BF-PADS电路板设计超级手册-黄杰勇著 电子工业出版社 9787121300448 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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黄杰勇著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121300448

商品编码：29788334698

包装：平装

出版时间：2016-10-01

图书基本信息
图书名称	PADS电路板设计超级手册	作者	黄杰勇著
定价	39.80元	出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121300448	出版日期	2016-10-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装

内容简介

本书主要介绍印刷电路板(PCB)设计软件PADS的常用操作和一些设计技巧，配合大量的示意图，给出典型的设计实例，以实用、易懂的方式描述，让读者迅速掌握PADS软件的操作技巧，为学习PCB设计打下良好的基础，提高PCB设计效率。 本书按照PCB设计的基本流程介绍，循序渐进，通俗易懂，图文并茂。主要内容包括网络表篇、结构篇、软件参数设置、封装、布局、布线、设计验证、文件输出、实战技巧。适合PCB设计初学者学习和参考，书中的一些设计技巧对有经验的设计者和相关从业人员也十分有用。

作者简介

林超文，EDA365论坛荣誉版主，兴森科技CAD事业部二部经理。十余年高速PCB设计和PCB培训经验，擅长通信工控和数码类的高速PCB设计，主要致力于研究PADS软件的实战及高级功能的应用。曾在上海、北京、深圳主讲过多场关于PADS实战攻略和高速PCB设计方法的公益培训和讲座，受到业内人士的广泛赞誉，目前负责EDA365论坛PADS版块的管理与维护。

目录

章 网络表 1.1 PADS Logic同步网表到PADS Layout 1.2 导入第三方网络表前配置库文件 1.3 OrCAD原理图导出ASC网表 1.4 导出Altium Designer原理图网表 1.5 导入网络表（asc文件） 1.6 OrCAD Capture原理图转PADS Logic原理图 1.7 Altium Designer原理图转PADS Logic原理图 1.8 PADS Logic原理图和PADS Layout的交互 1.9 导第三方网表提示找不到元件 1.10 成功导入OrCAD的网表后没有Value值 第2章 结构篇 2.1 PADS Layout导入DXF结构图 2.2 两种导入DXF文件方法的区别 2.3 调出结构图中的隐藏标注 2.4 在设计中导入新结构 2.5 使用导入的方法一出现比导出导入格式版本高 2.6 超出大数据库坐标值 2.7 使用2.6节的方法导入后还是空白 2.8 导入的结构图比实际小 2.9 2D线转换板框 2.10 绘制生成板框 2.11 设置原点 2.12 摆放结构器件 2.13 将结构图放置到其他层 2.14 覆铜时提示尝试减滑半径和覆铜边框宽度 2.15 板框被选中却不能移动 第3章 软件参数与规则设置 3.1鼠标光标设置 3.2更改设计单位 3.3走线显示不正常 3.4备份文件设置 3.5绘图或走线时改变线的角度 3.6DRC设置 3.7长度小化 3.8栅格设置 3.9对象捕获 3.10添加泪滴 3.11转化为空心过孔 3.12显示保护的导线 3.13热焊盘中正交，斜交，过孔覆盖的区别 3.14隐藏过孔X的图像 3.15移除碎铜 3.16PADS各层的用途和作用 3.17Layer25 层的作用 3.18无平面、CAM平面和分割/混合平面的区别 3.19颜色设置 3.20原点设置 3.21设置原点——元器件中心 3.22设置原点——斜交拐角 3.23设置原点——圆弧拐角 3.24板层层数设置 3.25默认线宽线距设置 3.26建立类规则 3.27BGA元器件规则设置 3.28网络规则设置 3.29层未对布线启用 3.30布线中过孔设置 3.31新建过孔的设置 3.32常用的过孔大小 3.33修改元件边框宽度 3.34消除拐角处的方框 3.35新添加的文本有边框 3.36自动填充 3.37自交叉多边形 3.38底面视图的作用 3.39快速显示整板 3.40找不到工具栏 3.41鼠标中键缩放失灵和删除自定义快捷键 3.42切换中英文界面 3.43笔记本电脑Fn 功能键 3.44启动软件不进入欢迎使用界面 第4章封装 4.1封装编辑器 4.2元件中心的热焊盘 4.3异形封装的创建 4.4用封装向导创建封装 4.5封装向导中行距三个“选项”的区别 4.6连续放置相同间距的焊盘 4.7定原点于元器件中心 4.8元件丝印标识 4.9修改BGA封装上端点编号大小 4.10金属化过孔和非金属化过孔 4.11单独修改元器件PCB封装 4.12如何把自己的封装给别人 第5章布局 5.1栅格布局法 5.2对齐命令布局 5.3Net标注法布局 5.4飞线引导法布局 5.5输入坐标布局 5.6组合布局 5.7整个模块旋转 5.8BGA器件布局 5.9推挤元器件 5.10不选中胶粘的元件 5.11导线随元器件移动 第6章布线 6.1走线的基本操作 6.2打孔换层走线 6.3走线暂停或结束 6.4走线过程中导线加粗 6.5走线时改变线宽没反应 6.6走线完成后导线加粗 6.7走线时怎么走弧线 6.8走线完成后转换为弧线 6.9走线时选择过孔 6.10走线结束后更改过孔 6.11过孔删除不了 6.12虚拟过孔 6.13自动增加过孔 6.14自动包地 6.15走线立体包地 6.16调整走线或形状时移动和拉伸命令的区别 6.17走线如何自动保护 6.18显示走线长度 6.19回路布线 6.20无模命令“O”和“T”的区别 6.21多条平行信号线间的间距如何保持相等 6.22铜箔/覆铜的绘制（后分配网络） 6.23铜箔/覆铜的绘制（先分配网络） 6.24铜箔和覆铜的区别 6.25灌注、填充、平面连接的区别 6.26铜箔加固焊盘 6.27怎样铺网格状的铜皮 6.28铜箔优化全连接 6.29隐藏灌注后的覆铜或连接后的平面 6.30灌注后内部覆铜框覆不了铜 6.31单个绘图形状的相互转换 6.32如何将已经画好的线段更改为铜箔 6.33绘制禁止区域 6.34定位孔覆铜怎么避开 6.35复用功能 6.36怎么进入ECO功能 6.37在ECO功能上如何直接添加网络连接 6.38在ECO功能上如何直接添加元器件 6.39在ECO功能上如何直接重命名网络 6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件 6.41在ECO功能上如何直接更改元器件 6.42在ECO功能上如何直接删除 6.43PADS Router显示走线长度 6.44区分受保护的导线和过孔 6.45没有保护带显示 6.46保护带不明显 6.47BGA封装如何设置才能自动扇出 6.48PADS Router中走差分线时相同网络连不上 6.49什么时候需要使用关联网络 6.50PADS Router推挤功能 6.51建立差分对及设置 6.52选中某片区域的差分对 6.53无法创建差分对 6.54建立等长的网络组 6.55蛇形走线 第7章设计验证 7.1进入验证设计 7.2检查连接性（开路） 7.3检查安全间距（短路） 7.4验证设计时没有错误数窗口 7.5连接性已经解决还有飞线显示 7.6插件引脚未勾电镀出现连接性错误 7.7元件体与元件体干涉检查 7.8检查过孔有没有打在焊盘上 第8章PADS logic文件输出 8.1PADS Logic如何导出低版本 8.2PADS Layout如何导出低版本 8.3PADS Logic导出Layout网表 8.4PADS Logic导出BOM表 8.5PADS Logic查看大致Pin数 8.6PADS Layout查看Pin脚数 8.7如何统一更改丝印大小 8.8丝印的线宽不能修改 8.9如何添加元件参考编号 8.10添加文本 8.11丝印方向 8.12输出CAM时出现覆铜报错 8.13输出CAM钻孔文件时，警告没有该尺寸的符号 8.14输出CAM时出现“填充宽度对于的焊盘填充过大”怎么解决？ 8.15输出CAM时出现“偏移过小-绘图将居中” 8.16阻焊层CAM“短路” 8.17异型焊盘的封装CAM文件如何输出？ 8.18输出CAM时钻孔误差设置 8.19光绘文件输出 8.20设置钻孔图 8.21设置NC钻孔层 8.22钢网文件过滤不需要输出的测试点 8.23导出钢网文件和贴片坐标文件 8.24导出CAM模板 8.25导出板框DXF 8.26导出IPC网表 8.27删除历史CAM输出路径 8.28PADS Logic生成PDF 8.29PADS Layout生成PDF装配文件 8.30导出1∶1的PDF核对封装 8.31导出位号图（带属性值） 8.32如何导出等长表 第9章实战技巧 9.1BUS总线布线 9.2时钟设计 9.3电源模块设计 9.4HDMI设计 9.5USB2��0接口设计 9.6耳机接口设计 9.7以太网口设计 9.8当有重叠元素时，应该如何选择 9.9走线3W原则 9.10多层板20H原则 9.11打开软件宏文件报错

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文摘

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序言

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数字时代的基石：PCB设计艺术与实践的深度探索 在信息洪流奔涌、技术日新月异的今天，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从智能手机的轻巧便携，到大型服务器的运算能力，再到物联网设备的广泛连接，这一切的背后，都离不开一个关键的环节——印刷电路板（PCB）的设计。PCB，作为电子元器件的载体和电气连接的骨架，其设计水平直接决定了电子产品的性能、稳定性、成本乃至市场竞争力。本书旨在为广大电子工程师、技术爱好者以及相关专业的学生，提供一个全面、深入且实用的PCB设计知识体系，从理论到实践，从基础到进阶，引领读者领略PCB设计的精妙，掌握现代电子产品研发的核心技术。 从零开始，构建扎实的理论基石 本书的起点，是为读者构建一个坚实的理论基础。我们将从最基础的PCB概念讲起，深入剖析PCB的组成结构、材料特性及其对电路性能的影响。理解铜箔的厚度、基板的介电常数、表面处理工艺等细节，是设计出高性能PCB的第一步。我们会详细讲解不同类型的PCB，如单面板、双面板、多层板，以及软板、硬板、软硬结合板等，并分析它们各自的适用场景和设计考量。 在电气原理方面，本书将深入浅出地阐述PCB设计中的关键信号完整性（SI）和电源完整性（PE）问题。信号完整性是确保高速数字信号能够忠实地从发送端传输到接收端的关键，涉及阻抗匹配、串扰、反射、过冲、振铃等一系列复杂现象。本书将通过丰富的图例和实例，讲解如何通过合理的布线策略、地线规划、端接技术来有效控制这些信号失真。电源完整性则聚焦于为电路提供稳定、纯净的电源，解决电压下降（IR Drop）、地弹（Ground Bounce）、电源噪声等问题，确保各个元器件都能在稳定电压下工作。我们将探讨去耦电容的选型与布局、电源层的设计、滤波电路的应用等。 此外，热学设计也是PCB设计中不可忽视的一环。高功率器件在工作时会产生大量热量，若不能有效散发，将严重影响电路的可靠性和寿命。本书将介绍热设计的原理，包括传导、对流、辐射等散热方式，以及如何通过散热孔、热过孔、散热片、热沉等设计手段来优化PCB的散热性能。 精通主流设计工具，提升设计效率与精度 理论是基础，工具是实现。现代PCB设计离不开强大的EDA（Electronic Design Automation）软件。本书将精选业界主流的PCB设计软件，例如Allegro、PADS、Altium Designer等，对其核心功能进行详细的讲解和演示。我们不仅会介绍软件的基本操作，如原理图绘制、PCB布局、布线、DRC（Design Rule Check）检查等，更会深入探讨软件的高级应用，如参数化设置、约束管理器、3D建模、协同设计流程等。 重点将放在如何根据设计需求，有效地配置和使用这些工具，实现高效、高精度的设计。我们将指导读者如何从原理图中导入元器件，如何进行元器件库的创建与管理，如何设置合理的PCB设计规则，以及如何利用软件强大的自动布局和自动布线功能，并在必要时进行手动优化，以达到最佳的设计效果。DRC检查是确保设计符合制造规范的关键步骤，本书将详细讲解如何设置和解读DRC报告，发现并修正设计中的潜在错误，从而避免制造过程中的不必要损失。 从原理到实践，掌握PCB设计的全流程 本书不仅关注软件操作，更强调设计的全流程管理。从产品需求的分析，到原理图的设计与验证，再到PCB的布局、布线、封装库的建立、CAM文件的生成，每一个环节都至关重要。 1. 原理图设计与验证： 原理图是PCB设计的灵魂。我们将指导读者如何根据电路功能要求，绘制清晰、规范、易于理解的原理图。这包括元器件的选择与符号的绘制，信号的命名与连接，以及如何添加必要的注释和说明。原理图的验证是至关重要的，我们将介绍如何进行逻辑检查、交叉检查，以及利用仿真工具进行初步的功能验证，确保原理图的正确性。 2. 元器件封装库的建立与管理： 每一个物理元器件都对应着一个PCB封装。本书将详细讲解如何根据元器件的数据手册，精确绘制PCB封装，包括焊盘的尺寸、形状、间距，以及器件的外形轮廓、定位标记等。建立规范、统一的元器件封装库，是提高设计效率和减少错误的关键。 3. PCB布局与布线策略： 布局是PCB设计的核心艺术。我们将从宏观和微观两个层面，探讨合理的布局策略。宏观上，要考虑信号流向、电源分布、热量散发、机械结构配合等；微观上，要仔细安排关键元器件的位置，如高速信号接口、电源模块、连接器等。布线则是将布局确定的元器件连接起来，实现电气功能。本书将深入讲解各种布线技巧，如等长线、差分对布线、蛇形线处理、电源与地线的设计原则、多层板的布线规则等，并强调如何避免信号完整性和电源完整性问题。 4. 阻抗控制与高速PCB设计： 随着电子产品向高频、高速发展，阻抗控制变得尤为重要。本书将详细介绍阻抗控制的原理，以及如何在PCB设计中实现精确的阻抗匹配，包括线宽、线距、介质厚度、介电常数等关键参数的计算和控制。对于高速PCB设计，还将涉及信号完整性分析工具的应用，如时域和频域分析，以及如何在设计中预见并解决潜在的信号问题。 5. EMI/EMC设计考量： 电子产品的电磁兼容性（EMC）是衡量其性能和可靠性的重要指标。本书将阐述EMI（电磁干扰）和EMC的基本原理，以及在PCB设计中如何采取有效的措施来抑制EMI和提高EMC性能，包括接地设计、屏蔽技术、滤波电路、布线规范等。 6. CAM文件的生成与制造对接： 完成PCB设计后，需要生成一系列CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件，用于PCB制造。本书将详细介绍各类CAM文件的生成，如钻孔文件、光绘文件、物料清单（BOM）等，并指导读者如何与PCB制造商进行有效沟通，理解制造过程中的注意事项，确保设计能够顺利地转化为物理产品。 进阶专题，应对复杂多变的电子设计挑战 除了基础的设计流程，本书还将涉及一些进阶的专题，帮助读者应对更复杂的电子设计挑战。 1. 高密度互连（HDI）PCB设计： 随着电子产品的小型化和集成化，HDI技术变得越来越重要。我们将介绍HDI的基本概念，如微盲埋孔、叠孔、先进的线路制造工艺等，以及在HDI PCB设计中需要注意的特殊要求。 2. 射频（RF）PCB设计： 对于射频电路，PCB的设计对信号的传输损耗、阻抗匹配、驻波比等有极高的要求。本书将探讨RF PCB设计的特点，包括传输线的设计、元件布局、接地要求以及RF电路的仿真与优化。 3. 嵌入式系统与功耗优化设计： 在嵌入式系统设计中，功耗管理是关键。我们将讨论如何在PCB设计层面进行功耗优化，如低功耗模式的实现、电源轨的设计、器件的选择等。 4. 协同设计与版本管理： 在团队合作的项目中，协同设计和版本管理至关重要。本书将介绍如何利用现代化的设计工具和流程，实现多人协同设计，并进行有效的版本控制，确保项目开发的顺畅进行。 5. PCB设计中的新兴技术： 随着科技的发展，一些新兴的PCB设计技术和理念也在不断涌现，如AI辅助设计、智能制造、可穿戴设备PCB设计等。本书将对这些新兴领域进行展望和介绍，帮助读者保持对行业前沿的敏感度。 案例分析与实践指导，学以致用 理论学习离不开实际操作。本书的每个章节都将结合实际的案例进行讲解，例如针对一个常见的数码产品、工业控制板或通信模块，详细剖析其PCB设计过程中的关键点、难点和解决方案。通过对真实项目的设计思路、元器件选型、布局布线策略、关键参数设置等进行深入分析，帮助读者将理论知识转化为实际的设计能力。 同时，本书还提供了大量的实践指导，鼓励读者在学习过程中，积极动手进行模拟设计，通过实践加深对知识的理解。我们还会提供一些常用的设计模板和参考资源，帮助读者快速入门，并在实践中不断提升。 结语 PCB设计是一门融合了科学、艺术与工程的学科。它要求设计者既要有扎实的理论功底，又要有敏锐的工程实践能力，更要具备创新思维和解决问题的能力。本书希望通过系统性的讲解、深入的剖析和丰富的实例，为每一位致力于PCB设计领域的探索者提供一份宝贵的指引。掌握PCB设计，就是掌握了创造电子世界的关键钥匙，就能在日新月异的科技浪潮中，设计出更多卓越的电子产品，为社会的进步和发展贡献力量。希望本书能成为您PCB设计之旅中不可或缺的伙伴，助您在数字时代的基石上，构建起属于您的精彩。

评分☆☆☆☆☆

从结构上看，这本书的章节编排逻辑混乱得令人发指，完全没有体现出任何工程实践的先后顺序。比如，它可能在前一章还在讲如何进行热设计分析，下一章突然跳回了基础的元件封装创建流程，这种跳跃性让人思维难以连贯。我花了不少时间去翻阅目录和索引，试图建立一个自己的知识地图，但发现书本本身的结构就是一块难以逾越的迷宫。一个合格的设计流程应该是从需求分析、原理图输入、布局规划、布线实施到最后的制程输出，层层递进的，而这本书似乎把这些步骤随意打乱，更像是作者完成设计工作时产生的零散笔记的集合，而不是一本为学习者精心规划的教材。这种结构上的缺陷，使得它在作为工具书的实用价值上大打折扣。

评分☆☆☆☆☆

关于其中关于特定软件工具的使用介绍部分，简直是令人啼笑皆非的过时。如果这本书真的出版于近期，那么它对主流EDA软件的界面和功能描述，却停留在好几年前的版本，很多截图中的工具栏按钮都已经消失或被重新布局了。读者照着书中的步骤去操作，会发现根本找不到对应的功能入口，这导致学习者不得不花费额外的精力去适应软件的最新版本，并自行摸索出正确的路径，这完全违背了一本“手册”应该提供的即时指导作用。一本关于工具的书，如果不能与时俱进地反映最新的软件环境，那么它的时效性价值会在极短的时间内迅速贬值，这本书在这方面做得尤为失败，让人感觉作者对当前行业主流工具的更新速度缺乏敏感度。

评分☆☆☆☆☆

阅读体验极差，这本书的语言风格充满了生硬的直译感和学术性的僵硬，读起来非常费劲，就像是在啃一本翻译腔很重的技术文档。作者似乎更侧重于堆砌专业术语，而忽略了如何用清晰、流畅的语言去引导读者理解复杂的技术概念。很多句子结构复杂冗长，一个核心观点需要拆解好几遍才能抓住其精髓，这极大地拖慢了学习的节奏。我个人认为，一本好的技术书籍，其文字表达应该像一位耐心且经验丰富的导师在身边循循善诱，但这本手册给我的感觉更像是面对一个冷冰冰的机器人，只会机械地输出信息。对于需要快速吸收知识、追求效率的读者来说，这种阅读上的阻力是致命的，它成功地把一些本可以简单明了的技术点复杂化了。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的深度远远达不到“超级”二字的期待，内容浮于表面，缺乏对高级主题的深入剖析。对于那些已经掌握了基本PCB设计流程的工程师而言，这本书提供的价值几乎为零。它只是重复着一些网上随便一搜就能找到的常识性内容，比如如何使用软件的菜单栏，如何设置设计规则等，这些都是任何一款主流EDA软件的入门教程都会涵盖的范畴。真正有价值的，比如高速信号完整性分析的实践技巧、复杂的电源完整性处理方法、多层板的叠层设计策略优化等，书中都只是浅尝辄止，甚至完全回避了。那些号称能解决实际工程难题的章节，读起来更像是理论上的空谈，缺乏实际项目中的数据支撑和详细的案例分析，让人感觉作者自己也仅仅是停留在纸上谈兵的阶段，无法提供真正能解决疑难杂症的“独门秘籍”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和装帧设计简直是灾难，初拿到手就感觉像是廉价的印刷品，纸张薄得一翻就容易撕裂，而且油墨味还挺大，让人长时间阅读非常不舒服。内容组织上也显得杂乱无章，各个章节之间的逻辑跳转生硬，好像是把零散的笔记简单地拼凑起来，没有经过系统的梳理和提炼。很多基础概念的讲解含糊其辞，举例也显得非常陈旧和不接地气，对于初学者来说，可能光是理解这些晦涩的文字就需要花费大量时间去猜想作者的本意，更别提实际应用了。我尝试根据书中的步骤搭建一个简单的项目，结果发现提供的元器件列表信息不全，很多关键参数缺失，导致我在寻找替代品时走了不少弯路。总体来说，这本书在作为一本“超级手册”的定位上是远远不够的，更像是一份未完成的草稿，实在无法作为可靠的参考资料来信赖。