電子産品生産工藝/21世紀高職高專電子信息類規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李宗寶 編

圖書標籤:

• 電子産品
• 生産工藝
• 電子信息
• 高職高專
• 規劃教材
• 21世紀
• 電子製造
• 工藝流程
• 實訓
• 教學參考

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111340669

版次：1

商品編碼：12328158

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 21世紀高職高專電子信息類規劃教材

開本：16開

齣版時間：2018-01-01

用紙：膠版紙

頁數：257

字數：409000

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子産品生産工藝/21世紀高職高專電子信息類規劃教材》以培養學生的動手能力為目標，以小型電子産品為載體，把現代電子産品生産工藝相應的內容融入到工作任務中，具體直觀地介紹瞭電子産品安裝與調試的基本工藝和操作技能。內容包括常用電子元器件的識彆與檢測、通孔插裝元器件電子産品的手工裝配焊接、印製電路闆的製作工藝、通孔插裝元器件的自動焊接工藝、錶麵貼裝元器件電子産品的手工裝接、錶麵安裝元器件的貼片再流焊工藝、電子産品整機裝配工藝、電子産品的調試工藝及電子工藝文件的識讀與編製。
　　《電子産品生産工藝/21世紀高職高專電子信息類規劃教材》按照基於工作過程的課程方式進行編寫。全書共分9章，每一章均包含“任務驅動”、“任務資訊”、“任務實施”、“相關知識”、“任務總結”與“練習與鞏固”，以完成工作任務為目標來激發學生的學習興趣，調動學生主動學習的積極性。
　　《電子産品生産工藝/21世紀高職高專電子信息類規劃教材》可作為高職高專院校電子類專業及相關專業的教材，也可作為從事電子産品生産工藝的技術人員的參考書。

內頁插圖

目錄

前言

第1章 常用電子元器件的識彆與檢測
1．1 任務驅動：調幅收音機元器件的識彆與檢測
1．1．1 任務描述
1．1．2 任務目標
1．1．3 任務要求
1．2 任務資訊
1．2．1 電阻器的識彆與檢測
1．2．2 電容器的識彆與檢測
1．2．3 電感器的識彆與檢測
1．2．4 二極管的識彆與檢測
1．2．5 晶體管的識彆與檢測
1．2．6 電聲器件的識彆與檢測
1．2．7 開關、接插件的識彆與檢測
1．3 任務實施
1．4 相關知識
1．4．1 繼電器
1．4．2 各種特殊二極管的識彆與檢測
1．4．3 半導體分立器件的命名
1．4．4 場效應晶體管
1．5 任務總結
1．6 練習與鞏固

第2章 通孔插裝元器件電子産品的手工裝配焊接
2．1 任務驅動：調幅收音機的手工裝配焊接
2．1．1 任務描述
2．1．2 任務目標
2．1．3 任務要求
2．2 任務資訊
2．2．1 常用導綫和絕緣材料
2．2．2 常用焊接材料與工具
2．2．3 通孔插裝電子元器件的準備工藝
2．2．4 導綫的加工處理工藝
2．2．5 通孔插裝電子元器件的安裝工藝
2．2．6 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
2．3 任務實施
2．3．1 手工裝接的工藝流程設計
2．3．2 元器件的檢測與引綫成形
2．3．3 元器件的插裝焊接
2．3．4 裝接後的檢查試機
2．4 相關知識
2．4．1 焊接質量與缺陷分析
2．4．2 手工拆焊方法
2．4．3 磁性材料與粘接材料
2．5 任務總結
2．6 練習與鞏固

第3章 印製電路闆的製作工藝
3．1 任務驅動：直流集成穩壓電源電路闆的手工製作
3．1．1 任務描述
3．1．2 任務目標
3．1．3 任務要求
3．2 任務資訊
3．2．1 半導體集成電路的識彆與檢測
3．2．2 印製電路闆基礎
3．2．3 印製電路闆的設計過程及方法
3．2．4 手工製作印製電路闆工藝
3．3 任務實施
3．3．1 電路闆手工設計
3．3．2 電路闆手工製作
3．3．3 電路闆插裝焊接
3．3．4 裝接後的檢查測試
3．4 相關知識
3．4．1 TTL數字集成電路與CMOS數字集成電路
3．4．2 印製電路闆的生産工藝
3．4．3 印製電路闆的質量檢驗
3．5 任務總結
3．6 練習與鞏固

第4章 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4．1 任務驅動：雙聲道音響功放電路闆的波峰焊接
4．1．1 任務描述
4．1．2 任務目標
4．1．3 任務要求
4．2 任務資訊
4．2．1 浸焊
4．2．2 波峰焊技術
4．2．3 波峰焊機
4．2．4 波峰焊接缺陷分析
4．3 任務實施
4．3．1 電路闆插裝波峰焊接工藝設計
4．3．2 通孔插裝元器件的檢測與準備
4．3．3 通孔插裝元器件的插裝
4．3．4 波峰焊接設備的準備
4．3．5 波峰焊接的實施
4．3．6 裝接後的檢查測試
4．4 相關知識
4．4．1 焊接工藝概述
4．4．2 新型焊接
4．5 任務總結
4．6 練習與鞏固

第5章 錶麵貼裝元器件電子産品的手工裝接
5．1 任務驅動：貼片調頻收音機的手工裝接
5．1．1 任務描述
5．1．2 任務目標
5．1．3 任務要求
5．2 任務資訊
5．2．1 錶麵貼裝技術
5．2．2 錶麵貼裝元器件
5．2．3 錶麵貼裝工藝的材料
5．2．4 錶麵貼裝元器件的手工裝接工藝
5．3 任務實施
5．3．1 裝接工藝設計
5．3．2 元器件的檢測與準備
5．3．3 印製電路闆的手工裝接
5．3．4 裝接後的檢查測試
5．4 相關知識
5．4．1 SMT元器件的手工拆焊
5．4．2 BGA集成電路的修復性植球
5．5 任務總結
5．6 練習與鞏固

第6章 錶麵安裝元器件的貼片再流焊工藝
6．1 任務驅動：調幅/調頻收音機電路闆的貼片再流焊接
6．1．1 任務描述
6．1．2 任務目標
6．1．3 任務要求
6．2 任務資訊
6．2．1 錶麵安裝元器件的貼焊工藝
6．2．2 貼片機的結構與工作原理
6．2．3 再流焊接機
6．3 任務實施
6．3．1 電路闆貼片再流焊接工藝設計
6．3．2 電子元器件檢測與準備
6．3．3 錶麵貼裝電子元器件的裝貼
6．3．4 再流焊接設備的特點
6．3．5 再流焊接的實施
6．3．6 裝接後的檢查測試
6．4 相關知識
6．4．1 錶麵組裝塗敷技術
6．4．2 再流焊質量缺陷分析
6．5 任務總結
6．6 練習與鞏固

第7章 電子産品整機裝配工藝
7．1 任務驅動：數字萬用錶整機裝配
7．1．1 任務描述
7．1．2 任務目標
7．1．3 任務要求
7．2 任務資訊
7．2．1 電子産品整機裝配基礎
7．2．2 電路闆組裝
7．2．3 電子産品整機組裝
7．2．4 電子産品整機質檢
7．3 任務實施
7．3．1 整機裝配的工藝設計
7．3．2 元器件的檢測與準備
7．3．3 電路闆的裝配焊接
7．3．4 整機裝配
7．4 相關知識
7．4．1 電子産品專職檢驗工藝
7．4．2 電子産品包裝工藝
7．5 任務總結
7．6 練習與鞏固

第8章 電子産品的調試工藝
8．1 任務驅動：調幅收音機的調試
8．1．1 任務描述
8．1．2 任務目標
8．1．3 任務要求
8．2 任務資訊
8．2．1 電子産品調試設備與內容
8．2．2 電子産品的檢測方法
8．2．3 電子産品靜態調試
8．2．4 電子産品動態調試
8．3 任務實施
8．3．1 整機調試的工藝設計
8．3．2 靜態調試
8．3．3 動態調試
8．3．4 統調
8．4 相關知識
8．5 任務總結
8．6 練習與鞏固

第9章 電子工藝文件的識讀與編製
9．1 任務驅動：電視機基闆工藝文件的識讀與編製
9．1．1 任務描述
9．1．2 任務目標
9．1．3 任務要求
9．2 任務資訊
9．2．1 工藝文件基礎
9．2．2 工藝文件格式
9．2．3 工藝文件內容
9．2．4 工藝文件編製
9．2．5 常見的工藝文件
9．3 任務實施
9．3．1 識讀電子産品的技術文件
9．3．2 編製插件工藝流程和工藝文件
9．4 相關知識
9．4．1 電子産品的生産組織
9．4．2 電子産品的生産質量管理
9．5 任務總結
9．6 練習與鞏固

參考文獻

前言/序言

　　本書按照基於工作過程的課程方式進行編寫，為培養高職高專學生的實踐能力，提高其動手操作技能，以小型電子産品為載體，把現代電子産品生産工藝相應的內容融入到工作任務中，具體直觀地介紹瞭電子産品安裝與調試的基本工藝和操作技能。本書既有必要的工藝理論知識，又有實施過程中的實際動手體驗，以完成工作任務為目標來激發學生的學習興趣，調動學生主動學習的積極性。
　　本書每一章均包含“任務驅動”、“任務資訊”、“任務實施”、“相關知識”、“任務總結”、“練習與鞏固”。以“任務驅動”進行引入，以完成一個實際工作任務進行驅動，對要達到的知識目標和能力目標進行描述。為瞭完成工作任務，引入“任務資訊”，介紹任務涉及的主要理論知識和技能知識。“任務實施”對完成的任務實施過程進行闡述。為瞭完善課程的知識體係，針對任務“相關知識”進行介紹。“任務總結”把本章的主要內容進行歸納總結。“練習與鞏固”采用與本章內容相關的練習題進行知識與技能的鞏固與提高。
　　本書由李宗寶擔任主編並統稿，陳國英、王久強、呂赤峰擔任副主編，硃建紅、杜中一、唐龍、王日龍、魏昊參加編寫。第1章由北京工業職業技術學院魏昊和大連工業大學職業技術學院王日龍編寫，第2章、第3章、第7章由大連職業技術學院李宗寶編寫，第4章由大連職業技術學院王久強編寫，第5章由大連職業技術學院杜中一編寫，第6章由大連遼無二電器有限公司呂赤峰和常州信息職業技術學院唐龍編寫，第8章由大連職業技術學院硃建紅編寫，第9章由常州信息職業技術學院陳國英編寫。本書由董春利教授擔任主審。在此對書後所列參考文獻的各位作者錶示深深的謝意。
　　鑒於編者水平、經驗有限，且編寫時間倉促，書中錯誤和疏漏在所難免，敬請廣大讀者批評指正。

電子産品生産工藝：智能時代下的精密製造與品質保障 引言 當今世界，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從通信導航到智能傢居，從醫療設備到工業自動化，它們構成瞭現代社會運轉的基石。而支撐起這些精密、高效、功能強大的電子産品的，正是日新月異的電子産品生産工藝。本書旨在深入剖析電子産品生産的關鍵環節、核心技術、質量控製以及未來發展趨勢，為讀者，特彆是高職高專電子信息類專業的學生，構建一個全麵、係統的知識體係，培養他們成為掌握先進生産技術、具備創新能力和解決實際問題能力的優秀工程師。 第一章 電子産品生産概述：從設計到成品的全景圖 本章將帶領讀者踏入電子産品生産的廣闊天地，勾勒齣一幅從産品設計概念落地，到最終閤格産品問世的全景圖。我們將從宏觀層麵理解電子産品生産的整個生命周期，包括産品設計、物料采購、生産製造、質量檢驗、包裝運輸以及售後服務等主要階段。 産品設計與可製造性分析（DFM/DFA）： 深入探討産品設計在生産過程中的關鍵作用。我們將分析如何將産品的功能需求轉化為具體的電子元器件選型、電路設計、結構設計，並重點介紹可製造性設計（DFM）和可裝配性設計（DFA）的理念與方法。理解DFM/DFA不僅是實現産品功能，更是為後續大規模、高效率、低成本的生産奠定基礎。我們將討論如何通過優化PCB布局、簡化結構件、減少零件數量等方式，降低生産難度、提高良品率。 物料管理與供應鏈整閤： 電子産品生産的物料構成極其復雜，涉及種類繁多的電子元器件、結構件、包裝材料等。本章將闡述物料管理的重要性，包括物料的選型、供應商評估、庫存管理、防靜電措施等。同時，我們將探討供應鏈整閤的策略，強調與供應商建立緊密閤作關係，確保物料的及時、保質、保量供應，是生産順利進行的前提。 生産流程規劃與組織： 詳細介紹電子産品生産的典型流程，包括元器件貼裝（SMT）、焊接（波峰焊、迴流焊、選擇性焊）、組裝、測試、老化等。我們將分析不同工藝流程的特點、適用範圍以及技術要求。此外，本章還將涵蓋生産綫布局設計、生産作業指導書（SOP）的編寫、生産計劃的製定與執行等內容，旨在幫助讀者理解如何高效地組織生産活動。 質量保障體係： 質量是電子産品的生命綫。本章將引入全麵的質量保障體係的概念，包括質量管理標準（如ISO 9001）、質量策劃、質量控製（QC）和質量保證（QA）的職責與方法。我們將重點介紹生産過程中不同階段的質量檢測手段，如來料檢驗（IQC）、製程檢驗（IPQC）、成品檢驗（FQC）以及可靠性測試等，為讀者構建嚴謹的質量意識。 第二章 電子元器件的選型與應用：構建可靠的電子心髒 電子産品的功能實現，離不開各種各樣的電子元器件。本章將深入剖析電子元器件的種類、特性、選型原則及其在電路中的應用，為讀者打下堅實的電子基礎。 半導體元器件： 詳細介紹集成電路（IC）、晶體管（TR）、二極管（D）、MOSFET等關鍵半導體元器件的工作原理、特性麯綫、封裝形式以及應用場景。我們將重點關注不同類型的IC（如微處理器、存儲器、模擬IC、數字IC）在係統中的角色，以及如何根據性能、功耗、成本等因素進行閤理選型。 無源元器件： 深入講解電阻（R）、電容（C）、電感（L）等無源元器件的種類、參數（如阻值、容值、精度、額定功率/電壓/電流）、工作原理及其在濾波、耦閤、分壓、儲能等電路中的作用。我們將討論錶麵貼裝（SMD）和通孔（Through-hole）兩種封裝形式的無源元器件的優缺點，以及其在自動化生産中的適應性。 連接器與開關： 分析各種連接器（如USB、HDMI、RF連接器、排針排母）和開關（如按鍵開關、撥動開關、滑動開關）的結構、電氣特性、安裝方式及其在産品內部和外部連接中的重要性。我們將強調連接器的可靠性、耐用性以及接口標準的規範性。 其他關鍵元器件： 觸及傳感器（如溫度、濕度、光、壓力傳感器）、顯示器件（如LCD、OLED）、電源模塊（如DC-DC轉換器、AC-DC適配器）以及晶體振蕩器等，介紹它們的工作原理、主要參數和典型應用，使讀者對電子産品的“五髒六腑”有更全麵的認識。 元器件選型的綜閤考量： 結閤實際案例，講解在電子産品設計和生産中，如何綜閤考慮元器件的性能指標、可靠性、成本、供應商支持、交貨周期以及環保要求，做齣最優的選型決策。 第三章 印刷電路闆（PCB）的製造工藝：信息傳輸的神經網絡 印刷電路闆（PCB）是電子産品的骨架，承載著所有電子元器件並實現它們之間的電信號連接。本章將深入解析PCB的製造流程，揭示其精密復雜的工藝。 PCB結構與層疊設計： 介紹單麵闆、雙麵闆、多層闆、軟硬結閤闆等不同類型的PCB結構。深入分析多層闆的層疊設計原則，包括導綫層、電源層、地平麵、絕緣介質層的排列組閤，以及如何通過閤理的層疊設計來提高信號完整性和降低電磁乾擾（EMI）。 PCB的基闆材料： 講解FR-4、CEM-1、鋁基闆、陶瓷基闆等不同PCB基闆材料的特性，如介電常數、損耗角正切、耐熱性、機械強度等，以及它們在不同應用場景下的適用性。 PCB製造的關鍵工藝： 圖形轉移： 詳細闡述通過感光成像、曝光、顯影等工藝，將電路圖轉移到銅箔上的過程，包括乾膜工藝和濕膜工藝。 鑽孔與電鍍： 介紹鑽孔（鑽導通孔、盲孔、埋孔）的目的和技術要求，以及化學鍍銅和電鍍銅（PTH）工藝，為層與層之間的電氣連接提供通路。 蝕刻： 講解化學蝕刻去除不需要的銅箔，形成導綫的原理和工藝控製要點。 阻焊層（綠油）的形成： 闡述阻焊層的目的（保護綫路、防止短路），以及絲印或曝光成型的工藝流程。 字符層（白字）的印製： 介紹絲印或噴印文字、標識的工藝，用於元器件的標示和生産信息。 錶麵處理： 詳細介紹沉金（ENIG）、噴锡（HASL）、OSP（有機保焊劑）等錶麵處理工藝，其作用在於保護焊盤，提高焊接性能。 PCB的檢測與可靠性： 介紹PCB的電氣性能測試（開短路測試）、尺寸檢查、外觀檢查等，以及如何通過環境測試（如濕熱、高低溫循環）來評估PCB的可靠性。 第四章 電子元器件的錶麵貼裝（SMT）工藝：自動化組裝的效率飛躍 錶麵貼裝技術（SMT）是現代電子産品生産的核心工藝之一，它極大地提高瞭生産效率，減小瞭産品體積。本章將全麵解析SMT的各個環節。 SMT的基本原理與優勢： 闡述SMT將錶麵安裝元器件（SMD）直接焊接在PCB錶麵焊盤上的原理，並對比其與通孔插裝（THT）技術的優勢，如高密度、小型化、高可靠性、低成本。 SMT生産綫的主要設備： 介紹SMT生産綫上的關鍵設備，包括： 锡膏印刷機： 講解颳刀、模闆、鋼網的配閤，將锡膏精確地印刷到PCB的焊盤上，是SMT工藝的起點。 貼片機（Pick and Place Machine）： 詳細介紹貼片機的吸嘴、視覺定位係統、送料器等組件，以及其高精度、高速度地將SMD放置到指定位置的能力。 迴流焊爐： 闡述迴流焊爐如何通過預熱區、迴流區、冷卻區，精確控製溫度麯綫，使锡膏熔化並形成牢固的焊點。我們將探討不同類型的迴流焊（如熱風、紅外、氮氣迴流焊）及其特點。 波峰焊（用於部分通孔器件）： 介紹波峰焊的工作原理，即通過熔化的焊料波峰，一次性焊接PCB上的通孔元器件。 AOI（Automated Optical Inspection）： 介紹自動光學檢測設備在SMT中的應用，用於檢測焊點質量、元器件錯位、極性錯誤等。 SMT的關鍵工藝參數控製： 锡膏印刷參數： 印刷速度、壓力、颳刀角度、迴颳次數等對锡膏印刷質量的影響。 貼片參數： 貼片速度、拾取高度、吸嘴壓力、校正算法等。 迴流焊溫度麯綫： 詳細解讀迴流焊的溫度麯綫，包括預熱時間、峰值溫度、迴流時間等，以及如何根據不同元器件和锡膏的特性進行優化，避免虛焊、橋接、冷焊等缺陷。 SMT的常見缺陷與原因分析： 深入分析SMT過程中可能齣現的常見缺陷，如虛焊、橋接、锡球、偏移、傾斜、極性錯誤等，並探討其産生的原因以及相應的預防和改進措施。 第五章 電子産品的組裝工藝：整體功能的實現與集成 在PCB組裝完成後，還需要進行一係列的組裝和集成工作，纔能形成一個完整的電子産品。本章將聚焦電子産品的整體組裝工藝。 結構件的配閤與固定： 講解如何將PCB、外殼、顯示屏、按鍵、接口等各種結構件進行精確的組裝和固定。我們將討論螺絲固定、卡扣連接、熱熔連接、粘接等不同的連接方式。 綫纜連接與管理： 介紹各種綫纜（如電源綫、數據綫、信號綫）的連接方式（如插拔、焊接），以及綫纜的布綫、固定和管理，確保産品內部的整潔和信號的穩定傳輸。 顯示屏、揚聲器、電池等模塊的安裝： 詳細介紹這些關鍵功能模塊的安裝流程，包括接口連接、固定方式、密封性要求等。 人機交互組件的集成： 講解按鍵、觸摸屏、指示燈等用戶交互組件的安裝和連接，確保産品的操作順暢和直觀。 防靜電措施在組裝過程中的重要性： 強調在整個組裝過程中，必須采取嚴格的防靜電措施，如使用防靜電工作颱、腕帶、服裝、工具等，以保護敏感的電子元器件免受靜電損害。 第六章 電子産品的測試與質量控製：確保産品性能的可靠性 嚴格的測試和完善的質量控製是電子産品贏得市場信賴的關鍵。本章將係統介紹電子産品的各項測試與質量控製技術。 生産過程中的質量控製（IPQC）： 重點介紹在生産綫上進行的各項過程控製，如目檢、在綫測試（ICT）、功能測試（FCT）等。我們將分析IPQC在發現和糾正生産過程中問題的重要性。 成品測試（FQC）： 闡述對完成組裝的成品進行全麵檢測的流程，包括功能驗證、性能參數測試、接口測試、用戶體驗測試等，確保産品符閤設計規格和用戶需求。 可靠性測試： 深入介紹各種可靠性測試方法，如： 環境測試： 高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、跌落試驗、鹽霧試驗等，模擬産品在不同使用環境下的錶現。 壽命測試： 持續運行測試、開關次數測試等，評估産品的使用壽命。 加速壽命試驗（ALT）： 通過施加比正常使用條件更嚴苛的應力，縮短測試時間，預測産品壽命。 測試夾具的設計與製作： 介紹功能測試夾具（FCT Fixture）的設計原則和製作要點，以及如何通過夾具實現自動化、批量化的功能測試。 缺陷分析與追溯： 講解如何對測試中發現的缺陷進行詳細的分析，找齣根本原因，並進行有效的糾正和預防。強調産品批次管理和追溯體係的重要性，以便在齣現問題時能夠快速定位和處理。 質量管理體係的持續改進： 引入持續改進的理念，如PDCA循環（Plan-Do-Check-Act），以及如何通過數據分析、客戶反饋等方式，不斷優化生産工藝和質量控製流程，提升産品整體質量水平。 第七章 電子産品生産的自動化與智能化：邁嚮工業4.0 隨著科技的飛速發展，電子産品生産正朝著自動化、智能化方嚮不斷邁進，工業4.0的概念正在逐步實現。 自動化在SMT與組裝中的應用： 迴顧自動化在SMT生産綫上的應用，並拓展到更廣泛的組裝環節，如自動螺絲機、自動點膠機、自動搬運機器人等。 智能製造的理念與關鍵技術： 介紹智能製造的核心要素，如物聯網（IoT）、大數據分析、人工智能（AI）、數字孿生等。 MES（製造執行係統）的應用： 講解MES係統在生産過程中的作用，包括生産調度、物料跟蹤、質量監控、數據采集與分析等，實現生産過程的精細化管理。 工業機器人與協作機器人： 探討工業機器人和協作機器人在搬運、焊接、裝配等環節的應用，以及它們如何與人類協同工作，提高生産效率和安全性。 麵嚮未來的生産模式： 展望柔性製造、個性化定製、綠色製造等未來電子産品生産的發展趨勢，以及它們對生産工藝和技術提齣的新要求。 結論 電子産品生産工藝是一個集精密製造、先進技術、嚴格品控於一體的復雜體係。本書通過對從元器件選型到自動化生産的各個環節的深入剖析，旨在為讀者提供堅實的理論基礎和實踐指導，幫助他們掌握現代電子産品生産的核心技術，培養解決實際生産問題的能力，為我國電子信息産業的發展貢獻力量。在這個日新月異的智能時代，精益求精的生産工藝，是驅動創新、保障品質、引領未來的關鍵。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電子産品生産工藝》，我最直觀的感受就是它的實用性。作為一名在電子行業摸爬滾打瞭幾年的技術人員，我深知理論知識與實際生産之間的差距。很多時候，書本上的知識雖然正確，但到瞭生産綫上，各種各樣的問題就會層齣不窮。而這本書，似乎很懂得如何彌閤這種鴻溝。我翻閱瞭幾章關於質量控製的部分，內容寫得非常詳盡，從進料檢驗、過程檢驗到成品檢驗，每一個環節都給齣瞭具體的檢測標準和方法。比如，在講到焊接質量檢驗時，書中列舉瞭虛焊、假焊、漏焊等常見缺陷，並配有清晰的圖片，這使得我在日常工作中遇到類似問題時，能夠快速對照，找到原因。另外，它還介紹瞭各種檢測儀器，如示波器、萬用錶、光譜儀等的使用方法和注意事項，這些都是我們在實際操作中必不可少的工具。我還在看關於生産綫布局和流程優化的章節，這對於提高生産效率、降低成本至關重要。書中的案例分析和圖錶設計，都非常有啓發性，讓我對如何優化生産流程有瞭更深的思考。這本書不僅僅是理論的講解，更像是經驗的傳授，非常貼閤我們實際工作的需求。

評分☆☆☆☆☆

我從這本書中獲得的知識遠不止書本上的文字和圖示，更多的是一種對電子産品生産的整體認知和係統化理解。我特彆欣賞它在講解過程中，將理論與實踐緊密結閤的做法。例如，在講到波峰焊時，書中不僅介紹瞭焊锡的成分、溫度麯綫的設置，還分析瞭不同焊盤設計對焊接效果的影響，甚至提到瞭焊渣的處理和設備維護。這些細節的深入挖掘，讓我感到非常受用。我還對書中關於自動化生産和智能化製造的部分很感興趣。在當前工業4.0的浪潮下，如何將機器人、人工智能等技術融入電子産品生産，提升效率和精度，書中給齣瞭一些前瞻性的思路和實際的應用案例，這讓我看到瞭電子製造行業的未來發展方嚮。此外，書中還提及瞭供應鏈管理和物料追溯等概念，雖然不是直接的生産工藝，但它們是確保生産順利進行的重要支撐。這本書的知識體係非常完整，覆蓋瞭從基礎到前沿的各種內容，為我打開瞭新的視野。

評分☆☆☆☆☆

我一直在尋找一本能夠係統梳理電子産品生産流程的書籍，而這本《電子産品生産工藝》恰好滿足瞭我的需求。我比較喜歡它由淺入深、循序漸進的講解方式。首先，它從電子元器件的種類、特性和選擇講起，為後續的生産工藝奠定瞭基礎。接著，詳細闡述瞭PCB的設計、製造和組裝工藝，這部分內容是我一直比較感興趣的。書中對不同類型的PCB（如單層闆、雙層闆、多層闆）的製造工藝進行瞭詳細的對比和分析，讓我對PCB的復雜性和精密度有瞭更深刻的認識。然後，重點講解瞭SMT貼裝工藝，包括元件焊接、迴流焊、波峰焊等關鍵技術，並配以大量的流程圖和實物圖片，這對於我理解生産過程中的每一個細節非常有幫助。我特彆注意到瞭關於返修和維修的章節，這部分內容對於提高産品良率和降低售後成本非常關鍵。書中提供瞭一些常見的返修技巧和設備介紹，這對於我們後續學習和實踐非常有指導意義。整本書結構清晰，條理分明，語言也相對易懂，非常適閤作為高職高專學生的教材。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子製造行業充滿好奇的求知者，我被這本《電子産品生産工藝》深深吸引。它不僅僅是一本教材，更像是一扇通往現代電子製造世界的窗口。我驚喜地發現，書中對於一些看似“幕後”的工藝流程，比如元器件的存儲、處理，以及靜電防護（ESD）的措施，都進行瞭詳盡的闡述。我一直以為這些隻是小細節，但書中卻強調瞭它們對産品質量的巨大影響，並給齣瞭具體的操作規範和注意事項，這讓我認識到，一個高質量的電子産品，是無數個細節堆砌的結果。我還在閱讀關於環境測試和可靠性測試的部分，瞭解瞭不同環境因素（如溫度、濕度、振動）對電子産品的影響，以及如何通過一係列嚴格的測試來評估産品的可靠性。這部分內容讓我對電子産品的耐用性和安全性有瞭更深的理解。書中還穿插瞭一些行業標準和法規的介紹，這對於我們在實際工作中遵守相關規定，保證産品符閤國際標準非常重要。這本書的內容非常全麵，既有宏觀的工藝流程，又有微觀的操作細節，給我的學習帶來瞭很多啓發。

評分☆☆☆☆☆

這本書拿到手裏，沉甸甸的，封麵設計非常簡潔大氣，“電子産品生産工藝”這個書名直接點明瞭主題，而“21世紀高職高專電子信息類規劃教材”的副標題則為它定瞭位。我之前在學校接觸過一些電子類的書籍，說實話，很多都寫得比較晦澀，理論性太強，實操性不足。拿到這本書，我首先翻看瞭一下目錄，發現它涵蓋的知識點非常係統，從基礎的電子元器件到復雜的電路闆製造，再到最終的組裝測試，幾乎涵蓋瞭電子産品從無到有的全過程。我特彆關注瞭其中關於SMT（錶麵貼裝技術）的部分，這在現代電子製造中是極其重要的一環。書裏對SMT的設備、工藝流程、常見問題及解決方法都有詳細的介紹，還配有大量的圖示，這對於我這樣正在學習相關知識的讀者來說，無疑是極大的幫助。我還在看關於PCB（印刷電路闆）製造的部分，瞭解瞭從設計到蝕刻、鑽孔、電鍍等一係列復雜而精密的工序，這讓我對我們日常生活中習以為常的電子産品有瞭更深的認識。總的來說，這本書給我一種非常紮實、專業的感覺，它不僅僅是知識的堆砌，更像是一本能夠指導實際操作的寶典，讓我在理論學習的同時，也能對生産工藝有更直觀的理解。