先进电子制造技术(第2版)——信息化武器装备的能工巧匠 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程辉明 著

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• 电子技术

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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118054996

商品编码：29737712497

包装：平装

出版时间：2008-01-01

基本信息

书名：先进电子制造技术(第2版)——信息化武器装备的能工巧匠

定价：150.00元

作者：程辉明

出版社：国防工业出版社

出版日期：2008-01-01

ISBN：9787118054996

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：1.221kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要论述了军事电子行业先进制造技术中信息化支撑技术和数字化设计、制造技术。同时，对先进电子制造技术进行了精辟描述。主要内容有：先进制造技术的信息化支撑体系，项目管理系统，设计管理信息化技术，企业资源管理，制造执行系统，客户关系管理。现代设计理论与方法，产品创新设计，虚拟现实技术，虚拟样机技术，多学科优化设计，异地协同设计。精益生产，虚拟制造技术，网络化制造，绿色制造。电气互联技术，微组装技术，先进连接技术，表面工程技术，精密加工技术，精密成形技术等。
读者对象：具有以上文化程度的制造专业或相关专业的技术人员、管理干部，及大专院校师生。

目录

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绪论
章 先进制造技术的信息化技术
第2章 项目管理系统
第3章 设计管理信息化技术
第4章 企业资源管理
第5章 制造执行系统
第6章 客户关系管理
第7章 现代设计理论、方法及其应用
第8章 产品创新设计技术
第9章 虚拟现实技术
0章 虚拟样机技术
1章 多学科优化设计
2章 异地协同设计技术
3章 精益生产
4章 虚拟制造技术
5章 网络化制造
6章 绿色制造
7章 电气互联技术
8章 微组装技术
9章 先进连接技术
第20章 表面工程技术
第21章 精密加工技术
第22章 精密成形技术

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子制造工艺学（第三版）》 编著者： [编著者姓名] 出版社： [出版社名称] 出版日期： [出版日期] ISBN： [ISBN号码] 内容简介 《电子制造工艺学（第三版）》是一本系统、全面、深入探讨现代电子产品制造核心技术的权威性专著。本书旨在为读者提供关于电子产品从设计到最终成品过程中涉及的各项关键工艺、技术原理、设备应用及质量控制方法的详尽阐述，是电子工程、制造工程、材料科学、自动化等相关专业高年级本科生、研究生以及从事电子产品研发、生产、品控等工作的工程师、技术人员的必备参考书。 本书在继承前两版经典内容的基础上，紧密结合电子制造领域日新月异的发展趋势，对众多新兴技术和前沿工艺进行了重点更新与充实。全书共分为 [章节数量] 个章节，结构清晰，逻辑严谨，内容涵盖了电子制造的各个重要环节。 第一篇：电子制造基础与材料（约300字） 本篇重点介绍了电子制造所需的基本概念、理论和关键材料。 第一章 电子制造概论： 阐述了电子制造的定义、重要性、发展历程及其在现代工业中的地位。详细介绍了电子产品制造的主要流程、典型工艺链以及不同类型电子产品的制造特点。重点分析了电子制造对国民经济和社会发展的重要贡献，以及未来发展趋势，如智能化、绿色化、微型化等。 第二章 电子材料与器件基础： 系统梳理了电子制造中常用的各类材料，包括金属材料（如铜、铝、金、银及其合金）、半导体材料（如硅、锗、化合物半导体）、绝缘材料（如陶瓷、聚合物、云母）、磁性材料、光学材料以及功能复合材料等。详细介绍了这些材料的微观结构、宏观性能（电学、热学、力学、光学等）及其在电子产品中的应用原理。同时，简要回顾了电子元器件（如电阻、电容、电感、晶体管、集成电路）的基本结构、工作原理和制造工艺流程，为后续深入了解电子组装工艺奠定基础。 第三章 表面处理与清洁技术： 深入探讨了电子产品制造过程中至关重要的表面处理和清洁技术。详细介绍了金属表面氧化、腐蚀、钝化、电镀、化学镀、阳极氧化、喷涂、PVD（物理气相沉积）和CVD（化学气相沉积）等工艺原理、操作流程、设备要求及应用范围。重点阐述了不同清洗方法（如超声波清洗、溶剂清洗、等离子清洗、超临界流体清洗）的机理、优缺点及适用对象，强调了表面质量对电子产品可靠性和性能的关键影响。 第二篇：印制电路板（PCB）制造工艺（约400字） 本篇聚焦于现代电子产品“骨架”——印制电路板（PCB）的制造技术，这是电子产品集成化的基础。 第四章 PCB结构与设计基础： 详细介绍了PCB的分类（单面板、双面板、多层板、柔性板、刚挠结合板等）、基本结构（导线、焊盘、过孔、阻焊层、字符层等）以及PCB设计中的关键考虑因素，如信号完整性、电源完整性、热管理、可靠性等。介绍了PCB设计软件的基本功能和流程。 第五章 PCB内层图形转移工艺： 重点讲解了PCB内层线路的形成技术，包括湿法工艺（如丝网印刷、光致抗蚀）和干法工艺（如激光直接成像LDI、直接成像DI）。详细阐述了光刻原理、显影、蚀刻等关键步骤，并对比了不同工艺的优缺点、适用性及发展趋势。 第六章 PCB层间互连技术： 深入探讨了实现多层PCB电气连接的关键技术，包括金属化孔（PTH）的形成过程（钻孔、去钻污、化学沉铜、电镀铜）、盲孔/埋孔技术以及通过超细微孔（HDI）实现高密度互连的方法。分析了不同层间互连技术在提升PCB性能和集成度方面的作用。 第七章 PCB外层加工与表面处理： 详细介绍了PCB外层线路的图形转移、蚀刻、阻焊层印刷、字符印刷以及最终的表面金属化处理。重点讲解了表面涂覆工艺（如 HASL、ENIG、OSP、Impedance Control Coating）的原理、工艺流程、性能特点及在不同应用场景下的选择依据。 第八章 PCB成型与测试： 阐述了PCB的成型工艺，如机械钻孔、激光钻孔、V-割、喷砂、锣板等，以及PCB的功能测试（电气测试）和可靠性测试（如高温高湿试验、热冲击试验、振动试验）的方法和标准。 第三篇：电子元器件及组件组装工艺（约500字） 本篇深入研究将元器件连接到PCB上，形成功能性电子组件的各种先进技术。 第九章 表面贴装技术（SMT）： 这是现代电子产品组装的核心技术。本章详细介绍了SMT的基本原理、工艺流程（锡膏印刷、贴装、回流焊接）、设备（自动贴片机、回流焊炉、锡膏印刷机）及关键工艺参数控制。深入讲解了不同类型的表面贴装元器件（如电阻、电容、IC封装）的特点及其对SMT工艺的要求。 第十章 焊接工艺： 焊接是电子组件连接的重要手段。本章详细介绍了多种焊接技术，包括回流焊接、波峰焊接、手工焊接、选择性焊接、激光焊接、超声波焊接等。深入分析了焊料合金的成分、性能及其对焊接质量的影响。重点讲解了焊接过程中可能出现的缺陷（如虚焊、桥接、冷焊）及其预防和处理方法。 第十一章 插件组装技术（THT）： 介绍了传统插件组装技术（THT）的工艺流程，包括元器件插件、波峰焊接、手工补焊等，并分析了其在某些特定应用场景下的优势和局限性。 第十二章 电子组件的防护与封装： 探讨了保护电子组件免受环境因素（潮湿、灰尘、化学腐蚀、机械冲击）影响的封装和涂覆技术。详细介绍了点胶、灌封、三防漆喷涂、共形涂覆等工艺的原理、材料选择、设备要求及性能评估。 第十三章 电子组件的清洗与后处理： 讲解了电子组件清洗的重要性，介绍了清洗剂的选择、清洗工艺（如超声波清洗、喷淋清洗）及清洗后的干燥处理。同时，也涵盖了部分后处理工序，如应力消除、器件标记等。 第四篇：先进电子制造技术与质量控制（约300字） 本篇聚焦于推动电子制造向更高精度、更高效率、更高可靠性发展的先进技术，以及保障产品质量的关键手段。 第十四章 微电子制造技术： 概述了半导体芯片制造的关键工艺，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）等，重点介绍了微机电系统（MEMS）的制造挑战与工艺特点。 第十五章 电子封装技术： 深入探讨了现代电子封装技术的发展，包括BGA、CSP、FCBGA、SiP（System in Package）等先进封装形式。重点分析了这些封装技术在提升集成度、性能和可靠性方面的作用，以及相关的键合、塑封、测试等工艺。 第十六章 电子制造过程中的质量控制与可靠性： 系统阐述了电子产品制造过程中的质量控制体系，包括原材料检验、过程控制、成品检验等。详细介绍了SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）、DOE（实验设计）等质量管理工具的应用。深入分析了电子产品的失效机理、加速寿命试验方法以及如何通过工艺优化和设计改进来提升产品可靠性。 第十七章 绿色电子制造与可持续发展： 关注电子制造过程对环境的影响，介绍了绿色制造的概念、原则和技术，如无铅焊料、环保型清洗剂、节能型设备、废弃物回收与处理等。探讨了如何在追求高性能的同时，实现电子制造的可持续发展。 总结 《电子制造工艺学（第三版）》凭借其全面深入的内容、系统严谨的结构以及紧跟行业前沿的特点，将为广大读者提供一个学习和掌握电子制造核心技术的宝贵平台。本书不仅是理论知识的传授，更注重实践指导，旨在培养出能够胜任现代电子产品设计、开发、生产和质量管理工作的高素质专业人才，为我国电子信息产业的持续发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容编排逻辑简直是教科书级别的典范，从基础概念的梳理到复杂系统的解析，过渡得丝滑流畅，毫无生涩感。它不像有些同类书籍那样，堆砌着一堆生僻的术语和公式，然后把读者扔在原地自生自灭。相反，作者们似乎非常懂得如何引导初学者，每一个章节的知识点都层层递进，前一个知识点的掌握是后一个知识点理解的坚实基础。特别是对于那些涉及跨学科交叉的部分，作者们总能用非常精妙的比喻和图示来打破壁垒，让原本抽象的概念变得具象化。我用了很长时间才找到一本能把“精益制造”和“数字化转型”这些热门话题整合得如此清晰且有条理的技术书籍，读完后感觉自己对整个电子制造的生态链都有了一个更宏观的认知。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计简直是一绝，拿到手上就能感觉到那种厚重和扎实的质感。封面的设计风格既现代又不失稳重，那种深邃的蓝色调搭配上简洁的白色字体，瞬间就能抓住眼球。我尤其欣赏扉页上对于作者团队的介绍，可以看出编写这本书的专家们都是深耕行业多年的老手，那种严谨的学术态度和丰富的实践经验，从书本的每一个细节都能窥见一斑。内页的纸张选择也十分考究，印刷清晰度极高，即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。对于一本技术类书籍来说，良好的阅读体验是至关重要的，这本书在这方面做得非常出色，让人一翻开就愿意沉浸其中，去探索那些晦涩难懂的技术细节。可以说，这本书在硬件上就为读者建立了一个非常积极的预期，让人对接下来的内容充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

最让我惊喜的是，这本书的实战案例分析部分简直是宝藏。它并没有停留在理论的层面空谈，而是直接将目光投向了当前工业界最前沿的实际生产线上。我记得其中有一章详细解析了一个高精度传感器模块的批次良率提升项目，从缺陷溯源、参数优化到流程再造，每一步的决策都有数据支撑，让人看得热血沸腾。这种“手把手”的教学方式，远比那些停留在概念层面的教材有效得多。对于我们这些在工程一线摸爬滚打的人来说，这种带着“温度”的知识才是最宝贵的。它不只是在教我们“是什么”，更是在教我们“怎么做”以及“为什么这么做”，充满了可操作性和指导意义。

评分☆☆☆☆☆

深入研究这本书后，我发现它对于未来技术趋势的把握非常敏锐。书中不仅涵盖了当下成熟的主流技术，更对一些新兴的智能制造模块进行了前瞻性的探讨，比如AI驱动的质量控制系统和柔性制造单元的集成应用。这让我意识到，这本书不仅仅是为当前的工作提供解决方案，更是在为我们规划未来三到五年的技术栈打下基础。它提供了一个看清行业“全景图”的视角，让我们知道哪些领域是需要重点投入研发精力的“蓝海”。这种兼顾“当下实用性”与“未来指导性”的设计，使得这本书的价值远超一般的参考手册，堪称是电子制造领域工程师案头必备的“战略地图”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常独特，它成功地在保持学术严谨性的同时，融入了一种略带幽默和洞察力的叙事方式。很多技术书籍的文字都显得干巴巴的，读起来味同嚼蜡，但这本书的作者似乎是一位极富激情的工程师，他在讲解难点时，会不经意地流露出对这门技术的热爱和敬畏。这种“人情味”让阅读过程变得非常轻松愉悦，仿佛不是在啃一本技术大部头，而是在听一位经验丰富的前辈分享他的独家秘籍。这种行文上的松弛有度，极大地降低了阅读门槛，也使得那些原本枯燥的理论知识点变得生动起来，更容易被大脑吸收和记忆。