电子工艺基础 9787502958701 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈晓 著

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出版社： 气象出版社

ISBN：9787502958701

商品编码：29640878973

包装：平装

出版时间：2013-12-01

基本信息

书名:电子工艺基础

：42.00元

售价：30.7元,便宜11.3元,折扣73

作者:陈晓

出版社：气象出版社

出版日期：2013-12-01

ISBN：9787502958701

字数：

页码：307

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《电子工艺基础》以基本电子制造工艺知识为主，对电子产品的制造过程及典型工艺进行了全面介绍，其内容主要包括：用电常识、常用电子元器件、印刷电路板的设计与制作、电子焊接工艺技术、电子元器件的装配与连接、表面安装与微组装技术、电子产品调试与故障检修、电子技术文件、典型实习电子产品以及常用电子仪器仪表的使用。
　　《电子工艺基础》可以作为工科院校学生电子工艺实习的教材，也可以作为相关工程人员进行电子设计创新等实践活动的参考书。

目录

作者介绍

文摘

序言

前言

第1章 用电常识
1.1 电的危害
1.2 安全用电
1.3 急救与保护

第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.2 电位器
2.3 电容器
2.4 电感器
2.5 变压器
2.6 半导体分立器件
2.7 集成电路
2.8 表面安装元器件

第3章 印刷电路板的设计与制作
3.1 印刷电路板基础知识
3.2 印刷电路板的排版设计
3.3 印刷电路板制造工艺
3.4 印制电路的计算机辅助设计

第4章 电子焊接工艺技术
4.1 焊接工艺基础
4.2 焊接工具与材料
4.3 手工焊接技术
4.4 自动焊接技术
4.5 电子焊接新工艺

第5章 装配与连接
5.1 电子产品生产的基本知识
5.2 装配工艺
5.3 其他连接方法

第6章 表面安装与微组装技术
6.1 电子产品组装技术
6.2 表面安装技术
6.3 微组装技术

第7章 电子产品调试与故障检修
7.1 调试与检修基础
7.2 调试与检修安全
7.3 调试技术
7.4 故障检修方法

第8章 电子技术文件
8.1 电子技术文件概述
8.2 产品技术文件
8.3 图形符号及说明
8.4 原理图简介
8.5 工艺图简介
8.6 电子技术文件计算机处理系统简介

第9章 实习电子产品
9.1 无线电收音机原理
9.2 晶体管超外差收音机
9.3 调频电路收音机
9.4 收音机的检修

第10章 常用电子仪器仪表的使用
10.1 万用表
10.2 交流毫伏表
10.3 示波器
10.4 信号发生器
附录A 常用电气图形符号及说明
附录B 电气图形符号国家标准汇总
附录C 国内外部分电气图形符号对照表
参考文献

《现代电子元件的原理与应用》 内容概要 本书旨在全面深入地剖析现代电子元件的核心原理，并结合实际应用场景，为读者提供一个清晰、系统且实用的学习框架。从最基础的半导体材料特性讲起，逐步深入到各种关键电子元件的构造、工作机制、性能参数、封装形式以及在不同电路中的具体应用。全书内容涵盖了从被动元件到主动元件，再到集成电路的各个层面，力求展现电子元件在现代科技发展中的重要作用及其演变趋势。 章节详情 第一章：半导体基础理论与材料 本章将从微观角度切入，首先介绍构成现代电子元件的基石——半导体材料。我们将详细阐述半导体的导电特性，包括其能带结构、本征半导体和杂质半导体的区别，以及N型和P型半导体的形成机理。通过理解载流子的概念（电子和空穴），以及它们在电场作用下的运动，为后续元件的学习奠定理论基础。同时，本章还将简要介绍目前主流的半导体材料，如硅（Si）、锗（Ge）以及第三代半导体材料（如SiC、GaN）的特性和优势，为读者理解不同元件为何采用特定材料提供背景。 第二章：基础电子元件——电阻器 电阻器作为最基础的无源元件，其重要性不言而喻。本章将详细介绍电阻器的分类，包括固定电阻器（碳膜、金属膜、氧化膜等）和可变电阻器（电位器、微调电位器）。我们将深入探讨不同类型电阻器的制造工艺、材料特性如何影响其阻值、功率损耗、温度系数、精度以及噪声等关键参数。电路中电阻器的串联、并联以及分压、分流的原理将得到清晰的讲解，并列举一些电阻器在电源电路、信号衰减电路等中的典型应用实例。 第三章：基础电子元件——电容器 电容器是储存电能的关键元件。本章将系统性地介绍电容器的构成、工作原理以及其在电路中的基本作用。内容将覆盖多种常见的电容器类型，如陶瓷电容器、电解电容器（铝电解、钽电解）、薄膜电容器（涤纶、聚丙烯）以及超级电容器。我们将深入分析它们的介质材料、等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）、漏电流、损耗角正切等关键参数，并解释这些参数如何影响电容器在高频、大电流或特定应用场景下的性能。电容器的充放电特性、滤波、耦合、去耦、储能等重要应用也将通过具体电路进行阐述。 第四章：基础电子元件——电感器 电感器是储存磁场能量的元件，在滤波、振荡、储能等方面发挥着不可替代的作用。本章将详述电感器的基本构造，包括线圈的绕制方式、导线材料、磁芯的种类（铁氧体、铁硅铝等）及其对电感值、品质因数（Q值）、饱和电流等参数的影响。我们将介绍电感器的串联与并联组合，以及电磁感应定律在电感元件工作中的体现。章节还将重点介绍电感器在电源管理、射频电路、谐振电路等领域的实际应用，并探讨电感器的寄生参数及其在高频应用中的挑战。 第五章：二极管及其基本应用 二极管是半导体元件的入门，是实现单向导电性的关键。本章将详细讲解PN结的形成原理、正向导通与反向击穿的机制。我们将深入分析各种类型二极管的工作特性，包括整流二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、肖特基二极管、变容二极管、发光二极管（LED）以及光电二极管。对于每种二极管，都将重点阐述其工作电压、峰值反向电压、最大正向电流、漏电流等关键参数，并结合实际电路，如整流电路、稳压电路、开关电路、LED驱动电路等，展示它们的广泛应用。 第六章：双极结型晶体管（BJT） 双极结型晶体管（BJT）是电子电路中最早实现放大和开关功能的半导体器件之一。本章将深入剖析BJT的结构（NPN和PNP）、工作原理，包括基极电流控制集电极电流的放大作用。我们将详细讲解BJT的各种工作区（截止区、放大区、饱和区）及其对应的输出特性曲线。BJT的电流增益（β）、输入电阻、输出电阻、截止频率等重要参数也将进行详细解读。最后，本章将演示BJT作为放大器（共射、共集、共基）、开关电路以及在简单集成电路中的应用。 第七章：场效应晶体管（FET） 场效应晶体管（FET）以其高输入阻抗、良好的开关特性和低功耗等优点，在现代电子电路中占据着越来越重要的地位。本章将系统介绍两种主要的FET类型：结型场效应晶体管（JFET）和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。我们将详细讲解JFET的工作原理，包括夹断电压、跨导等参数。重点将放在MOSFET上，分析其栅极、源极、漏极的结构，以及增强型和耗尽型MOSFET的工作模式。MOSFET的阈值电压、漏-源导通电阻、跨导、开关速度等关键参数将得到深入解析。章节还将展示MOSFET在数字逻辑电路、模拟放大器、电源开关电路（如DC-DC转换器）等领域的广泛应用。 第八章：集成电路基础 集成电路（IC）是将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容、二极管）集成在一块半导体芯片上的微电子器件。本章将介绍集成电路的基本概念、分类（模拟IC、数字IC、混合信号IC）以及制造工艺流程的概述。我们将重点关注运算放大器（Op-Amp）这一重要的模拟集成电路，详细讲解其差分输入、单端输出的结构，理想运放模型，以及其在信号放大、滤波、信号调理、振荡等多种应用中的基本电路（如同相放大器、反相放大器、加法器、减法器、积分器、微分器）。此外，本章还将简要介绍常用的数字集成电路（如逻辑门、触发器、微处理器、存储器）及其在现代电子系统中的作用。 第九章：传感器与执行器 传感器是感知外部环境并将其转化为电信号的元件，而执行器则是接收电信号并产生相应物理动作的元件。本章将介绍几种典型的传感器类型，如温度传感器（热敏电阻、热电偶）、光传感器（光敏电阻、光电二极管、光电三极管）、压力传感器、位移传感器等。我们将阐述它们的传感原理、工作特性和输出信号的特点。同时，本章还将介绍几种常见的执行器，如继电器、电动机、电磁阀、压电陶瓷等，并讲解它们如何接收和响应电信号以完成特定任务。传感器与执行器在物联网、工业自动化、汽车电子等领域的协同应用将是本章的重点。 第十章：电子元件的选择与可靠性 在实际的电子设计与开发过程中，正确选择合适的电子元件至关重要。本章将指导读者如何根据电路设计要求、工作环境、成本预算等因素，系统地评估和选择各类电子元件。我们将深入探讨元件的性能参数、极限参数、以及在不同工作条件下的实际表现。此外，电子元件的可靠性也是一个不容忽视的方面。本章将介绍影响元件可靠性的主要因素（如温度、湿度、电压、电流、机械应力等），以及常用的可靠性测试方法和标准。通过理解元件的失效模式和设计裕度，可以有效提高电子系统的整体可靠性。 第十一章：新型电子元件与发展趋势 随着科技的不断进步，电子元件也在不断革新。本章将对一些新兴的电子元件进行介绍，如MEMS（微机电系统）元件（如加速度计、陀螺仪）、柔性电子元件、纳米电子元件（如碳纳米管、石墨烯元件）以及新一代功率半导体器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）等。我们将探讨这些新型元件的独特优势、潜在应用领域以及它们可能对未来电子技术发展带来的影响。同时，本章还将展望电子元件领域的发展趋势，如微型化、智能化、集成化、高频化、低功耗化以及可持续性设计等。 本书特色 原理清晰深入： 每一类元件的讲解都从基础的物理原理出发，层层深入，确保读者能够真正理解其内在的工作机制。 应用导向： 理论讲解与实际应用紧密结合，通过大量电路实例，帮助读者将抽象的理论知识转化为解决实际问题的能力。 参数解读透彻： 对各类元件的关键参数进行详细的解析，指导读者如何读懂元器件规格书，并根据参数选择合适的元件。 内容全面系统： 涵盖了从基础无源元件到复杂集成电路，再到新兴元件的广泛内容，为读者构建一个完整的电子元件知识体系。 语言通俗易懂： 避免使用过于晦涩的专业术语，力求用清晰、准确的语言阐述复杂的概念，适合各层次的读者阅读。 目标读者 本书适合于电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程等相关专业的在校学生，也适用于从事电子产品设计、研发、生产、维修等工作的工程师和技术人员。对于对电子技术感兴趣的爱好者，本书也将是一本极具参考价值的学习资料。通过学习本书，读者将能够更深刻地理解电子世界的奥秘，并为掌握更复杂的电子系统打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我特别欣赏这本书在理论阐述和实际操作之间的平衡掌握，它绝非一本空谈理论的学术专著，而是深深扎根于实际工程实践的指导手册。书中穿插了大量的“案例分析”和“常见误区”板块，这些内容是普通讲义里很难找到的宝贵经验。比如，在讲解PCB设计规范时，它不仅仅给出了最小线宽和间距的理论值，还特意标注了在实际批量生产中，为了适应不同制程工艺可能需要做出的适当调整，这些细节对于想要进入硬件设计领域的人来说，简直是金玉良言。再者，对于一些经典电路的分析，作者会提供至少两种不同的分析方法——一种是基于理想模型的快速估算，另一种是考虑了非线性元件特性的精确模型，这种对比性的教学方式，培养了读者灵活应用工具的能力。它成功地架起了从课堂知识到车间实践之间的鸿沟，让读者明白，书本上的公式最终要落实到可制造、可调试的物理实体上。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和印刷质量简直是工业级的典范，纸张厚实，手感沉甸甸的，油墨色彩饱满且均匀，即便是最细微的电路图纹理也能清晰可见，这对于需要反复对照和学习的理工科教材来说，简直是福音。我过去买过一些教材，印刷模糊不清，色彩偏差严重，看久了眼睛非常容易疲劳，但拿起这本，立刻就能感受到出版方在细节上的用心。尤其是一些涉及元件布局和焊接工艺的彩色插图，还原度极高，几乎可以作为实物参考。书脊的装订也做得非常扎实，即便是经常翻阅到特定章节，书页也不会轻易松动或脱落，这保证了它能陪伴我度过漫长的学习周期。而且，这本书的版式设计也相当合理，大段的文字叙述和图表穿插得恰到好处，不会让读者在密集的知识点中迷失方向。不得不提的是，封面上所用的那种略带磨砂质感的覆膜工艺，不仅提升了整体的档次感，也耐指纹，保持了书本的整洁。总而言之，从物理形态上来说，这是一本教科书级别的作品，经久耐用，赏心悦目。

评分☆☆☆☆☆

与其他同类教材相比，这本书在对前沿技术和新兴材料的引入方面做得更为前瞻和细致，显示出作者团队对行业动态的紧密追踪。它不仅仅停留在对传统分立元件和集成电路的基本介绍上，还用相当的篇幅探讨了诸如低功耗设计、EMI/EMC基础、乃至新型封装技术对电路性能带来的影响。这些内容对于当前追求轻薄化、高集成度电子产品的市场需求来说，是至关重要的补充知识。尤其是在讲解电源完整性（PI）和信号完整性（SI）这些复杂的现代设计议题时，作者没有采取一笔带过的方式，而是提供了清晰的数学模型和仿真验证的思路，这使得读者能够接触到当代电子设计工程师日常工作中真正面对的挑战。这本书的价值，不仅在于传授已有的知识，更在于引导读者去思考未来电子技术可能的发展方向和设计所需具备的前瞻性视野。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常独特，它既有理工科教材应有的精确性和客观性，又巧妙地融入了一种略带幽默和亲切感的叙事腔调，让人在面对枯燥的物理定律时，不至于感到过于沉闷。作者在解释一些容易混淆的概念时，常常会引用一些贴近生活的小故事或者历史上的小插曲来佐证，使得原本抽象的电子学原理变得生动起来。这种写作风格，仿佛是请了一位经验丰富的工程师，坐在你的身边，用最直接、最接地气的方式为你答疑解惑，而不是冷冰冰地宣读标准。尤其是当你遇到一个自己怎么也想不通的知识点时，回过头再看作者是如何描述它的，往往能豁然开朗。这种非正式化处理的教育方式，极大地增强了读者的代入感和学习的持久兴趣，让人愿意主动去探索后续的内容，而不是被动地应付考试。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节逻辑安排，简直是教科书式的严谨与循序渐进，它没有直接跳入那些让人望而生畏的复杂理论，而是非常耐心地从最基础的电学概念和安全规范开始讲起。初学者面对任何一门工程学科时，最怕的就是“空中楼阁”式的讲解，但这本书的作者似乎深谙此道，每一个新概念的引入都伴随着前置知识的铺垫和实际应用场景的简要描述。例如，在介绍晶体管的工作原理时，作者先用了一个非常生活化的比喻来解释“开关”和“放大”的概念，然后再逐步引入半导体物理学的基本模型，这种由浅入深的叙事手法，极大地降低了学习的心理门槛。特别是那些涉及元器件选型和故障排查的部分，结构清晰得像一份结构化流程图，让人知道每一步应该关注什么参数，该如何进行验证。这种结构化的知识体系，远比零散的知识点堆砌要有效得多，它不仅仅是告诉你“是什么”，更重要的是教会你“为什么”和“怎么办”。