技术书籍,应该像一位经验丰富的导师,在关键时刻能用一个精妙的比喻或一个贴切的工程实例来点亮读者的思路,帮助理解那些抽象的数学符号背后代表的物理意义。然而,这本书给我的感受更像是冷冰冰的文本堆砌。例如,在阐述互耦和串扰问题时,它只是给出了耦合系数的定义和计算公式,却未能有效解释在多层板设计中,电源平面和地平面之间的耦合(平面内耦合)与相邻走线耦合在实际中哪一个更具破坏性,以及我们应该优先去抑制哪一种。这种对实际工程优先级的把握,恰恰是区分优秀教材和普通参考资料的关键所在,而这本书在这方面,显得过于平均用力,导致重点不突出,读起来枯燥乏味,难以激发持续学习的热情和深入探索的动力。
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