电子产品生产工艺与管理项目教程(第2版) 9787121254703 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

叶莎 著

图书标签:

• 电子产品
• 生产工艺
• 生产管理
• 项目教程
• 工业工程
• 制造业
• 电子工程
• 高等教育
• 教材
• 实践教学

店铺： 广影图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121254703

商品编码：29636069509

包装：平装

出版时间：2015-07-01

基本信息

书名:电子产品生产工艺与管理项目教程(第2版)

定价：39.80元

售价：29.1元,便宜10.7元,折扣73

作者:叶莎

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-07-01

ISBN：9787121254703

字数：

页码：

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

本书是根据高等职业教育的发展需要，为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。本书介绍的基础理论知识以够用为度，注重实践能力、创新能力的培养，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，主要内容有: 常用电子元器件的识别、检测与选用，电子产品生产工艺文件的识读和编制，线路板的装配与焊接，小型电子产品的装配 电子产品生产现场管理，本书以“模块化教学，基于工作过程，采用项目导向、任务驱动、学做合一” 作为指导思想，以工作过程和岗位任务为线索，以实际电子产品为载体，按照实际生产岗位所需的专业知识和职业技能划分项目，用六个项目囊括整个教材内容，每个项目按照项目内容、项目所需具备的知识与技能等方面进行编排，通过若干项学习任务和六个由简单到复杂的实际电子产品的拆卸和装配的实践活动，让学生“学中做，做中
　　学”，学习专业知识，掌握职业技能。
　　本书突出“实用性、技能性、应用性”，结构合理，内容由浅入深，工艺由简单到复杂，重在任务的完成，在完成任务中学习知识、训练技能，每个项目前有教学导航，后有小结、习题 教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学，本书不仅可以作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术、微电子技术专业的教材，对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。

目录

模块一　常用电子元器件的识别、检测与选用
　项目一　生产工艺入门与元器件的选用
　　　任务一　电子产品生产工艺入门
　　　任务二　电阻器、电位器和电容器的识别、检测与选用
　　　任务三　电感与变压器的识别、检测与选用
　　　任务四　半导体器件的识别、检测与选用
　　　任务五　集成电路的识别、检测及选用
　　　任务六　电声器件、常用开关、插接件、显示器件的识别与检测
　　　任务七　旧电话的拆卸
　　项目小结
　　课后练习
模块二　电子产品生产工艺文件的识读
　项目二　电子产品生产工艺文件的识读和编制
　　　任务一　安全文明生产
　　　任务二　生产企业的6Ｓ 现场管理
　　　任务三　静电防护
　　　任务四　电子产品生产工艺文件的识读和编制
　　　任务五　装配晶体管可调式直流稳压电源电路
　　项目小结
　　课后练习
模块三　电路板的装配与焊接
　项目三　通孔插装元器件电路板的装配
　　　任务一　电子工程图的识读
　　　任务二　辅助材料和装配工具的准备
　　　任务三　导线的加工和元器件引线的成形
　　　任务四　印制电路板的设计与制作
　　　任务五　装配晶闸管调光灯电路
　　项目小结
　　课后练习
　项目四　表面安装元器件电路板的装配
　　　任务一　识别表面安装元器件
　　　任务二　手工装配单片机控制汉字显示电路板
　　　任务三　具有定时报警功能数字抢答器电路板自动焊接
　　项目小结
　　课后练习
模块四　小型电子产品的装配
　项目五　小型电子产品的装配
　　　任务一　接触焊接
　　　任务二　电子产品整机总装与调试
　　　任务三　电子产品的检验与包装
　　　任务四　多媒体计算机音箱的装配
　　项目小结
　　课后练习
模块五　电子产品生产现场管理
　项目六　电子产品生产现场管理
　　　任务一　电子产品生产现场管理
　　　任务二　全面质量管理(TQM) 与ISO9000 质量管理和质量标准
　　项目小结
　　课后练习
附录Ａ　收音机工艺文件格式范例
附录Ｂ　具有定时报警功能数字抢答器电路原理图
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《数字时代的制造脉络：一本关于先进电子产品生产的实践指南》 在信息爆炸、技术革新的数字时代，电子产品已渗透到我们生活的每一个角落，成为现代社会不可或缺的驱动力。从智能手机的精密集成，到高性能计算机的复杂电路，再到物联网设备的广泛应用，电子产品的生产制造已成为全球经济的支柱产业之一。然而，在这条充满机遇的赛道上，伴随而来的是日益严峻的挑战：快速的技术迭代要求企业不断创新，供应链的全球化带来了复杂性，质量控制的精益求精是赢得消费者信赖的关键，而绿色环保的生产理念则深刻影响着企业的长远发展。 本书并非一本简单的技术手册，而是一次深入探索现代电子产品生产制造核心逻辑的旅程。它旨在为那些致力于在这一快速变化的领域中取得卓越成就的从业者、管理者和学习者提供一套全面、深入且极具实践指导意义的认知框架。我们不拘泥于某一特定产品的生产流程，而是着眼于贯穿整个行业、适用于各类电子产品制造的普遍性原则、先进方法论以及未来发展趋势。 第一部分：宏观视野下的电子制造生态 我们将首先为您勾勒出一幅电子制造的宏大图景。这包括对当前全球电子产品市场格局的深度剖析，理解不同区域的产业优势、供应链的联动机制，以及主要参与者之间的竞争与合作关系。我们将探讨电子产品生命周期的关键节点，从市场调研、概念设计、研发验证，到原型制造、批量生产、质量保证、市场推广，直至产品退役与回收。每一个环节的有效协同，都直接关系到最终产品的成功与否。 更重要的是，我们将深入分析驱动电子产品制造不断演进的核心技术力量。这涵盖了从微电子技术的精进，如更小尺寸、更高集成度的芯片制造，到先进的封装技术，如三维堆叠和扇出型封装，以满足日益增长的性能需求。我们还会探讨自动化与智能化在生产线上的深度应用，包括机器人技术、人工智能辅助的质量检测、预测性维护，以及如何构建一个高度互联、数据驱动的智能工厂。此外，我们也关注新材料的应用，例如在柔性电子、可穿戴设备等前沿领域，新材料将如何重塑产品的形态与功能。 第二部分：精益求精的生产工艺之道 进入生产制造的核心，我们将系统性地梳理一系列被证明行之有效的先进生产工艺。这部分内容将聚焦于如何以最高效、最可靠、最经济的方式将设计转化为实体产品。 PCB（印刷电路板）制造的奥秘： PCB是电子产品的骨架，其制造工艺的先进性直接影响着产品的性能和可靠性。我们将详细阐述从多层板、高密度互联（HDI）板到柔性电路板（FPC）和刚挠结合板的制造技术。内容将涵盖钻孔、开槽、层压、图形转移（如光刻、蚀刻）、电镀、阻焊层、字符层印刷等关键步骤，并探讨如何通过优化工艺参数和采用先进设备来提升成品率和产品质量。 元器件的贴装与焊接： 电子产品的“心脏”——电子元器件的精准贴装与可靠焊接是关键所在。我们将深入解析表面贴装技术（SMT）的每一个环节，包括焊膏印刷、贴片机（Pick-and-Place Machine）的操作与优化、回流焊（Reflow Soldering）的温度曲线控制、波峰焊（Wave Soldering）的应用，以及新型焊接技术如激光焊接、超声波焊接的应用前景。我们将重点关注如何通过精细化的操作和先进的设备来应对微小元器件的挑战，确保焊点的质量和一致性。 组装与集成： 从单板组装到整机集成，产品的最终形态在此形成。我们将探讨模块化设计在提高生产效率和降低成本方面的作用，以及自动化装配线的设计与优化。内容还将涉及线束制造、外壳组装、接口连接等环节，并强调人机协作在复杂产品组装中的重要性。 产品可靠性与测试： 任何一款成功的电子产品都离不开严格的可靠性测试。我们将介绍各种关键的测试方法，如环境测试（高低温、湿度、振动、跌落）、电性能测试（功能测试、性能测试、寿命测试）、EMC（电磁兼容性）测试等。我们将探讨如何设计有效的测试方案，利用先进的测试设备，并基于测试结果进行工艺改进和设计优化。 第三部分：智慧驱动的管理与协同 生产工艺的优化离不开高效的管理体系。本部分将聚焦于现代电子产品制造中不可或缺的管理智慧与协同策略。 精益生产与持续改进： 我们将深入剖析精益生产（Lean Manufacturing）的核心理念，如价值流分析（Value Stream Mapping）、准时制生产（Just-In-Time, JIT）、拉动式生产（Pull System）、防错（Poka-Yoke）等，并探讨如何在电子产品生产中有效地实施这些方法，以消除浪费、提高效率、降低成本。持续改进（Continuous Improvement, Kaizen）的文化建设和实践将是重要组成部分。 供应链的韧性与协同： 在全球化背景下，稳定高效的供应链是电子产品生产的生命线。我们将探讨如何构建具备韧性的供应链，如何进行供应商的评估与管理，以及如何利用先进的信息系统实现供应链的协同与可视化。风险管理、应急预案以及可持续采购的理念也将得到阐述。 质量管理的先进实践： 质量是产品的生命。我们将超越传统的质量控制，深入探讨全面质量管理（Total Quality Management, TQM）、六西格玛（Six Sigma）等先进的质量管理体系。内容将包括统计过程控制（SPC）、故障模式与影响分析（FMEA）、过程能力指数（Cp, Cpk）等工具的应用，以及如何建立以客户为中心的质量文化。 智能制造与工业4.0： 迈向智能制造是电子产品生产的必然趋势。我们将探讨大数据分析、物联网（IoT）、云计算、数字孪生（Digital Twin）等技术在生产过程中的应用。内容将涵盖如何构建智能工厂，实现生产过程的实时监控、数据驱动的决策，以及如何利用人工智能优化生产调度、提高自动化水平。 绿色制造与可持续发展： 环保意识已成为企业社会责任的重要体现。我们将探讨绿色制造的设计原则，如节能减排、材料选择、资源循环利用等。内容将涵盖如何减少生产过程中的环境影响，如何实现电子废弃物的回收与再利用，以及如何满足日益严格的环保法规要求。 第四部分：面向未来的前瞻性思考 最后，我们将目光投向电子产品生产制造的未来。我们将讨论新兴技术如3D打印（增材制造）在电子产品原型制作和定制化生产中的潜力，以及微机电系统（MEMS）等技术如何进一步拓展电子产品的应用边界。我们将思考如何培养面向未来的制造人才，构建更具创新性和适应性的制造生态系统。 本书致力于为您提供一套融汇古今、贯通理论与实践的电子产品生产管理知识体系。它将帮助您理解电子产品制造的内在逻辑，掌握先进的生产工艺，运用智慧的管理方法，从而在瞬息万变的数字经济时代，成为一名真正具备影响力的制造者和管理者。我们相信，通过对这些内容的深入学习和实践，您将能够更好地驾驭电子产品生产制造的复杂挑战，抓住技术革新的机遇，创造出更具价值的产品，引领行业走向更加光明的未来。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的总体感觉是，它成功地构建了一个连接理论知识与实际操作之间的坚实桥梁。它不是一本只适合工厂高层看的管理书，也不是一本只有技术细节的工程师手册，它找到了一个绝佳的平衡点。尤其值得称赞的是，它对人力资源管理在制造环境中的特殊性进行了探讨，比如如何设计有效的操作工技能矩阵和如何推行“一人多岗”的柔性用工模式，这些是很多技术书籍常常忽略的管理软实力。书中关于生产计划与排程（APS）的介绍，结合了物料需求的实时反馈，为我们如何应对突发的紧急订单提供了清晰的决策模型。阅读过程中，我不断地在想，如果我刚毕业时就能接触到这样一本全面、务实的教材，我的职业发展路径可能会少走很多弯路。它不仅教会了我如何生产一个电子产品，更教会了我如何系统性地、持续改进地去管理整个生产系统，体现了一种面向未来的制造思维。

评分☆☆☆☆☆

从技术深度的角度来看，这本书展现了作者对现代电子制造业工艺控制的深刻理解。我尤其关注了关于无铅焊料应用和精密清洗工艺的部分。在无铅化的大背景下，焊接质量的控制难度是几何级的增长，书中不仅解释了热循环对焊点可靠性的影响，还详细介绍了如何通过回流焊曲线的精确调整来保证可靠性。对于精密仪器类的产品，书里对洁净度管理的要求达到了微米级别，提供了多种表面残留物检测方法的优缺点对比，这对追求高可靠性的行业（如医疗电子或航空电子）来说是极其宝贵的参考。此外，它对自动化设备选型和维护保养计划的论述也相当专业，没有简单地罗列设备名称，而是深入到影响生产效率的参数设置上。唯一美中不足的是，在ESD（静电放电）防护的最新行业标准更新方面，可能需要读者结合最新的国际标准进行补充阅读，因为技术更新速度实在太快了。

评分☆☆☆☆☆

这本厚重的书入手后，首先给我的感觉是内容详实，体系庞大，像一个技术宝库一样摆在面前。我本来以为它会更侧重于某个单一的生产环节，比如SMT贴片或者后期的测试组装，但翻开目录才发现，作者的视野非常开阔，几乎涵盖了从原材料采购到最终产品出厂的全过程。特别是关于供应链管理和质量控制体系的章节，写得尤为深入。我特别欣赏它在理论讲解之后紧接着的实际案例分析，这些案例不是那种空泛的理论说教，而是结合了当下电子制造业中真实存在的痛点，比如如何处理跨国采购中的关税壁垒，或者在小批量、定制化生产中如何快速调整MES系统。对于我这种需要从宏观视角把握整个生产流程的管理者来说，这种全局性的梳理非常有价值，让我对“管理”二字的理解不再局限于车间一亩三分地，而是上升到了战略层面。书中的图表和流程图设计得非常清晰，即便是初次接触电子制造行业的人，也能通过这些视觉辅助工具迅速建立起对复杂流程的认知框架。唯一的小遗憾是，对于工业物联网（IIoT）在传统制造中的最新应用，似乎提及稍显保守，期待未来能有更前沿的探讨。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我购买这本书的初衷是想找一本能切实指导我进行生产线优化的实操手册，而不是一本停留在概念层面的管理学著作。庆幸的是，它很大程度上满足了我的期待，尤其是在精益生产在电子组装业的应用这块内容的处理上，堪称教科书级别。作者对浪费（Muda）的识别和消除提供了非常具体的操作步骤，例如，针对电子产品PCB焊接过程中可能出现的返工率高的问题，书中详细剖析了造成缺陷的根本原因，并给出了从人员培训到设备校准的详细SOP建议。我尝试按照书中的“节拍时间计算模型”重新核算了我正在负责的一条产线，发现原有的估算确实存在偏差，调整后效率提升了约8%。这本书的厉害之处在于，它不只是告诉你“要做什么”，而是详细地教你“怎么做”，甚至连数据收集的表格模板都考虑进去了，非常贴合一线工程师的需求。不过，对于软件和固件的快速迭代管理（DevOps在硬件中的应用）部分，我感觉略显单薄，也许是受限于传统制造业的思维定式，这块的前瞻性略有不足。

评分☆☆☆☆☆

这本书的“项目教程”定位非常准确，它不像那些纯理论的书籍那样高高在上，而是充满了烟火气和实战经验的味道。我发现它在新产品导入（NPI）流程上的讲解特别细致到位。从DFM（可制造性设计）的早期介入，到试生产批次的爬坡控制，每一步都有明确的里程碑和关键绩效指标（KPIs）要求。我印象最深的是关于风险评估矩阵在电子产品开发中的应用，书中列举了常见的设计风险、物料短缺风险和测试失败风险，并提供了一套量化的评分机制，这比我们过去那种凭经验判断的方式要科学得多。对于一个正在筹备新产品线的中小企业来说，这本书几乎可以充当半个项目经理的培训教材。它强调了跨部门协作的重要性，清晰地划分了研发、采购、制造和质量部门在项目周期中的职责边界，有效减少了信息孤岛。语言风格上，它保持了一种严谨又不失亲切的语调，仿佛一位经验丰富的老前辈在手把手地教导你，而不是冷冰冰的教材。