正版新书--手机维修技能培训教程 第2版 刘成刚,王冉 机械工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘成刚，王冉 著

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• 刘成刚
• 王冉
• 机械工业出版社
• 第二版

店铺： 麦点文化图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111499848

商品编码：29489250074

包装：平装

出版时间：2015-06-01

基本信息

书名：手机维修技能培训教程 第2版

定价：45.0元

作者：刘成刚,王冉

出版社：机械工业出版社

出版日期：2015-06-01

ISBN：9787111499848

字数：504000

页码：

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书主要内容有：通信电子技术基础；手机电子元器件基础知识；移动通信网络系统（GSM、CDMA、PHS）；移动通信终端电路原理分析；移动通信终端维修技法；市面常见机型电路原理分析；移动通信终端维修设备使用方法等，书中重点介绍了目前社会流行的新机型的维修方法和思路，提供了大量的案例说明。维修者和初学者，关心的就是手机维修的方法，本着“授人以渔“的原则，我们着重介绍了维修方法和技巧，介绍了手机的检修步骤和流程，手机故障特点及分类。尤其值得一提的是，对初学者特别是自学者，详细的介绍了常用维修工具的使用和仪器的使用技巧。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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智能时代下的手机维修：技术革新与从业之道 在当今信息爆炸、科技飞速发展的时代，智能手机已然成为人们生活中不可或缺的延伸，其普及程度之广、功能之强大，前所未有。然而，任何精密的技术产品都难免会面临各种故障与磨损。这其中，手机维修行业，作为保障智能生活顺畅运转的重要支撑，正经历着前所未有的变革与挑战。从最初的简单零部件更换，到如今面对集成度极高、功能日益复杂的智能设备，手机维修技师不仅需要掌握扎实的理论知识，更需要紧跟技术前沿，不断更新迭代自己的技能。 一、 手机维修技术的演进与核心挑战 早期手机维修，可能更多的是针对物理损坏，如屏幕碎裂、电池老化、按键失灵等，维修难度相对较低，主要依赖于经验和对基础电路的理解。然而，随着智能手机的设计理念从“模块化”转向“集成化”，内部结构日益紧凑，主板集成度极高，许多关键部件如CPU、内存、电源管理芯片等都直接焊接在PCB板上。这意味着，一旦这些核心部件出现故障，传统的替换式维修变得困难重重，甚至不可行。 这种设计趋势带来了手机维修的核心挑战： 集成度高，故障诊断难度加大： 核心芯片的集成意味着故障的定位更加困难。一个细小的短路、一个虚焊点，都可能导致整机失灵，而肉眼难以发现。这要求维修技师具备更强的电路分析能力、信号追踪能力以及运用专业仪器进行精准诊断的能力。 软件与硬件的深度融合： 智能手机的故障不再仅仅是硬件问题，软件的bug、系统的崩溃、固件的损坏等也成为常见的维修场景。这就要求维修技师不仅要懂硬件，还要对操作系统（如Android、iOS）、底层驱动、固件刷写、root权限管理等有深入的理解。 特殊工艺的广泛应用： 现代手机大量采用防水、防尘设计，在屏幕、后盖等方面使用了特殊的粘合剂和密封材料。拆卸和重装这些部件需要精密的工具和熟练的操作技巧，以避免二次损坏。例如，OLED屏幕的拆卸与安装，对温度和力度都有极高的要求；防水密封胶的重新粘贴，直接影响到手机的防水性能。 新技术的快速迭代： 5G通信、折叠屏技术、屏下指纹、面部识别等新技术的不断涌现，对手机的内部结构、通信模块、传感器等提出了更高的要求，也增加了维修的复杂度。例如，折叠屏手机的铰链和柔性屏幕的维修，其技术难度和对专业性的要求远超传统手机。 配件供应与成本控制： 随着手机型号的更新换代，配件的供应渠道和价格也成为维修行业需要重点考虑的因素。原厂配件价格高昂，副厂配件质量参差不齐，如何在保证维修质量的前提下，控制维修成本，满足客户的需求，是技师和经营者都需要面对的问题。 二、 手机维修技术体系的构建 面对上述挑战，一个系统、全面的手机维修技术培训体系就显得尤为重要。这样的培训体系，应能够帮助从业者从基础到进阶，构建起一套完整的知识和技能框架。 1. 基础理论与常识： 手机基本构造与原理： 深入理解手机的整体架构，包括主板、屏幕、电池、摄像头、扬声器、麦克风、射频模块、基带芯片、电源管理芯片等各个核心部件的功能和相互关系。 电路基础知识： 掌握基本的电路分析方法，理解串联、并联电路，识别常见的电子元件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC等）及其功能，学会阅读电路图。 电子元器件识别与测量： 熟悉各种电子元器件的标识，掌握使用万用表、示波器等基础测量工具，对元器件的阻值、容量、导通性等进行测量，初步判断其好坏。 2. 硬件维修进阶： 主板芯片级维修： 这是当前手机维修的核心和难点。培训应涵盖： 故障诊断与定位： 学习使用显微镜、热成像仪、高精度万用表等设备，结合电路图和故障表现，精准定位损坏的芯片或电路。 焊接技术： 熟练掌握热风枪、电烙铁等工具的使用，进行BGA（球栅阵列）、QFN（四边扁平无引脚封装）等封装的芯片的拆焊，包括对焊盘的清洁、锡膏的涂抹、热风枪参数的设置等。 高精度元件更换： 掌握微小阻容件、IC（集成电路）的更换，以及对CPU、闪存、基带等核心芯片的更换。 线路修复： 针对断线、短路等问题，学习使用飞线、补焊等技术进行修复。 屏幕维修： 掌握各种类型屏幕（LCD、OLED）的拆卸、组件分离（如触摸层、显示层）、屏幕排线连接、屏幕总成更换等技术。 电池与电源管理： 学习电池的检测、维修（如电芯更换）、电源管理芯片的识别和更换。 摄像头、扬声器、麦克风等组件的维修与更换。 其他硬件问题： 如射频信号弱、WiFi/蓝牙连接不稳定、指纹识别失灵、面部识别故障等，需要深入理解相关模块的工作原理和维修方法。 3. 软件与系统维修： 刷机与固件升级： 掌握不同品牌、型号手机的刷机工具（如Odin for Samsung, MiFlash for Xiaomi, iTunes for Apple）和方法，了解不同固件版本（官方ROM、第三方ROM）的特性。 系统优化与问题解决： 解决卡顿、死机、应用闪退、应用商店下载失败等常见的系统软件问题。 账户解锁： 学习绕过或解除Google FRP锁、iCloud锁等账户限制。 Root权限与越狱： 理解Root（Android）和越狱（iOS）的概念，掌握相关的操作方法及其风险。 数据恢复： 在特定情况下，学习尝试进行数据恢复操作。 4. 综合技能与行业规范： 维修流程标准化： 建立一套从接待客户、故障检测、报价、维修、测试到交付的标准化流程，提高维修效率和客户满意度。 工具与设备使用： 熟练掌握各种维修工具（螺丝刀、撬棒、吸盘、防静电手环等）和高精度设备（显微镜、示波器、热成像仪、BGA焊台、主板测试仪等）的使用。 安全操作规范： 了解电子维修中的静电防护、防触电、化学品安全使用等注意事项。 客户沟通与服务： 培养良好的沟通技巧，能够清晰地向客户解释故障原因、维修方案和价格，建立信任。 行业发展趋势： 关注行业动态，学习最新的维修技术和手机发展趋势，保持竞争力。 三、 手机维修从业者的成长之路 成为一名合格的手机维修技师，并非一蹴而就，而是一个持续学习和实践的过程。 理论学习与实践结合： 扎实的理论基础是前提，而大量的实践操作则是关键。在实际维修中，不断地将学到的知识应用于解决具体问题，才能真正掌握技能。 经验积累： 维修过程中遇到的各种疑难杂症，都是宝贵的经验财富。记录、总结、分析，可以帮助技师形成自己的判断和解决问题的思路。 持续学习与更新： 手机技术更新换代的速度非常快，新的故障现象、新的维修方法层出不穷。要保持敏锐的行业触觉，积极参加培训、阅读技术资料、关注行业论坛，不断更新自己的知识库。 精益求精的态度： 手机维修是一项精细活，容不得半点马虎。无论是拆卸、焊接还是组装，都要力求完美，以最高的标准要求自己，才能赢得客户的信赖。 团队协作与交流： 在团队中，通过与同事的交流和学习，可以更快地掌握新的技术和解决问题的方法。分享经验，共同进步，是提升整体维修水平的有效途径。 总而言之，手机维修行业是一个充满挑战也充满机遇的领域。随着智能手机的普及和更新换代，对高质量、高技术的维修服务需求将持续增长。那些能够不断学习、掌握前沿技术、具备精湛维修技艺的从业者，必将在未来的市场竞争中占据有利地位，为保障亿万用户畅通无阻的智能生活贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本关于手机维修的书籍，真是让我这个刚入门的小白看到了希望的曙光。我之前对电子设备维修完全是一窍不通，拆开手机主板就像看天书一样，更别提那些密密麻麻的元件了。但是这本书的编排方式非常友好，它没有一上来就抛出高深的理论，而是从最基础的工具使用和安全规范开始讲起，这一点我觉得非常贴心。比如，它详细介绍了万用表、热风枪等常用工具的正确拿持和使用方法，甚至连烙铁的清洁和保养都有图文并茂的说明，让我感觉自己真的可以一步步学起来，而不是被复杂的术语吓退。特别是关于静电防护的章节，讲解得非常细致，强调了在操作精密电子元件时必须注意的细节，这对于保护设备和自身安全至关重要。读完前几章，我已经对手头的工具有了基本的认知和信心，不再是盲目乱动了。这种从零开始、循序渐进的教学方式，极大地降低了学习的门槛，让人觉得手机维修并非遥不可及的高端技术，而是掌握了科学方法就能学会的一门实用技能。这本书的价值就在于它搭建了一个坚实的地基，让我敢于迈出动手实践的第一步，而不是停留在理论的空中楼阁。

评分☆☆☆☆☆

我最欣赏这本书的一点是它对故障排查思路的构建，这一点是很多其他资料所缺乏的。过去我尝试在网上找一些零散的维修视频，虽然能看到具体操作，但往往缺失了“为什么这么修”的逻辑链条。这本书则完全不同，它系统地阐述了从用户描述故障现象到最终定位问题元件的整个思考过程。书中将常见的故障类型进行了归类，并配以流程图的形式展示了如何进行逻辑判断和测试点的选择。比如，在讲解不开机故障时，它不是简单地罗列几个可能的原因，而是引导读者按照“先查电源，再查主控，后查外设”的顺序进行排查，每一步都有明确的测试标准和预期的测量数值。这种结构化的思维训练，远比死记硬背几个维修案例要有效得多。它教会的不是“修好这一个手机的方法”，而是“解决任何手机故障的通用方法论”。这种深入到思维层面的指导，让我在面对不熟悉的机型或突发状况时，不再手足无措，而是能够冷静地运用已学的方法进行分析和验证，极大地提升了解决问题的效率和准确性。

评分☆☆☆☆☆

这本书在电路原理和元器件识别方面的讲解，深度适中，非常适合需要从理论上理解底层逻辑的读者。我以前总觉得维修就是换件，但这本书让我明白了每一个电容、电阻、电感在电路中的具体作用，以及它们失效后会引发什么样的连锁反应。作者没有过度纠结于过于深奥的半导体物理学，而是聚焦于在实际维修中需要理解的那些关键知识点，比如电源管理IC（PMIC）的工作原理、中频射频电路的信号通路等。对于LDO（低压差线性稳压器）和DC-DC转换器的区别，以及它们在不同电压轨上的应用，都有清晰的电路图配合文字说明，这对于理解手机供电系统的稳定性和发热问题的根源至关重要。更值得称赞的是，书中对BGA封装元器件的焊接和飞线处理的描述，配有高倍放大镜下的实拍图，细节清晰到令人发指，让我明白为什么自己之前飞线总是虚焊或搭桥，原来是走线角度和锡量控制出了问题。这种理论与实操紧密结合的方式，让维修工作从“碰运气”变成了“精确打击”。

评分☆☆☆☆☆

作为一个已经有几年经验的维修师傅，我原本以为市面上新出的教程对我来说提升有限，但这本书的“第二版”着实给了我一些惊喜，尤其是在涉及新型技术和复杂故障处理方面的内容。它紧跟行业前沿，详细介绍了当前主流智能手机中特有的一些复杂模块，比如Face ID/指纹识别的加密校验机制，以及OLED屏幕驱动电路的特殊故障处理。我过去对一些与安全芯片相关的疑难杂症束手无策，但书中对这些模块的接口信号分析和数据读写流程的介绍，提供了非常具体的切入点。特别是关于主板上的“硬伤”修复，比如CPU/内存虚焊后的重植工艺，书里不仅展示了如何精确控制加热时间，还深入探讨了不同型号主板对温度曲线的敏感性差异，这无疑是经验的总结和提炼。阅读这些高级章节时，感觉就像是偷学了一位行业泰斗的秘籍，它填补了我知识体系中关于前沿电子安全技术和高端芯片级维修的空白，让我的技术栈得到了显著的升级和拓宽。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示质量，是市面上很多技术书籍难以企及的。清晰度是学习技术资料的生命线，而这本书在这方面做得非常出色。无论是电路原理图的标注，还是PCB实物图的局部放大，都做到了线条锐利、对比度高。特别是对于那些需要辨认微小元件丝印字符的章节，图片质量极大地减轻了阅读负担。此外，书籍的装帧设计也体现了对读者的关怀，它采用了可以平铺翻阅的装订方式，这在实际操作时非常方便，我常常是把书平摊在工作台上，一边看着图示一边对照实物进行操作，不用费力去按住容易合拢的书页。内容组织上，它巧妙地穿插了“常见误区警示”和“专家经验分享”的小栏目，这些穿插的信息就像是维修过程中突然亮起的路灯，及时指明了正确的方向，避免了走弯路。总而言之，这本书不仅仅是一本教科书，更像是一个耐心、知识渊博的师傅，全神贯注地陪伴在你身旁，手把手地指导你完成每一个技术难点。