电子产品制造工艺 彭弘婧 9787568212700 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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彭弘婧 著

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• 高等教育
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店铺： 天乐图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568212700

商品编码：29472709239

包装：平装

出版时间：2015-09-01

基本信息

书名：电子产品制造工艺

定价：39.00元

作者：彭弘婧

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字数：

页码：185

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中，很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力，通过《电子产品制造工艺》的学习，让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用，了解常见的装联工艺及流水线生产过程，领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程，有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力，夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品制造工艺》 内容简介 本书全面深入地探讨了现代电子产品制造领域的关键工艺和技术。从元器件的选型与检测，到PCB（印刷电路板）的设计与制造，再到SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插式封装）等组装工艺，以及最终的可靠性测试与质量控制，本书都进行了细致入微的阐述。全书结构清晰，逻辑严谨，语言流畅，图文并茂，旨在为读者提供一个系统、全面的电子产品制造知识体系。 第一章 电子元器件及其制造工艺 本章首先介绍了电子产品中常用元器件的分类、特性及其在电路中的作用，包括电阻、电容、电感、半导体器件（二极管、三极管、集成电路等）、连接器等。随后，重点阐述了这些元器件的核心制造工艺。 半导体器件制造： 详细介绍了集成电路（IC）的制造流程，从硅晶圆的制备（提纯、熔炼、生长单晶、切割、抛光），到光刻（光刻胶涂覆、曝光、显影）、刻蚀（干法刻蚀、湿法刻蚀）、薄膜沉积（物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD）、离子注入、化学机械抛光（CMP）等关键步骤。理解这些步骤对于掌握芯片的微观结构和性能至关重要。 电阻器制造： 涵盖了不同类型电阻器（如碳膜、金属膜、金属氧化膜、绕线电阻）的制造原理和工艺，包括基材的选择、电阻材料的涂覆或缠绕、引线的连接、绝缘层的处理以及最后的阻值调整和测试。 电容器制造： 深入探讨了陶瓷电容器、电解电容器、钽电容器、薄膜电容器等主要电容器类型的制造工艺。例如，陶瓷电容器的粉料配制、成型、烧结、电极印刷、封测等；电解电容器的电极箔制造、电解液浸渍、卷绕、封装等。 连接器制造： 介绍了连接器的基本结构和功能，以及其金属端子和绝缘体部分的制造工艺。金属端子的冲压、电镀、成型；绝缘体部件的注塑成型，以及后续的组装和性能测试。 第二章 印刷电路板（PCB）的设计与制造 PCB是电子产品的骨架，其设计与制造的先进性直接影响着产品的集成度、可靠性和成本。本章详细讲解了PCB的设计流程和主要的制造技术。 PCB设计流程： 从原理图设计（使用EDA软件绘制电路图），到PCB布局布线（元器件的摆放、导线的连接、电源和地线的处理），再到设计规则检查（DRC）和制造规则检查（MRC）。强调了高密度互连（HDI）和信号完整性（SI）在现代PCB设计中的重要性。 PCB基板制造： 介绍了各种基板材料（如环氧树脂玻璃纤维增强复合材料FR-4、聚酰亚胺PI、陶瓷等）的性能特点。重点讲解了多层板的制作工艺，包括单面、双面覆铜箔板的压合、钻孔（普通钻孔、激光钻孔）、孔化（沉淀金属铜）、图形转移（干膜光阻、湿膜光阻、紫外曝光、显影）、蚀刻（去除未图形化的铜箔）、退膜等关键步骤。 表面处理工艺： 介绍了PCB表面涂覆层的各种工艺，如沉金（ENIG）、喷锡（HASL）、OSP（有机可焊性保护层）、镀镍金（Ni/Au）等，以及它们对焊接性能和可靠性的影响。 PCB的特种工艺： 讨论了柔性PCB（FPC）、刚挠结合板的特殊设计与制造技术，以及金属基板、陶瓷基板等应用。 第三章 电子组装工艺 本章集中阐述了电子产品最终的元器件贴装和焊接工艺，这是将分离的元器件连接成完整电路的核心环节。 表面贴装技术（SMT）： 详细介绍了SMT的整个工艺链。 焊膏印刷： 介绍了印刷模板（Stencil）的设计与制作，以及焊膏印刷机的操作原理，包括刮刀压力、印刷速度、印刷模式等对印刷质量的影响。 贴片： 讲解了贴片机的类型（高精度贴片机、多功能贴片机），包括供料器、吸嘴、视觉对准系统、贴装头等部件的工作原理，以及贴装速度、精度和贴装良率的控制。 回流焊接： 深入分析了回流焊炉的温度曲线（预热区、浸润区、回流区、冷却区）对焊接质量的影响，包括氧化、氧化物去除、润湿、桥接、虚焊等常见缺陷的成因及预防。 波峰焊接（DIP）： 阐述了适用于通孔元器件（DIP）的波峰焊接工艺，包括助焊剂涂覆、预热、波峰焊接过程中的焊锡流动和润湿，以及焊接后的清洗。 手工焊接与返修： 介绍了手工焊接的技巧、常用工具（电烙铁、焊锡丝、助焊剂）以及返修操作的规范，以处理SMT过程中产生的缺陷或对大体积元器件进行焊接。 清洗工艺： 探讨了焊后清洗的必要性、清洗剂的选择（水基、溶剂基）以及清洗设备（超声波清洗机、喷淋清洗机）的应用，以去除残留的助焊剂和污染物，保证产品可靠性。 第四章 电子产品可靠性测试与质量控制 本章强调了产品从设计、制造到出厂过程中，质量控制和可靠性测试的重要性。 质量控制流程： 介绍了进料检验（IQC）、制程检验（IPQC）和出货检验（OQC）在生产过程中的作用。 可靠性测试方法： 环境测试： 详细介绍了温度循环试验、高低温储存试验、湿热试验、振动试验、冲击试验等，以及它们如何模拟产品在实际使用环境中可能遇到的恶劣条件。 寿命测试： 阐述了加速寿命试验（HALT/HASS）的原理，以及如何通过施加比正常工作条件更严苛的应力来缩短测试时间，提前发现潜在的设计或制造缺陷。 电性能测试： 包括功能测试、电气参数测试（如电压、电流、阻抗、时序等），以及电磁兼容性（EMC）测试（如辐射抗扰度、传导抗扰度、辐射发射、传导发射）。 机械性能测试： 如跌落试验、弯曲试验、耐磨损试验等，以评估产品的结构强度和耐久性。 无铅化生产： 讨论了电子产品从含铅焊接向无铅焊接过渡的技术挑战和工艺要求，包括无铅焊料的性能特点、回流焊温度曲线的调整等。 失效分析： 介绍了常见的电子元器件和PCB的失效模式，以及用于分析失效原因的显微镜观察、能谱分析（EDS）、X射线检查等技术。 第五章 绿色制造与可持续发展 本章关注电子产品制造过程中的环保要求和可持续发展理念。 环保法规与标准： 介绍了RoHS（有害物质限制指令）、REACH（化学品注册、评估、许可和限制）等国际环保法规对电子产品制造的影响。 绿色材料选择： 讨论了如何选择环保型原材料，如低卤PCB板、无铅焊料、环保型清洗剂等。 节能降耗技术： 介绍在制造过程中如何优化能源利用，减少废弃物产生，例如采用高效的生产设备、优化工艺流程、实现物料的回收再利用等。 电子废弃物处理： 简要介绍了电子废弃物的分类、回收和无害化处理方法，以及推动循环经济的重要性。 通过对以上各章节内容的深入学习，读者将能够构建起一套扎实的电子产品制造工艺知识体系，为从事相关领域的研发、生产、质量管理或技术支持工作奠定坚实的基础。本书内容全面，既有理论深度，又有实践指导意义，是电子制造行业从业人员和相关专业学生的宝贵参考资料。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计简直让人眼前一亮，封面那种略带磨砂质感的纸张，拿在手里分量十足，一看就是经过精心打磨的。我尤其喜欢那种深沉的墨蓝色调，配上简洁的白色字体，透露出一种严谨而现代的气息，让人立刻联想到精密仪器和高科技的生产线。内页的纸张选择也非常考究，既保证了清晰的印刷效果，又不会因为反光而造成阅读疲劳，即便是长时间盯着那些复杂的流程图和技术参数，眼睛也不会感到特别酸涩。装订的处理也相当扎实，书脊平整有力，即便是频繁翻阅查找特定章节，也完全不用担心散页的问题。这种对细节的执着，往往预示着内容本身也必然是经过千锤百炼的精品。仅仅是翻开这本书的瞬间，那种工业美学和知识沉淀交织在一起的感觉，就足以让人对接下来的阅读充满期待。它不仅仅是一本工具书，更像是一件值得收藏的工艺品，体现了出版方对专业知识的尊重。

评分☆☆☆☆☆

初读这本书的章节安排，我最大的感受是那种逻辑的严密性，简直像是在解构一个复杂的系统工程，层层递进，毫无跳跃感。作者在介绍初期概念时，用词精准且富有条理，绝非那种空泛的口号式叙述。比如，在探讨不同材料的预处理环节时，他竟然能把不同批次原料的微观结构变化及其对后续成型工艺的影响，描述得如此细致入微，让人不得不佩服其对行业深度的理解。我记得我花了很大篇幅去理解其中关于“良率提升”那一节的论述，书中不仅给出了理论模型，还穿插了数个基于实际生产数据的案例分析，这些分析的深度远超我之前接触的任何教材或网络资料。阅读过程更像是跟随一位经验丰富的老工程师在生产车间进行一对一的指导，每一步操作的“为什么”和“如果出错怎么办”都被考虑得非常周全，这种实战导向的叙述风格，极大地增强了知识的可迁移性。

评分☆☆☆☆☆

这本书的文字风格给我一种非常“冷静的激情”的错觉。它没有华丽辞藻的堆砌，语言是教科书式的严谨和客观，但正是这种不加修饰的直接，反而传递出一种强大的专业自信。在描述一些高精尖的制造技术时，比如微米级别的对准误差控制，作者总能用最精炼的语言，将复杂的物理现象和工程控制手段描述得清晰可见，完全没有学术著作中常见的晦涩难懂的弊病。我特别欣赏它在处理“标准与规范”这部分内容时的态度，既强调了行业标准的必要性，又客观地指出了其在快速迭代的技术面前可能存在的滞后性，展现出作者批判性思维的高度。读起来让人感觉，作者不是在“教”你知识，而是在“分享”他的工程哲学，那种对追求极致工艺的执着，字里行间都透着一股不妥协的匠人精神，令人肃然起敬。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，我认为很大程度上体现在它对“系统集成”的深刻剖析上。它没有将电子产品的制造流程看作是一系列孤立的单元操作，而是将其视为一个高度耦合的整体系统。例如，在讨论表面贴装技术（SMT）的焊接质量时，作者非常巧妙地将上游的元器件采购标准、PCB的阻焊层厚度，甚至下游的ICT测试参数，都纳入了对焊接窗口的讨论范围之内。这种跨工序、跨部门的综合视角，彻底打破了我过去“头痛医头，脚痛医脚”的碎片化认知。它促使我开始思考，任何一个微小的工艺偏差，都不可能是孤立存在的，它们必然会以某种形式在系统的另一端被放大或转化。对于想要构建全面、鲁棒的制造体系的工程师而言，这种全局观的培养，比掌握任何单一的设备操作手册都要宝贵得多。

评分☆☆☆☆☆

这本书的图文配合达到了一个令人惊叹的平衡点。很多技术手册的通病是图示过于简化或者与文字描述脱节，但在这本书里，几乎每一个关键的工艺步骤，都有对应的示意图或剖面图作为支撑，而且这些图的清晰度和信息密度非常高。我尤其留意了其中关于“洁净室环境控制”那一章的插图，它不仅仅是一个简单的平面布局图，而是通过多层次的剖面图，清晰地展示了气流组织、压力梯度以及污染物扩散的模拟路径，甚至连不同等级洁净区之间的气闸室设计细节都标注得清清楚楚。这对于我们这些需要进行车间规划和设备选型的人来说，简直是如获至宝。这些视觉辅助材料，极大地降低了理解复杂三维工艺流程的认知负荷，使得原本可能需要花费数小时才能理解的原理，通过图示就能迅速建立起空间概念。