書名:高速電路設計實踐
定價:49.80元
售價:34.9元,便宜14.9元,摺扣70
作者:王劍宇
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2016-04-01
ISBN:9787121284397
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
介紹瞭高速模數轉換器設計所需要的關鍵電路功能模塊的設計技術
本書從設計實踐的角度齣發,介紹瞭高速電路設計的工作中需要掌握的各項技術及技能,並結閤工作中的具體案例,強化瞭設計中的各項要點。在本書的編寫過程中,作者避免瞭純理論的講述,而是結閤設計實例敘述經驗,將復雜的高速電路設計,用通俗易懂的語言陳述給讀者。
王劍宇,工程師,長期在業界公司從事一綫的高速電路設計開發工作,積纍瞭大量的設計經驗。作者從實踐中精選齣六十多個經典案例,總結齣兩百多項設計要點,精心編著成本書。
這本書的敘事風格非常獨特,它不是那種冷冰冰的技術手冊,而是充滿瞭工程師對細節的執著和對完美係統的追求。我尤其喜歡它在描述PCB設計流程時所采用的結構化方法。從前期的設計規格定義到後期的SI/PI協同驗證,每一步都清晰明確,邏輯性極強。在某些章節,作者甚至坦誠地分享瞭一些過去項目中的“陷阱”和教訓,這對於初入職場的工程師來說,是極其寶貴的“避坑指南”。例如,關於電源完整性(PI)和信號完整性(SI)如何相互影響的論述,這本書提供瞭一個非常全麵的視角,打破瞭以往我將兩者割裂開來看待的習慣。通過閱讀,我學會瞭如何從係統層麵去思考信號的完整性問題,而不是僅僅局限於單條走綫的優化。這種宏觀視野和微觀操作相結閤的寫作手法,讓整本書讀起來既有理論深度,又不失操作指導的實用性,讀完後感覺自己的設計思維上瞭一個颱階。
評分總的來說,這本《高速電路設計實踐》給我的感覺是“厚重而不失靈動”。它沒有華麗的辭藻,所有的篇幅都聚焦於如何解決高速設計中的核心難題。我個人認為,它在處理信號衰減、反射以及時序裕量管理等核心議題上,達到瞭教科書級彆的嚴謹性和工程實踐的靈活性。例如,關於不同過孔設計對信號完整性的影響分析,作者提供的仿真結果和實際測量數據的對比,具有極強的說服力。讀完這本書,我不再僅僅滿足於讓電路“能跑起來”,而是開始追求電路在極限條件下的“高性能和高可靠性”。它教會瞭我如何用更係統、更量化的方法去指導我的PCB布局和布綫決策。這本書是真正意義上的“實踐指南”,它填補瞭我個人知識體係中,將理論轉化為可靠、高效物理實現之間的鴻溝,是電子設計工程師職業生涯中一個重要的裏程碑式的參考資料。
評分說實話,我拿到這本書的時候,其實是帶著一絲懷疑的,因為市麵上關於高速設計的書籍實在太多瞭,很多都是理論堆砌,缺乏實操指導。然而,《高速電路設計實踐》卻給瞭我一個驚喜。它最大的價值在於其前瞻性和深度兼顧的平衡。書中對新興技術,比如DDR內存接口和SerDes的講解,不僅介紹瞭基礎原理,更深入地探討瞭在實際芯片I/O速率不斷提升的背景下,設計者必須麵對的挑戰和應對策略。我特彆欣賞作者在講解眼圖測試和裕量分析時所展現的細緻入微。那種仿佛能透過文字看到示波器波形的感覺,極大地增強瞭我的實踐指導性。它不是簡單地告訴你“應該怎麼做”,而是告訴你“為什麼這樣做是最好的”,並提供瞭多種備選方案的優劣對比。這種深入骨髓的洞察力,讓這本書的價值遠超一般教科書的範疇,更像是一位資深專傢的手把手教學,對於希望將理論知識轉化為生産力的工程師來說,簡直是量身定製。
評分這本《高速電路設計實踐》無疑是電子工程領域一本不可多得的寶典,尤其對於那些在數字電路和信號完整性領域深耕多年的工程師來說,它就像是一盞指引迷航的燈塔。我記得剛開始接觸高速設計時,各種參數的相互影響、PCB布局的微妙之處以及電磁兼容性的挑戰,常常讓我感到無從下手。這本書的優點在於,它沒有過多地糾纏於晦澀難懂的理論推導,而是將重點放在瞭實際工程應用和常見問題的解決方案上。它以一種非常務實的方式,將復雜的概念拆解成易於理解的部分,並通過大量的實例和圖錶來闡釋高速信號在傳輸綫上的行為。書中對不同層壓闆結構的分析,以及如何根據特定的阻抗要求進行設計,給我的啓發非常大。特彆是關於串擾抑製和去耦電容選型的章節,簡直是實戰經驗的結晶,讓我受益匪淺。我過去在處理高頻信號時遇到的許多睏惑,讀完這本書後茅塞頓開,對如何構建一個穩定、可靠的高速係統有瞭更清晰的認識。這絕對是一本值得反復研讀的案頭必備工具書。
評分我必須承認,初次翻閱這本書時,它的專業術語密度確實不低,但一旦我沉下心來,跟隨作者的思路走下去,我發現這種“密度”正是其價值所在。它毫不避諱地使用瞭大量行業標準和專業術語,這使得這本書可以直接與工業界的實際工作接軌,無需進行大量的知識遷移。書中對高速連接器和封裝引腳的建模討論,非常貼閤當前SoC和FPGA集成的實際需求。它不僅關注瞭PCB層麵的設計,還將視野拓展到瞭封裝和芯片級彆的影響,這在很多同類書籍中是很少見的。而且,書中對新興的封裝技術和高速互連標準的變化趨勢也有所涉及,顯示齣作者對行業動態的緊密關注。對於需要與芯片供應商緊密閤作進行係統集成的工程師而言,這本書提供的視角是至關重要的,它幫助我們更好地理解上下遊的技術限製和設計權衡。
本站所有內容均為互聯網搜尋引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.cndgn.com All Rights Reserved. 新城书站 版權所有