PADS电路设计完全学习手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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兰吉昌 等 著

图书标签:

• PADS
• 电路设计
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• EDA
• PCB设计
• 电路板
• SMT
• 电路分析
• 设计入门
• 实战教程

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122107077

版次：1

商品编码：10678011

包装：平装

开本：16开

出版时间：2011-06-01

用纸：胶版纸

页数：263

字数：431000

内容简介

　　《PADS电路设计完全学习手册》全面介绍了高速电路板设计软件PADS的使用方法，详细介绍了原理图设计，元件制作、PCB元件的布局，布线及高速PCB的设计的仿真等。通过《PADS电路设计完全学习手册》的学习，读者可以掌握使用PADS设计高速PCB板的方法。
　　《PADS电路设计完全学习手册》范例丰富、图文并茂、内容翔实，可以带给读者高效的学习体验。《PADS电路设计完全学习手册》可作为广大电路设计人员的工具书，也适合大中专院校相关专业和各类培训班作为教材使用。

目录

第1章 PADS概述与安装
1.1 PADS概述
1.2 PADS软件的运行环境
1.2.1 建议的计算机配置
1.2.2 安装前的准备
1.3 PADS软件的安装
1.4 PADS设计流程
第2章 初识PADS Logic界面
2.1 启动PADS Logic
2.2 PADS Logic界面介绍
2.3 PADS Logic的菜单
2.4 设置PADS Logic参数
2.4.1 Options参数设置
2.4.2 Setup参数设置
2.4.3 打印参数的设置
第3章 元器件的类型及创建
3.1 PADS元件的类型
3.2 进入PADS Logic的元件编辑器
3.3 元器件的创建
3.3.1 在PADS Logic的元件编辑器中建立引脚封装
3.3.2 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE封装
3.3.3 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE外形
3.3.4 利用现有的元件建立新的元件类型
第4章 原理图的创建与绘制
4.1 新项目的建立
4.1.1 图纸标题块的填写
4.1.2 原理图线宽设置
4.1.3 原理图区域划分设置
4.2 在原理图中放置元件
4.3 在原理图中编辑元件
4.3.1 元件的删除
4.3.2 元件的移动
4.3.3 元器件的复制
4.3.4 编辑元器件属性
4.4 在原理图中绘制导线
4.4.1 添加新连线
4.4.2 移动导线
4.4.3 删除导线
4.4.4 连线到电源和地
4.4.5 Floating 连线
4.5 在原理图中绘制总线
4.5.1 总线的连接
4.5.2 分割总线（Split Bus）
4.5.3 延伸总线（Extend Bus）
4.6 在原理图中绘制图形
4.6.1 进入绘制图形模式（drafting）
4.6.2 绘制非封闭图形（Path）
4.6.3 绘制多边形（Polygon）
4.6.4 绘制圆形（Circle）
4.6.5 绘制矩形（Rectangle）
4.6.6 图形、文本的捆绑（Combine）
4.6.7 从图形库中取出已有的图形设计
第5章 原理图后处理
5.1 文本的输入和变量文本的添加
5.1.1 输入中文文字
5.1.2 输入英文文字
5.1.3 添加变量文本
5.2 修改设计数据
5.2.1 修改原理图的设计数据
5.2.2 元件的更新与切换
5.2.3 改变元件值
5.3 报告文件的产生
5.3.1 网络表（Netlist）的产生
5.3.2 材料清单BOM（Bill of Materials）的生成
5.3.3 产生智能PDF文档
第6章 初识PADS Layout界面
6.1 启动PADS Layout
6.2 PADS Layout的功能简介
6.2.1 PADS Layout的基本设计功能
6.2.2 交互式布局布线功能
6.2.3 高速PCB 设计功能
6.2.4 智能自动布线
6.2.5 可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能
6.2.6 生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出
6.2.7 PCB上的裸片互连与芯片封装设计
6.3 PADS Layout界面介绍
6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）
6.3.2 PADS Layout的输出窗口（Output Window）
6.3.3 PADS Layout的菜单
6.4 设置PADS Layout参数
6.4.1 Options参数设置
6.4.2 Setup参数设置
6.5 无模命令和快捷键
6.5.1 无模命令
6.5.2 快捷键
第7章 PADS Layout元器件类型及创建
7.1 Decal Editor界面介绍
7.2 封装向导
7.2.1 DIP封装向导
7.2.2 SOIC封装向导
7.2.3 QUAD封装向导
7.2.4 Polar封装向导
7.2.5 Polar SMD封装向导
7.2.6 BGA/PGA封装向导
7.3 使用封装向导创建元器件封装
7.4 手工制作元器件封装
7.4.1 添加端点（Add Terminals）
7.4.2 创建26引脚的封装
7.4.3 指定焊盘形状和尺寸大小
7.4.4 创建封装的外框
7.4.5 保存PCB 封装
7.5 创建元器件类型
7.5.1 一般参数的设置
7.5.2 分配PCB封装
7.5.3 属性设置
7.5.4 指定CAE封装
7.5.5 保存元件类型
第8章 布局
8.1 布局规则介绍
8.2 布局后的检查
8.3 规划电路板
8.4 布局前的准备
8.4.1 绘制电路板边框
8.4.2 绘制挖空区域
8.4.3 绘制禁止区
8.4.4 保存数据
8.4.5 输入设计数据
8.4.6 散布元件
8.4.7 布局相关设置
8.5 手动布局
8.5.1 移动操作
8.5.2 旋转操作
8.5.3 对齐操作
8.5.4 组操作
8.5.5 元件的推挤（Nudge）
8.6 自动布局
8.6.1 建立簇（Build Cluster）
8.6.2 Place Clusters（簇布局）
8.6.3 Place Parts（元件布局）
第9章 布线
9.1 布线的基本原则
9.2 布线后的检查
9.3 布线前的准备
9.3.1 封装及过孔设置
9.3.2 钻孔层对的设置
9.3.3 设置布线规则
9.3.4 设置导线角度及DRC模式
9.3.5 设置显示颜色
9.3.6 控制鼠线的显示
9.4 手动布线
9.4.1 增加布线
9.4.2 动态布线
9.4.3 草图布线
9.4.4 总线布线
9.4.5 可重复利用模块
9.4.6 生成泪滴
9.5 自动布线
9.5.1 自动布线器的进入
9.5.2 选项设置
9.5.3 开始自动布线
第10章 覆铜
10.1 铜箔
10.1.1 绘制铜箔
10.1.2 编辑铜箔
10.2 灌铜
10.3 灌铜管理
10.4 覆铜的高级功能
10.4.1 通过鼠标单击指派网络
10.4.2 Flood over vias的设置
10.4.3 定义Copper Pour的优先级
10.4.4 贴铜功能
10.5 平面层
第11章 布线前仿真
11.1 LineSim的特点
11.2 新建信号完整性原理图
11.2.1 新建自由格式原理图
11.2.2 新建基于单元（Cell-Based）原理图
11.3 对网络的LineSim仿真
11.3.1 层叠编辑器
11.3.2 时钟仿真
11.3.3 使用端接向导
11.4 对网络的EMC分析
第12章 布线后仿真
12.1 BoardSim的特点
12.2 新建BoardSim电路板
12.3 整板的信号完整性和EMC分析
12.3.1 快速分析整板的信号完整性
12.3.2 详细分析整板的信号完整性
12.4 在Board Sim中运行交互式仿真
12.4.1 使用示波器进行交互式仿真
12.4.2 使用频谱分析仪进行EMC仿真
12.4.3 使用曼哈顿布线进行Board Sim仿真
第13章 多板仿真
13.1 在多板向导中建立多板仿真项目
13.2 检查交叉在两块板子上网络信号的质量
13.3 运行多板仿真
参考文献

《PCB布局布线实用技巧与案例解析》 内容梗概： 本书旨在为读者提供一套系统、实用且贴合实际工程需求的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局布线学习指南。不同于纯理论的讲解，本书将重点放在“如何做”以及“为什么这样做”的工程实践层面，通过深入剖析各种电路类型的典型布局布线问题，并辅以详实的案例分析，帮助工程师、设计师及相关专业学生掌握高效、可靠的PCB设计方法。 本书内容涵盖了从基础概念到高级技巧的广泛领域，旨在建立读者对PCB布局布线原理的深刻理解，并培养其解决复杂工程问题的能力。我们力求内容的时效性与前瞻性，紧跟行业最新技术发展趋势，如高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）设计等，并将其融入到实际的案例分析中。 第一部分：PCB布局布线基础与原则 PCB基础知识回顾： 简要回顾PCB的结构、层叠方式、常见的PCB板材特性以及制造工艺流程对布局布线的影响。 布局（Placement）的核心思想： 信号流向分析： 如何根据电路的信号流程图，初步规划元器件的大致位置，确保信号路径的合理性和最短化。 功能模块划分： 如何将电路划分为不同的功能模块（如数字、模拟、射频、电源等），并合理安排各模块在PCB上的位置，以最小化干扰。 热管理考量： 如何识别发热元器件，并预留散热空间，确保电路在正常工作温度范围内稳定运行。 机械结构约束： 如何根据产品的外形尺寸、安装孔位、连接器位置等机械结构要求，进行元器件的初步布局。 可制造性设计（DFM）： 布局时应考虑的与PCB制造工艺相关的原则，如元器件间距、焊盘大小、过孔设计等，以降低生产成本和提高良率。 可测试性设计（DFT）： 布局时应预留测试点，方便后续的功能测试和故障诊断。 布线（Routing）的基本规则与策略： 导线宽度与电流承载能力： 如何根据流经导线的电流大小，计算并选择合适的导线宽度，确保导线的安全载流能力。 信号完整性（SI）考量： 阻抗匹配： 高速信号传输线阻抗的产生原因、计算方法，以及如何通过走线方式、参考层选择等手段实现阻抗匹配。 串扰（Crosstalk）： 信号线之间产生串扰的原因，以及如何通过增大间距、差分走线、控制参考层等方法抑制串扰。 反射（Reflection）： 信号反射的产生机制，以及如何通过端接匹配、优化走线长度等方法减少反射。 时序（Timing）： 信号到达时间延迟的控制，特别是对于时序敏感的电路，如DDR内存接口。 电源完整性（PI）考量： 电源和地平面设计： 如何设计完整的电源和地平面，降低阻抗，为电路提供稳定纯净的电源。 去耦电容（Decoupling Capacitor）的选择与布局： 如何选择合适容值和分布的去耦电容，并将其放置在最靠近IC电源引脚的位置，以抑制电源噪声。 电源网络的EMI（电磁干扰）抑制： 如何设计低阻抗的电源网络，避免EMI辐射。 电磁兼容性（EMC）设计： 辐射发射（RE）抑制： 如何通过合理的布局布线，如避免大电流环路、合理布设地线、使用屏蔽层等，降低PCB的EMI辐射。 传导发射（CE）抑制： 如何通过滤波、接地等手段，减少PCB向外部传导的EMI。 抗干扰能力（EMS）提升： 如何提高PCB对外部EMI的抵抗能力。 差分信号（Differential Signaling）布线： 差分信号的优势，以及差分对的匹配长度、间距、串扰控制等布线技巧。 射频（RF）信号布线： RF电路的特殊布线要求，如微带线、带状线的设计，阻抗控制，以及如何处理RF接地。 过孔（Via）的设计与使用： 不同类型过孔（如盲孔、埋孔、微过孔）的应用场景，以及过孔对信号完整性的影响。 常用EDA工具的辅助功能： 简要介绍主流EDA软件（如Altium Designer, Cadence Allegro, PADS等，但不深入讲解具体操作）在布局布线中的实用功能，如规则设置、自动/半自动布线、DRC（Design Rule Check）等。 第二部分：典型电路布局布线案例分析 本书将重点选取以下几类典型电路，进行详细的布局布线案例分析，深入剖析其设计过程中的关键决策和技巧： 高速数字电路： FPGA/ASIC接口设计： DDR/DDR2/DDR3/DDR4等内存接口的信号完整性布线，如差分对匹配、时钟线布线、拓扑结构选择。 PCIe/USB接口设计： 高速串行接口的阻抗控制、共面性要求、间距控制。 以太网接口设计： 10/100/1000M以太网的变压器耦合、接口时钟与数据线的布线。 电源模块： DC-DC开关电源： 开关节点走线、电感和电容布局、地线分割、EMI抑制。 线性稳压器： 输入输出滤波、热管理、PCB布局与散热。 高压电源： 爬电距离、电气间隙设计，隔离要求。 模拟电路： 低噪声放大器（LNA）： 信号路径优化、接地处理、电源去耦、屏蔽。 ADC/DAC接口： 模拟信号与数字信号的隔离，参考电压的稳定性。 传感器接口： 信号屏蔽、滤波、接地策略。 射频（RF）电路： RF功放和低噪放： 微带线/带状线设计、阻抗匹配网络、接地细节。 振荡器和PLL： 敏感信号的布线，时钟抖动控制。 RF连接器和同轴电缆过渡： 阻抗连续性、接地处理。 混合信号电路： A/D和D/A转换器： 模拟与数字区域的有效隔离，独立的模拟地和数字地。 射频与数字混合设计： RF信号的屏蔽，数字信号对RF信号的干扰抑制。 在每个案例分析中，我们将遵循以下流程： 1. 电路功能概述： 简要介绍该电路的功能和关键性能指标。 2. 布局规划： 分析电路的关键元器件，规划其在PCB上的位置，考虑信号流、功耗、散热、机械限制等因素。 3. 布线策略： 针对该电路的特点，制定详细的布线策略，包括信号完整性、电源完整性、EMC等方面的具体措施。 4. 关键布线细节： 深入讲解特定信号线、电源线、地线的布线细节，如导线宽度、间距、过孔使用、层叠选择等。 5. 潜在问题与解决方案： 识别该电路布局布线过程中可能遇到的常见问题，并提供相应的解决方案。 6. EDA工具辅助： 结合EDA工具的特定功能，演示如何实现上述布线策略（但避免过于操作性的指导，重在理念）。 第三部分：高级技巧与优化 差分信号布线的精细化： 讨论更复杂的差分信号匹配技术，如蛇形线（Serpentine trace）的应用时机与设计。 高速串行总线（如PCIe Gen4/5, USB3.x, HDMI 2.0/2.1）的布局布线要点： 强调更高速度下的阻抗控制、抖动管理、眼图要求。 多层板的层叠优化： 如何根据信号类型和性能要求，选择最佳的层叠结构，如信号层、电源层、地层的位置安排。 EMC/EMI的进阶设计： 差分对屏蔽、地线回流路径优化。 共模扼流圈（Common Mode Choke）和磁珠（Beads）的应用。 PCB缝隙和端口的EMI防护。 热设计的深入实践： 热沉（Thermal Via）的设计与应用。 散热器（Heatsink）的安装与PCB配合。 热分析仿真工具的辅助。 BGA（Ball Grid Array）元器件的布局布线： 复杂BGA器件的引脚分配、扇出（Fanout）策略、内层布线技术。 DFM/DFT的进一步提升： 针对特殊工艺（如 HDI, COB）的布局布线要求。 EDA工具的深入应用： 强调高级规则设置、仿真工具（SI/PI/EMC）的初步应用，以及自动化工具的使用。 本书特色： 强调实践： 以实际工程问题为导向，提供可操作的解决方案。 案例丰富： 覆盖多种典型电路，深入剖析设计细节。 理论与实践结合： 在讲解技术原理的同时，注重其在实际布线中的应用。 前瞻性： 关注高速、高频、高密度等新兴技术对PCB设计的要求。 易于理解： 语言通俗易懂，配以丰富的图示和实例，便于读者掌握。 适用读者： PCB设计工程师 电子硬件工程师 嵌入式系统开发工程师 热爱电子制作的DIY爱好者 相关专业的在校学生 通过学习本书，读者将能够更自信、更高效地完成各类PCB布局布线设计，有效避免常见的工程问题，提升产品的可靠性和性能。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚入行的电子工程师，之前在学校里学习的PCB设计软件都是一些比较基础的版本，对PADS这款在行业内应用广泛的专业软件了解不多。听闻PADS在行业内的重要地位，我抱着学习的心态入手了这本《PADS电路设计完全学习手册》。坦白说，这本书的深度和广度远超我的预期。它并非仅仅是软件操作的堆砌，而是将电路设计的一些基本理念与PADS软件的功能巧妙地结合在一起。例如，在讲解PCB布局时，书中不仅介绍了如何摆放元器件，还强调了热管理、信号流向、电源分配等关键的设计原则，这些都是在实际工作中至关重要的。当我第一次尝试使用它来绘制一个包含若干个芯片和接口的复杂电路板时，我发现书中提到的许多关于“元器件封装库的创建与管理”、“规则与约束的设置”以及“DRC/ERC检查的细致化处理”等内容，都极大地提高了我的效率，并帮助我避免了许多潜在的设计错误。这本书的内容详实，逻辑清晰，即使是对于初学者来说，也足够友好。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子爱好者，业余时间喜欢捣鼓一些小项目，之前也尝试过一些开源的PCB设计软件，但总觉得不够专业，功能也有些限制。偶然的机会，我听说了PADS这款软件，据说功能非常强大，但又觉得它可能对普通爱好者来说门槛很高。就在我犹豫是否要投入时间和精力去学习时，我发现了这本《PADS电路设计完全学习手册》。这本书的出现，彻底打消了我的顾虑。它以一种非常平易近人的方式，一步一步地引导我进入PADS的世界。从最基础的软件安装到原理图的绘制，再到PCB的布局与布线，书中都提供了详尽的图文教程。我特别喜欢书中关于“如何创建属于自己的元器件库”的章节，这对于我们爱好者来说非常实用，解决了我们找不到合适元器件封装的难题。书中还穿插了一些关于电路设计基础知识的讲解，让我不仅学会了如何使用软件，还加深了对电路设计的理解。我跟着书中的例子，成功完成了几个小项目的PCB设计，看着自己亲手设计的电路板从纸面走向现实，那种满足感无与伦比。这本书对我这个业余爱好者来说，简直就是福音。

评分☆☆☆☆☆

作为一名有着几年工作经验的PCB Layout工程师，我一直在寻找能够帮助我提升设计效率和优化设计质量的资料。市面上关于PADS的书籍不少，但很多要么内容陈旧，要么过于理论化，很难真正落地。直到我遇到了《PADS电路设计完全学习手册》，我才找到了一本真正契合我需求的“神器”。这本书在讲解PADS基本功能的同时，更侧重于实际工程应用中的最佳实践。书中对于“布线艺术”的阐述，比如如何处理高速信号、如何进行阻抗匹配、如何进行电源和地线的规划，都给出了非常具体且可操作的指导。我特别欣赏书中关于“设计验证与DFM/DFA”的章节，它详细列举了在生产过程中可能出现的问题，并给出了相应的规避方法，这对于减少返工、降低生产成本非常有帮助。而且，书中对一些高级功能的介绍，例如3D功能的应用、与CAM流程的衔接，也让我大开眼界。通过学习这本书，我感觉自己对PADS的设计流程有了更系统、更深入的认识，能够更游刃有余地应对各种复杂的设计任务。

评分☆☆☆☆☆

这本书对于希望深入理解PADS高级功能的工程师来说，无疑是一份宝贵的资源。我之前已经有了一定的PADS使用经验，但在处理一些复杂的设计，比如多层板的布线、差分信号的处理、电源完整性分析等方面，总感觉力不从心，一些细节上的问题总是困扰着我。而这本《PADS电路设计完全学习手册》恰恰弥补了我的这些知识盲区。它在讲解原理图和PCB绘制的基础之上，花了大量的篇幅去深入剖析了PADS在工程设计中的高级应用。例如，关于Allegro的整合、高级布线策略的运用、电磁兼容性（EMC）的考虑、生产文件（Gerber、ODB++等）的生成与优化，甚至还触及了一些高级的脚本编程和自动化设计方法。书中的一些图示非常精细，对于理解复杂的布线规则和信号完整性分析非常有帮助。我尤其喜欢书中关于“优化”部分的讲解，它不仅仅告诉你怎么做，更告诉你为什么这么做，以及在不同的设计场景下，应该如何权衡和选择最优的解决方案。通过学习这本书，我感觉自己的设计水平得到了质的飞跃，能够更自信地应对更具挑战性的项目。

评分☆☆☆☆☆

哇，这本书简直是PADS入门的圣经！我刚开始接触PADS的时候，简直是两眼一抹黑，各种菜单、工具栏看得我头晕眼花，别说画个PCB了，连最基本的原理图绘制都磕磕绊绊。翻了很多网上的教程，要么太零散，要么太浅显，根本抓不住重点。正当我快要放弃的时候，我发现了这本《PADS电路设计完全学习手册》。第一眼看到厚厚的书本，我还有点打怵，但翻开第一页，就被它清晰的排版和系统性的讲解吸引住了。作者仿佛知道我所有可能遇到的问题，从最基础的软件安装、界面介绍，到原理图符号库的建立、原理图的绘制，再到PCB的布局、布线、DRC检查，几乎涵盖了所有我需要知道的知识点。最让我惊喜的是，书中提供的例程都非常实用，不是那种纸上谈兵的理论，而是能直接上手操作的案例，我跟着书里的步骤一步一步来，真的就把一个简单的电路设计完成了，那种成就感简直无法言喻。而且，书中的讲解逻辑性非常强，循序渐进，不会让你觉得信息量过大而难以消化。对于我这种菜鸟来说，这本书就像一位耐心十足的老师，手把手地教我如何驾驭PADS这个强大的工具，让我对电路设计充满了信心。

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帮朋友买的，朋友说书还不错

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刚学画PCB板，这书很适合初学者用！

评分☆☆☆☆☆

很好。。。。。。。

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差评

评分☆☆☆☆☆

可可可可可可可可可可以

评分☆☆☆☆☆

很好，物美价廉

评分☆☆☆☆☆

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评分☆☆☆☆☆

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