{RT}電子工藝技術-方孔嬰 科學齣版社 9787030416582 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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方孔嬰 著

圖書標籤:

• 電子工藝
• 集成電路
• 微電子
• 半導體
• 封裝技術
• 印刷電路闆
• SMT
• 電子製造
• 工藝技術
• 科學齣版社

店鋪： 華裕京通圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030416582

商品編碼：29778934118

包裝：平裝

齣版時間：2014-09-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子工藝技術	作者	方孔嬰
定價	33.00元	齣版社	科學齣版社
ISBN	9787030416582	齣版日期	2014-09-01
字數		頁碼	248
版次	2	裝幀	平裝

內容簡介

《中等職業教育改革創新示範教材·中等專業教育電氣運行與控製專業係列教材：電子工藝技術（第二版）》為全國職業教育改革創新示範教材，根據《上海市中等職業學校電氣運行與控製專業課程標準》，同時參考國傢職業技能鑒定考核標準編寫。全書采用項目式編排，以任務，突齣能力，內容實用，做學一體。 　　《中等職業教育改革創新示範教材·中等專業教育電氣運行與控製專業係列教材：電子工藝技術（第二版）》主要內容包括常用電子元器件的識彆與測試，電子裝配工藝與萬用錶使用，整流濾波電路、穩壓電源、放大電路、振蕩電路、集成運算放大器、555振蕩電路的裝接與調試，趣味電子電路的裝接與調試等電子工藝技術的基礎性內容。 　　《中等職業教育改革創新示範教材·中等專業教育電氣運行與控製專業係列教材：電子工藝技術（第二版）》可作為各類中等職業學校、技工學校電氣運行與控製專業及電子、電工類專業的教材，也可供電子類生産、維修人員和廣大電子愛好者自學使用。

作者簡介

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目錄

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編輯推薦

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文摘

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序言

齣版說明 第二版前言 版前言 項目1 常用電子元器件的識彆與測試 任務1 電阻器的識彆與測試 工作任務 知識探究 任務2 電容器與電感器的識彆與測試 工作任務 知識探究 任務3 常見半導體器件的識彆與測試 工作任務 知識探究 任務4 其他常用電子元器件的識彆與測試 工作任務 知識探究 項目2 電子裝配工藝與萬用錶的使用 任務1 烙鐵焊接與裝配工藝 工作任務 知識探究 任務2萬用錶的使用 工作任務 知識探究 項目3 整流、濾波電路的裝接與調試 任務1半波整流、電容濾波電路的安裝 工作任務 知識探究 任務2橋式整流電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 項目4 穩壓電源的裝接與調試 任務1簡易穩壓電源兼自動充電器的裝接與調試 工作任務 知識探究 任務2串聯型穩壓電源的裝接與調試 工作任務 知識探究 任務3集成電路穩壓電源的裝接與調試 工作任務 知識探究 項目5 放大電路的裝接與調試 任務1基本放大電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 任務2功率放大電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 項目6 振蕩電路的裝接與調試 任務1簡易振蕩電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 任務2RC振蕩電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 項目7 集成運算放大器的裝接與調試 任務1電壓比較器的裝接與調試 工作任務 知識探究 任務2小信號放大器的裝接與調試 工作任務 知識探究 任務3信號運算電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 …… 項目8 555振蕩電路的裝接與調試 項目9 趣味電子電路的裝接與調試

電子工藝技術：從基礎到前沿的深度探索 引言 在日新月異的電子信息時代，電子工藝技術扮演著至關重要的角色。它不僅是連接理論與實踐的橋梁，更是驅動電子産品創新和産業發展的核心動力。從微小的集成電路到復雜的係統集成，每一個電子設備的誕生都離不開精湛的電子工藝。本書旨在深入探討電子工藝技術的核心內容，勾勒其發展脈絡，剖析關鍵技術，並展望未來的發展趨勢，為廣大電子工程專業人士、學生以及對電子技術感興趣的讀者提供一份全麵而深入的參考。 第一章：電子工藝技術概述 本章首先將對電子工藝技術進行全麵的定義和界定。我們將從宏觀層麵理解電子工藝技術所涵蓋的範圍，包括材料科學、半導體製造、印製電路闆（PCB）設計與製造、元器件封裝、組裝與測試等多個關鍵領域。電子工藝技術並非孤立存在，它與物理學、化學、材料學、機械工程、計算機科學等學科相互滲透，共同構築瞭現代電子産業的基石。 我們將詳細闡述電子工藝技術在不同曆史時期的演進。從早期簡單的分立元件到如今高度集成的微電子器件，每一次技術飛躍都伴隨著工藝的革命性進步。瞭解這些曆史背景，有助於我們更好地理解當前技術的優勢和局限，以及未來發展的潛在方嚮。 此外，本章還將強調電子工藝技術的重要性。在産品性能、可靠性、成本控製以及市場競爭力等方麵，精湛的工藝技術都發揮著決定性作用。一個成功的電子産品，不僅需要優異的設計理念，更需要強大的工藝支撐來實現。我們將通過具體案例說明工藝技術在電子産品生命周期中的關鍵節點。 第二章：半導體材料與器件製造 半導體材料是電子工業的靈魂。本章將深入探討各種半導體材料的特性，包括矽（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）及其化閤物等。我們將分析這些材料的晶體結構、能帶理論、導電特性，以及它們在不同應用場景下的優勢與劣勢。 晶圓製造是半導體器件生産的源頭。我們將詳細介紹矽晶圓的製備過程，包括提純、單晶生長、切片、拋光等步驟。這一過程的精度直接影響著後續器件的性能和良率。 光刻技術是集成電路製造中最核心的工藝之一。本章將詳細講解光刻的原理，包括紫外光刻（UV）、深紫外光刻（DUVL）以及極紫外光刻（EUV）等不同代際的技術。我們將深入剖析光刻過程中涉及的掩模版製作、光刻膠塗覆、曝光、顯影等關鍵環節，並探討分辨率、套刻精度等關鍵參數。 薄膜沉積技術是構築器件結構的重要手段。本章將介紹化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）等多種薄膜沉積方法，並分析其在製造不同功能層（如絕緣層、導電層、半導體層）中的應用。 刻蝕技術用於移除不需要的材料，塑造器件的微觀結構。我們將講解乾法刻蝕（如反應離子刻蝕 RIE）和濕法刻蝕的原理、工藝特點和適用範圍。 離子注入技術則用於改變半導體材料的導電類型和導電率，為構建PN結、MOSFET等器件提供基礎。本章將詳細闡述離子注入的原理、工藝參數控製以及其在器件製造中的關鍵作用。 第三章：印製電路闆（PCB）設計與製造 印製電路闆（PCB）是連接電子元器件的載體，是電子係統的重要組成部分。本章將從PCB的設計理念齣發，逐步深入到其製造工藝。 PCB設計流程包括原理圖設計、PCB布局布綫、DRC（設計規則檢查）等。我們將詳細介紹PCB設計軟件的常用功能和設計原則，以及如何優化布綫以減小信號乾擾、提高信號完整性。 PCB的製造工藝涵蓋瞭鑽孔、成型、層壓、圖形轉移、電鍍、阻焊、錶麵處理等多個環節。我們將詳細講解如何根據設計要求，將復雜的電路圖轉化為實際的PCB闆。 多層PCB的製造技術是現代電子産品集成化的關鍵。本章將深入探討內層圖形製作、層間對準、壓閤、外層圖形製作等工藝。 HDI（高密度互連）PCB技術是實現小型化、高性能電子設備的重要支撐。我們將介紹HDI PCB的特點、設計原則以及其在微孔、盲孔、埋孔等方麵的先進製造工藝。 PCB的可靠性至關重要。本章還將討論PCB的可靠性測試方法，包括環境測試、電氣性能測試等，以及常見的PCB失效模式及預防措施。 第四章：電子元器件封裝技術 電子元器件封裝是將芯片等核心部件保護起來，並提供電氣連接和散熱功能的關鍵工藝。本章將對電子元器件封裝技術進行係統性的介紹。 我們將區分不同的封裝形式，包括通孔插件封裝（THT）、錶麵貼裝封裝（SMT），以及更為先進的BGA（球柵陣列）、QFN（無引腳扁平封裝）、WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）等。 封裝材料的選擇至關重要。本章將探討塑封料、陶瓷封裝、金屬封裝等不同材料的特性，以及它們在導熱、絕緣、機械強度等方麵的考量。 封裝工藝的細節決定著封裝的質量和可靠性。我們將詳細介紹引綫鍵閤（Wire Bonding）、倒裝芯片（Flip-Chip）、再布綫層（RDL）等核心封裝技術。 先進封裝技術的發展趨勢將是本章的重點。我們將探討3D封裝（如堆疊封裝）、SiP（係統級封裝）等技術，分析它們如何實現更高集成度、更小尺寸和更優異的性能。 第五章：電子産品組裝與測試 電子産品組裝是將離散的元器件和PCB連接起來，形成功能完整的産品的過程。本章將重點介紹電子産品組裝的自動化和智能化技術。 SMT（錶麵貼裝技術）是現代電子産品組裝的主流。本章將詳細介紹SMT的工藝流程，包括锡膏印刷、貼片（Pick-and-Place）、迴流焊、波峰焊等關鍵環節。 波峰焊與迴流焊在組裝過程中的作用和適用範圍。我們將分析兩種焊接方式的原理、優缺點以及工藝參數的優化。 手工焊接作為一種補充工藝，在某些場景下仍然不可或缺。本章將介紹手工焊接的技術要點和注意事項。 在電子産品組裝完成後，嚴格的測試是保證産品質量的關鍵。本章將介紹不同層級的測試方法，包括元器件測試、PCB測試（ICT）、功能測試（FCT）、係統測試等。 在綫測試（In-Circuit Test, ICT）和功能測試（Functional Test, FCT）是保障産品功能性和可靠性的重要手段。我們將分析它們的測試原理、測試覆蓋率以及在生産綫上的應用。 第六章：電子工藝技術的質量控製與可靠性 質量是電子産品的生命綫。本章將深入探討電子工藝過程中的質量控製體係和可靠性保障措施。 我們將介紹ISO 9000係列等質量管理體係在電子製造中的應用。 過程控製是確保産品質量的關鍵。本章將詳細講解SPC（統計過程控製）的應用，如何通過監控關鍵工藝參數，及時發現並糾正潛在的質量問題。 失效分析是提高産品可靠性的重要環節。本章將介紹常見的電子産品失效模式，如材料老化、機械應力、電應力、環境應力等，以及如何進行失效機理分析和歸因。 可靠性測試是驗證産品在規定條件下能否滿足使用要求的關鍵。本章將介紹加速壽命試驗、環境適應性試驗、機械應力試驗等多種可靠性測試方法。 第七章：電子工藝技術的前沿發展與未來趨勢 電子工藝技術正以前所未有的速度嚮前發展。本章將展望電子工藝技術的未來發展方嚮。 智能化製造（Industry 4.0）在電子製造中的應用。我們將探討大數據、人工智能、物聯網等技術如何賦能電子工廠，實現更高效、更柔性的生産。 綠色製造和可持續發展是未來電子工藝的重要方嚮。本章將關注環保材料、節能工藝、廢棄物迴收等方麵的進展。 新材料在電子工藝中的應用。如納米材料、柔性材料、生物電子材料等，將為電子器件和産品的創新帶來新的機遇。 微納加工技術的進一步發展。如MEMS（微機電係統）技術，將進一步拓展電子器件的應用領域。 柔性電子和可穿戴電子的興起，對電子工藝提齣瞭新的挑戰和要求。我們將探討這些新興領域相關的工藝技術。 結論 本書通過對電子工藝技術各個環節的深入剖析，力求為讀者構建一個清晰而全麵的技術圖景。從基礎的半導體材料到復雜的組裝測試，每一個環節都蘊含著精妙的科學原理和精湛的工程實踐。隨著科技的不斷進步，電子工藝技術將持續演進，不斷突破技術的邊界，為人類創造更加智能、便捷、美好的生活。我們希望本書能夠激發讀者對電子工藝技術的興趣，並為他們在電子科技領域的學習和實踐提供有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

閱讀過程中，我發現這本書在處理知識的遞進關係上，展現齣一種近乎於藝術的節奏感。它不是那種生硬地將知識點並列呈現的工具書，而更像是一部精心編排的交響樂章。開篇奠定的理論基礎如同引子，穩步推進，為後續的復雜技術環節做好充分的鋪墊。隨後，進入到具體的工藝流程講解時，作者仿佛是帶著讀者親自走過每一個操作颱和實驗環節，細節詳實卻又不會讓人感到窒息。令人稱贊的是，即便是麵對那些對初學者來說可能極其晦澀難懂的部分，作者也總能找到一種恰當的“拐點”，通過類比、曆史迴顧或者應用場景的引入，將抽象的原理具象化。這種循序漸進的引導，極大地增強瞭讀者的學習主動性和理解深度，讓人感覺每讀完一個章節，自己的知識架構都得到瞭一次係統的、穩固的升級，而非僅僅是知識點的碎片化積纍。

評分☆☆☆☆☆

我對這本專業著作的編纂風格感到一種深沉的敬意，它體現齣一種紮實的學術態度，絕非浮光掠影、追求時髦的“速成讀物”。從它的語言風格中，可以清晰地感受到作者群對所涉領域有著幾十年如一日的深厚積纍和沉澱。行文措辭嚴謹而精準，每一個術語的引入都伴隨著清晰的定義和背景介紹，沒有留下模棱兩可的空間。這種對精確性的執著，在閱讀一些前沿但尚未完全標準化的領域時尤為重要，它為讀者建立瞭一個可靠的知識錨點。書中引用的參考文獻和案例似乎也經過瞭嚴格的篩選，顯示齣作者團隊在構建知識體係時，采取的是自上而下的批判性整閤，而非簡單的資料堆砌。這種深厚的底蘊，使得讀者在閱讀時，會自然而然地産生一種信賴感，相信自己正在接觸的是經過時間考驗和同行檢驗的真知灼見，這在信息爆炸的時代，是極其寶貴的品質。

評分☆☆☆☆☆

這本書的實用價值和前瞻性的結閤度拿捏得非常到位，這是我個人最為欣賞的一點。它既沒有沉溺於過時的理論，也沒有盲目追逐那些尚不成熟的“概念炒作”，而是將目光聚焦在那些在現有工業體係中真正發揮核心作用的技術環節上。我可以想象，無論是一個初入行業的工程師，還是一個有著豐富經驗的技術專傢，都能從這本書中找到值得深思和藉鑒的地方。對於前者，它提供瞭堅實的理論基石和規範的操作指南；對於後者，書中對一些經典工藝的深入剖析和潛在瓶頸的探討，或許能激發新的改進思路。這種麵嚮實踐的嚴謹性，讓這本書超越瞭一般的學術專著的範疇，更像是一本可以常備於工作颱旁的、能夠提供即時智力支持的“案頭寶典”。它的存在，讓查找和驗證復雜工藝參數的過程變得高效而可靠，是技術人員工作流程中一個可靠的支撐點。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版布局堪稱教科書級彆的典範，每一個圖錶、每一個公式，都占據瞭一個恰到好處的位置，既保證瞭視覺上的舒適度，又最大化瞭信息的傳遞效率。字體選擇上，正文采用的是一種非常適閤長時間閱讀的宋體或者仿宋體，字號適中，行距寬鬆，即便是視力稍有下降的讀者，也能輕鬆應對大段文字的閱讀任務。那些涉及到復雜參數和工藝流程的錶格，設計得尤其精巧，綫條分明，層次分明，即便是需要交叉比對多組數據的讀者，也能迅速定位到目標信息，這一點對於需要頻繁查閱手冊式信息的工程師來說，簡直是福音。而且，書中的插圖和示意圖質量非常高，綫條清晰銳利，即便是黑白印刷，也能準確地傳達齣結構細節。我注意到，很多專業書籍在這方麵往往會偷工減料，但這本書明顯投入瞭大量的精力在視覺呈現上，這極大地降低瞭理解抽象概念時的認知負荷，使得閱讀過程變成瞭一種享受而非煎熬。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計確實很吸引人，硬殼封麵配閤著素雅的米白色書頁，拿在手裏沉甸甸的，立刻給人一種專業和嚴謹的感覺。書脊上的燙金字體清晰醒目，即便是放在書架上，也能一眼辨認齣它的專業屬性。我記得當初選擇它，很大程度上是衝著齣版社的聲譽去的，科學齣版社的齣品，總能讓人對內容的深度和準確性抱有一份信任。初次翻閱時，那種油墨的清香混雜著紙張特有的微澀感，非常令人愉悅，這對於需要長時間閱讀專業書籍的人來說，是一種無聲的閱讀體驗加成。盡管我還沒完全深入到技術細節中，但從目錄和引言部分就能感受到編者在梳理知識體係上的匠心。他們似乎非常注重邏輯的連貫性，從基礎概念的鋪陳到復雜工藝流程的剖析，過渡得自然且富有層次感，不像有些教科書那樣讓人感覺知識點是零散堆砌的。我尤其欣賞封麵設計上那種剋製而內斂的美學，沒有多餘的裝飾，純粹地聚焦於書籍本身的價值，讓人感覺這不僅僅是一本書，更像是一件經過精心打磨的學術工具。