先進電子製造技術(第2版)——信息化武器裝備的能工巧匠 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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程輝明 著

圖書標籤:

• 電子製造
• 先進製造
• 信息化武器裝備
• 精密製造
• 工藝技術
• 裝備製造
• 工業工程
• 技術創新
• 製造工程
• 電子技術

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118054996

商品編碼：29737712497

包裝：平裝

齣版時間：2008-01-01

基本信息

書名：先進電子製造技術(第2版)——信息化武器裝備的能工巧匠

定價：150.00元

作者：程輝明

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2008-01-01

ISBN：9787118054996

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：1.221kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要論述瞭軍事電子行業先進製造技術中信息化支撐技術和數字化設計、製造技術。同時，對先進電子製造技術進行瞭精闢描述。主要內容有：先進製造技術的信息化支撐體係，項目管理係統，設計管理信息化技術，企業資源管理，製造執行係統，客戶關係管理。現代設計理論與方法，産品創新設計，虛擬現實技術，虛擬樣機技術，多學科優化設計，異地協同設計。精益生産，虛擬製造技術，網絡化製造，綠色製造。電氣互聯技術，微組裝技術，先進連接技術，錶麵工程技術，精密加工技術，精密成形技術等。
讀者對象：具有以上文化程度的製造專業或相關專業的技術人員、管理乾部，及大專院校師生。

目錄

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緒論
章 先進製造技術的信息化技術
第2章 項目管理係統
第3章 設計管理信息化技術
第4章 企業資源管理
第5章 製造執行係統
第6章 客戶關係管理
第7章 現代設計理論、方法及其應用
第8章 産品創新設計技術
第9章 虛擬現實技術
0章 虛擬樣機技術
1章 多學科優化設計
2章 異地協同設計技術
3章 精益生産
4章 虛擬製造技術
5章 網絡化製造
6章 綠色製造
7章 電氣互聯技術
8章 微組裝技術
9章 先進連接技術
第20章 錶麵工程技術
第21章 精密加工技術
第22章 精密成形技術

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子製造工藝學（第三版）》 編著者： [編著者姓名] 齣版社： [齣版社名稱] 齣版日期： [齣版日期] ISBN： [ISBN號碼] 內容簡介 《電子製造工藝學（第三版）》是一本係統、全麵、深入探討現代電子産品製造核心技術的權威性專著。本書旨在為讀者提供關於電子産品從設計到最終成品過程中涉及的各項關鍵工藝、技術原理、設備應用及質量控製方法的詳盡闡述，是電子工程、製造工程、材料科學、自動化等相關專業高年級本科生、研究生以及從事電子産品研發、生産、品控等工作的工程師、技術人員的必備參考書。 本書在繼承前兩版經典內容的基礎上，緊密結閤電子製造領域日新月異的發展趨勢，對眾多新興技術和前沿工藝進行瞭重點更新與充實。全書共分為 [章節數量] 個章節，結構清晰，邏輯嚴謹，內容涵蓋瞭電子製造的各個重要環節。 第一篇：電子製造基礎與材料（約300字） 本篇重點介紹瞭電子製造所需的基本概念、理論和關鍵材料。 第一章 電子製造概論： 闡述瞭電子製造的定義、重要性、發展曆程及其在現代工業中的地位。詳細介紹瞭電子産品製造的主要流程、典型工藝鏈以及不同類型電子産品的製造特點。重點分析瞭電子製造對國民經濟和社會發展的重要貢獻，以及未來發展趨勢，如智能化、綠色化、微型化等。 第二章 電子材料與器件基礎： 係統梳理瞭電子製造中常用的各類材料，包括金屬材料（如銅、鋁、金、銀及其閤金）、半導體材料（如矽、鍺、化閤物半導體）、絕緣材料（如陶瓷、聚閤物、雲母）、磁性材料、光學材料以及功能復閤材料等。詳細介紹瞭這些材料的微觀結構、宏觀性能（電學、熱學、力學、光學等）及其在電子産品中的應用原理。同時，簡要迴顧瞭電子元器件（如電阻、電容、電感、晶體管、集成電路）的基本結構、工作原理和製造工藝流程，為後續深入瞭解電子組裝工藝奠定基礎。 第三章 錶麵處理與清潔技術： 深入探討瞭電子産品製造過程中至關重要的錶麵處理和清潔技術。詳細介紹瞭金屬錶麵氧化、腐蝕、鈍化、電鍍、化學鍍、陽極氧化、噴塗、PVD（物理氣相沉積）和CVD（化學氣相沉積）等工藝原理、操作流程、設備要求及應用範圍。重點闡述瞭不同清洗方法（如超聲波清洗、溶劑清洗、等離子清洗、超臨界流體清洗）的機理、優缺點及適用對象，強調瞭錶麵質量對電子産品可靠性和性能的關鍵影響。 第二篇：印製電路闆（PCB）製造工藝（約400字） 本篇聚焦於現代電子産品“骨架”——印製電路闆（PCB）的製造技術，這是電子産品集成化的基礎。 第四章 PCB結構與設計基礎： 詳細介紹瞭PCB的分類（單麵闆、雙麵闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等）、基本結構（導綫、焊盤、過孔、阻焊層、字符層等）以及PCB設計中的關鍵考慮因素，如信號完整性、電源完整性、熱管理、可靠性等。介紹瞭PCB設計軟件的基本功能和流程。 第五章 PCB內層圖形轉移工藝： 重點講解瞭PCB內層綫路的形成技術，包括濕法工藝（如絲網印刷、光緻抗蝕）和乾法工藝（如激光直接成像LDI、直接成像DI）。詳細闡述瞭光刻原理、顯影、蝕刻等關鍵步驟，並對比瞭不同工藝的優缺點、適用性及發展趨勢。 第六章 PCB層間互連技術： 深入探討瞭實現多層PCB電氣連接的關鍵技術，包括金屬化孔（PTH）的形成過程（鑽孔、去鑽汙、化學沉銅、電鍍銅）、盲孔/埋孔技術以及通過超細微孔（HDI）實現高密度互連的方法。分析瞭不同層間互連技術在提升PCB性能和集成度方麵的作用。 第七章 PCB外層加工與錶麵處理： 詳細介紹瞭PCB外層綫路的圖形轉移、蝕刻、阻焊層印刷、字符印刷以及最終的錶麵金屬化處理。重點講解瞭錶麵塗覆工藝（如 HASL、ENIG、OSP、Impedance Control Coating）的原理、工藝流程、性能特點及在不同應用場景下的選擇依據。 第八章 PCB成型與測試： 闡述瞭PCB的成型工藝，如機械鑽孔、激光鑽孔、V-割、噴砂、鑼闆等，以及PCB的功能測試（電氣測試）和可靠性測試（如高溫高濕試驗、熱衝擊試驗、振動試驗）的方法和標準。 第三篇：電子元器件及組件組裝工藝（約500字） 本篇深入研究將元器件連接到PCB上，形成功能性電子組件的各種先進技術。 第九章 錶麵貼裝技術（SMT）： 這是現代電子産品組裝的核心技術。本章詳細介紹瞭SMT的基本原理、工藝流程（锡膏印刷、貼裝、迴流焊接）、設備（自動貼片機、迴流焊爐、锡膏印刷機）及關鍵工藝參數控製。深入講解瞭不同類型的錶麵貼裝元器件（如電阻、電容、IC封裝）的特點及其對SMT工藝的要求。 第十章 焊接工藝： 焊接是電子組件連接的重要手段。本章詳細介紹瞭多種焊接技術，包括迴流焊接、波峰焊接、手工焊接、選擇性焊接、激光焊接、超聲波焊接等。深入分析瞭焊料閤金的成分、性能及其對焊接質量的影響。重點講解瞭焊接過程中可能齣現的缺陷（如虛焊、橋接、冷焊）及其預防和處理方法。 第十一章 插件組裝技術（THT）： 介紹瞭傳統插件組裝技術（THT）的工藝流程，包括元器件插件、波峰焊接、手工補焊等，並分析瞭其在某些特定應用場景下的優勢和局限性。 第十二章 電子組件的防護與封裝： 探討瞭保護電子組件免受環境因素（潮濕、灰塵、化學腐蝕、機械衝擊）影響的封裝和塗覆技術。詳細介紹瞭點膠、灌封、三防漆噴塗、共形塗覆等工藝的原理、材料選擇、設備要求及性能評估。 第十三章 電子組件的清洗與後處理： 講解瞭電子組件清洗的重要性，介紹瞭清洗劑的選擇、清洗工藝（如超聲波清洗、噴淋清洗）及清洗後的乾燥處理。同時，也涵蓋瞭部分後處理工序，如應力消除、器件標記等。 第四篇：先進電子製造技術與質量控製（約300字） 本篇聚焦於推動電子製造嚮更高精度、更高效率、更高可靠性發展的先進技術，以及保障産品質量的關鍵手段。 第十四章 微電子製造技術： 概述瞭半導體芯片製造的關鍵工藝，如光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光（CMP）等，重點介紹瞭微機電係統（MEMS）的製造挑戰與工藝特點。 第十五章 電子封裝技術： 深入探討瞭現代電子封裝技術的發展，包括BGA、CSP、FCBGA、SiP（System in Package）等先進封裝形式。重點分析瞭這些封裝技術在提升集成度、性能和可靠性方麵的作用，以及相關的鍵閤、塑封、測試等工藝。 第十六章 電子製造過程中的質量控製與可靠性： 係統闡述瞭電子産品製造過程中的質量控製體係，包括原材料檢驗、過程控製、成品檢驗等。詳細介紹瞭SPC（統計過程控製）、FMEA（失效模式與影響分析）、DOE（實驗設計）等質量管理工具的應用。深入分析瞭電子産品的失效機理、加速壽命試驗方法以及如何通過工藝優化和設計改進來提升産品可靠性。 第十七章 綠色電子製造與可持續發展： 關注電子製造過程對環境的影響，介紹瞭綠色製造的概念、原則和技術，如無鉛焊料、環保型清洗劑、節能型設備、廢棄物迴收與處理等。探討瞭如何在追求高性能的同時，實現電子製造的可持續發展。 總結 《電子製造工藝學（第三版）》憑藉其全麵深入的內容、係統嚴謹的結構以及緊跟行業前沿的特點，將為廣大讀者提供一個學習和掌握電子製造核心技術的寶貴平颱。本書不僅是理論知識的傳授，更注重實踐指導，旨在培養齣能夠勝任現代電子産品設計、開發、生産和質量管理工作的高素質專業人纔，為我國電子信息産業的持續發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常獨特，它成功地在保持學術嚴謹性的同時，融入瞭一種略帶幽默和洞察力的敘事方式。很多技術書籍的文字都顯得乾巴巴的，讀起來味同嚼蠟，但這本書的作者似乎是一位極富激情的工程師，他在講解難點時，會不經意地流露齣對這門技術的熱愛和敬畏。這種“人情味”讓閱讀過程變得非常輕鬆愉悅，仿佛不是在啃一本技術大部頭，而是在聽一位經驗豐富的前輩分享他的獨傢秘籍。這種行文上的鬆弛有度，極大地降低瞭閱讀門檻，也使得那些原本枯燥的理論知識點變得生動起來，更容易被大腦吸收和記憶。

評分☆☆☆☆☆

最讓我驚喜的是，這本書的實戰案例分析部分簡直是寶藏。它並沒有停留在理論的層麵空談，而是直接將目光投嚮瞭當前工業界最前沿的實際生産綫上。我記得其中有一章詳細解析瞭一個高精度傳感器模塊的批次良率提升項目，從缺陷溯源、參數優化到流程再造，每一步的決策都有數據支撐，讓人看得熱血沸騰。這種“手把手”的教學方式，遠比那些停留在概念層麵的教材有效得多。對於我們這些在工程一綫摸爬滾打的人來說，這種帶著“溫度”的知識纔是最寶貴的。它不隻是在教我們“是什麼”，更是在教我們“怎麼做”以及“為什麼這麼做”，充滿瞭可操作性和指導意義。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計簡直是一絕，拿到手上就能感覺到那種厚重和紮實的質感。封麵的設計風格既現代又不失穩重，那種深邃的藍色調搭配上簡潔的白色字體，瞬間就能抓住眼球。我尤其欣賞扉頁上對於作者團隊的介紹，可以看齣編寫這本書的專傢們都是深耕行業多年的老手，那種嚴謹的學術態度和豐富的實踐經驗，從書本的每一個細節都能窺見一斑。內頁的紙張選擇也十分考究，印刷清晰度極高，即便是長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞。對於一本技術類書籍來說，良好的閱讀體驗是至關重要的，這本書在這方麵做得非常齣色，讓人一翻開就願意沉浸其中，去探索那些晦澀難懂的技術細節。可以說，這本書在硬件上就為讀者建立瞭一個非常積極的預期，讓人對接下來的內容充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容編排邏輯簡直是教科書級彆的典範，從基礎概念的梳理到復雜係統的解析，過渡得絲滑流暢，毫無生澀感。它不像有些同類書籍那樣，堆砌著一堆生僻的術語和公式，然後把讀者扔在原地自生自滅。相反，作者們似乎非常懂得如何引導初學者，每一個章節的知識點都層層遞進，前一個知識點的掌握是後一個知識點理解的堅實基礎。特彆是對於那些涉及跨學科交叉的部分，作者們總能用非常精妙的比喻和圖示來打破壁壘，讓原本抽象的概念變得具象化。我用瞭很長時間纔找到一本能把“精益製造”和“數字化轉型”這些熱門話題整閤得如此清晰且有條理的技術書籍，讀完後感覺自己對整個電子製造的生態鏈都有瞭一個更宏觀的認知。

評分☆☆☆☆☆

深入研究這本書後，我發現它對於未來技術趨勢的把握非常敏銳。書中不僅涵蓋瞭當下成熟的主流技術，更對一些新興的智能製造模塊進行瞭前瞻性的探討，比如AI驅動的質量控製係統和柔性製造單元的集成應用。這讓我意識到，這本書不僅僅是為當前的工作提供解決方案，更是在為我們規劃未來三到五年的技術棧打下基礎。它提供瞭一個看清行業“全景圖”的視角，讓我們知道哪些領域是需要重點投入研發精力的“藍海”。這種兼顧“當下實用性”與“未來指導性”的設計，使得這本書的價值遠超一般的參考手冊，堪稱是電子製造領域工程師案頭必備的“戰略地圖”。