先进电子制造技术(第2版)——信息化武器装备的能工巧匠 程辉明 9787118054996 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程辉明 著

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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118054996

商品编码：29376663673

包装：平装

出版时间：2008-01-01

基本信息

书名：先进电子制造技术(第2版)——信息化武器装备的能工巧匠

定价：150.00元

作者：程辉明

出版社：国防工业出版社

出版日期：2008-01-01

ISBN：9787118054996

字数：727000

页码：444

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：1.221kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要论述了军事电子行业先进制造技术中信息化支撑技术和数字化设计、制造技术。同时，对先进电子制造技术进行了精辟描述。主要内容有：先进制造技术的信息化支撑体系，项目管理系统，设计管理信息化技术，企业资源管理，制造执行系统，客户关系管理。现代设计理论与方法，产品创新设计，虚拟现实技术，虚拟样机技术，多学科优化设计，异地协同设计。精益生产，虚拟制造技术，网络化制造，绿色制造。电气互联技术，微组装技术，先进连接技术，表面工程技术，精密加工技术，精密成形技术等。
读者对象：具有以上文化程度的制造专业或相关专业的技术人员、管理干部，及大专院校师生。

目录

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绪论
章 先进制造技术的信息化技术
第2章 项目管理系统
第3章 设计管理信息化技术
第4章 企业资源管理
第5章 制造执行系统
第6章 客户关系管理
第7章 现代设计理论、方法及其应用
第8章 产品创新设计技术
第9章 虚拟现实技术
0章 虚拟样机技术
1章 多学科优化设计
2章 异地协同设计技术
3章 精益生产
4章 虚拟制造技术
5章 网络化制造
6章 绿色制造
7章 电气互联技术
8章 微组装技术
9章 先进连接技术
第20章 表面工程技术
第21章 精密加工技术
第22章 精密成形技术

作者介绍

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文摘

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序言

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《精工智造：现代电子装备的基石》 引言： 在科技飞速发展的今天，电子装备已经渗透到我们生活的方方面面，成为推动社会进步的关键力量。从通信导航到航空航天，从医疗诊断到智能家居，先进的电子技术正在以前所未有的速度改变着世界。而支撑这些精密而强大的电子装备的，是日新月异的电子制造技术。一本专注于揭示现代电子制造精髓的著作，将带我们深入探寻那些“能工巧匠”们如何在信息化浪潮中，将设计蓝图化为精密现实，为国家安全和经济发展铸就坚实基石。 第一章：电子制造技术发展脉络与趋势 本章将梳理电子制造技术的历史演进，从早期简单的元件组装，到集成电路的出现，再到如今复杂的三维堆叠和柔性电子制造，清晰地勾勒出技术发展的足迹。我们将探讨过去几十年间，有哪些关键性的技术突破和创新，它们如何推动了电子产品的性能飞跃和成本下降。 从分立元件到集成电路的飞跃： 介绍晶体管的发明、集成电路（IC）的诞生及其对电子产业的颠覆性影响。讨论微电子技术的进步如何使得电子设备体积更小、功能更强大。 封装技术：微型化与高性能化的驱动力： 深入分析不同类型的电子封装技术，包括通孔插装（THT）、表面贴装（SMT）、晶圆级封装（WLP）、倒装芯片（Flip Chip）、多芯片模块（MCM）以及先进的3D封装（如堆叠芯片、硅穿孔TSV技术）。阐述封装技术在提高集成度、散热性能、电信号完整性方面的作用。 印刷电路板（PCB）制造工艺的演进： 探讨PCB从单层板到多层板、高密度互连（HDI）板、柔性PCB、刚挠结合板等的发展历程。分析不同制造工艺，如钻孔、电镀、蚀刻、表面处理等，以及它们如何满足日益复杂的电路设计需求。 半导体制造工艺的核心： 简要介绍半导体芯片制造中的关键步骤，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、晶圆测试等，强调其作为整个电子制造链条最前端的重要性。 智能化与自动化：工业4.0在电子制造中的应用： 重点讨论大数据、人工智能（AI）、物联网（IoT）、机器人技术等如何融入电子制造过程，实现生产流程的智能化、柔性化和高效化。探讨智能工厂、数字孪生等概念在电子制造领域的实践。 绿色制造与可持续发展： 关注电子制造过程中的环保问题，如材料选择、能源消耗、废弃物处理等。介绍绿色制造理念、清洁生产技术以及循环经济在电子行业的应用。 未来发展趋势展望： 预测下一代电子制造技术可能的发展方向，如纳米制造、分子电子学、量子计算硬件制造、柔性与可穿戴电子的规模化生产、生物电子学集成等。 第二章：精密制造与先进工艺 本章将聚焦于实现电子装备精密化的核心制造技术，从微观到宏观，层层剥开其精密的工艺细节。 微纳加工技术： 详细介绍光刻（光刻胶、掩模、曝光、显影）、刻蚀（干法刻蚀、湿法刻蚀）、薄膜沉积（物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD）、离子注入等半导体制造中的核心微纳加工技术。解释其在制作微小结构和器件方面的关键作用。 表面处理与改性技术： 探讨金属表面处理（电镀、化学镀、阳极氧化）、有机薄膜沉积、纳米涂层等技术，以及它们在提升电子元件的导电性、耐腐蚀性、绝缘性、可靠性等方面的意义。 高精度装配与焊接技术： 深入分析表面贴装技术（SMT）中的贴片机、回流焊、波峰焊等工艺。介绍异形插件（AI）插件设备。探讨先进焊接技术，如激光焊接、超声波焊接、电阻焊等，及其在连接不同材料、微小元件时的应用。 三维集成与先进封装工艺： 重点介绍晶圆级封装、芯片堆叠（2.5D/3D IC）、硅穿孔（TSV）技术、扇出晶圆级封装（FOWLP）、扇出芯片级封装（FOPLP）等先进封装技术。解释这些技术如何实现更小的体积、更高的性能和更低的功耗。 柔性电子制造技术： 探讨柔性基板的制造、柔性印刷电子（如喷墨打印、丝网印刷、凹版印刷）在制造柔性传感器、柔性显示器、柔性电路板等方面的应用。 微机电系统（MEMS）制造： 介绍MEMS器件的典型制造工艺，包括微细加工、微组装等，以及其在传感器、执行器等领域的应用。 第三章：质量控制与可靠性保障 电子装备的性能和寿命直接关系到其应用场景的安全性和有效性，因此，严格的质量控制和可靠性保障是电子制造不可或缺的环节。 先进检测技术： 介绍光学检测（AOI）、X射线检测（AXI）、三维扫描、激光扫描等在线和离线检测技术，用于检查PCB的缺陷、焊接质量、元件贴装情况等。 可靠性测试方法： 详细阐述电子元器件和整机产品的可靠性测试方法，包括环境测试（温度循环、高低温储存/工作、湿度）、机械应力测试（振动、冲击）、加速寿命测试（HALT/HASS）、电应力测试等。 失效分析技术： 介绍常用的失效分析手段，如金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能量色散X射线光谱仪（EDS）、聚焦离子束（FIB）等，用于分析产品失效的根本原因。 质量管理体系： 探讨ISO 9000系列标准、IATF 16949（汽车行业）、AS9100（航空航天行业）等质量管理体系在电子制造企业中的应用。 可追溯性管理： 强调在电子制造过程中建立完善的可追溯性系统，能够追溯原材料、生产过程、检测记录等信息，为质量改进和风险管理提供支持。 大数据与AI在质量控制中的应用： 介绍如何利用大数据分析预测产品故障，通过AI进行缺陷识别和工艺优化，从而提升质量控制的智能化水平。 第四章：信息化武器装备的电子制造挑战与机遇 本章将聚焦于信息化武器装备领域对电子制造提出的独特要求和带来的发展机遇。 严苛的环境适应性要求： 分析军事电子装备需要在极端温度、湿度、振动、冲击、电磁干扰（EMI）、核辐射等恶劣环境下工作的特点，以及由此对电子元器件和制造工艺提出的高可靠性、高稳定性要求。 小型化、轻量化与高集成度： 探讨如何通过先进封装技术、微电子制造工艺，实现武器装备的尺寸和重量的最小化，同时提升集成度和功能密度，以满足平台搭载的限制。 高可靠性与长寿命设计： 强调军事电子装备的故障率要求极低，需要从设计、材料、制造、测试等各个环节进行严格把控，确保长期稳定运行。 电磁兼容性（EMC）设计与制造： 深入分析电磁兼容性对军事电子装备的重要性，介绍相关的设计原则、测试方法和制造工艺要求，以避免设备间的相互干扰。 信息安全与保密性： 探讨在电子制造过程中，如何保障敏感信息的安全，防止技术泄露和产品被篡改，特别是在涉及关键武器装备的生产环节。 快速迭代与技术更新： 分析军事电子装备需要适应快速发展的战场环境和技术革新，对电子制造的柔性化、快速响应能力提出了更高要求。 新材料与新工艺的应用： 探讨在军事领域，如何引入和应用 GaN、SiC 等宽禁带半导体材料，以及先进的3D打印、纳米技术等，以实现性能的突破。 供应链的自主可控： 强调构建自主可控的电子制造供应链体系，保障国家关键电子元器件和技术的安全，降低外部依赖风险。 第五章：面向未来的电子制造创新与实践 本章将展望电子制造的未来发展方向，并介绍一些前沿的创新实践。 量子计算硬件的制造挑战： 探讨制造量子比特、量子芯片等所需的超低温、超高真空、精密控制等独特制造工艺。 先进传感器的集成制造： 介绍如何将多种传感器（如光学、声学、化学、生物传感器）集成到电子设备中，以及相关的制造技术。 人机共融的制造模式： 展望未来制造中，人类与智能机器人、AI系统协同工作，实现更高效、更灵活的生产。 设计与制造的深度融合： 探讨“设计即制造”（Design for Manufacturing）、“制造即设计”（Manufacturing for Design）等理念，以及通过数字孪生等技术实现设计与制造的闭环优化。 新兴应用领域的电子制造： 简要介绍太空电子、深海电子、生物电子等新兴领域的电子制造需求和技术发展。 人才培养与知识传承： 强调在快速发展的电子制造领域，培养具备跨学科知识和创新能力的“能工巧匠”的重要性，以及知识传承和技能培养的模式。 结语： 《精工智造：现代电子装备的基石》一书，将通过对电子制造技术发展历程、核心工艺、质量保障体系以及在信息化武器装备领域应用的深入剖析，为读者展现一个精密、高效、智能的电子制造世界。它不仅是对现有先进制造技术的梳理和总结，更是对未来发展趋势的探索和思考，旨在为所有投身于电子制造领域的科研人员、工程师、技术工人以及相关决策者，提供一份宝贵的参考与启示，共同塑造信息时代更加辉煌的未来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构编排很有逻辑性，层次分明，从基础的材料科学引入，逐步深入到复杂的集成封装技术。我个人对微电子封装这一块特别感兴趣，特别是异构集成和三维封装的最新进展。书中对倒装芯片（Flip Chip）和系统级封装（SiP）的技术瓶颈分析得非常到位，特别是关于散热管理和热应力分布的模拟结果，让我对高功率密度芯片的长期可靠性有了更清晰的认识。与其他一些侧重于理论推导的书籍不同，它提供了大量的实际案例和图表，这些视觉化的信息极大地帮助了对复杂结构的理解。例如，在讲解电镀和蚀刻工艺的控制窗口时，作者清晰地展示了参数微小波动如何导致孔径比急剧变化，这对于我们优化PCB制造过程中的关键层结构非常有启发性。可以说，它真正做到了“深入浅出”，既能满足资深工程师的深入探究需求，也能引导初学者快速入门。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我最初是被“信息化武器装备”这个副标题吸引的，毕竟在当前技术快速迭代的背景下，如何将前沿的电子技术转化为可靠的装备能力，是所有相关从业者都需要面对的难题。这本书的视角非常独特，它没有停留在单纯的工艺描述上，而是将先进制造技术与整个装备的生命周期管理紧密结合起来。比如，书中对“数字化孪生”在电子制造中的应用进行了探讨，这在传统教材中是比较少见的。它描述了如何通过实时数据采集和仿真建模，在生产线上预测潜在的性能衰减，并在装配前进行干预。这种前瞻性的思维方式，极大地提升了这本书的价值。阅读过程中，我能清晰地感受到作者试图搭建一座连接实验室理论和战场实效的桥梁，每一项技术革新都被放在了提高装备战备完好率和延长使用寿命的宏观背景下去审视。对于那些希望从“制造工人”升级为“系统集成工程师”的人来说，这本书提供了必要的理论框架。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书的感受，可以用“全面”和“与时俱进”来概括。它覆盖的范围很广，从传统的印刷电路板（PCB）制造到最新的柔性电子和可穿戴设备的制造挑战，都有所涉及。特别是关于增材制造技术（3D打印）在电子器件制造中的应用部分，作者并未停留在概念炒作层面，而是具体分析了金属浆料喷射、光固化树脂成型等技术在实现复杂三维电路结构时的优势和限制。这反映出作者对技术现状的深刻洞察力，知道哪些是成熟可用的，哪些仍处于研发前沿。在当前电子产品小型化、集成化的趋势下，掌握这些超越平面制造限制的立体制造能力，无疑是未来抢占技术制高点的关键。这本书无疑为技术人员提供了一个系统的知识储备库，帮助我们跟上电子制造领域日新月异的步伐。

评分☆☆☆☆☆

这本《先进电子制造技术（第2版）》拿到手里，沉甸甸的，感觉内容肯定很扎实。我主要关注的是电子产品从设计到最终成品的整个流程，特别是那些对精度和可靠性要求极高的领域。书里对于表面贴装技术（SMT）的最新进展着墨不少，从高密度互连的挑战到无铅焊料的应用，讲解得非常透彻。尤其是涉及到如何通过优化工艺参数来提高焊接强度和减少缺陷的部分，简直是教科书级别的指导。我记得以前在实际操作中遇到过一些批次性的虚焊问题，很多手册都只是泛泛而谈，但这本书里对每一种常见的失效模式都给出了详细的机理分析和对应的解决方案，这种深度是我非常看重的。而且，书中对于洁净室环境控制和物料可追溯性的论述，也体现了现代高端制造对质量体系的严苛要求，这对于我们理解信息化武器装备对元器件制造的‘零容忍’标准很有帮助。整体来看，它不仅仅是一本技术手册，更像是一份系统化的制造哲学指导，让人对“精益制造”有了更深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

我是一名从事供应链质量控制的工程师，对我而言，最看重的是如何确保供应商提供的元器件和组件在交付时就具备最高的质量水平。这本书中关于无损检测（NDT）技术的部分，尤其是X射线CT扫描和超声波检测在PCB内部结构缺陷识别上的应用，给我留下了深刻印象。它不仅仅罗列了检测手段，更重要的是，它阐述了如何将这些检测结果反馈到制造流程中，形成一个闭环质量控制系统。书中提到了一种基于人工智能算法的缺陷分类系统，可以自动识别出微裂纹、空洞和分层等早期潜在故障，这比传统的人工目视检查效率和准确性高出几个数量级。这种对“智能制造”实践的描绘，让我看到了未来质量保证体系的发展方向——即从“事后检验”转向“实时预测与预防”。这本书为我们量化评估供应商制造能力提供了坚实的标准和工具。