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樊融融著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121264481

商品编码：11544345895

包装：平装

出版时间：2015-07-01

基本信息

书名:现代电子装联工艺规范及标准体系

：69.00元

售价：48.3元,便宜20.7元,折扣70

作者:樊融融著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-07-01

ISBN：9787121264481

字数：589000

页码：349

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此，工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求，而且也反映了产品制造全部过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验，而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下，制定精细而严密的工艺规范和工艺标准，每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做，才能保证产品质量，企业才能取得好的经济效益。本书系统而全面地介绍了国内外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系，这些**技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。

目录

第1章 现代电子装联工艺规范及标准体系概论
　1.1 电子制造中的工艺技术、规范与标准
　1.1.1 电子制造中的工艺技术
　1.1.2 工艺规范和标准
　1.1.3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善
　1.2 国际上电子制造领域具影响力的标准组织及其标准
　1.2.1 IPC及IPC标准
　1.2.2 其他国际标准
　1.3 国内有关电子装联工艺标准
　1.3.1 国家标准和国家军用标准
　1.3.2 行业标准
　思考题
第2章 电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准
　2.1 概述
　2.2 受限制的物质
　2.2.1 石棉
　2.2.2 偶氮胺
　2.2.3 镉化合物
　2.2.4 铅化合物
　2.2.5 六价铬（VI）和汞化合物
　2.2.6 二恶英和呋喃
　2.2.7 氯化有机载体、（溴化）阻燃剂及甲醛
　2.2.8 有机锡化合物和短链氯化石蜡（SCCP）
　2.2.9 多氯联苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC）
　2.2.10 消耗臭氧物质（ODS）和易挥发有机化合物（VOC）
　2.3 欧盟WEEE/RoHS指令解析
　2.3.1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用
　2.3.2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用
　2.3.3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类
　2.3.4 对“制造商”和“零售商”的回收责任规定
　2.3.5 制造商的定义
　2.3.6 产品设计
　2.3.7 WEEE处理
　2.3.8 回收率的目标
　2.3.9 执行WEEE标示方案
　2.4 清洁度规范和标准
　2.4.1 清洁度检测方法
　2.4.2 IPC清洁度标准
　2.4.3 印制电路板的清洁度
　2.4.4 印制电路组装件（PCBA）的清洁度
　思考题
第3章 电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准
　3.1 电子元器件
　3.1.1 概述
　3.1.2 电子元件的种类及其主要特性
　3.1.3 电子器件常用种类及其主要特性
　3.1.4 集成电路（IC）
　3.1.5 国标GB/T 3430—1989半导体集成电路命名方法
　3.2 电子元器件引脚（电极）材料及其可焊性涂镀层
　3.2.1 电子元器件引脚（电极）材料
　3.2.2 电子元器件引脚（电极）可焊性镀层
　3.3 元器件引脚老化及其试验
　3.3.1 电子元器件引脚（电极）材料和镀层的腐蚀现象
　3.3.2 元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准
　3.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准
　3.4.1 元器件引脚的可焊性试验
　3.4.2 元器件引脚可焊性试验标准
　思考题
第4章 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准
　4.1 概述
　4.1.1 电子装联用辅料的构成
　4.1.2 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系
　4.2 钎料
　4.2.1 钎料的定义和分类
　4.2.2 锡、铅及锡铅钎料
　4.2.3 工程用锡铅钎料相图及其应用
　4.2.4 锡铅系钎料的特性及应用
　4.2.5 锡铅钎料中的杂质及其影响
　4.2.6 无铅焊接用钎料合金
　4.2.7 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较
　4.3 电子装联用助焊剂
　4.3.1 助焊剂在电子产品装联中的应用
　4.3.2 助焊剂的作用及作用机理
　4.3.3 助焊剂应具备的技术特性
　4.3.4 助焊剂的分类
　4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂
　4.4 再流焊接用焊膏
　4.4.1 定义和特性
　4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类
　4.4.3 焊膏中常用的钎料合金的特性
　4.4.4 钎料合金粉选择时应注意的问题
　4.4.5 焊膏中的糊状助焊剂
　4.4.6 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理
　4.4.7 焊膏的应用特性
　4.4.8 无铅焊膏应用的工艺性问题
　4.4.9 如何选择和评估焊膏
　思考题
第5章 电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用
　5.1 概述
　5.1.1 黏接的定义和机理
　5.1.2 胶黏剂的分类
　5.1.3 胶黏剂的选择
　5.2 电子装联用胶类及溶剂
　5.2.1 电子装联用胶类
　5.2.2 在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征
　5.2.3 电子装联用胶类和溶剂的引用标准
　5.3 **胶黏剂
　5.3.1 **胶黏剂的分类
　5.3.2 **胶黏剂的组成及其特性
　5.4 贴片胶（贴装胶、红胶）
　5.4.1 贴片胶的特性和分类
　5.4.2 热固化贴片胶
　5.4.3 光固化及光热固化贴片胶
　5.5 其他胶黏剂
　5.5.1 导电胶
　5.5.2 插件胶
　5.5.3 定位密封胶
　思考题
第6章 电子装联对PCB的质量要求及验收标准
　6.1 印制板及其应用
　6.1.1 印制板概论
　6.1.2 印制板的相关标准
　6.2 刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响
　6.2.1 刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展
　6.2.2 刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响
　6.3 印制板的可焊性涂层选择要求及验收
　6.3.1 印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层
　6.3.2 对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准
　6.3.3 印制板的可焊性试验
　6.4 印制板的质量要求和验收标准
　6.4.1 概述
　6.4.2 外观特性
　6.4.3 多层印制板（MLB）
　6.4.4 印制板的包装和储存
　思考题
第7章 电子装联机械装配工艺规范及验收标准
　7.1 电子装联机械装配的理论基础
　7.1.1 电子机械装配工艺过程的目的和内容
　7.1.2 机械装配精度要求
　7.1.3 装配精度与零件加工精度的关系
　7.1.4 尺寸链原理的基本概念
　7.2 机械装配方法（解装配尺寸链）
　7.2.1 装配方法分类
　7.2.2 完全互换法（极大极小法或称极值法）
　7.2.3 不完全互换法（概率法）
　7.2.4 分组装配法（分组互换法）
　7.2.5 修配法
　7.2.6 调整法
　7.3 电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准
　7.3.1 电子组件的机械装配
　7.3.2 电子组件机械装配通用工艺规范
　7.4 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范及验收标准
　7.4.1 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范
　7.4.2 元件安装
　7.4.3 印制电路组件（PCBA）机械组装质量验收标准
　思考题
第8章 焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准
　8.1 焊接
　8.1.1 概论
　8.1.2 接合机理的一般理论
　8.1.3 扩散
　8.1.4 界面的金属状态
　8.1.5 焊接工艺规范和标准
　8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准
　8.2 压接连接技术
　8.2.1 压接连接的定义及其应用
　8.2.2 压接连接机理
　8.2.3 压接连接的工艺规范及标准文件
　8.2.4 压接连接工艺规范要求及控制
　8.3 绕接连接技术
　8.3.1 绕接连接的定义和应用
　8.3.2 绕接连接的原理
　8.3.3 绕接的优缺点
　8.3.4 影响绕接连接强度的因素
　8.3.5 绕接连接的工艺规范及标准文件
　8.3.6 基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准
　思考题
第9章 电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准
　9.1 电子装联手工焊接概论
　9.1.1 电子装联手工焊接简介
　9.1.2 电子装联手工焊接参考工艺标准
　9.2 电子装联手工焊接工具——电烙铁
　9.2.1 烙铁基本概论
　9.2.2 电烙铁的基本特性
　9.2.3 电烙铁的应用工艺特性
　9.3 用电烙铁进行手工焊接时的操作规范
　9.3.1 电烙铁手工焊接的温度特性
　9.3.2 有铅电烙铁手工焊接的操作规范
　9.3.3 无铅电烙铁手工焊接的操作规范
　9.3.4 手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响
　9.4 基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准
　9.4.1 导体
　9.4.2 引线在接线柱上放置规范
　9.4.3 接线柱焊接规范
　9.4.4 引线／导线与塔形和直针形接线柱的连接

作者介绍

樊融融：研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专家，终生科学家，中兴通讯电子制造职业学院院长，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家专利，荣获*，部、省级科技进步奨共六次，部，省级发明专利奖三次，享受“国务院政府特殊津贴”。

文摘

序言

《电子装联前沿技术与实践指南》 图书简介 本书旨在为电子制造行业的工程师、技术人员、项目管理者以及相关专业学生提供一套全面、深入的电子装联技术知识体系。我们专注于当前电子装联领域最前沿的技术发展、最实用的工艺实践以及最权威的标准解读，旨在帮助读者掌握现代电子产品高效、可靠、高质量装联的关键要素，提升生产效率，降低制造成本，并确保产品满足日益严苛的市场和法规要求。 第一部分：现代电子装联技术概述与发展趋势 本部分将对电子装联技术的发展历程进行梳理，从早期简单的焊接工艺到如今高度自动化的表面贴装技术（SMT）和先进封装技术（如BGA、CSP、WLP等），阐述其演进的驱动因素，包括电子产品小型化、高性能化、多功能集成化以及成本控制的需求。我们将重点分析当前电子装联技术的主要发展趋势，包括： 微型化与高密度化： 探讨芯片尺寸减小、引脚间距缩小带来的挑战，以及如何通过精密的设备、先进的材料和创新的工艺来应对，例如微型BGA、倒装芯片等技术的应用。 智能化与自动化： 深入剖析工业4.0和智能制造理念在电子装联中的体现，包括自动化生产线的设计、机器人技术的应用、机器视觉检测系统、物联网（IoT）在生产过程中的数据采集与分析，以及如何实现柔性生产和个性化定制。 高性能与高可靠性： 分析电子产品工作环境的复杂化（如高温、高湿、振动、冲击等）对装联可靠性的影响，以及如何通过材料选择（如高导热、高绝缘材料）、工艺优化（如应力管理、焊点可靠性提升）和先进的测试方法来确保产品在各种极端条件下的稳定运行。 绿色制造与可持续发展： 探讨环保法规对电子装联材料和工艺的影响，例如无铅焊料的应用、低VOC（挥发性有机化合物）助焊剂的选择、以及可回收材料的利用，强调电子装联过程的环境友好性和可持续性。 新兴技术集成： 关注新兴技术如3D打印在电子装联中的潜在应用，以及柔性电子、可穿戴设备等对传统装联工艺提出的新要求和挑战。 第二部分：核心电子装联工艺详解 本部分将深入剖析电子装联过程中涉及的核心工艺，并提供详细的操作指导和注意事项： 1. 表面贴装技术（SMT）： 锡膏印刷： 详细介绍锡膏的成分、性能要求、储存与管理，以及印刷过程中的关键参数控制（如刮刀压力、速度、模板厚度、开孔尺寸等），分析印刷缺陷（如连锡、桥接、锡膏不足等）的成因及预防措施。 贴装工艺： 讲解贴片机的类型、工作原理，以及贴装过程中的关键参数（如吸嘴类型、真空度、贴装速度、器件对中精度等），分析器件放置不良、漏贴、错贴等常见问题。 回流焊工艺： 详细解析回流焊曲线的形成及其重要性，包括预热区、浸润区、回流区、冷却区的温度控制策略，以及不同焊料合金（如Sn-Ag-Cu无铅焊料）的回流焊特性。深入探讨回流焊设备的选择、维护与校准，以及常见缺陷（如焊球、空洞、塌陷、氧化等）的分析与控制。 波峰焊工艺（针对通孔元件）： 介绍波峰焊设备的工作原理、助焊剂涂覆、预热、焊接区（静态波峰、动态波峰）的工艺参数控制，以及如何处理虚焊、冷焊、桥接等问题。 2. 先进封装技术： 球栅阵列（BGA）封装： 详细介绍BGA器件的结构特点，焊接前的准备工作（如去湿处理），以及BGA的焊接工艺优化，重点关注焊球的连接质量、焊点可靠性以及X-ray检测在BGA装联中的应用。 芯片尺寸封装（CSP）与晶圆级封装（WLP）： 探讨CSP和WLP器件的特点及其对装联工艺提出的更高精度和特殊要求，包括拾取、放置、焊接及返修的挑战。 倒装芯片（Flip Chip）技术： 介绍倒装芯片的工作原理、凸点（bump）的类型和制备，以及其焊接工艺，包括再分布层（RDL）的形成与连接。 3. 手工焊接与返修： 焊接工具与材料： 介绍不同类型的焊台（如恒温焊台、无铅焊台）、烙铁头、焊锡丝、助焊剂和吸锡工具，以及它们在不同应用场景下的选择。 手工焊接技巧： 详细演示和讲解优质手工焊接的基本要领，包括清洁、预热、蘸锡、送锡、撤离等关键步骤，以及不同类型元器件（如贴片元件、通孔元件）的手工焊接方法。 返修工艺： 介绍热风返修站的使用，以及不同焊接缺陷（如虚焊、桥接、焊点脱落、器件损坏等）的返修流程，强调返修过程中对电路板和元器件的保护。 4. 清洗工艺： 清洗目的与重要性： 阐述清洗在去除焊剂残留、污染物，提高电路板可靠性方面的作用。 清洗剂的选择： 介绍不同类型清洗剂（如水基清洗剂、溶剂型清洗剂、半水基清洗剂）的特点、适用范围及环保要求。 清洗设备与方法： 详细介绍超声波清洗、喷淋清洗、浸泡清洗等常用清洗设备的工作原理和操作规程。 清洗后的干燥与检测： 强调充分干燥的重要性，以及如何通过IPC-815B等标准进行残留物检测。 5. 点胶与灌封： 点胶技术： 介绍不同点胶方式（如针筒点胶、螺杆点胶、喷射点胶）的优缺点，以及点胶过程中的参数控制（如压力、时间、速度、喷嘴尺寸），确保胶体的位置、尺寸和体积精度。 灌封材料： 介绍环氧树脂、聚氨酯、有机硅等常用灌封材料的性能特点、固化方式，以及在电子产品中的应用。 灌封工艺： 讲解灌封前的表面处理、混合比例、排泡，以及灌封过程中的注胶方式和固化条件，确保灌封层的均匀性、无气泡，并提供良好的绝缘和保护。 第三部分：质量控制与可靠性保障 本部分聚焦于如何建立和实施有效的质量控制体系，确保电子装联的每一环节都符合最高标准： 1. 国际及行业标准解读： IPC标准体系： 重点解读IPC-A-610（电子组件验收标准）、IPC-J-STD-001（焊接的电子组件要求）以及IPC-7711/7721（电子组件的返修、修改与再制造）等核心IPC标准，阐述标准的内容、应用场景以及对操作人员的要求。 RoHS与REACH指令： 详细解读这些环保指令对电子装联材料（如禁用物质、有害化学品）的限制，以及如何确保产品符合相关法规要求。 ISO 9001质量管理体系： 阐述ISO 9001在电子制造质量管理中的作用，以及如何将其原则融入到电子装联的各个流程。 2. 检测与测试技术： 目视检查（AOI）： 详细介绍自动光学检测设备的工作原理，如何设定检测参数，以及AOI在检测焊点质量、元件位置、极性等方面的重要性。 X-ray检测： 讲解X-ray成像原理，以及其在检测BGA、CSP等封装器件焊点内部缺陷（如空洞、内部短路）方面的独特优势。 ICT（在线测试）： 介绍ICT在验证电路板功能、电气连接以及元器件参数方面的作用。 功能测试（FCT）： 强调在产品组装完成后进行功能测试的重要性，以验证产品的整体性能。 可靠性测试： 介绍各种可靠性测试方法，如高低温循环测试、湿热测试、振动测试、冲击测试、加速寿命测试（HALT/HASS）等，以及它们如何帮助评估产品在长期使用中的可靠性。 3. 物料管理与防静电（ESD）控制： 元器件储存与管理： 讲解如何对敏感元器件（如易吸潮器件、易氧化器件）进行正确的储存（如真空包装、干燥环境），以及如何进行批次管理和追溯。 静电防护（ESD）： 详细阐述静电放电对电子元器件的危害，介绍ESD防护区域（EPA）的建立，以及所需的防护工具（如防静电腕带、地线、离子风扇、防静电包装材料）和操作规范。 4. 工艺流程优化与问题解决： 故障模式与影响分析（FMEA）： 介绍FMEA在预测和预防装联过程中潜在失效模式方面的应用。 统计过程控制（SPC）： 讲解SPC如何通过数据分析来监控和控制生产过程的变异性，实现持续改进。 根本原因分析（RCA）： 教授如何运用系统性的方法来分析和解决生产中出现的各种质量问题。 第四部分：未来展望与挑战 本部分将展望电子装联技术未来的发展方向，并探讨行业面临的机遇与挑战： 新材料与新工艺的探索： 预测在纳米技术、先进复合材料等领域可能涌现的新型装联材料和技术。 人工智能（AI）在电子装联中的深度应用： 探讨AI在工艺参数优化、预测性维护、质量缺陷智能识别等方面的潜力。 互联互通的智能工厂： 设想更加集成化、智能化的生产环境，以及如何实现生产数据的实时共享与决策。 人才培养与技能升级： 分析当前行业对高素质电子装联技术人才的需求，并提出相应的教育和培训建议。 应对快速变化的市场需求： 探讨电子制造企业如何通过柔性生产和快速响应来适应市场变化。 《电子装联前沿技术与实践指南》将是一本集理论深度、实践指导和前沿视野于一体的工具书，旨在为所有投身于电子制造行业的人员提供坚实的理论基础和实用的操作技巧，助力他们在快速发展的电子科技领域取得更大的成就。

评分☆☆☆☆☆

这本书的纸张印刷质量和装帧设计也给我留下了深刻的好印象。作为一本工具书，它需要经受反复查阅和频繁翻阅的考验，而这本书的耐用性显然是经过深思熟虑的。内页排版疏密有致，重点信息（如关键参数或警告）使用了不同的字体或颜色进行区分，这在快节奏的工作环境中查找特定信息时，极大地提高了效率。另外，书中附带的附录部分做得极其实用，几乎涵盖了所有常用材料的性能参数和快速参考图表，省去了我频繁切换到其他电子文档或查阅旧手册的麻烦。可以说，这本书的整体呈现，体现了一种对专业人士阅读体验的尊重，它不仅仅是内容的载体，本身也是一件高质量的专业工具。我强烈推荐所有相关领域的从业者收藏并常备此书。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，一开始我对这本书的“规范”和“标准”这两个词抱有一丝怀疑，怕它会是那种为了凑字数而堆砌条文的官方文件。但深入阅读后，我发现作者在阐述每一项规范时，都提供了详尽的“为什么”和“怎么样”的解释。它不是简单地告诉你“必须这样做”，而是深入剖析了如果不这样做可能导致的后果，以及背后隐藏的物理或化学原理。这种对技术深度的挖掘，使得书中的规范不再是僵硬的教条，而变成了基于科学论证的合理选择。特别是关于可靠性设计的章节，它将设计阶段与制造阶段紧密联系起来，强调了“源头控制”的重要性。这种预防胜于补救的理念，对于我们追求零缺陷生产目标的企业文化建设，有着潜移默化的积极影响。这本书无疑提升了我们团队对工艺标准的理解高度和执行标准。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我最大的感受是它在系统性构建方面做得非常出色。很多行业规范和标准往往是分散在各种零散的文件和内部手册中，查找和理解起来费时费力。然而，这本书巧妙地将这些看似不相关的标准要素整合到了一个逻辑清晰的框架内，形成了一个完整的“体系”。这种结构上的完整性，使得读者可以很自然地理解单个工艺步骤是如何嵌入到整个质量管理和合规性要求之中的。特别是关于可追溯性和环境适应性测试的部分，作者的处理方式非常具有前瞻性，不仅关注了当前的行业标准，还预留了未来技术升级的接口。我尤其欣赏它在不同标准体系（比如军规与民规）之间的对比分析，这对于需要同时满足多重市场要求的企业来说，简直是雪中送炭。这种宏观的视野和微观的操作指南完美结合，让这本书的价值远超一般的基础读物。

评分☆☆☆☆☆

对于我们这些刚刚接触电子装联领域的新人来说，这本书简直是开启新世界的大门。我原以为这会是一本充斥着晦涩难懂的工程图纸和复杂的公式的参考书，但事实证明我的担心完全是多余的。书中的插图和图表设计得非常精妙，它们不仅仅是简单的示意，而是起到了强有力的辅助理解作用，许多复杂的物理过程，通过这些视觉化的表达，瞬间就变得直观易懂。叙述语言流畅自然，即便是像“表面贴装技术的受力分析”这样硬核的内容，也被作者用一种近乎讲故事的方式娓娓道来。我发现自己不再是被动地记忆知识点，而是在跟着作者的思路进行主动的探索和思考。这种学习体验是极其愉悦和高效的，它极大地激发了我对电子制造工艺更深层次学习的兴趣和热情。

评分☆☆☆☆☆

这本书真是让人耳目一新，完全颠覆了我对传统电子制造工艺的认知。它没有那种枯燥乏味的术语堆砌，而是用一种非常接地气的方式，把复杂的装联技术讲得清晰透彻。我特别喜欢它在讲解过程中穿插的那些实际案例分析，让我仿佛置身于实际的生产车间，亲眼目睹了每一个关键节点的处理方式。作者似乎对行业内的各种“坑”了如指掌，并且很慷慨地把这些经验总结成宝贵的建议，避免了我们在实际操作中走弯路。比如，对于一些高精度的焊接工艺，书中不仅描述了理论基础，还深入探讨了不同焊接设备和材料之间的兼容性问题，这对于我们优化生产流程，提高产品可靠性有着直接的指导意义。我感觉这本书更像是一位经验丰富的老工程师在手把手地教我如何把控每一个细节，而不是一本冷冰冰的教科书。它确实为我们这些在第一线奋斗的技术人员提供了一份非常实用的操作指南和技术参考。