{RT}电子工艺技术-方孔婴 科学出版社 9787030416582 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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方孔婴 著

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• 印刷电路板
• SMT
• 电子制造
• 工艺技术
• 科学出版社

店铺： 华裕京通图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030416582

商品编码：29778934118

包装：平装

出版时间：2014-09-01

图书基本信息
图书名称	电子工艺技术	作者	方孔婴
定价	33.00元	出版社	科学出版社
ISBN	9787030416582	出版日期	2014-09-01
字数		页码	248
版次	2	装帧	平装

内容简介

《中等职业教育改革创新示范教材·中等专业教育电气运行与控制专业系列教材：电子工艺技术（第二版）》为全国职业教育改革创新示范教材，根据《上海市中等职业学校电气运行与控制专业课程标准》，同时参考国家职业技能鉴定考核标准编写。全书采用项目式编排，以任务，突出能力，内容实用，做学一体。 　　《中等职业教育改革创新示范教材·中等专业教育电气运行与控制专业系列教材：电子工艺技术（第二版）》主要内容包括常用电子元器件的识别与测试，电子装配工艺与万用表使用，整流滤波电路、稳压电源、放大电路、振荡电路、集成运算放大器、555振荡电路的装接与调试，趣味电子电路的装接与调试等电子工艺技术的基础性内容。 　　《中等职业教育改革创新示范教材·中等专业教育电气运行与控制专业系列教材：电子工艺技术（第二版）》可作为各类中等职业学校、技工学校电气运行与控制专业及电子、电工类专业的教材，也可供电子类生产、维修人员和广大电子爱好者自学使用。

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目录

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文摘

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序言

出版说明 第二版前言 版前言 项目1 常用电子元器件的识别与测试 任务1 电阻器的识别与测试 工作任务 知识探究 任务2 电容器与电感器的识别与测试 工作任务 知识探究 任务3 常见半导体器件的识别与测试 工作任务 知识探究 任务4 其他常用电子元器件的识别与测试 工作任务 知识探究 项目2 电子装配工艺与万用表的使用 任务1 烙铁焊接与装配工艺 工作任务 知识探究 任务2万用表的使用 工作任务 知识探究 项目3 整流、滤波电路的装接与调试 任务1半波整流、电容滤波电路的安装 工作任务 知识探究 任务2桥式整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目4 稳压电源的装接与调试 任务1简易稳压电源兼自动充电器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2串联型稳压电源的装接与调试 工作任务 知识探究 任务3集成电路稳压电源的装接与调试 工作任务 知识探究 项目5 放大电路的装接与调试 任务1基本放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2功率放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目6 振荡电路的装接与调试 任务1简易振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2RC振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目7 集成运算放大器的装接与调试 任务1电压比较器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2小信号放大器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务3信号运算电路的装接与调试 工作任务 知识探究 …… 项目8 555振荡电路的装接与调试 项目9 趣味电子电路的装接与调试

电子工艺技术：从基础到前沿的深度探索 引言 在日新月异的电子信息时代，电子工艺技术扮演着至关重要的角色。它不仅是连接理论与实践的桥梁，更是驱动电子产品创新和产业发展的核心动力。从微小的集成电路到复杂的系统集成，每一个电子设备的诞生都离不开精湛的电子工艺。本书旨在深入探讨电子工艺技术的核心内容，勾勒其发展脉络，剖析关键技术，并展望未来的发展趋势，为广大电子工程专业人士、学生以及对电子技术感兴趣的读者提供一份全面而深入的参考。 第一章：电子工艺技术概述 本章首先将对电子工艺技术进行全面的定义和界定。我们将从宏观层面理解电子工艺技术所涵盖的范围，包括材料科学、半导体制造、印制电路板（PCB）设计与制造、元器件封装、组装与测试等多个关键领域。电子工艺技术并非孤立存在，它与物理学、化学、材料学、机械工程、计算机科学等学科相互渗透，共同构筑了现代电子产业的基石。 我们将详细阐述电子工艺技术在不同历史时期的演进。从早期简单的分立元件到如今高度集成的微电子器件，每一次技术飞跃都伴随着工艺的革命性进步。了解这些历史背景，有助于我们更好地理解当前技术的优势和局限，以及未来发展的潜在方向。 此外，本章还将强调电子工艺技术的重要性。在产品性能、可靠性、成本控制以及市场竞争力等方面，精湛的工艺技术都发挥着决定性作用。一个成功的电子产品，不仅需要优异的设计理念，更需要强大的工艺支撑来实现。我们将通过具体案例说明工艺技术在电子产品生命周期中的关键节点。 第二章：半导体材料与器件制造 半导体材料是电子工业的灵魂。本章将深入探讨各种半导体材料的特性，包括硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）及其化合物等。我们将分析这些材料的晶体结构、能带理论、导电特性，以及它们在不同应用场景下的优势与劣势。 晶圆制造是半导体器件生产的源头。我们将详细介绍硅晶圆的制备过程，包括提纯、单晶生长、切片、抛光等步骤。这一过程的精度直接影响着后续器件的性能和良率。 光刻技术是集成电路制造中最核心的工艺之一。本章将详细讲解光刻的原理，包括紫外光刻（UV）、深紫外光刻（DUVL）以及极紫外光刻（EUV）等不同代际的技术。我们将深入剖析光刻过程中涉及的掩模版制作、光刻胶涂覆、曝光、显影等关键环节，并探讨分辨率、套刻精度等关键参数。 薄膜沉积技术是构筑器件结构的重要手段。本章将介绍化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等多种薄膜沉积方法，并分析其在制造不同功能层（如绝缘层、导电层、半导体层）中的应用。 刻蚀技术用于移除不需要的材料，塑造器件的微观结构。我们将讲解干法刻蚀（如反应离子刻蚀 RIE）和湿法刻蚀的原理、工艺特点和适用范围。 离子注入技术则用于改变半导体材料的导电类型和导电率，为构建PN结、MOSFET等器件提供基础。本章将详细阐述离子注入的原理、工艺参数控制以及其在器件制造中的关键作用。 第三章：印制电路板（PCB）设计与制造 印制电路板（PCB）是连接电子元器件的载体，是电子系统的重要组成部分。本章将从PCB的设计理念出发，逐步深入到其制造工艺。 PCB设计流程包括原理图设计、PCB布局布线、DRC（设计规则检查）等。我们将详细介绍PCB设计软件的常用功能和设计原则，以及如何优化布线以减小信号干扰、提高信号完整性。 PCB的制造工艺涵盖了钻孔、成型、层压、图形转移、电镀、阻焊、表面处理等多个环节。我们将详细讲解如何根据设计要求，将复杂的电路图转化为实际的PCB板。 多层PCB的制造技术是现代电子产品集成化的关键。本章将深入探讨内层图形制作、层间对准、压合、外层图形制作等工艺。 HDI（高密度互连）PCB技术是实现小型化、高性能电子设备的重要支撑。我们将介绍HDI PCB的特点、设计原则以及其在微孔、盲孔、埋孔等方面的先进制造工艺。 PCB的可靠性至关重要。本章还将讨论PCB的可靠性测试方法，包括环境测试、电气性能测试等，以及常见的PCB失效模式及预防措施。 第四章：电子元器件封装技术 电子元器件封装是将芯片等核心部件保护起来，并提供电气连接和散热功能的关键工艺。本章将对电子元器件封装技术进行系统性的介绍。 我们将区分不同的封装形式，包括通孔插件封装（THT）、表面贴装封装（SMT），以及更为先进的BGA（球栅阵列）、QFN（无引脚扁平封装）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）等。 封装材料的选择至关重要。本章将探讨塑封料、陶瓷封装、金属封装等不同材料的特性，以及它们在导热、绝缘、机械强度等方面的考量。 封装工艺的细节决定着封装的质量和可靠性。我们将详细介绍引线键合（Wire Bonding）、倒装芯片（Flip-Chip）、再布线层（RDL）等核心封装技术。 先进封装技术的发展趋势将是本章的重点。我们将探讨3D封装（如堆叠封装）、SiP（系统级封装）等技术，分析它们如何实现更高集成度、更小尺寸和更优异的性能。 第五章：电子产品组装与测试 电子产品组装是将离散的元器件和PCB连接起来，形成功能完整的产品的过程。本章将重点介绍电子产品组装的自动化和智能化技术。 SMT（表面贴装技术）是现代电子产品组装的主流。本章将详细介绍SMT的工艺流程，包括锡膏印刷、贴片（Pick-and-Place）、回流焊、波峰焊等关键环节。 波峰焊与回流焊在组装过程中的作用和适用范围。我们将分析两种焊接方式的原理、优缺点以及工艺参数的优化。 手工焊接作为一种补充工艺，在某些场景下仍然不可或缺。本章将介绍手工焊接的技术要点和注意事项。 在电子产品组装完成后，严格的测试是保证产品质量的关键。本章将介绍不同层级的测试方法，包括元器件测试、PCB测试（ICT）、功能测试（FCT）、系统测试等。 在线测试（In-Circuit Test, ICT）和功能测试（Functional Test, FCT）是保障产品功能性和可靠性的重要手段。我们将分析它们的测试原理、测试覆盖率以及在生产线上的应用。 第六章：电子工艺技术的质量控制与可靠性 质量是电子产品的生命线。本章将深入探讨电子工艺过程中的质量控制体系和可靠性保障措施。 我们将介绍ISO 9000系列等质量管理体系在电子制造中的应用。 过程控制是确保产品质量的关键。本章将详细讲解SPC（统计过程控制）的应用，如何通过监控关键工艺参数，及时发现并纠正潜在的质量问题。 失效分析是提高产品可靠性的重要环节。本章将介绍常见的电子产品失效模式，如材料老化、机械应力、电应力、环境应力等，以及如何进行失效机理分析和归因。 可靠性测试是验证产品在规定条件下能否满足使用要求的关键。本章将介绍加速寿命试验、环境适应性试验、机械应力试验等多种可靠性测试方法。 第七章：电子工艺技术的前沿发展与未来趋势 电子工艺技术正以前所未有的速度向前发展。本章将展望电子工艺技术的未来发展方向。 智能化制造（Industry 4.0）在电子制造中的应用。我们将探讨大数据、人工智能、物联网等技术如何赋能电子工厂，实现更高效、更柔性的生产。 绿色制造和可持续发展是未来电子工艺的重要方向。本章将关注环保材料、节能工艺、废弃物回收等方面的进展。 新材料在电子工艺中的应用。如纳米材料、柔性材料、生物电子材料等，将为电子器件和产品的创新带来新的机遇。 微纳加工技术的进一步发展。如MEMS（微机电系统）技术，将进一步拓展电子器件的应用领域。 柔性电子和可穿戴电子的兴起，对电子工艺提出了新的挑战和要求。我们将探讨这些新兴领域相关的工艺技术。 结论 本书通过对电子工艺技术各个环节的深入剖析，力求为读者构建一个清晰而全面的技术图景。从基础的半导体材料到复杂的组装测试，每一个环节都蕴含着精妙的科学原理和精湛的工程实践。随着科技的不断进步，电子工艺技术将持续演进，不断突破技术的边界，为人类创造更加智能、便捷、美好的生活。我们希望本书能够激发读者对电子工艺技术的兴趣，并为他们在电子科技领域的学习和实践提供有力的支持。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计确实很吸引人，硬壳封面配合着素雅的米白色书页，拿在手里沉甸甸的，立刻给人一种专业和严谨的感觉。书脊上的烫金字体清晰醒目，即便是放在书架上，也能一眼辨认出它的专业属性。我记得当初选择它，很大程度上是冲着出版社的声誉去的，科学出版社的出品，总能让人对内容的深度和准确性抱有一份信任。初次翻阅时，那种油墨的清香混杂着纸张特有的微涩感，非常令人愉悦，这对于需要长时间阅读专业书籍的人来说，是一种无声的阅读体验加成。尽管我还没完全深入到技术细节中，但从目录和引言部分就能感受到编者在梳理知识体系上的匠心。他们似乎非常注重逻辑的连贯性，从基础概念的铺陈到复杂工艺流程的剖析，过渡得自然且富有层次感，不像有些教科书那样让人感觉知识点是零散堆砌的。我尤其欣赏封面设计上那种克制而内敛的美学，没有多余的装饰，纯粹地聚焦于书籍本身的价值，让人感觉这不仅仅是一本书，更像是一件经过精心打磨的学术工具。

评分☆☆☆☆☆

我对这本专业著作的编纂风格感到一种深沉的敬意，它体现出一种扎实的学术态度，绝非浮光掠影、追求时髦的“速成读物”。从它的语言风格中，可以清晰地感受到作者群对所涉领域有着几十年如一日的深厚积累和沉淀。行文措辞严谨而精准，每一个术语的引入都伴随着清晰的定义和背景介绍，没有留下模棱两可的空间。这种对精确性的执着，在阅读一些前沿但尚未完全标准化的领域时尤为重要，它为读者建立了一个可靠的知识锚点。书中引用的参考文献和案例似乎也经过了严格的筛选，显示出作者团队在构建知识体系时，采取的是自上而下的批判性整合，而非简单的资料堆砌。这种深厚的底蕴，使得读者在阅读时，会自然而然地产生一种信赖感，相信自己正在接触的是经过时间考验和同行检验的真知灼见，这在信息爆炸的时代，是极其宝贵的品质。

评分☆☆☆☆☆

阅读过程中，我发现这本书在处理知识的递进关系上，展现出一种近乎于艺术的节奏感。它不是那种生硬地将知识点并列呈现的工具书，而更像是一部精心编排的交响乐章。开篇奠定的理论基础如同引子，稳步推进，为后续的复杂技术环节做好充分的铺垫。随后，进入到具体的工艺流程讲解时，作者仿佛是带着读者亲自走过每一个操作台和实验环节，细节详实却又不会让人感到窒息。令人称赞的是，即便是面对那些对初学者来说可能极其晦涩难懂的部分，作者也总能找到一种恰当的“拐点”，通过类比、历史回顾或者应用场景的引入，将抽象的原理具象化。这种循序渐进的引导，极大地增强了读者的学习主动性和理解深度，让人感觉每读完一个章节，自己的知识架构都得到了一次系统的、稳固的升级，而非仅仅是知识点的碎片化积累。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用价值和前瞻性的结合度拿捏得非常到位，这是我个人最为欣赏的一点。它既没有沉溺于过时的理论，也没有盲目追逐那些尚不成熟的“概念炒作”，而是将目光聚焦在那些在现有工业体系中真正发挥核心作用的技术环节上。我可以想象，无论是一个初入行业的工程师，还是一个有着丰富经验的技术专家，都能从这本书中找到值得深思和借鉴的地方。对于前者，它提供了坚实的理论基石和规范的操作指南；对于后者，书中对一些经典工艺的深入剖析和潜在瓶颈的探讨，或许能激发新的改进思路。这种面向实践的严谨性，让这本书超越了一般的学术专著的范畴，更像是一本可以常备于工作台旁的、能够提供即时智力支持的“案头宝典”。它的存在，让查找和验证复杂工艺参数的过程变得高效而可靠，是技术人员工作流程中一个可靠的支撑点。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版布局堪称教科书级别的典范，每一个图表、每一个公式，都占据了一个恰到好处的位置，既保证了视觉上的舒适度，又最大化了信息的传递效率。字体选择上，正文采用的是一种非常适合长时间阅读的宋体或者仿宋体，字号适中，行距宽松，即便是视力稍有下降的读者，也能轻松应对大段文字的阅读任务。那些涉及到复杂参数和工艺流程的表格，设计得尤其精巧，线条分明，层次分明，即便是需要交叉比对多组数据的读者，也能迅速定位到目标信息，这一点对于需要频繁查阅手册式信息的工程师来说，简直是福音。而且，书中的插图和示意图质量非常高，线条清晰锐利，即便是黑白印刷，也能准确地传达出结构细节。我注意到，很多专业书籍在这方面往往会偷工减料，但这本书明显投入了大量的精力在视觉呈现上，这极大地降低了理解抽象概念时的认知负荷，使得阅读过程变成了一种享受而非煎熬。