现代电子装联环境及物料管理 9787121277047 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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邱华盛著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121277047

商品编码：29780845793

包装：平装

出版时间：2015-12-01

基本信息

书名：现代电子装联环境及物料管理

定价：39.00元

作者：邱华盛著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-12-01

ISBN：9787121277047

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。

目录

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章 现代电子装联的绿色环保要求1
1.1 概述2
1.2 环保法规要求4
1.2.1 欧盟法规4
1.2.2 中国法规5
1.2.3 日本、美国、韩国等国家法规6
1.3 环保标识要求6
1.4 绿色环保要求的实施方法8
思考题18
第2章 电子安装物理环境要求9
2.1 概述10
2.1.1 电子安装物理环境10
2.1.2 物理环境条件10
2.2 场地的文明卫生12
2.2.1 场地文明卫生要求12
2.2.2 7S的定义和要求13
思考题214
第3章 现代电子装联工作场地的静电防护要求15
3.1 概述16
3.1.1 静电的定义16
3.1.2 静电的产生及危害17
3.1.3 静电敏感元器件的分级与分类20
3.1.4 静电敏感元器件的选型与产品防静电设计22
3.2 静电防护原理和测量23
3.2.1 静电防护23
3.2.2 静电测量仪器25
3.2.3 静电测量方法26
3.2.4 工作场地的防静电技术指标要求40
3.3 生产物流中的防静电管控40
思考题347
第4章 现代电子装联工作场地的7S要求49
4.1 概述50
4.1.1 7S的起源50
4.1.2 7S的发展50
4.1.3 7S的作用50
4.2 7S的基础概念及推行50
4.2.1 整理50
4.2.2 整顿51
4.2.3 清扫52
4.2.4 清洁52
4.2.5 素养53
4.2.6 安全53
4.2.7 节约54
4.3 如何推行7S55
4.3.1 整理如何推行55
4.3.2 整顿如何推行56
4.3.3 清扫如何推行57
4.3.4 清洁如何推行59
4.3.5 素养如何推行60
4.3.6 安全如何推行61
4.3.7 节约如何推行61
4.4 7S生产现场的基本要求62
思考题463
第5章 现代电子装联环境失控导致的不良案例65
5.1 概述66
5.2 存储环境失控导致的失效案例66
5.3 工作环境失控导致的失效案例68
5.4 ESD失效导致的案例71
5.5 7S管理失控导致的失效案例72
思考题574
第6章 通用元器件的验收、储存及配送工艺规范75
6.1 概述76
6.1.1 规范要求76
6.1.2 名词定义76
6.2 通用元器件引线或端子镀层的耐久性要求76
6.3 通用元器件的验收、储存及配送管理77
6.3.1 入库验收77
6.3.2 储存78
6.3.3 配送78
思考题678
第7章 敏感元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺规范79
7.1 概述80
7.2 潮湿敏感元器件80
7.2.1 潮湿敏感元器件的要求80
7.2.2 引用标准80
7.2.3 术语和定义80
7.2.4 MSD的分类及SMT包装的分级84
7.2.5 潮湿敏感性标识86
7.2.6 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理87
7.2.7 焊接95
7.2.8 流程责任96
7.3 静电敏感元器件97
7.3.1 静电敏感元器件的要求97
7.3.2 引用标准97
7.3.3 SSD敏感度分级和分类98
7.3.4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理99
7.4 温度敏感元器件103
7.4.1 温度敏感元器件的要求103
7.4.2 引用标准103
7.4.3 术语和定义103
7.4.4 温度敏感元器件损坏模式103
7.4.5 常见的温敏元器件104
7.4.6 温度敏感元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求104
7.4.7 流程责任107
7.4.8 入库验收108
7.4.9 储存、发料108
7.4.10 配送108
7.4.11 装焊108
思考题7108
第8章 PCB入库、储存、配送通用工艺规范109
8.1 概述110
8.1.1 PCB分级110
8.1.2 相关行业标准110
8.1.3 相关名称解释110
8.2 PCB入库验收技术要求111
8.2.1 包装外观检查111
8.2.2 可焊性试验111
8.2.3 PCB外观质量特性的查验118
8.3 PCB存储技术要求119
8.4 PCB配送技术要求119
思考题8120
第9章 元器件引线、焊端、接线头、接线柱及导线可焊性测试方法与验收标准121
9.1 概述122
9.1.1 可焊性122
9.1.2 引用标准122
9.1.3 术语及定义122
9.2 可焊性测试的试验设备与材料122
9.2.1 试验设备122
9.2.2 试验材料123
9.3 试验方法与步骤124
9.3.1 试验要求124
9.3.2 试验方法125
9.3.3 试验步骤126
9.4 可焊性测试的仲裁133
9.4.1 焊槽浸润法的仲裁133
9.4.2 润湿称量法的仲裁133
9.4.3 仲裁手段的实施范围134
9.5 异常情况的处理134
思考题9136
0章 电子装联辅料入库验收、储存、配送工艺规范137
10.1 概述138
10.2 焊料、助焊剂138
10.2.1 焊料、助焊剂等装联辅料的要求138
10.2.2 引用标准138
10.2.3 名词定义138
10.2.4 入库验收、储存、配送技术要求138
10.3 焊膏142
10.3.1 焊膏的要求142
10.3.2 引用标准142
10.3.3 名词定义142
10.3.4 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理142
10.4 SMT贴片胶146
10.4.1 SMT贴片胶146
10.4.2 引用标准146
10.4.3 名词定义146
10.4.4 贴片胶的作用与性能146
10.4.5 入库验收、储存、配送管理147
10.5 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶149
10.5.1 规范说明149
10.5.2 名词定义149
10.5.3 入库、储存及配送工艺要求149
思考题10153
1章 生产过程物料配送工艺要求155
11.1 概述156
11.1.1 生产过程物料配送156
11.1.2 名词定义156
11.2 上线物料配送要求156
11.2.1 PCB的配送要求156
11.2.2 潮湿敏感元器件的配送要求157
11.2.3 静电敏感元器件的配送要求157
11.2.4 温度敏感元器件的配送要求158
11.2.5 通用元器件和结构件的配送要求158
11.2.6 易燃易爆品的配送要求158
11.3 配送通道158
思考题11158
参考资料159
参考文献161
跋163

作者介绍

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邱华盛：中兴通讯股份有限公司高级工程师，IPC中国工作组会员，广东电子学会SMT专委会委员，中国制造技能大赛评委主席。

文摘

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序言

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《精密制造的脉络：现代电子装联环境与高效物料流转》 在这个瞬息万变的科技时代，电子产品的更新换代速度前所未有，而支撑这一切的，是幕后那精密的制造流程和严谨的管理体系。从一颗微小的芯片到一台功能强大的智能设备，其背后都凝聚着无数工程师的心血和先进技术的结晶。本书将带领读者深入探索现代电子装联过程中至关重要的两大核心要素：装联环境的优化与物料管理的精益化。我们将以一种系统性的视角，解析如何构建适宜电子产品生产的最佳环境，以及如何构建高效、低耗、精准的物料管理体系，从而为电子产品的质量、生产效率和成本控制奠定坚实基础。 第一部分：构筑洁净与稳定的装联之基——现代电子装联环境解析 电子产品的性能和可靠性，很大程度上取决于其在生产过程中所处的环境。微小的尘埃、不当的温度湿度、甚至静电的干扰，都可能对精密电子元件造成不可逆转的损害。因此，对装联环境进行科学、严格的管理，是保障产品质量的生命线。 一、洁净室环境的构建与控制：无处不在的守护者 洁净度的重要性与等级划分：我们将详细阐述微粒对电子元件性能的影响，从静电敏感器件（ESD）到高端集成电路，任何微小的污染物都可能导致性能衰减甚至失效。在此基础上，我们会深入解析国际上通行的洁净室等级标准（如ISO 14644），并结合电子产品制造的实际需求，指导读者如何根据不同生产环节选择合适的洁净度等级。 气流组织与控制技术：洁净室的核心在于其空气净化系统。本书将深入探讨层流、紊流等不同的气流组织方式，分析其在粒子清除效率、区域划分上的优劣。我们将详细介绍高效空气过滤器（HEPA）和超高效空气过滤器（ULPA）的工作原理、选型要点以及日常维护。同时，也会聚焦于送回风系统的设计，确保洁净空气能够有效地覆盖生产区域，将污染物排出。 温湿度环境的精准调控：静电的产生与湿度密切相关，而温度的波动则可能导致材料的物理性质变化。我们将深入分析温湿度对电子元件、PCB板以及焊接过程的影响，并详细介绍恒温恒湿空调系统（HVAC）的设计原理、关键参数控制以及如何实现精确的温湿度监测与反馈。 静电防护（ESD）的系统化管理：静电放电（ESD）是电子生产中最具破坏性的因素之一。我们将系统性地介绍ESD的产生原理、防护策略，包括： 人员静电防护：防静电服、防静电鞋、防静电手腕带、接地系统等的使用规范与检测。 设备与工作台面静电防护：防静电垫、离子风机、接地连接等。 包装与搬运静电防护：使用防静电包装材料、规范物料搬运流程。 环境静电检测与监控：静电电压表、表面电阻测试仪等工具的使用和维护。 其他环境因素的考量：除了主要的洁净、温湿度和静电防护，我们还将探讨其他可能影响装联质量的环境因素，例如照明（光照强度、色温）、噪音、振动等，以及如何通过合理的厂房设计和设备选型来规避这些潜在风险。 二、装联生产区域的规划与布局：效率与安全的有机统一 流水线与工作站的设计：高效的生产线布局是提升生产效率的关键。我们将分析不同类型的电子产品装联流程，介绍人机工程学在工作站设计中的应用，如何优化操作空间、提高人均产出、降低操作人员的疲劳度。 物料配送与缓冲区设置：合理的物料配送通道和缓冲区设置，能够有效避免物料拥堵，保证生产的连续性。我们将探讨不同物料配送模式（如看板、AGV、人工配送）的优劣，以及如何在生产线旁设置合理的缓冲区，以应对突发情况。 安全与应急设施的部署：生产安全是重中之重。我们将详细介绍厂房的消防系统、应急照明、紧急疏散通道等安全设施的规范要求，以及如何设置急救站、配备急救人员。 第二部分：驱动智能制造的引擎——现代物料管理深度解析 在复杂的电子产品制造体系中，物料管理扮演着至关重要的角色。它不仅直接关系到生产的顺畅性，更对企业的成本控制、库存水平、资金周转以及最终产品的交付周期产生深远影响。本书将从理念到实践，为您呈现一套现代化的物料管理体系。 一、精益物料管理的核心理念：价值流与零浪费 价值流分析（VSM）：我们将以价值流分析为切入点，引导读者识别和消除物料流动过程中的一切浪费，包括过度生产、等待、运输、过度加工、库存、动作和缺陷等“七种浪费”。 准时化生产（JIT）：深入探讨JIT的核心思想，即“在需要的时候，以需要的数量，生产需要的产品”。我们将分析JIT在物料供应、在制品管理和成品库存方面的应用，以及其对供应商关系的要求。 看板管理（Kanban）：详细介绍看板作为一种拉动式生产和物料配送工具的应用。我们将从看板的种类、设计、使用规则等方面进行讲解，并结合实际案例说明其在减少在制品、提高流动性方面的作用。 5S管理在物料区中的应用：我们将强调整理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、清洁（Seiketsu）和素养（Shitsuke）这五项基本原则在物料存储、标识、拣选和搬运环节的实践意义，从而打造一个干净、有序、高效的物料区域。 二、智能化物料管理的技术与工具 物料编码与标识系统：统一、规范的物料编码是实现物料信息化的基础。我们将介绍不同类型的物料编码方法，以及如何通过条形码、二维码、RFID等技术实现物料的唯一标识和快速追溯。 仓储管理系统（WMS）：深入解析WMS的功能模块，包括入库管理、库位管理、拣选策略、盘点管理、出库管理等。我们将重点关注WMS如何通过优化仓储空间利用、提高拣选效率、减少人为错误来提升整体仓储运作水平。 企业资源计划（ERP）系统与物料管理：探讨ERP系统中与物料管理相关的核心功能，如主生产计划（MPS）、物料需求计划（MRP）、采购管理、库存管理等。我们将讲解MRP如何根据生产计划和物料清单（BOM）精确计算所需物料，以及ERP系统如何实现物料信息的全局共享与协同。 自动化仓储与物流系统：介绍自动导引车（AGV）、自动仓库系统（AS/RS）、自动化立体仓库（AS/RS）等先进物流技术在物料搬运、存储和分拣中的应用，以及它们如何提高作业效率、降低人力成本、减少安全风险。 三、全生命周期的物料追溯与控制 物料清单（BOM）的精确管理：BOM是电子产品制造的蓝图。我们将详细讲解BOM的结构、层级、关键信息（如物料号、规格、数量、单位）以及版本管理的重要性，并强调BOM的准确性对MRP运算和生产计划制定的关键影响。 供应商管理与协同：有效的供应商管理是保障物料供应稳定性的重要环节。我们将探讨如何选择、评估和管理供应商，如何建立互信互利的合作关系，以及如何通过信息共享和协同预测来优化供应链。 进料检验（IQC）与出货检验（OQC）：深入阐述IQC在确保来料质量、防止不合格品流入生产环节中的作用，以及OQC在确保成品符合质量标准、满足客户要求中的重要性。我们将介绍常见的检验方法和标准。 在制品（WIP）的管理与控制：在制品是生产过程中的重要环节，过多的在制品会占用大量资源，影响生产周期。我们将探讨如何通过优化生产流程、缩短作业节拍、加强生产调度来有效控制在制品水平。 成品库存与出货管理：我们将探讨如何根据市场需求、销售预测和生产能力来制定合理的成品库存策略，以及如何通过高效的出货流程来满足客户的交货要求。 结语 “现代电子装联环境及物料管理”并非孤立的技术或流程，而是相互依存、相互促进的有机整体。一个优良的装联环境能够为高品质的电子产品生产提供有力保障，而高效精益的物料管理则能够为生产过程注入源源不断的动力，并有效控制成本。本书希望通过对这些关键环节的深度剖析，为电子制造行业的从业者们提供一套系统性的理论框架和可操作的实践指南，帮助他们构建更具竞争力的生产体系，应对日益激烈的市场挑战，最终推动电子制造行业的持续创新与发展。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在电子制造领域摸爬滚打了多年的工程师，我常常在思考如何将“人”的因素更有效地融入到高自动化环境中。我原以为《现代电子装联环境及物料管理》会提供一些关于人机协作、操作员培训体系优化或者人因工程学在装联工位设计中的应用思路。然而，这本书在涉及人员管理的章节显得非常单薄，更多的是将员工视为流程中的一个执行节点，而非积极的参与者和改进者。例如，关于如何设计激励机制来鼓励一线员工主动发现并上报潜在的质量风险，或者如何利用VR/AR技术进行沉浸式技能培训以减少人为失误，这些现代人力资源管理中的热门话题在书中几乎没有涉及。这种对“人”的关注度不足，使得这本书在构建一个真正“可持续发展”的装联体系时，显得有所欠缺。一个高效的系统不仅需要优秀的设备和流程，更需要被赋能、被理解的团队。如果能加入一些行为科学的视角，分析不同管理风格对操作准确率的影响，那这本书的价值将不再仅仅是技术手册，而会上升到管理哲学的层面。

评分☆☆☆☆☆

《现代电子装联环境及物料管理》这本书的封面设计非常朴实，封面上大标题的字体和颜色选择，给人的第一印象是这是一本非常专业且务实的教材或参考手册。我翻开这本书时，原本是带着对“电子装联环境”这个概念的好奇心，希望能从中找到一些关于如何优化生产环境、降低静电干扰或者温湿度控制的深度见解。然而，这本书的整体内容似乎更侧重于宏观的管理框架和流程梳理，而非深入到具体的工艺细节或前沿技术应用。例如，在关于“物料管理”的部分，我期望看到对先进的条码系统、RFID技术在电子元器件追溯方面的具体案例分析，或者供应链韧性建设的探讨。但实际内容更多地停留在传统的库存周转率计算、先进先出（FIFO）的基本原则阐述上，这对于一个期望了解“现代”概念的读者来说，略显滞后。书中的图表和插图虽然清晰，但多为流程图和组织架构图，缺乏一些能直观展示实际操作场景或失败教训的案例照片或仿真图，这使得理论知识的吸收过程稍显枯燥，难以形成强烈的画面感。总体来说，它更像是一本打基础的入门读物，对于资深行业人士而言，可能会觉得信息密度不够高，缺乏能够激发思考的创新点。

评分☆☆☆☆☆

这本书在装帧和排版上，虽然用纸质量不错，但整体的视觉设计给人一种陈旧感。许多章节的论述风格都带有明显的“标准制定者”的口吻，缺乏与读者进行平等对话的姿态。例如，在讨论如何选择合适的包装材料以应对特定运输环境时，作者直接给出了一个推荐清单，但并未详细论证选择背后的环境因素敏感度分析或成本效益对比。我更希望看到的是一个决策树模型或者一个基于风险等级的评估矩阵，这样读者可以根据自己公司的实际情况进行调整，而不是被动地接受既定答案。阅读体验上，缺乏一些引人入胜的“故事性”内容。行业内的书籍若能穿插一些早年行业巨头如何攻克特定装联难题的艰辛历程，或者引入一些国际化的最佳实践（Best Practices）的对比分析，会极大地提升读者的代入感和学习兴趣。目前的版本，更像是一份详尽的、但略显乏味的“现状描述报告”，而非一本能激发读者去探索和创新的“未来蓝图”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格保持了教科书一贯的严谨和规范，大量的专业术语被精确地定义和使用，这一点在学术层面上是值得肯定的。阅读过程中，我注意到作者在构建知识体系时，逻辑层次非常分明，从大的管理目标逐步细化到具体的作业指导，形成了一个完整的闭环结构。但是，这种高度结构化的叙事方式，也带来了一定的阅读障碍。尤其是在阐述一些跨部门协作的复杂环节时，作者倾向于使用大量的长句和被动语态，使得理解的流畅性大打折扣。我感觉自己像是在啃一本需要反复查阅、细嚼慢咽的规范文件，而不是一本旨在启发实践的指南。例如，在描述“装联过程中的质量控制点”时，每一个步骤都被详细拆解，但缺少了对“为什么”这个问题的深入探讨——即这些控制点背后的失效模式分析（FMEA）或统计过程控制（SPC）的实际应用效果对比。如果能在理论讲解后，穿插一些不同管理哲学（如精益生产、六西格玛）在该环境中的应用异同，或引用一些国际标准（如ISO 9001、IPC标准）的最新要求，这本书的实用价值和前沿性都会大大增强。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的主要动机是希望找到一套关于电子装联供应链柔性化的解决方案，特别是在当前全球供应链波动频繁的背景下，如何通过精细化的物料策略来快速响应客户需求的临时变更。这本书的目录中包含了“物料流转与库存优化”等章节，这让我抱有很高的期望。然而，实际阅读后发现，书中对于“柔性化”的探讨多停留在概念层面，例如强调“快速响应能力”，却鲜有提及实现这种能力的具体技术路径。比如，对于利用云计算平台进行需求预测的动态调整、对于供应商绩效评估的实时化数据反馈机制，书中并没有给出足够的篇幅进行探讨。此外，书中关于“环境”的描述，也更侧重于物理环境的稳定，而对“信息环境”的数字化、集成化建设着墨不多。我更期待看到的是，如何通过数字化孪生（Digital Twin）技术来模拟不同装联策略下的资源消耗和交货周期，从而在虚拟环境中进行最优解的筛选。这本书的论述更像是对过去几十年成熟管理模式的梳理和总结，对于面向未来的智能制造场景，提供的参考价值相对有限。