LED照明设计与封装技术应用 尤风翔,张猛 9787519204136 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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尤风翔，张猛 著

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出版社： 世界图书出版公司

ISBN：9787519204136

商品编码：29337401523

包装：平装

出版时间：2015-10-01

图书基本信息
图书名称	LED照明设计与封装技术应用
作者	尤风翔,张猛
定价	52.00元
出版社	世界图书出版公司
ISBN	9787519204136
出版日期	2015-10-01
字数
页码
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则，从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面介绍了LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有7章，主要内容包括以下几个方面：LED的应用及驱动电路技术、LED的应用与驱动电路实例、LED封装技术、LED封装的几种结构、LED新工艺、OLED技术及其应用、LED产业分析及应用

作者简介

尤凤翔，双学科三级教授，博士，苏州大学硕士生导师，苏州大学机电工程学院副院长，荣获广东省“南粤教师”称号。先后获得省教学成果一等奖、三等奖各1项，中国商业联合会科学技术奖三等奖1项，广东省科学技术进步奖三等奖1项。曾主持省、市级科研项目30余项。在外重要期刊物发表教育、科研论文85篇，出版专著2部，主编教材6部。申请授权6项。 　　张猛, 江苏省镇江技师学院电子教研组组长、副教授。在外重要期刊物发表教育、科研论文12篇，出版教材、专著4部。 　　陈庆，工学硕士，苏州大学机电工程学院讲师。在外重要期刊物发表教育、科研论文16篇，主编教材2部。指导学生参加全国机器赛获一等奖2项，申请并授权4项。 　　王槐生，工学硕士，博士生，苏州大学电子信息学院讲师。在本专业核心期刊发表论文10余篇。主持省级科研项目5项，出版专著、教材2部，申请并授权5项

目录

章LED的应用及驱动电路技术 　1.1LED的应用及对驱动电源的要求 　1.2LED在驱动电路中的连接方式 　1.3降压式LED驱动电源 　1.4开关电源式LED驱动电源的核心构成 　1.5开关电源式LED驱动电源 第2章LED的应用与驱动电路实例 　2.1LED的照明应用 　2.2LED的背光光源技术 　2.3白光LED的驱动设计 第3章LED封装技术 　3.1LED封装概述 　3.2LED封装的分类及工艺流程 第4章LED封装的几种结构 　4.1引脚式封装结构 　4.2平面式封装 　4.3表贴式封装 　4.4食人鱼封装 第5章LED新工艺 　5.1大功率LED的封装与检测 　5.2LED外延工艺技术 　5.3LED的芯片技术 　5.4LED封装行业的现状与未来发展趋势 第6章OLED技术及其应用 　6.1OLED概述 　6.2OLED技术研发进展 　6.3OLED结构原理、发光过程及分类 　6.4OLED驱动技术 　6.5OLED的制造 　6.6OLED产业现状及发展趋势 　6.7我国OLED产业存在的问题和主要任务 　6.8推动我国OLED产业发展的对策和建议 第7章LED产业分析及应用 　7.1半导体照明产业背景及战略意义 　7.2LED产业背景及战略意义 　7.3全球LED产业发展概况分析 　7.4我国LED产业发展概况 　7.5中国部分LED厂商经营分析 　7.6中国LED照明企业情况 参考文献

编辑推荐

文摘

序言

光影之境：探寻LED照明的创新之路与精妙封装 在现代科技飞速发展的浪潮中，LED照明以其卓越的能效、长寿命、环保特性以及无限的设计潜力，正以前所未有的力量重塑着我们生活的方方面面。从点亮城市的璀璨夜空，到营造温馨家居的柔和光晕，再到引领工业生产的高效照明，LED照明技术已然渗透到我们世界的每一个角落。然而，在这璀璨的光影背后，隐藏着的是一项项尖端的技术创新与精密的工程实践。 本书并非简单罗列LED照明的零散知识，而是旨在深入剖析LED照明设计与封装技术这两个核心领域，勾勒出一条从理论到实践、从微观到宏观的完整技术脉络。我们将一同踏上一段探索之旅，追寻那些驱动LED照明革新的关键技术，理解那些让光线得以精准呈现的巧妙设计，以及那些赋予LED生命力、使其得以在严苛环境中稳定工作的精妙封装。 第一章：LED照明设计的艺术与科学 LED照明设计的核心在于理解“光”的本质，并将其转化为满足特定功能与美学需求的解决方案。本章将带领读者跨越基础物理学的门槛，深入探讨LED的发光原理，揭示其不同于传统光源的独特优势。我们将分析LED的光谱特性、显色指数（CRI）、色温、光通量、照度等关键参数，理解这些参数如何直接影响照明效果的舒适度、准确性以及所营造的氛围。 设计一个卓越的LED照明系统，绝不仅仅是选择一款LED芯片那么简单。它是一个系统工程，需要综合考虑光学的、电气的、热学的以及材料学的多方面因素。我们将详细阐述光学设计中的透镜、反射器、导光板等关键组件的作用，以及它们如何协同工作，实现精准的光束控制、均匀的照度分布，并有效抑制眩光。例如，针对不同应用场景，如室内办公照明、商业零售照明、户外景观照明，我们将深入探讨其独特的设计考量，包括对视觉舒适度的极致追求、对商品色彩还原的精确要求、以及对环境融合与安全性的重点关注。 此外，本书还将关注LED驱动电源的设计。稳定的电流和电压是LED高效、长寿命工作的生命线。我们将深入讲解DC/DC转换器、AC/DC转换器等驱动电路的工作原理，分析其在恒流控制、功率因数校正（PFC）、电磁兼容（EMC）等方面的技术挑战与解决方案。功率因数的重要性不容忽视，它直接关系到电网的能源利用效率。我们也将探讨如何通过智能化的驱动设计，实现亮度调节（Dimming）、色温可调（Tunable White）等高级功能，为用户带来更个性化、更智能的照明体验。 环境因素对照明设计的影响同样不容忽视。本书将深入探讨如何进行热管理设计，因为LED芯片的温度是影响其寿命和光效的关键因素。我们将分析散热器的设计原则、热传导与热对流的机理，以及选择合适的导热材料的重要性。对于高功率LED应用，如舞台照明、汽车前大灯等，有效的热管理是确保其可靠运行的基石。 第二章：LED封装技术的精妙与挑战 LED芯片本身只是一个微小的发光器件，要将其转化为可用的照明产品，必须经过精密的封装过程。LED封装技术是连接芯片与应用的关键桥梁，它不仅要保护脆弱的芯片免受环境的侵蚀，更要优化其光学和热学性能，并确保电气连接的可靠性。本章将深入揭示LED封装技术的方方面面。 我们将从最基础的封装结构入手，介绍诸如环氧树脂封装（Eutectic Bonding）、金属引线键合（Wire Bonding）、共晶焊（Die Attach）等基本工艺。随着LED功率和性能的不断提升，传统的封装技术也面临着新的挑战。因此，本书将重点关注当下主流的先进封装技术，例如表面贴装器件（SMD）封装，包括直插式（DIP）、贴片式（SMT）等不同类型，以及它们在生产效率和集成度方面的优势。 COB（Chip On Board）封装技术是近年来备受瞩目的焦点。我们将深入解析COB封装的原理，即直接将多颗LED芯片集成在一块基板上，并通过封装材料进行整体封装。COB技术能够实现更高的集成度、更均匀的光分布以及更优异的散热性能，广泛应用于大功率照明领域。本书将详细探讨COB封装的设计考量，包括芯片的排布、封装材料的选择（如硅胶、荧光粉的配比）、以及散热结构的设计。 MCOB（Multi Chip On Board）和CSP（Chip Scale Package）等更先进的封装技术也将得到深入介绍。MCOB在COB的基础上，进一步提高了芯片的集成密度和光效。CSP则更进一步，将封装尺寸缩小到与芯片尺寸相当，极大地提高了LED的光源效率和应用灵活性，尤其在需要高密度光源的应用中展现出巨大优势。本书将分析这些技术的工艺流程、材料特性以及它们所带来的性能提升。 光学材料在LED封装中扮演着至关重要的角色。我们将详细介绍各种封装材料的特性，如环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯等，以及它们的光学透明度、耐黄变性、折射率等参数对LED光输出和色温的影响。特别是荧光粉的应用，它是实现LED白光发光的核心。本书将深入探讨不同类型的荧光粉（如钇铝石榴石YAG、氮化物Nitrides等）的工作原理，以及如何通过调整荧光粉的配比和分布，精确控制LED的色温和显色指数，满足不同应用场景的需求。 此外，可靠性是LED封装技术追求的终极目标。本书将分析LED封装中的各种可靠性挑战，包括热应力、湿气侵蚀、机械应力等，以及如何通过材料选择、工艺优化和结构设计来提高LED器件的长期稳定性和使用寿命。例如，我们将探讨如何通过改进封装材料的粘附性，防止芯片脱落；如何通过优化热设计，减少温差应力；以及如何通过提高水分阻隔能力，防止内部器件腐蚀。 第三章：LED照明技术的应用与未来展望 LED照明技术凭借其独特的优势，已经深入到我们生活的各个角落，并持续催生新的应用模式。本章将带领读者审视LED照明在不同领域的应用现状，并展望其未来的发展趋势。 在室内照明领域，LED已成为主流。从家居照明的温馨舒适，到办公室照明的节能高效，再到商业空间照明的氛围营造，LED照明都扮演着关键角色。本书将重点探讨智能照明系统，包括如何通过无线通信技术（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）实现LED灯具的互联互通，以及如何通过传感器（如光照传感器、人体感应传感器）实现灯光的自动化控制，进一步提升能源效率和用户体验。未来，个性化照明、场景化照明将成为发展趋势，LED照明将与人工智能、物联网深度融合，创造出更智能、更人性化的居住和工作环境。 在户外照明领域，LED的高效率和长寿命使其成为城市照明的理想选择。我们将深入探讨道路照明、景观照明、体育场馆照明等应用。例如，智能道路照明系统能够根据交通流量和环境光线自动调节亮度，实现节能与安全的最大化。景观照明则通过LED丰富的光色和灵活的控制，为城市夜景增添无限魅力。 在特殊应用领域，LED照明的优势更加凸显。例如，在医疗领域，特定的LED光谱可用于治疗皮肤病、促进伤口愈合；在农业领域，LED植物生长灯能够为作物提供最优的光照条件，提高产量和品质；在工业生产中，高强度、高显色性的LED光源能够提高生产效率和产品质量。本书将深入分析这些细分市场的需求和LED技术如何满足这些需求。 展望未来，LED照明技术的发展将更加注重智能化、绿色化和集成化。人工智能将进一步赋能LED照明，使其能够根据用户行为、环境变化甚至生理节律，主动调整光照参数，实现更深层次的个性化服务。材料科学的进步将带来更高效、更环保的发光材料和封装材料。同时，LED照明将与其他技术深度融合，例如与显示技术结合，实现信息显示与照明功能的双重作用。 本书力求以一种深入浅出的方式，引导读者理解LED照明设计与封装技术的内在逻辑和前沿发展。我们希望通过对这些核心技术的细致解读，激发读者对LED照明未来发展的无限遐想，并为相关领域的科研人员、工程师、设计师以及对LED照明技术感兴趣的读者提供有价值的参考。光影的艺术与科技的进步在此交汇，LED照明的未来，必将更加璀璨夺目。

评分☆☆☆☆☆

阅读过程中，我最期待的部分是关于“应用”的章节。虽然“设计与封装”是基础，但最终这些技术要落地，还是要看它们如何应用到实际产品中。我希望书中能涵盖LED照明在不同领域的创新应用案例，比如，在智能家居领域，LED灯如何与传感器、控制系统联动，实现个性化的照明场景？在城市夜景照明中，LED技术又扮演了怎样的角色，如何创造出更具艺术性和节能性的效果？我对于如何将LED技术与物联网、大数据等新兴技术结合，实现更智能、更高效的照明解决方案充满了好奇。而且，封装技术在影响LED性能的同时，也直接关系到最终产品的成本和可靠性，我非常想知道，书中会介绍哪些先进的封装工艺，它们分别有哪些优缺点，以及在不同应用场景下的选择考量。比如，某些特殊环境下的LED照明，对封装的要求会特别高，书中能否给出一些详细的解析和指导？我希望这本书能够提供一些前瞻性的观点，让我对LED照明技术的未来发展有一个更清晰的认识，或许还能从中找到一些创业或者职业发展的方向。

评分☆☆☆☆☆

关于书中的“设计”部分，我个人非常感兴趣的是如何平衡LED的性能与美学。我知道，LED的光效、显色指数、色温等参数是衡量其性能的重要指标，但一个优秀的LED照明产品，还需要具备良好的外观设计，能够融入不同的家居风格或建筑环境。我希望书中能探讨LED照明设计中的美学原则，比如如何通过光的分布、角度、强度来营造不同的空间氛围，如何利用LED的灵活性实现各种创意性的灯光造型。同时，我也关注LED照明的节能环保特性，这本书是否会深入分析LED照明在能耗降低方面的优势，以及在环保材料和可持续设计方面的实践？我希望作者能够分享一些在实际设计项目中遇到的挑战和解决方案，比如如何在保证照明效果的同时，最大限度地降低能耗，或者如何选择对环境友好的封装材料。了解这些实践经验，对于我这种想要将理论知识转化为实际应用的人来说，非常有价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计就透着一股专业和严谨，深蓝色的背景搭配着银白色的LED灯珠图案，简洁却不失科技感。翻开扉页，作者的名字和出版社信息清晰明了，9787519204136这个ISBN号也显得十分专业。虽然我还没来得及深入阅读，但仅从装帧和排版来看，这本书的制作是相当用心的。我平时对电子产品和光照方面一直很感兴趣，尤其是LED技术，感觉它已经渗透到了我们生活的方方面面，从家里的照明到汽车的大灯，甚至手机屏幕，都离不开它的身影。而“设计与封装”这两个词，立刻就抓住了我的眼球。我知道，一个好的LED产品，不仅仅是亮度高、颜色准，它的散热、寿命、可靠性等等，都和设计以及封装技术息息相关。我尤其好奇，书里会不会深入讲解LED芯片本身的构造，以及如何将这些微小的发光体，通过巧妙的设计，转化为我们日常使用的各种照明产品。比如，如何设计出既美观又能满足功能需求的LED灯具，再比如，如何通过封装技术，让LED在各种复杂环境下都能保持稳定的性能，甚至延长其使用寿命。我对这本书寄予厚望，希望能从中获得一些关于LED技术前沿的知识，或许还能激发我一些与光照相关的创意。

评分☆☆☆☆☆

我注意到书名中提到了“尤风翔,张猛”这两位作者，名字给我的感觉是他们可能在这方面拥有丰富的实践经验或者深厚的学术造诣。我希望通过阅读他们的著作，能够学习到他们对于LED照明设计与封装技术的独到见解和系统性的知识体系。我尤其想知道，他们是如何看待LED技术未来的发展趋势的，比如，是否会有新的LED材料出现，或者封装技术会迎来怎样的革新？是否会有更智能化的LED照明系统涌现，能够根据人的生理和心理需求自动调节光照？这本书是否会包含一些关于LED驱动电路设计的讲解，因为驱动电路也是影响LED性能和寿命的重要环节？我期待这本书能给我带来系统性的知识，而不仅仅是零散的信息，希望能从中建立起一个完整的LED照明技术认知框架。

评分☆☆☆☆☆

从“封装技术”这个角度来看，我特别想了解的是，现代LED封装技术是如何克服传统封装的瓶颈，从而实现更高的光效、更长的寿命和更好的可靠性。书中是否会详细介绍诸如COB（Chip-on-Board）、MCOB（Multi-Chip-on-Board）等先进的封装技术，以及它们在提高光照均匀性、降低热阻方面的优势？我还对LED的散热问题很感兴趣，这是影响LED寿命和性能的关键因素之一。希望书中能够提供一些关于LED散热设计的原理和方法，以及在实际应用中如何选择合适的散热方案。此外，随着LED应用的日益广泛，对LED的耐候性、耐腐蚀性等方面的要求也越来越高。我期待书中能够介绍一些能够提升LED在极端环境下稳定性的封装技术。我对一些非常规的应用场景，例如车载LED、户外高功率LED等，其封装技术的挑战和解决方案尤为关注。