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劉建華，伍尚勤 著

圖書標籤:

• 電子技術
• 電子工藝
• 工藝技術
• 電子製造
• 微電子
• 集成電路
• PCB設計
• SMT
• 電子封裝
• 焊接技術

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030245564

商品編碼：29729444834

包裝：平裝

齣版時間：2009-07-01

基本信息

書名:電子工藝技術

定價：18.00元

售價：12.2元,便宜5.8元,摺扣67

作者:劉建華,伍尚勤

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2009-07-01

ISBN：9787030245564

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦

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內容提要

本書是“以就業為導嚮，能力為本位”的任務型教材。全書以九個項目十九個任務貫穿而成，內容簡明實用，盡量以圖形和照片展示技能操作，並結閤相關理論進行分析說明。
本書主要內容包括：常用電子元器件識彆與測試、萬用錶裝接、整流電路裝接與調試、穩壓電路裝接與調試、放大器裝接與調試、RC振蕩電路裝接與調試、運算放大電路裝接與調試、555振蕩電路裝接與調試、趣味電子綫路裝接與調試等內容。
本書可作為中等職業技術學校的機電類和機電類專業一體化教材，也可作為高職院校的實訓教材或作為職業培訓教材。

目錄

前言
項目1 常用電子元器件識彆與測試
任務1 電阻的識彆與測試
工作任務
知識探究
一、電阻的基本知識
二、電阻定律
三、電阻器的指標
任務2 電容與電感的識彆與測試
工作任務
知識探究
一、電容器
二、電感器
任務3 二極管與三極管的識彆與測試
工作任務
知識探究
一、二極管的基本知識
二、二極管的主要參數
三、三極管的基本知識
四、三極管的主要參數
項目2 萬用錶裝接
任務1 焊接的基本操作工藝
工作任務
任務2 MF-30型萬用錶安裝
工作任務
知識探究
一、歐姆定律
二、電阻串聯與電壓量程擴展
三、電阻並聯與電流量程擴展
項目3 整流電路裝接與調試
任務1 單相整流電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、直流電與交流電
二、單相半波整流電路的工作原理
三、單相橋式整流電路的工作原理
四、整流器件的選用
任務2 三相半波整流電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、三相交流電
二、三相半波整流電路的工作原理
任務3 三相橋式整流電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
三相橋式整流電路的工作原理
項目4 穩壓電源裝接與調試
任務1 穩壓管穩壓電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、單相橋式整流電容濾波電路
二、矽穩壓管穩壓電路
任務2 串聯型穩壓電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、串聯型穩壓電源的基本原理
二、帶直流負反饋放大電路的穩壓電路工作原理
任務3 集成穩壓電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、集成穩壓塊的選用
二、基本集成穩壓器的解接法
三、提高輸齣電壓的穩壓電路
項目5 放大器裝接與調試
任務1 單管放大電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、三極管的特性麯綫
二、晶體管基本放大電路
三、分壓式負反饋放大電路
任務2 帶負反饋的多極放大器的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、阻容耦閤放大電路
二、直接耦閤放大電路
項目6 RC振蕩電路裝接與調試
任務 RC振蕩電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、負反饋與正反饋
二、正反饋與RC振蕩電路
項目7 運算放大電路裝接與調試
任務1 鋸齒波電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、理想運算放大器特性
二、基本綫性運算放大器電路
三、運算放大器非綫性電路
四、實訓綫路分析
任務2 三角波－方波産生電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
項目8 555振蕩電路的裝接與調試
任務 555振蕩電路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、555定時器
二、555多諧振蕩器
項目9 趣味電子綫路裝接與調試
任務1 電子門鈴綫路裝接與調試
工作任務
知識探究
一、電子門鈴電路的電源部分
二、門鈴電路的工作原理
任務2 智能充電器綫路的裝接與調試
工作任務
知識探究
一、LM339集成塊
二、電壓比較器電路
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

《電子工藝技術》是一本深入探討電子産品從概念走嚮現實的製造過程的書籍。它不僅涵蓋瞭電子元器件的種類、特性及其在電路中的應用，更側重於將理論知識轉化為實際生産力的方法和技術。本書旨在為讀者描繪一幅完整的電子産品製造圖景，從元器件的選擇到最終産品的組裝、測試與質量控製，層層遞進，環環相扣。 一、 電子元器件的奧秘與選擇 本書首先會詳細介紹各種基礎的電子元器件，例如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管、集成電路（IC）等。對於每一種元器件，都會深入剖析其工作原理、關鍵參數（如阻值、容值、電感量、電壓、電流、功率、頻率特性等）、封裝形式以及它們在不同電路設計中的作用。例如，在講解電阻時，會區分不同材質（碳膜、金屬膜、氧化膜等）電阻的優缺點，以及它們在分壓、限流、濾波等電路中的具體應用場景。對於電容，則會詳細介紹其分類（電解電容、陶瓷電容、薄膜電容等）、容量、耐壓、ESR（等效串聯電阻）等重要參數，並闡述其在儲能、濾波、耦閤、旁路等電路中的不可或缺的地位。 在理解瞭基礎元器件之後，本書將進一步探討更復雜的電子元器件，如各種類型的傳感器（溫度、壓力、光、聲音、位移等）、執行器（電機、繼電器、螺綫管等）、通信模塊（Wi-Fi、藍牙、Zigbee等）以及電源管理芯片（AC-DC轉換器、DC-DC轉換器、LDO等）。對於這些元器件，會著重講解其工作原理、選型依據、性能指標以及在具體應用中的注意事項。例如，在介紹傳感器時，會結閤實際案例，說明如何根據測量對象的特性、精度要求、工作環境等選擇閤適的傳感器，以及如何進行信號的采集和預處理。 本書的另一重點是元器件的選型策略。這不僅僅是簡單地查閱數據手冊，而是需要綜閤考慮多個因素。例如，對於需要承受高電壓或大電流的應用，必須選擇具有足夠耐壓和功率額定的元器件；對於對精度要求極高的電路，則需要選用高精度、低漂移的元器件。此外，成本、可獲得性、可靠性、功耗以及環境適應性（如溫度、濕度、振動等）也是選型過程中必須權衡的重要因素。本書將通過大量的實例，展示如何運用係統性的方法進行元器件的選型，避免在後期生産中齣現不必要的麻煩。 二、 電路設計與PCB布局的藝術 在掌握瞭元器件的知識後，本書將自然而然地過渡到電路設計的範疇。這部分內容將聚焦於如何將這些元器件有機地組閤起來，構建齣實現特定功能的電路。從基礎的模擬電路（放大器、濾波器、振蕩器）到復雜的數字電路（邏輯門、微處理器、FPGA），再到嵌入式係統設計，本書將逐步引導讀者理解不同類型電路的設計原則和方法。 在模擬電路設計部分，會深入講解增益、帶寬、穩定性、噪聲等關鍵性能指標的優化技巧。例如，如何設計一個低噪聲的儀錶放大器，或者如何實現一個高效率的電源轉換電路。對於數字電路設計，則會關注時序、功耗、信號完整性等問題，並介紹Verilog或VHDL等硬件描述語言在FPGA或ASIC設計中的應用。 本書的重點之一在於PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）布局。PCB是電子元器件的載體，也是連接它們形成完整電路的“骨架”。一個優秀的PCB布局能夠最大程度地保證電路的性能、信號的完整性、電磁兼容性（EMC）以及生産的可製造性。本書將詳細介紹PCB設計軟件（如Altium Designer, PADS, Eagle等）的基本操作，並深入講解PCB布局的原則和技巧。這包括： 元件布局： 如何根據電路功能、信號流嚮、發熱情況等原則來擺放元器件，確保信號通路最短，減少乾擾。 布綫規則： 如何根據信號的類型（高頻、低頻、數字、模擬）、阻抗匹配要求、電流大小等來選擇閤適的走綫寬度、間距和層數。 電源和地綫的處理： 如何設計有效的電源分配網絡（PDN）和接地係統，以減少電源噪聲和地彈，保證信號的可靠傳輸。 信號完整性（SI）和電源完整性（PI）： 講解串擾、反射、過衝、下衝等信號失真現象的原因，以及如何通過PCB設計來改善。 電磁兼容性（EMC）設計： 如何通過閤理的布局、布綫、屏蔽和濾波等手段，減少電路産生的電磁輻射，並提高其抗外界電磁乾擾的能力。 熱設計： 如何考慮元器件的發熱情況，通過閤理的布局、散熱孔、銅箔散熱等方式來保證電路在正常溫度下工作。 可製造性設計（DFM）： 考慮PCB的生産工藝，如過孔尺寸、焊盤大小、走綫最小寬度等，以降低生産成本和提高良品率。 本書會結閤實際案例，展示從原理圖到PCB布局的完整流程，並分析在實際設計中可能遇到的各種挑戰及解決方案。 三、 電子産品製造工藝詳解 在完成瞭電路設計和PCB布局之後，本書將進入電子産品製造的核心環節。這部分內容將全麵而詳細地介紹電子産品從元器件貼裝到最終成品的過程。 SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）： 詳細介紹SMT的流程，包括锡膏印刷、元器件貼裝（Pick and Place）、迴流焊等關鍵工序。會分析不同類型的貼裝設備（高速貼片機、多功能貼片機等）的特點，以及锡膏的成分、性能要求和儲存方法。迴流焊的溫度麯綫是SMT中的關鍵，本書將詳細講解如何根據不同元器件和焊膏類型優化迴流焊的溫度麯綫，以保證焊點質量。 DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）工藝： 介紹DIP元器件的插件、波峰焊等工藝流程。雖然SMT是主流，但DIP在某些特定應用中仍然扮演重要角色，本書會對其進行詳細說明。 焊接質量控製： 焊接是連接元器件的關鍵，本書將深入講解各種焊接缺陷（如虛焊、冷焊、橋接、焊球等）的成因，以及如何通過優化工藝參數、提高操作人員技能來避免這些缺陷。會介紹焊點外觀檢查的標準，以及X-ray、AOI（Automated Optical Inspection，自動光學檢測）等先進的檢測技術。 組裝與結構件集成： 電子産品不僅僅是PCB，還包括外殼、按鍵、顯示屏、連接器等結構件。本書會介紹這些部件的裝配工藝，包括螺釘固定、卡扣連接、注塑成型、超聲波焊接等，以及如何在組裝過程中保證産品的外觀質量和機械強度。 清潔與錶麵處理： 電子産品在生産過程中可能會産生助焊劑殘留、灰塵等汙染物，這些都需要進行清潔。本書會介紹不同的清潔劑、清潔設備（如超聲波清洗機、IPA清洗）以及清潔過程中的注意事項。同時，也會涉及一些錶麵處理工藝，如塗覆（Conformal Coating），以提高PCB的防潮、防塵、防腐蝕能力。 四、 質量控製與可靠性工程 質量是電子産品的生命綫。本書將投入大量篇幅探討質量控製和可靠性工程。 IPC標準與檢驗規範： 介紹國際通用的IPC（Association Connecting Electronics Industries，電子工業連接器協會）標準，如IPC-A-610（電子組件驗收標準）、IPC-7711/7721（返修、改造和清潔電子組件）等，這些標準是評價電子産品製造質量的重要依據。 檢測技術與方法： AOI： 自動光學檢測在SMT生産綫中應用廣泛，本書會介紹其工作原理、檢測能力和局限性。 ICT（In-Circuit Test，在綫測試）： 介紹ICT在功能測試前對PCB闆上元器件連接性和性能進行的檢測。 FCT（Functional Test，功能測試）： 介紹在産品基本功能完成後進行的全麵功能驗證，確保産品符閤設計要求。 環境可靠性測試： 如高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、鹽霧試驗等，這些測試模擬産品在惡劣環境下的工作情況，評估其長期可靠性。 壽命測試： 介紹加速壽命測試（ALT）等方法，通過模擬産品長時間使用的情況，預測其平均無故障時間（MTBF）。 失效分析（Failure Analysis）： 當産品齣現失效時，如何運用科學的方法進行失效分析，找齣失效的根本原因，並提齣改進措施，這是提高産品可靠性的重要環節。本書會介紹失效分析的常用手段，如金相顯微鏡檢查、能譜分析（EDS）、掃描電子顯微鏡（SEM）等。 質量管理體係： 介紹ISO 9001等國際質量管理體係，以及如何在生産過程中建立和執行質量管理體係，持續改進生産流程，提高産品質量。 五、 環保與可持續發展 在現代電子産品製造中，環保與可持續發展已成為不可忽視的議題。本書將關注以下幾個方麵： 綠色製造： 介紹如何采用環保材料、減少有毒有害物質的使用（如RoHS指令），以及優化工藝流程以降低能耗和減少廢棄物産生。 廢棄物處理與迴收： 探討電子廢棄物的分類、處理方法以及資源迴收利用的意義和技術。 能源效率： 如何在生産過程中提高能源利用效率，例如采用節能設備、優化生産調度等。 總結 《電子工藝技術》是一本集理論與實踐於一體的著作，它不僅僅是介紹電子元器件和電路原理，更重要的是教會讀者如何將這些知識轉化為實際可生産的電子産品。本書通過對元器件的深入剖析、電路設計與PCB布局的細緻講解、以及對各項製造工藝的詳盡描述，輔以嚴格的質量控製和可靠性工程方法，最終引導讀者掌握電子産品從設計到生産的全過程。它為有誌於從事電子産品研發、製造、測試和質量管理工作的專業人士，以及對電子産品製造過程充滿好奇的學習者，提供瞭一本寶貴的參考書籍。本書的編寫風格將力求嚴謹、係統，同時輔以大量的圖示和案例分析，使其內容更易於理解和掌握。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我這種電子工程專業的學生量身定做的！我一直都在尋找一本能係統梳理基礎理論，又能緊跟前沿技術發展的教材，而這本《電子工藝技術》完全滿足瞭我的期待。從半導體材料的製備到集成電路的製造，再到PCB的設計與生産，作者的講解深入淺齣，邏輯清晰。尤其讓我印象深刻的是，書中對各種精密加工技術的介紹，比如光刻、刻蝕、薄膜沉積等，不僅有詳盡的原理闡述，還配有大量的工程實例和圖示，讓我這個初學者也能很快掌握核心概念。以前感覺這些工藝流程晦澀難懂，但這本書就像一位耐心十足的導師，一步步引導我走進瞭微觀世界的奇妙旅程。我特彆喜歡它對工藝參數控製和良率提升的討論，這纔是真正連接理論與實際生産的關鍵所在，對我未來進行畢業設計和進入行業工作都有著不可估量的幫助。

評分☆☆☆☆☆

對於非專業背景，但需要在電子行業進行跨部門閤作的管理人員來說，《電子工藝技術》是一部極具價值的“解碼器”。我過去總是在與製造部門溝通時感到吃力，他們談論的“套刻精度”、“薄膜應力”、“清洗工藝控製”對我來說就像是天書。這本書用一種非常結構化、流程化的方式，將整個電子産品的製造鏈條清晰地呈現齣來。它幫助我理解瞭研發設計決策對後續製造環節的影響，以及生産過程中遇到的各種限製條件的根本原因。讀完後，我不再僅僅關注産品的功能指標，而是能夠更全麵地評估設計方案的“可製造性”和“可測試性”。作者的敘述風格沉穩而富有條理，沒有過多的冗餘，信息密度極高，非常適閤忙碌的專業人士快速掌握核心知識體係，實現更高效的跨職能協作。

評分☆☆☆☆☆

我是一個對電子産品製作抱有濃厚興趣的業餘愛好者，過去嘗試自己DIY一些電路闆，但總是受限於對“工藝”層麵的認知不足，成品總是不盡如人意。《電子工藝技術》這本書的齣現，極大地拓寬瞭我的視野，讓我明白那些完美的電路闆背後蘊含瞭多麼精密的科學和工程學原理。書中關於PCB設計規範與製造工藝兼容性的講解，讓我恍然大悟：原來我之前遇到的焊盤虛焊、走綫過細等問題，都是因為沒有理解底層製造能力的限製。盡管書中涉及瞭大量高級內容，但作者非常巧妙地將復雜的物理化學過程，轉化成我們能夠理解的邏輯流程。特彆是關於錶麵處理技術（如HASL、ENIG）的介紹，讓我學會瞭如何根據自己的需求和成本預算來選擇最閤適的工藝，極大地提升瞭我個人製作項目的成功率。這本書的價值在於，它架起瞭一座從“知道電路原理”到“做齣可靠産品”的橋梁。

評分☆☆☆☆☆

讀完《電子工藝技術》，我最大的感受是作者在材料科學與工程應用之間找到瞭一個完美的平衡點。這本書的深度遠遠超齣瞭我對一本“技術”類書籍的預期。它不僅詳細描述瞭矽基、III-V族半導體材料的晶體生長和加工特性，更令人稱贊的是，它對下一代先進封裝技術，如2.5D/3D集成、扇齣晶圓級封裝（FOWLP）的技術路綫和潛在瓶頸進行瞭前瞻性的分析。這對於我們做前沿技術預研的團隊來說，提供瞭寶貴的參考框架。書中對熱力學、電化學在微納加工中的應用有著獨到且深刻的見解，數據圖錶詳實可靠，充分體現瞭作者深厚的學術功底和豐富的工程經驗。它不是簡單羅列工藝步驟，而是探討“為什麼選擇這個工藝”、“這個工藝的物理極限在哪裏”，這種探究事物的本質的精神，正是推動技術進步的核心動力。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深電子産品研發工程師，我閱覽過不少關於電子製造和封裝的技術書籍，但坦白說，很多都過於側重理論的堆砌，缺乏實際操作層麵的指導。然而，《電子工藝技術》這本書的實用性令人驚喜。它沒有停留在宏觀的描述，而是紮實地深入到每一個工藝環節的細節，比如SMT貼裝的精度控製、返修技術中的熱管理策略，甚至包括瞭可靠性測試和失效分析的標準流程。作者的行文風格非常務實，語言精煉，直擊痛點。書中對不同封裝形式（如BGA、QFN）的工藝特點和挑戰進行瞭對比分析，這對於我們優化産品設計、提高生産效率非常有指導意義。我甚至將書中的某些章節作為我們部門新員工的入門培訓資料，可見其內容組織的係統性和專業深度。它不是一本用來束之高閣的工具書，而是我們車間和實驗室案頭必備的“實戰手冊”。