BF-PADS電路闆設計超級手冊-黃傑勇著 電子工業齣版社 9787121300448 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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黃傑勇著 著

圖書標籤:

• 電路闆設計
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• 黃傑勇
• 電子工業齣版社
• 實物編程
• 電路製造
• 印刷電路闆

店鋪： 華裕京通圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121300448

商品編碼：29788334698

包裝：平裝

齣版時間：2016-10-01

圖書基本信息
圖書名稱	PADS電路闆設計超級手冊	作者	黃傑勇著
定價	39.80元	齣版社	電子工業齣版社
ISBN	9787121300448	齣版日期	2016-10-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝

內容簡介

本書主要介紹印刷電路闆(PCB)設計軟件PADS的常用操作和一些設計技巧，配閤大量的示意圖，給齣典型的設計實例，以實用、易懂的方式描述，讓讀者迅速掌握PADS軟件的操作技巧，為學習PCB設計打下良好的基礎，提高PCB設計效率。 本書按照PCB設計的基本流程介紹，循序漸進，通俗易懂，圖文並茂。主要內容包括網絡錶篇、結構篇、軟件參數設置、封裝、布局、布綫、設計驗證、文件輸齣、實戰技巧。適閤PCB設計初學者學習和參考，書中的一些設計技巧對有經驗的設計者和相關從業人員也十分有用。

作者簡介

林超文，EDA365論壇榮譽版主，興森科技CAD事業部二部經理。十餘年高速PCB設計和PCB培訓經驗，擅長通信工控和數碼類的高速PCB設計，主要緻力於研究PADS軟件的實戰及高級功能的應用。曾在上海、北京、深圳主講過多場關於PADS實戰攻略和高速PCB設計方法的公益培訓和講座，受到業內人士的廣泛贊譽，目前負責EDA365論壇PADS版塊的管理與維護。

目錄

章 網絡錶 1.1 PADS Logic同步網錶到PADS Layout 1.2 導入第三方網絡錶前配置庫文件 1.3 OrCAD原理圖導齣ASC網錶 1.4 導齣Altium Designer原理圖網錶 1.5 導入網絡錶（asc文件） 1.6 OrCAD Capture原理圖轉PADS Logic原理圖 1.7 Altium Designer原理圖轉PADS Logic原理圖 1.8 PADS Logic原理圖和PADS Layout的交互 1.9 導第三方網錶提示找不到元件 1.10 成功導入OrCAD的網錶後沒有Value值 第2章 結構篇 2.1 PADS Layout導入DXF結構圖 2.2 兩種導入DXF文件方法的區彆 2.3 調齣結構圖中的隱藏標注 2.4 在設計中導入新結構 2.5 使用導入的方法一齣現比導齣導入格式版本高 2.6 超齣大數據庫坐標值 2.7 使用2.6節的方法導入後還是空白 2.8 導入的結構圖比實際小 2.9 2D綫轉換闆框 2.10 繪製生成闆框 2.11 設置原點 2.12 擺放結構器件 2.13 將結構圖放置到其他層 2.14 覆銅時提示嘗試減滑半徑和覆銅邊框寬度 2.15 闆框被選中卻不能移動 第3章 軟件參數與規則設置 3.1鼠標光標設置 3.2更改設計單位 3.3走綫顯示不正常 3.4備份文件設置 3.5繪圖或走綫時改變綫的角度 3.6DRC設置 3.7長度小化 3.8柵格設置 3.9對象捕獲 3.10添加淚滴 3.11轉化為空心過孔 3.12顯示保護的導綫 3.13熱焊盤中正交，斜交，過孔覆蓋的區彆 3.14隱藏過孔X的圖像 3.15移除碎銅 3.16PADS各層的用途和作用 3.17Layer25 層的作用 3.18無平麵、CAM平麵和分割/混閤平麵的區彆 3.19顔色設置 3.20原點設置 3.21設置原點——元器件中心 3.22設置原點——斜交拐角 3.23設置原點——圓弧拐角 3.24闆層層數設置 3.25默認綫寬綫距設置 3.26建立類規則 3.27BGA元器件規則設置 3.28網絡規則設置 3.29層未對布綫啓用 3.30布綫中過孔設置 3.31新建過孔的設置 3.32常用的過孔大小 3.33修改元件邊框寬度 3.34消除拐角處的方框 3.35新添加的文本有邊框 3.36自動填充 3.37自交叉多邊形 3.38底麵視圖的作用 3.39快速顯示整闆 3.40找不到工具欄 3.41鼠標中鍵縮放失靈和刪除自定義快捷鍵 3.42切換中英文界麵 3.43筆記本電腦Fn 功能鍵 3.44啓動軟件不進入歡迎使用界麵 第4章封裝 4.1封裝編輯器 4.2元件中心的熱焊盤 4.3異形封裝的創建 4.4用封裝嚮導創建封裝 4.5封裝嚮導中行距三個“選項”的區彆 4.6連續放置相同間距的焊盤 4.7定原點於元器件中心 4.8元件絲印標識 4.9修改BGA封裝上端點編號大小 4.10金屬化過孔和非金屬化過孔 4.11單獨修改元器件PCB封裝 4.12如何把自己的封裝給彆人 第5章布局 5.1柵格布局法 5.2對齊命令布局 5.3Net標注法布局 5.4飛綫引導法布局 5.5輸入坐標布局 5.6組閤布局 5.7整個模塊鏇轉 5.8BGA器件布局 5.9推擠元器件 5.10不選中膠粘的元件 5.11導綫隨元器件移動 第6章布綫 6.1走綫的基本操作 6.2打孔換層走綫 6.3走綫暫停或結束 6.4走綫過程中導綫加粗 6.5走綫時改變綫寬沒反應 6.6走綫完成後導綫加粗 6.7走綫時怎麼走弧綫 6.8走綫完成後轉換為弧綫 6.9走綫時選擇過孔 6.10走綫結束後更改過孔 6.11過孔刪除不瞭 6.12虛擬過孔 6.13自動增加過孔 6.14自動包地 6.15走綫立體包地 6.16調整走綫或形狀時移動和拉伸命令的區彆 6.17走綫如何自動保護 6.18顯示走綫長度 6.19迴路布綫 6.20無模命令“O”和“T”的區彆 6.21多條平行信號綫間的間距如何保持相等 6.22銅箔/覆銅的繪製（後分配網絡） 6.23銅箔/覆銅的繪製（先分配網絡） 6.24銅箔和覆銅的區彆 6.25灌注、填充、平麵連接的區彆 6.26銅箔加固焊盤 6.27怎樣鋪網格狀的銅皮 6.28銅箔優化全連接 6.29隱藏灌注後的覆銅或連接後的平麵 6.30灌注後內部覆銅框覆不瞭銅 6.31單個繪圖形狀的相互轉換 6.32如何將已經畫好的綫段更改為銅箔 6.33繪製禁止區域 6.34定位孔覆銅怎麼避開 6.35復用功能 6.36怎麼進入ECO功能 6.37在ECO功能上如何直接添加網絡連接 6.38在ECO功能上如何直接添加元器件 6.39在ECO功能上如何直接重命名網絡 6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件 6.41在ECO功能上如何直接更改元器件 6.42在ECO功能上如何直接刪除 6.43PADS Router顯示走綫長度 6.44區分受保護的導綫和過孔 6.45沒有保護帶顯示 6.46保護帶不明顯 6.47BGA封裝如何設置纔能自動扇齣 6.48PADS Router中走差分綫時相同網絡連不上 6.49什麼時候需要使用關聯網絡 6.50PADS Router推擠功能 6.51建立差分對及設置 6.52選中某片區域的差分對 6.53無法創建差分對 6.54建立等長的網絡組 6.55蛇形走綫 第7章設計驗證 7.1進入驗證設計 7.2檢查連接性（開路） 7.3檢查安全間距（短路） 7.4驗證設計時沒有錯誤數窗口 7.5連接性已經解決還有飛綫顯示 7.6插件引腳未勾電鍍齣現連接性錯誤 7.7元件體與元件體乾涉檢查 7.8檢查過孔有沒有打在焊盤上 第8章PADS logic文件輸齣 8.1PADS Logic如何導齣低版本 8.2PADS Layout如何導齣低版本 8.3PADS Logic導齣Layout網錶 8.4PADS Logic導齣BOM錶 8.5PADS Logic查看大緻Pin數 8.6PADS Layout查看Pin腳數 8.7如何統一更改絲印大小 8.8絲印的綫寬不能修改 8.9如何添加元件參考編號 8.10添加文本 8.11絲印方嚮 8.12輸齣CAM時齣現覆銅報錯 8.13輸齣CAM鑽孔文件時，警告沒有該尺寸的符號 8.14輸齣CAM時齣現“填充寬度對於的焊盤填充過大”怎麼解決？ 8.15輸齣CAM時齣現“偏移過小-繪圖將居中” 8.16阻焊層CAM“短路” 8.17異型焊盤的封裝CAM文件如何輸齣？ 8.18輸齣CAM時鑽孔誤差設置 8.19光繪文件輸齣 8.20設置鑽孔圖 8.21設置NC鑽孔層 8.22鋼網文件過濾不需要輸齣的測試點 8.23導齣鋼網文件和貼片坐標文件 8.24導齣CAM模闆 8.25導齣闆框DXF 8.26導齣IPC網錶 8.27刪除曆史CAM輸齣路徑 8.28PADS Logic生成PDF 8.29PADS Layout生成PDF裝配文件 8.30導齣1∶1的PDF核對封裝 8.31導齣位號圖（帶屬性值） 8.32如何導齣等長錶 第9章實戰技巧 9.1BUS總綫布綫 9.2時鍾設計 9.3電源模塊設計 9.4HDMI設計 9.5USB2��0接口設計 9.6耳機接口設計 9.7以太網口設計 9.8當有重疊元素時，應該如何選擇 9.9走綫3W原則 9.10多層闆20H原則 9.11打開軟件宏文件報錯

編輯推薦

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文摘

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序言

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數字時代的基石：PCB設計藝術與實踐的深度探索 在信息洪流奔湧、技術日新月異的今天，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從智能手機的輕巧便攜，到大型服務器的運算能力，再到物聯網設備的廣泛連接，這一切的背後，都離不開一個關鍵的環節——印刷電路闆（PCB）的設計。PCB，作為電子元器件的載體和電氣連接的骨架，其設計水平直接決定瞭電子産品的性能、穩定性、成本乃至市場競爭力。本書旨在為廣大電子工程師、技術愛好者以及相關專業的學生，提供一個全麵、深入且實用的PCB設計知識體係，從理論到實踐，從基礎到進階，引領讀者領略PCB設計的精妙，掌握現代電子産品研發的核心技術。 從零開始，構建紮實的理論基石 本書的起點，是為讀者構建一個堅實的理論基礎。我們將從最基礎的PCB概念講起，深入剖析PCB的組成結構、材料特性及其對電路性能的影響。理解銅箔的厚度、基闆的介電常數、錶麵處理工藝等細節，是設計齣高性能PCB的第一步。我們會詳細講解不同類型的PCB，如單麵闆、雙麵闆、多層闆，以及軟闆、硬闆、軟硬結閤闆等，並分析它們各自的適用場景和設計考量。 在電氣原理方麵，本書將深入淺齣地闡述PCB設計中的關鍵信號完整性（SI）和電源完整性（PE）問題。信號完整性是確保高速數字信號能夠忠實地從發送端傳輸到接收端的關鍵，涉及阻抗匹配、串擾、反射、過衝、振鈴等一係列復雜現象。本書將通過豐富的圖例和實例，講解如何通過閤理的布綫策略、地綫規劃、端接技術來有效控製這些信號失真。電源完整性則聚焦於為電路提供穩定、純淨的電源，解決電壓下降（IR Drop）、地彈（Ground Bounce）、電源噪聲等問題，確保各個元器件都能在穩定電壓下工作。我們將探討去耦電容的選型與布局、電源層的設計、濾波電路的應用等。 此外，熱學設計也是PCB設計中不可忽視的一環。高功率器件在工作時會産生大量熱量，若不能有效散發，將嚴重影響電路的可靠性和壽命。本書將介紹熱設計的原理，包括傳導、對流、輻射等散熱方式，以及如何通過散熱孔、熱過孔、散熱片、熱沉等設計手段來優化PCB的散熱性能。 精通主流設計工具，提升設計效率與精度 理論是基礎，工具是實現。現代PCB設計離不開強大的EDA（Electronic Design Automation）軟件。本書將精選業界主流的PCB設計軟件，例如Allegro、PADS、Altium Designer等，對其核心功能進行詳細的講解和演示。我們不僅會介紹軟件的基本操作，如原理圖繪製、PCB布局、布綫、DRC（Design Rule Check）檢查等，更會深入探討軟件的高級應用，如參數化設置、約束管理器、3D建模、協同設計流程等。 重點將放在如何根據設計需求，有效地配置和使用這些工具，實現高效、高精度的設計。我們將指導讀者如何從原理圖中導入元器件，如何進行元器件庫的創建與管理，如何設置閤理的PCB設計規則，以及如何利用軟件強大的自動布局和自動布綫功能，並在必要時進行手動優化，以達到最佳的設計效果。DRC檢查是確保設計符閤製造規範的關鍵步驟，本書將詳細講解如何設置和解讀DRC報告，發現並修正設計中的潛在錯誤，從而避免製造過程中的不必要損失。 從原理到實踐，掌握PCB設計的全流程 本書不僅關注軟件操作，更強調設計的全流程管理。從産品需求的分析，到原理圖的設計與驗證，再到PCB的布局、布綫、封裝庫的建立、CAM文件的生成，每一個環節都至關重要。 1. 原理圖設計與驗證： 原理圖是PCB設計的靈魂。我們將指導讀者如何根據電路功能要求，繪製清晰、規範、易於理解的原理圖。這包括元器件的選擇與符號的繪製，信號的命名與連接，以及如何添加必要的注釋和說明。原理圖的驗證是至關重要的，我們將介紹如何進行邏輯檢查、交叉檢查，以及利用仿真工具進行初步的功能驗證，確保原理圖的正確性。 2. 元器件封裝庫的建立與管理： 每一個物理元器件都對應著一個PCB封裝。本書將詳細講解如何根據元器件的數據手冊，精確繪製PCB封裝，包括焊盤的尺寸、形狀、間距，以及器件的外形輪廓、定位標記等。建立規範、統一的元器件封裝庫，是提高設計效率和減少錯誤的關鍵。 3. PCB布局與布綫策略： 布局是PCB設計的核心藝術。我們將從宏觀和微觀兩個層麵，探討閤理的布局策略。宏觀上，要考慮信號流嚮、電源分布、熱量散發、機械結構配閤等；微觀上，要仔細安排關鍵元器件的位置，如高速信號接口、電源模塊、連接器等。布綫則是將布局確定的元器件連接起來，實現電氣功能。本書將深入講解各種布綫技巧，如等長綫、差分對布綫、蛇形綫處理、電源與地綫的設計原則、多層闆的布綫規則等，並強調如何避免信號完整性和電源完整性問題。 4. 阻抗控製與高速PCB設計： 隨著電子産品嚮高頻、高速發展，阻抗控製變得尤為重要。本書將詳細介紹阻抗控製的原理，以及如何在PCB設計中實現精確的阻抗匹配，包括綫寬、綫距、介質厚度、介電常數等關鍵參數的計算和控製。對於高速PCB設計，還將涉及信號完整性分析工具的應用，如時域和頻域分析，以及如何在設計中預見並解決潛在的信號問題。 5. EMI/EMC設計考量： 電子産品的電磁兼容性（EMC）是衡量其性能和可靠性的重要指標。本書將闡述EMI（電磁乾擾）和EMC的基本原理，以及在PCB設計中如何采取有效的措施來抑製EMI和提高EMC性能，包括接地設計、屏蔽技術、濾波電路、布綫規範等。 6. CAM文件的生成與製造對接： 完成PCB設計後，需要生成一係列CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件，用於PCB製造。本書將詳細介紹各類CAM文件的生成，如鑽孔文件、光繪文件、物料清單（BOM）等，並指導讀者如何與PCB製造商進行有效溝通，理解製造過程中的注意事項，確保設計能夠順利地轉化為物理産品。 進階專題，應對復雜多變的電子設計挑戰 除瞭基礎的設計流程，本書還將涉及一些進階的專題，幫助讀者應對更復雜的電子設計挑戰。 1. 高密度互連（HDI）PCB設計： 隨著電子産品的小型化和集成化，HDI技術變得越來越重要。我們將介紹HDI的基本概念，如微盲埋孔、疊孔、先進的綫路製造工藝等，以及在HDI PCB設計中需要注意的特殊要求。 2. 射頻（RF）PCB設計： 對於射頻電路，PCB的設計對信號的傳輸損耗、阻抗匹配、駐波比等有極高的要求。本書將探討RF PCB設計的特點，包括傳輸綫的設計、元件布局、接地要求以及RF電路的仿真與優化。 3. 嵌入式係統與功耗優化設計： 在嵌入式係統設計中，功耗管理是關鍵。我們將討論如何在PCB設計層麵進行功耗優化，如低功耗模式的實現、電源軌的設計、器件的選擇等。 4. 協同設計與版本管理： 在團隊閤作的項目中，協同設計和版本管理至關重要。本書將介紹如何利用現代化的設計工具和流程，實現多人協同設計，並進行有效的版本控製，確保項目開發的順暢進行。 5. PCB設計中的新興技術： 隨著科技的發展，一些新興的PCB設計技術和理念也在不斷湧現，如AI輔助設計、智能製造、可穿戴設備PCB設計等。本書將對這些新興領域進行展望和介紹，幫助讀者保持對行業前沿的敏感度。 案例分析與實踐指導，學以緻用 理論學習離不開實際操作。本書的每個章節都將結閤實際的案例進行講解，例如針對一個常見的數碼産品、工業控製闆或通信模塊，詳細剖析其PCB設計過程中的關鍵點、難點和解決方案。通過對真實項目的設計思路、元器件選型、布局布綫策略、關鍵參數設置等進行深入分析，幫助讀者將理論知識轉化為實際的設計能力。 同時，本書還提供瞭大量的實踐指導，鼓勵讀者在學習過程中，積極動手進行模擬設計，通過實踐加深對知識的理解。我們還會提供一些常用的設計模闆和參考資源，幫助讀者快速入門，並在實踐中不斷提升。 結語 PCB設計是一門融閤瞭科學、藝術與工程的學科。它要求設計者既要有紮實的理論功底，又要有敏銳的工程實踐能力，更要具備創新思維和解決問題的能力。本書希望通過係統性的講解、深入的剖析和豐富的實例，為每一位緻力於PCB設計領域的探索者提供一份寶貴的指引。掌握PCB設計，就是掌握瞭創造電子世界的關鍵鑰匙，就能在日新月異的科技浪潮中，設計齣更多卓越的電子産品，為社會的進步和發展貢獻力量。希望本書能成為您PCB設計之旅中不可或缺的夥伴，助您在數字時代的基石上，構建起屬於您的精彩。

評分☆☆☆☆☆

從結構上看，這本書的章節編排邏輯混亂得令人發指，完全沒有體現齣任何工程實踐的先後順序。比如，它可能在前一章還在講如何進行熱設計分析，下一章突然跳迴瞭基礎的元件封裝創建流程，這種跳躍性讓人思維難以連貫。我花瞭不少時間去翻閱目錄和索引，試圖建立一個自己的知識地圖，但發現書本本身的結構就是一塊難以逾越的迷宮。一個閤格的設計流程應該是從需求分析、原理圖輸入、布局規劃、布綫實施到最後的製程輸齣，層層遞進的，而這本書似乎把這些步驟隨意打亂，更像是作者完成設計工作時産生的零散筆記的集閤，而不是一本為學習者精心規劃的教材。這種結構上的缺陷，使得它在作為工具書的實用價值上大打摺扣。

評分☆☆☆☆☆

說實話，這本書的深度遠遠達不到“超級”二字的期待，內容浮於錶麵，缺乏對高級主題的深入剖析。對於那些已經掌握瞭基本PCB設計流程的工程師而言，這本書提供的價值幾乎為零。它隻是重復著一些網上隨便一搜就能找到的常識性內容，比如如何使用軟件的菜單欄，如何設置設計規則等，這些都是任何一款主流EDA軟件的入門教程都會涵蓋的範疇。真正有價值的，比如高速信號完整性分析的實踐技巧、復雜的電源完整性處理方法、多層闆的疊層設計策略優化等，書中都隻是淺嘗輒止，甚至完全迴避瞭。那些號稱能解決實際工程難題的章節，讀起來更像是理論上的空談，缺乏實際項目中的數據支撐和詳細的案例分析，讓人感覺作者自己也僅僅是停留在紙上談兵的階段，無法提供真正能解決疑難雜癥的“獨門秘籍”。

評分☆☆☆☆☆

關於其中關於特定軟件工具的使用介紹部分，簡直是令人啼笑皆非的過時。如果這本書真的齣版於近期，那麼它對主流EDA軟件的界麵和功能描述，卻停留在好幾年前的版本，很多截圖中的工具欄按鈕都已經消失或被重新布局瞭。讀者照著書中的步驟去操作，會發現根本找不到對應的功能入口，這導緻學習者不得不花費額外的精力去適應軟件的最新版本，並自行摸索齣正確的路徑，這完全違背瞭一本“手冊”應該提供的即時指導作用。一本關於工具的書，如果不能與時俱進地反映最新的軟件環境，那麼它的時效性價值會在極短的時間內迅速貶值，這本書在這方麵做得尤為失敗，讓人感覺作者對當前行業主流工具的更新速度缺乏敏感度。

評分☆☆☆☆☆

閱讀體驗極差，這本書的語言風格充滿瞭生硬的直譯感和學術性的僵硬，讀起來非常費勁，就像是在啃一本翻譯腔很重的技術文檔。作者似乎更側重於堆砌專業術語，而忽略瞭如何用清晰、流暢的語言去引導讀者理解復雜的技術概念。很多句子結構復雜冗長，一個核心觀點需要拆解好幾遍纔能抓住其精髓，這極大地拖慢瞭學習的節奏。我個人認為，一本好的技術書籍，其文字錶達應該像一位耐心且經驗豐富的導師在身邊循循善誘，但這本手冊給我的感覺更像是麵對一個冷冰冰的機器人，隻會機械地輸齣信息。對於需要快速吸收知識、追求效率的讀者來說，這種閱讀上的阻力是緻命的，它成功地把一些本可以簡單明瞭的技術點復雜化瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和裝幀設計簡直是災難，初拿到手就感覺像是廉價的印刷品，紙張薄得一翻就容易撕裂，而且油墨味還挺大，讓人長時間閱讀非常不舒服。內容組織上也顯得雜亂無章，各個章節之間的邏輯跳轉生硬，好像是把零散的筆記簡單地拼湊起來，沒有經過係統的梳理和提煉。很多基礎概念的講解含糊其辭，舉例也顯得非常陳舊和不接地氣，對於初學者來說，可能光是理解這些晦澀的文字就需要花費大量時間去猜想作者的本意，更彆提實際應用瞭。我嘗試根據書中的步驟搭建一個簡單的項目，結果發現提供的元器件列錶信息不全，很多關鍵參數缺失，導緻我在尋找替代品時走瞭不少彎路。總體來說，這本書在作為一本“超級手冊”的定位上是遠遠不夠的，更像是一份未完成的草稿，實在無法作為可靠的參考資料來信賴。