电子产品制造工艺 9787568212700 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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彭弘婧 著

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• 质量控制
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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568212700

商品编码：29625199827

包装：平装

出版时间：2015-09-01

基本信息

书名:电子产品制造工艺

定价：39.00元

售价：28.5元,便宜10.5元,折扣73

作者:彭弘婧

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字数：

页码：185

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中，很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力，通过《电子产品制造工艺》的学习，让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用，了解常见的装联工艺及流水线生产过程，领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程，有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力，夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。

目录

部分 电子产品工艺基础
章 电子产品的生产工艺
1.1 概述
1.2 电子产品的制造过程
1.3 电子产品生产的基本要求
1.4 电子产品制造工艺的管理
1.4.1 企业工艺管理的基本任务
1.4.2 工艺管理人员的主要工作内容
1.4.3 工艺管理的组织机构
1.4.4 企业各有关部门的主要工艺职能
第二章 电子元器件及常用工具设备
2.1 电子元器件的分类及主要参数
2.2 通孔插装（THT）元件
2.2.1 电阻器
2.2.2 电容器
2.2.3 电感器
2.2.4 电子元器件的命名方法和标注方法
2.3 产品生产对电子元器件等基本材料的要求
2.4 电子元器件的检验和筛选
2.5 表面组装（SMT）元器件
2.6 常用工具
2.6.1 常用焊接工具
2.6.2 其他工具
2.7 维修SMT电路板的工具
2.8 电子整机装配常用设备
项目训练 常用电子元器件的认识与识别
第三章 电子产品技术文件
3.1 常见的几种工艺图
3.1.1 产品工艺流程图
3.1.2 实物装配图
3.1.3 印制板装配图
3.1.4 布线图
3.2 工艺文件
3.2.1 工艺文件的分类
3.2.2 工艺文件的成册要求
3.2.3 标题栏与技术说明
3.3 工艺文件的编号及简号
3.4 工艺文件的编制和管理
3.4.1 工艺文件的编制
项目训练 电子产品工艺文件成套性编制
第四章 装联工艺及整机装配
4.1 装联工艺
4.1.1 装联工艺技术的定义
4.1.2 装联工艺种类
4.2 无锡连接方法
4.3 表面贴装技术
4.3.1 表面贴装工艺
4.3.2 表面贴装技术的特点
4.3.3 表面贴装印制电路板（SMB）
4.3.4 表面贴装手工贴装焊接
4.3.5 表面贴装波峰焊
4.3.6 表面贴装再流焊
4.4 SMT电路板专用的焊料和黏合剂
4.4.1 膏状焊料
4.4.2 sMT所用的黏合剂（红胶）
4.5 整机装配简介
4.5.1 整机装配的流程
4.5.2 整机装配的基本要求
4.5.3 整机装配中的接线工艺
4.5.4 整机装配中的机械安装工艺要求
4.5.5 整机装配中的面板、机壳装配
4.5.6 散热器的装配
4.5.7 电源的装配
第五章 生产流水线及示范
5.1 概述
5.1.1 流水线的优势
5.1.2 流水线的特征
5.2 流水线生产
5.2.1 流水线生产的优点及缺点
5 1 2混流生产线
5.3 流水线生产组织
5.3.1 流水线生产的特征、形式和组织条件
5.3.2 单一对象流水线的组织设计
5.4 流水线生产实例
5.4.1 生产准备
5.4.2 生产流程
5.4.3 立体声耳机3208组装关键部位过程卡
5.4.4 流水线岗位安排表
项目训练 电子产品作业指导书的编制
第六章 生产管理及质量控制
6.1 生产管理
6.1.1 文明生产
6.1.2 生产的组织形式
6.1.3 电子产品生产中的标准化
6.1.4 6S管理的内容
6.2 质量工作岗位及其职责
6.3 检验
6.4 质量控制
6.5 产品认证
6.5.1 认证的定义
6.5.2 质量认证的起源与发展
6.5.3 产品质量认证的形式
6.5.4 产品质量认证的依据
6.5.5 外产品质量认证
6.6 体系认证
6.6.1 IS09000质量管理体系认证
6.6.2 IS014000系列环境标准
6.6.3 OHSASl8000系列标准
项目训练 电子产品质量认证研究

第二部分 电子产品工艺实训
第七章 广播系统及收音机原理
7.1 声音及传播
7.1.1 声音
7.1.2 声音的传播
7.2 有线广播
7.3 无线广播
7.3.1 电磁波与无线电波
7.3.2 无线电波的发送
7.3.3 无线电波的调制
7.3.4 无线电波的接收
7.4 超外差式收音机组成
7.5 七管超外差式收音机组成原理
7.5.1 输入调谐回路
7.5.2 变频回路
7.5.3 和频放大电路
7.5.4 检波电路
7.5.5 自动增益控制电路
7.5.6 前置放大电路
7.5.7 音频功率放大电路
7.5.8 电源退耦电路
思考题
第八章 焊接技术
8.1 焊接基本知识
8.2 焊接的方法
8.3 焊接材料及辅助材料
8.3.1 焊料
8.3.2 焊剂
8.3.3 阻焊剂
8.4 手工锡焊技术
8.4.1 手工焊接的基本要领
8.4..2 焊接的操作手法与步骤
8.4..3 手工焊接步骤
8.4.4 手工焊接的工艺要求
8.5 焊接质量及分析
8.5.1 丁靠的电气连接
8.5.2 机械强度的可靠性
8.5.3 外观要光洁整齐
8.5.4 常见焊点缺陷及其原因
8.5.5 拆焊技术
8.6 焊接技艺技能训练
8.6.1 焊前准备
8.6.2 元器件在印制电路板上的插装方法
思考题
第九章 收音机的整机装配和调试
9.1 收音机组装套件
9.2 收音机的整机装配
9.3 收音机的整机调试
9.4 调整中频
9.5 调整频率范围
9.6 超外差式收音机统调
9.6.1 三点统调原理
9.6.2 三点统调方法
思考题
第十章 收音机常见故障分析与检修
10.1 电子产品故障检修的常用方法
10.2 收音机的故障与检修
10.2.1 收音机无声
10.2.2 声音小
10.2.3 声音失真
10.2.4 噪声大
10.2.5 灵敏度低
10.2.6 啸叫
10.2.7 收音串台
10.2.8 收音机间歇工作
思考题
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《电子产品制造工艺》：匠心独运，精益求精 在瞬息万变的科技浪潮中，电子产品以其强大的功能和便捷的体验，深刻地改变着我们的生活方式。从智能手机、个人电脑到物联网设备、人工智能硬件，这些微小而精密的产品背后，凝聚着无数工程师的心血与智慧，而支撑这一切的，正是那套严谨、高效且不断迭代的制造工艺。 《电子产品制造工艺》一书，正是为了全面、深入地解析这一核心技术而问世。它并非一本简单的流水账式的操作手册，而是一部融合了理论基础、实践经验、前沿技术与未来趋势的百科全书式著作。本书旨在为读者，无论是行业内的资深从业者，还是初入此道的求学者，提供一个系统、透彻的理解电子产品是如何从概念设计一步步走向现实世界的窗口。 一、 奠基石：原理与基础 任何精密的制造都离不开扎实的理论根基。本书的第一部分，将带领读者重温或学习电子产品制造过程中所必需的学科知识。这包括但不限于： 材料科学基础： 深入剖析半导体材料（如硅、砷化镓）、金属材料（如铜、铝）、绝缘材料（如陶瓷、高分子聚合物）以及复合材料在电子元器件制造中的关键特性、应用领域以及性能选择标准。我们将探讨不同材料的导电性、绝缘性、热学性能、机械强度等，以及它们如何影响最终产品的性能和可靠性。 物理学原理： 探讨与电子制造紧密相关的物理现象，如电磁学原理在电路板布线和信号完整性中的应用，热力学原理在散热设计和工艺过程中的重要性，以及光学原理在光刻、检测等环节的应用。 化学基础： 详细阐述在制造过程中使用的各种化学试剂，如蚀刻液、清洗剂、光刻胶等，它们的化学反应机理、使用方法、环保要求以及对产品质量的影响。 工程学原理： 介绍机械设计、自动化控制、质量管理等工程学基础，这些都是构建高效、稳定、高精度制造体系的基石。 二、 核心工艺：从微观到宏观的演进 本书的第二部分，将是本书的重头戏，它将详细分解电子产品制造中的核心工艺流程，从微观的芯片制造到宏观的整机组装，层层深入，条分缕析： 1. 半导体制造工艺： 晶圆制备： 从高纯度硅原料的提炼，到单晶硅的生长（如直拉法、区熔法），再到晶圆的切割、抛光，确保为后续集成电路制造提供高质量的基底。 光刻技术： 这是芯片制造中最关键的步骤之一。本书将详细介绍光刻机的原理、不同曝光方式（如接触式、接近式、投影式），以及紫外光（UV）、深紫外光（DUV）、极紫外光（EUV）等先进光刻技术的发展和应用。同时，还将深入探讨光刻胶的种类、涂布、显影、刻蚀等工艺流程。 薄膜沉积： 讲解各种薄膜沉积技术，如化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD），以及它们在制备介质层、导电层、栅极等关键结构中的作用。 离子注入与扩散： 阐述如何通过离子注入或扩散的方式，精确控制半导体材料的掺杂浓度和分布，从而形成 PN 结等核心器件结构。 金属互连： 介绍多层金属互连技术的原理与工艺，包括金属层的沉积、图案化、刻蚀，以及通孔（Via）和接触孔（Contact）的形成，确保芯片内部各个功能模块之间的高效连接。 封装与测试： 详细讲解芯片的封装技术，如引线键合、倒装芯片（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLP）等，以及最终的电学性能测试、可靠性测试等，确保芯片能够安全、可靠地工作。 2. 印刷电路板（PCB）制造工艺： 基材选择与准备： 介绍各种 PCB 基材，如环氧玻璃布、陶瓷基板等，以及它们在不同应用场景下的选择依据。 线路蚀刻： 讲解如何通过光刻、蚀刻等工艺，在基材上形成精确的导电铜线路，包括单面板、双面板、多层板的制造流程。 钻孔与埋孔/盲孔： 介绍高精度钻孔技术，以及多层板中埋孔、盲孔的形成工艺。 表面处理： 讲解各种表面处理工艺，如沉金、OSP、镀锡、镀镍金等，以及它们对焊接性能、耐腐蚀性等的影响。 阻焊层与字符层： 介绍阻焊层的印刷和功能，以及字符层的标记作用。 3. 电子元器件（SMT）贴装工艺： 焊膏印刷： 详细介绍焊膏印刷机的原理、模板（Stencil）的设计与制作，以及焊膏印刷的质量控制要点。 贴装设备： 讲解高速贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理、吸嘴选择、定位精度等。 回流焊： 深入剖析回流焊的温度曲线控制，以及不同类型的回流焊炉（如强制对流、红外线）的特点。 波峰焊： 介绍波峰焊的应用场景和工艺参数。 清洗工艺： 阐述清洗在 SMT 过程中去除助焊剂残留、提高可靠性的重要性，以及常用的清洗剂和清洗设备。 4. 整机组装与测试： 装配流程： 介绍自动化装配线的设计与布局，以及手工与自动化结合的装配方式。 连接技术： 探讨各种连接技术，如线缆连接、连接器应用等。 结构件安装： 讲解外壳、支架等结构件的安装方法。 系统集成与调试： 描述将各个子系统整合起来，进行系统级联调试的过程。 功能测试与性能测试： 介绍产品出厂前进行的各种功能性、性能性、环境适应性等测试方法。 三、 质量与可靠性：追求卓越的基石 电子产品并非一次性消费品，其质量与可靠性直接关系到用户的体验和企业的声誉。本书的第三部分，将着重探讨如何确保和提升产品的质量与可靠性： 质量管理体系： 介绍 ISO9000 系列、IATF 16949 等国际质量管理体系在电子制造中的应用。 统计过程控制（SPC）： 阐述 SPC 在监控生产过程、识别异常、预防缺陷中的作用。 失效模式与影响分析（FMEA）： 讲解 FMEA 的方法论，如何识别潜在的失效模式并采取预防措施。 可靠性测试： 介绍各种加速寿命试验（如高低温循环、湿热试验、振动试验）的原理与实施，以及如何通过测试数据预测产品的寿命。 无铅化与环保要求： 探讨电子产品制造中日益重要的环保法规和绿色制造理念，以及无铅焊接等环保工艺的应用。 四、 智能制造与未来趋势：面向无限可能 随着工业 4.0 的浪潮席卷全球，电子产品制造也正经历着深刻的变革。本书的最后一部分，将展望电子制造的未来： 智能制造理念： 介绍工业互联网、大数据、云计算、人工智能在电子制造中的应用，如智能工厂、预测性维护、柔性生产线等。 先进制造技术： 探讨 3D 打印（增材制造）、微纳加工、柔性电子等新兴制造技术对未来电子产品形态和功能的潜在影响。 自动化与机器人： 展望机器人技术在电子组装、检测等环节的深度应用。 供应链优化： 探讨如何通过智能化手段优化全球电子产品供应链。 可持续发展： 展望电子产品生命周期管理、绿色设计与回收利用等方面的未来方向。 结语 《电子产品制造工艺》一书，力求以详实的内容、严谨的逻辑、清晰的结构，为读者呈现电子产品制造的全貌。它不仅是技术的集大成者，更是对精益求精、追求卓越制造精神的致敬。通过本书的学习，读者将能够深刻理解电子产品从蓝图变为现实的每一个环节，掌握现代电子制造的核心技术，并对未来的发展趋势有更清晰的认识，从而在激烈的市场竞争中，为电子产业的创新与发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，在看到《电子产品制造工艺》这本书之前，我对“制造工艺”这个词的理解非常模糊。我只知道电子产品需要生产，需要组装，但具体是怎么做的，细节是什么，我一点概念都没有。这本书的出现，让我看到了一个了解整个产业链的希望。我尤其关注那些能够体现技术水平和创新性的环节。比如，在精密元器件的焊接方面，有哪些是目前最先进的技术？如何保证焊接的可靠性和寿命？还有，对于一些高精度的电子产品，比如医疗设备或者航空电子，它们的制造工艺又有哪些特殊的考量和要求？书中会不会介绍一些质量控制体系和标准，比如ISO认证之类的？我希望能了解到，一个成熟的电子产品制造企业是如何保证其产品在整个生命周期中的稳定性和可靠性的。我还对绿色制造和可持续发展在电子产品制造中的应用感兴趣，比如如何减少生产过程中的能源消耗和环境污染。这本书能否为我打开一扇新的视野，让我从一个更宏观的角度去理解电子产品产业的运作？我希望它能给我带来一些启发，让我对这个庞大的产业有一个更全面的认知。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对科技充满热情，但并非专业人士的普通读者，我被《电子产品制造工艺》这本书的标题深深吸引。我每天都在使用各种电子产品，但对于它们是如何被制造出来的，我总是充满了好奇。这本书听起来就像是为我这样的读者量身定制的。我特别希望它能够从最基础的概念讲起，用通俗易懂的语言解释那些看似高深的制造流程。比如，什么是PCB板？它是如何形成的？上面的那些细密的线路是如何被“画”上去的？还有，那些我们肉眼难以看到的微小元器件，是如何被精准地安装到PCB板上的？我想象着书中可能会有大量的插图和流程图，将每一个制造步骤清晰地展示出来，让我能够一步一步地跟着它，仿佛亲眼目睹了一件电子产品从零开始诞生的全过程。我也很好奇，在制造过程中，有哪些环节是比较容易出现问题的，以及如何去避免这些问题。这本书能不能教会我一些识别和判断产品质量的基本方法？毕竟，了解制造工艺，也是为了更好地理解和评估我们购买的电子产品。我期待这本书能点燃我心中对科技制造的好奇火花，让我看到那些隐藏在产品背后的匠心独运。

评分☆☆☆☆☆

一本关于电子产品制造工艺的书，书名是《电子产品制造工艺》，ISBN号是9787568212700。 读到这本书的封面，立刻就勾起了我对精密制造和技术革新的好奇心。我一直觉得，我们每天都在使用的智能手机、电脑，乃至更复杂的电子设备，其背后都凝聚着无数工程师的心血和精湛的工艺。这本书的标题《电子产品制造工艺》听起来就像是打开了一扇通往这个神秘世界的窗户。我尤其期待了解那些我们肉眼难以察觉的微观层面的制造过程，比如芯片的蚀刻、PCB板的线路布局、元器件的焊接等等。这些过程听起来就充满了挑战，也充满了智慧。我希望这本书能够用通俗易懂的语言，将这些复杂的概念娓娓道来，让我这个普通读者也能领略到其中蕴含的科技魅力。是不是有详细的图解和案例分析？那将是极好的，因为只有直观的展示，才能让我更容易理解那些抽象的技术原理。还有，书中会不会介绍不同类型电子产品的制造工艺的共性和差异？比如，手机和电视的制造过程会很不一样吧？能够对这些进行对比分析，一定会让我的理解更加深刻。我对这本书的期望很高，希望它能够满足我对于电子产品制造工艺的求知欲，让我对我们身边无处不在的电子产品有更深入的认识，甚至能够激发我对未来科技发展的想象。

评分☆☆☆☆☆

拿到《电子产品制造工艺》这本书，第一感觉就是厚重，沉甸甸的，仿佛里面蕴含着无数的知识和经验。我从事电子产品研发工作已经好几年了，虽然对一些基本的制造流程有所了解，但总觉得不够系统，不够深入。这本书的出现，恰好填补了我的知识空白。我非常想知道书中是如何系统地梳理和阐述电子产品制造的各个环节的，从原材料的选择、元器件的采购，到SMT贴片、回流焊、波峰焊，再到后期的组装、测试、品控，每一个环节都至关重要。我希望能从中学习到行业内的最佳实践，了解最新的制造技术和工艺流程，以及如何通过优化工艺来提高产品质量、降低生产成本。特别是对于一些关键的工艺参数和控制方法，我希望能有详细的讲解和指导，比如如何精确控制回流焊的温度曲线，如何选择合适的助焊剂，如何在高速贴片过程中保证贴装精度等等。这本书会不会涉及到一些自动化和智能制造的内容？这对于我们这个行业来说是未来的发展方向，如果能有所涉及，那绝对是锦上添花了。我期待这本书能为我的工作带来实质性的帮助，提升我的专业技能和知识水平。

评分☆☆☆☆☆

对于《电子产品制造工艺》这本书，我的期待非常具体，甚至可以说带有一定的“技术情节”。我是一名爱好者，喜欢拆解电子产品，研究它们内部的结构和原理。但往往在拆解之后，对于那些被焊接、被固定、被封装起来的元器件，以及它们是如何被组装在一起的，总是感到一知半解。这本书，我希望能够解答我的困惑。我尤其想了解，在PCB板的设计和制造过程中，有哪些关键的技术参数是需要考虑的？例如，导线的宽度、间距，通孔的设计，以及不同层之间的连接方式。还有，在元器件的选型和贴装过程中，有哪些需要注意的地方？特别是对于一些BGA封装的芯片，它们是如何被焊接上去的？书中会不会介绍一些专业的测试设备和方法，比如ICT（在线测试）、FCT（功能测试）等等，以及这些测试是如何来验证产品的功能和可靠性的？我希望这本书能够提供一些实用的信息，让我不仅能知其然，更能知其所以然。如果书中能够包含一些典型的案例分析，或者是一些“常见问题及解决方案”，那对我来说将是莫大的帮助，可以直接应用到我的DIY项目中去。