基本信息
书名:手机维修技能培训教程 第2版
定价:45.0元
作者:刘成刚,王冉
出版社:机械工业出版社
出版日期:2015-06-01
ISBN:9787111499848
字数:504000
页码:
版次:2
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
本书主要内容有:通信电子技术基础;手机电子元器件基础知识;移动通信网络系统(GSM、CDMA、PHS);移动通信终端电路原理分析;移动通信终端维修技法;市面常见机型电路原理分析;移动通信终端维修设备使用方法等,书中重点介绍了目前社会流行的新机型的维修方法和思路,提供了大量的案例说明。维修者和初学者,关心的就是手机维修的方法,本着“授人以渔“的原则,我们着重介绍了维修方法和技巧,介绍了手机的检修步骤和流程,手机故障特点及分类。尤其值得一提的是,对初学者特别是自学者,详细的介绍了常用维修工具的使用和仪器的使用技巧。
目录
作者介绍
文摘
序言
坦白说,市面上很多声称“权威”的维修书籍,内容往往是拼凑的、东拼西凑的二手知识。但《手机维修技能培训教程 第2版》给我的感觉是,它背后有着一个经验非常丰富且注重教学法的团队在支撑。它对各种常见故障的成因分析深入到材料科学层面。例如,对于屏幕排线接触不良导致的显示异常,它不仅教你清洁或更换排线,还解释了腐蚀性气体如何影响触点表面的电阻率,以及不同清洁剂对特定材料的兼容性问题。这种对“为什么”的深挖,使得我的维修理念从单纯的“替换零件”转变为“恢复功能”。书中对工具的维护和校准也花了相当大的篇幅,强调了高精度仪器的重要性,这对于希望从街边小修店升级到专业实验室级别的读者来说,无疑是宝贵的指导。唯一的改进空间可能在于,它对一些非标准化的维修操作(比如某些特定品牌独有的拆解防呆机制)的描述略显保守,更偏向于通用型维修流程,这对于处理极少数特定型号的“疑难杂症”时,需要读者自行去摸索。
评分我是一个对技术细节有极高要求的技术人员,这本书满足了我对深度和广度的双重需求。它将维修技术提升到了工程学的层面来探讨。最让我印象深刻的是关于射频(RF)模块故障排除的那几章。这部分内容往往是业余书籍会略过或者一笔带过的,因为它涉及高频电磁场理论。但这本书详细解析了天线匹配电路、功率放大器(PA)的工作点调整,以及如何使用频谱分析仪来辅助判断基带通信问题。这些内容远超出了普通维修培训的范畴,更接近于通信工程的实践应用。书中对于如何利用软件工具(如诊断软件)来读取和分析底层寄存器状态的介绍也十分详尽,体现了与时俱进的数字化维修思路。如果说有什么不足,那就是对于维修过程中的“成本核算”和“客户沟通技巧”等软技能的篇幅略显单薄,毕竟技术再精湛,如果无法有效转化为商业价值和良好的客户体验,实践起来也会有局限性。但就纯粹的技术硬实力而言,这本书无疑是一部里程碑式的著作,值得反复研读和珍藏。
评分拿到这本《手机维修技能培训教程 第2版》时,我心里是既期待又有点忐忑的。毕竟现在手机更新换代的速度实在太快了,技术日新月异,不知道这个“第2版”能不能跟上时代的步伐。我主要关注的是软件层面的故障排除,特别是那些复杂的系统崩溃和数据恢复问题。这本书的理论基础部分写得相当扎实,对电路原理和芯片级的工作机制讲解得深入浅出,这点我很欣赏。它没有停留在简单的拆装教学上,而是试图让你理解“为什么”会出问题,而不是仅仅知道“怎么做”能修好。例如,它对电源管理IC(PMIC)的工作流程分析得极其细致,图文并茂的电路图让人能够清晰地追踪信号路径。不过,在涉及最新的5G模组和一些新一代SoC(系统级芯片)的底层固件调试方面,我感觉内容更新得稍微有点滞后,可能得结合线上的最新论坛资料才能完美应对实战中的最新机型。总的来说,作为一本打基础的教材,它绝对是市面上少有的佳作,为后续深入学习提供了坚实的理论支撑。它更像是一本“武功秘籍的内功心法”,内功练好了,招式自然水到渠成,但如果想马上用来对付最新的“智能兵器”,可能还需要自己勤加练习和补充最新的招式手册。
评分作为一名自学爱好者,我最怕的就是那种只会堆砌图文、缺乏逻辑的维修手册。这本书完全没有这个问题。它的叙事风格非常严谨,带有教科书般的严密性,但又巧妙地穿插了一些实际案例分析,使得枯燥的技术内容变得生动起来。我特别喜欢它在故障排查部分设置的“流程图”和“决策树”。比如,当一个手机表现为“开机黑屏,但有震动反馈”时,它不是简单地给出几个可能的维修点,而是引导读者一步步排除:先测电感有无电压输出、再查CPU/PMIC间的通信信号,层层深入,逻辑性极强。这种结构极大地提高了我的故障定位效率。相比我之前看过的几本维修资料,这本的原理图解读部分做得非常出色,它不仅仅是贴出图纸,还会用注释明确标注出关键信号线的电压值和波形特征,这对于使用示波器进行底层调试非常有帮助。唯一的遗憾是,由于印刷成本的限制,部分彩色原理图的清晰度略有不足,如果能提供配套的电子版高清图纸供下载,那就完美了。
评分我购买这本书的初衷是想系统性地提升自己处理疑难杂症的能力,特别是那些送去官方售后都束手无策的“疑难杂症”。这本书的结构安排非常清晰,它遵循了从入门到精通的逻辑递进。前几章着重于精密焊接技术,工具的选择和使用规范讲得一丝不苟,对于新手来说,这是避免“一焊毁终生”的关键知识点。作者在描述主板飞线和芯片BGA重焊的技巧时,非常注重细节,比如焊锡球的尺寸控制、助焊剂的选择对焊接质量的影响,这些都是只有经验丰富的老手才能总结出来的“血泪经验”。我个人对其中关于静电防护(ESD)的章节印象尤其深刻,它不仅罗列了防护措施,还解释了静电对不同半导体材料的破坏机制,这种深度让我在操作精密元件时更加小心翼翼。当然,维修行业变化快,虽然书里对主流平台的维修流程做了详尽的覆盖,但面对市面上那些小众品牌的奇葩设计时,我还是需要灵活变通。但这本书提供的方法论和思维框架,让我能更快地适应这些变化,而不是被特定的操作步骤困住。它教会了我如何“阅读”电路板,而不是仅仅“修复”它。
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