全彩圖說手機維修快速入門

全彩圖說手機維修快速入門 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

張興偉 等 著
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店鋪: 廣影圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121203459
商品編碼:29729502411
包裝:平裝
齣版時間:2015-01-01

具體描述

基本信息

書名:全彩圖說手機維修快速入門

定價:49.80元

售價:34.9元,便宜14.9元,摺扣70

作者:張興偉 等

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2015-01-01

ISBN:9787121203459

字數

頁碼:200

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


內容提要

《全彩圖說手機維修快速入門》係統地介紹瞭手機內的各單元電路,以及手機故障的檢修方法。全書共分11章,分彆介紹瞭手機元器件、手機刷機操作、音頻電路與故障、顯示與觸摸屏、燈控製電路、傳感器電路、人機界麵接口電路、電源單元、基帶芯片、射頻電路、識圖與檢修示例。《全彩圖說手機維修快速入門》選取瞭大量典型的手機實際電路,對手機各電路原理與故障檢修方法做瞭深入淺齣的敘述,使讀者更易於掌握手機的維修技能。

目錄


作者介紹

張興偉,廣州連域通信設備有限公司生産廠長兼工程部主任――繩電話生産管理及産品開發。深圳安泰信電子有限公司移動通信技術部主任――開發手機維修測試設備。1999建立工作室,從事移動通信技術資料編輯、手機測試設備開發,先後在廣東科技齣版社、成都電子科技大學齣版社、北京水利水電齣版社、人民郵電齣版社齣版手機維修的相關書籍幾十部。其中的一些教材被多傢培訓學校、中職與高職院校使用。

文摘


序言

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《手機維修的智慧:從新手到專傢的實踐指南》 在這個數字時代,手機已成為我們生活中不可或缺的一部分。當心愛的設備齣現故障時,專業的維修服務不僅耗時,有時也價格不菲。本書並非一本簡單的操作手冊,而是一次深入的探索之旅,旨在揭示手機硬件運作的奧秘,並為你提供一套係統性的故障排查與修復方法。我們將帶領你走進手機的微觀世界,理解其核心組件的功能,學習如何精準定位問題,並通過實操掌握一係列實用的維修技巧。 第一章:手機硬件的構成與原理——認識你的設備 在動手修理之前,充分瞭解手機的“身體”是至關重要的第一步。本章將從宏觀到微觀,逐一剖析智能手機內部的各個核心組件。 主闆:手機的“大腦”與“神經係統”。 我們將深入瞭解主闆上集成電路(IC)的種類與功能,包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、RAM(內存)、閃爍存儲器(NAND Flash)以及電源管理IC(PMIC)等。你將學習到它們是如何協同工作的,以及在整個手機運行流程中扮演的角色。我們將探討主闆上的綫路布局,理解信號傳輸的路徑,並介紹不同代際主闆設計的演變,例如單層闆、雙層闆和多層闆的區彆,以及其對維修的意義。 屏幕組件:顯示的核心。 手機屏幕不僅是信息展示的窗口,也是技術含量極高的部分。我們將詳細講解LCD(液晶顯示屏)和OLED(有機發光二極管)屏幕的工作原理,分析它們在色彩錶現、功耗和耐用性上的差異。你將瞭解屏幕的背光模組、觸摸層(Digitizer)、偏光片和保護玻璃是如何組閤在一起的,以及屏幕損壞的常見原因,例如摔落、進水或顯示異常。 電池與電源係統:能量的來源與管理。 手機的續航能力直接關係到用戶體驗。本章將深入剖析鋰離子電池的工作原理,包括其化學成分、充電和放電過程,以及安全保護機製。你將瞭解手機電源管理係統(PMIC)如何控製充電、放電和電壓轉換,以及電池老化與損耗的根本原因。我們還會討論不同類型電池(如可拆卸電池和內置電池)的特點和維修注意事項。 攝像頭模組:捕捉瞬間的精密光學。 隨著手機攝影功能的不斷提升,攝像頭模組也越來越精密。我們將解析攝像頭傳感器(CMOS)、鏡頭組、圖像信號處理器(ISP)以及光學防抖(OIS)和電子防抖(EIS)技術的原理。你將瞭解攝像頭在成像過程中的光路設計,以及影響成像質量的關鍵因素。 音頻與揚聲器係統:聲音的傳遞。 無論是通話還是娛樂,音頻係統都至關重要。本章將介紹手機內部的揚聲器、受話器、麥剋風和音頻Codec芯片的功能。你將理解它們是如何將數字信號轉換為聲音,以及常見的音頻故障原因。 連接性組件:溝通的橋梁。 Wi-Fi、藍牙、蜂窩網絡(4G/5G)以及GPS模塊是手機實現互聯互通的關鍵。我們將分析這些無綫通信模塊的工作原理,包括射頻前端、基帶處理器和天綫設計。你將瞭解不同通信標準的特點,以及它們在信號接收和發送過程中的作用。 傳感器傢族:感知世界的“眼睛”。 智能手機集成瞭多種傳感器,使其能夠感知周圍環境。本章將介紹陀螺儀、加速度計、光綫傳感器、距離傳感器、指紋傳感器和麵部識彆傳感器等的功能。你將理解它們是如何收集數據,以及這些數據如何被應用程序利用。 第二章:故障診斷的藝術——邏輯思維與排查流程 麵對五花八門的手機故障,掌握一套科學的診斷方法至關重要。本章將引導你建立起嚴謹的邏輯思維,並為你提供一套行之有效的故障排查流程。 癥狀分析與信息收集: 任何維修的起點都是對故障現象的準確描述。我們將教授你如何通過用戶反饋、外觀檢查和基本功能測試來收集關鍵信息。例如,是完全無法開機?還是偶爾死機?是屏幕有亮點?還是觸摸失靈?詳細的癥狀描述能大大縮小故障範圍。 排除法與二分法: 在診斷過程中,排除法是識彆故障根源的強大工具。我們將演示如何通過逐一排除可能的原因來鎖定問題。例如,如果手機無法充電,是充電器的問題?充電綫的問題?還是手機的充電接口或電源管理IC的問題?二分法則是在眾多可能性中,通過一係列選擇題來不斷縮小範圍,例如,先判斷是軟件問題還是硬件問題。 軟件與硬件故障的界定: 許多用戶會將硬件故障誤判為軟件問題,反之亦然。本章將詳細講解如何區分兩者的區彆。我們將介紹軟件故障的常見錶現(如應用崩潰、係統卡頓、無法連接網絡等)和排除方法(如恢復齣廠設置、清除緩存、刷機等)。同時,我們也會強調硬件故障的特點(如物理損壞、無反應、異常發熱等),並為其後續的硬件維修奠定基礎。 電路原理圖與元器件參考: 對於有一定基礎的維修人員,理解電路原理圖是深入診斷的利器。雖然本章不直接提供具體機型的原理圖,但我們將介紹如何尋找和解讀通用的電路圖符號和邏輯,理解關鍵電路的連接關係,以及通過元器件編號來查找其規格和功能。 診斷工具的使用: 我們將介紹一些輔助診斷的常用工具,例如萬用錶(用於測量電壓、電流、電阻和二極管導通性)、示波器(用於觀察信號波形)和熱成像儀(用於檢測主闆異常發熱點)等。雖然這些工具的使用需要一定的學習麯綫,但它們能幫助我們精準定位硬件故障。 常見故障模式的歸類與分析: 本章將對手機中最常見的故障進行歸類,並分析其可能的原因。例如: 不開機/黑屏: 可能是電池問題、電源IC故障、主闆CPU或閃存損壞。 無法充電: 可能是充電接口損壞、充電IC故障、電池老化或軟件衝突。 屏幕顯示異常: 可能是屏幕本身損壞、排綫鬆動或主闆顯示IC故障。 觸摸失靈: 可能是觸摸屏損壞、觸摸IC故障或主闆連接問題。 聽筒/揚聲器無聲: 可能是揚聲器/聽筒損壞、音頻IC故障或排綫問題。 Wi-Fi/藍牙無法連接: 可能是相關模塊損壞、天綫問題或軟件設置錯誤。 信號弱/無服務: 可能是天綫問題、射頻功放故障或SIM卡槽問題。 第三章:維修工具與實操技巧——動手能力的點睛之筆 精湛的維修技術離不開閤適的工具和熟練的操作。本章將帶你走進維修工作颱,學習各類工具的用途,並掌握一係列基礎而關鍵的實操技巧。 常用維修工具詳解: 螺絲刀套裝: 介紹不同規格的螺絲刀頭(如十字、梅花、六角等),以及精密螺絲刀、磁性螺絲刀的特點。 撬棒與開殼工具: 講解塑料撬棒、金屬撬棒、吸盤、開蓋器等工具在拆解手機外殼和組件時的應用,以及如何避免劃傷。 防靜電裝備: 強調防靜電腕帶、防靜電墊的重要性,以及如何正確佩戴和使用,以保護 sensitive 的電子元件。 熱風槍與焊颱: 介紹熱風槍的溫度控製和風力調節,以及焊颱的選擇和使用技巧。我們將探討不同焊锡的特點,以及如何進行無鉛焊接。 鑷子套裝: 講解直頭鑷子、彎頭鑷子、防靜電鑷子等在夾取細小元件、連接排綫時的作用。 清潔工具: 介紹異丙醇、棉簽、軟刷、吸塵器等在清潔主闆、接口時的用途。 顯微鏡: (選配)對於精細的元器件焊接和檢查,顯微鏡是重要的輔助工具,可以幫助我們看清微小的焊點和綫路。 安全第一: 在進行任何維修操作前,安全意識是首要的。本章將強調斷電、接地、防止短路、避免過熱等安全注意事項。 拆解與組裝的藝術: 結構分析與拆解順序: 講解如何根據手機型號,提前瞭解其內部結構,並按照正確的順序進行拆解,避免損壞卡扣和排綫。 排綫連接與斷開: 重點講解各種排綫(屏幕排綫、電池排綫、攝像頭排綫等)的連接方式(卡扣式、壓閤式),以及如何安全地斷開和連接,避免撕裂。 螺絲管理: 強調記錄螺絲位置和長度的重要性,避免混淆導緻安裝睏難或損壞。 組件更換: 詳細演示屏幕、電池、攝像頭、揚聲器等常見易損件的更換步驟,包括注意事項和可能遇到的問題。 焊接與脫焊技巧: 基礎焊接: 教授如何正確使用焊颱和焊锡,進行導綫連接、元器件焊接等。 脫焊技巧: 講解如何安全地移除損壞的元器件,例如使用吸锡器、焊锡絲等。 IC點焊與返修(進階): (將在後續章節或作為進階內容提及)介紹一些更復雜的焊接技術,如CPU、閃存芯片的BGA(球柵陣列)焊接,以及返修颱的使用。 清潔與防腐: 講解如何使用專業清潔劑和工具,徹底清潔主闆上的焊點、接口和元器件,並進行必要的防腐處理,尤其是在處理進水手機時。 第四章:常見故障的深度解析與實踐——將理論付諸行動 本章將結閤前幾章的知識,針對一些最常見和最具挑戰性的手機故障,進行深入的案例分析和實操指導。 屏幕維修: 屏幕損壞的類型: 物理碎裂、顯示異常(黑屏、綠綫、花屏)、觸摸失靈。 屏幕組件的拆卸與安裝: 針對不同型號的手機(一體式屏幕、分離式屏幕),演示屏幕的拆卸流程,以及如何更換屏幕總成或單獨更換觸摸屏。 排綫連接與檢查: 重點講解屏幕排綫的連接,以及接觸不良可能導緻的顯示問題。 電池更換: 電池老化跡象: 續航下降、鼓包、發熱。 內置電池的拆卸: 演示如何安全地移除粘閤劑,避免損壞電池。 新電池的安裝與測試: 確保連接正確,並進行充電測試。 充電問題診斷與修復: 充電接口的清潔與修復: 介紹如何清潔或修復損壞的充電接口(USB-C, Micro-USB)。 電源管理IC(PMIC)故障排查: (此部分難度較高,將以原理和現象為主)講解PMIC在充電過程中的作用,以及其故障可能導緻的充電異常。 電池與主闆連接排查: 確認電池連接是否牢固,以及相關電路的通斷。 音頻故障處理: 揚聲器/聽筒更換: 演示如何更換損壞的揚聲器或聽筒。 音頻IC故障診斷: (進階內容)提及音頻IC故障的可能性,以及其診斷難度。 主闆層麵診斷與修復(入門): 元器件的識彆與簡單更換: 學習識彆主闆上的電容、電阻、二極管等基本元器件,以及在特定情況下進行簡單的更換。 短路檢測: 使用萬用錶進行主闆短路檢測,定位短路點。 進水手機的處理: 詳細介紹進水手機的緊急處理流程,包括斷電、清潔、乾燥和檢查,以及後續的防腐處理。 軟件刷機與係統恢復: 刷機工具的使用: 介紹不同品牌手機常用的刷機工具(如Odin for Samsung, QPST for Qualcomm, iTunes for Apple)以及DFU模式/Fastboot模式。 固件下載與刷寫: 講解如何下載正確的固件版本,並進行綫刷操作,解決軟件係統問題。 數據備份與恢復: 強調刷機前備份重要數據的重要性,以及如何進行數據恢復。 第五章:維修進階與未來展望——持續學習與專業提升 手機技術日新月異,維修領域也需要不斷學習和進步。本章將為你指明未來的學習方嚮,並提供一些進階的維修理念。 深入學習BGA焊接技術: 介紹BGA(球柵陣列)封裝芯片的焊接原理,包括熱風槍、迴流焊、返修颱的使用,以及球化和對準技術。 電路原理圖的深度解讀: 引導你學習更專業的電路圖分析方法,理解芯片之間的數據流和電源分配。 手機維修軟件工具的探索: 介紹一些更專業的診斷軟件,以及如何利用它們進行更深度的硬件檢測。 故障案例庫的建立與分享: 鼓勵讀者記錄自己的維修經驗,建立個人故障案例庫,並與其他維修愛好者分享。 手機維修的職業發展: 探討手機維修領域的職業前景,以及如何通過專業培訓和認證提升自身競爭力。 學習資源的獲取: 推薦一些優質的在綫學習平颱、技術論壇和行業網站,幫助你持續更新知識。 維修倫理與客戶服務: 強調誠信經營、保護客戶隱私以及提供優質客戶服務的意義。 本書旨在為你打開一扇通往手機維修世界的大門。通過係統性的學習和紮實的實踐,你將能夠更自信、更有效地解決手機遇到的各種問題。願你在這個充滿挑戰但又極具成就感的領域,不斷探索,精益求精。

用戶評價

評分

這本書的實用性絕對是五星好評,它不是那種隻停留在理論層麵空談的書籍。作者顯然是站在一綫維修人員的角度來編寫的,書中收錄的案例和技巧非常接地氣,完全是針對市麵上主流機型中經常遇到的“疑難雜癥”進行優化的。我對比瞭網上一些免費的維修資料,那些資料往往版本過舊,或者針對的是已經淘汰的舊型號手機,很多參數和拆解順序都已經不適用瞭。但這本書的更新速度和覆蓋麵都很到位,尤其是在處理一些新型號手機的復雜結構——比如屏幕總成的分離、指紋識彆模塊的特殊保護措施等方麵,都有非常詳盡的注意事項。它特彆強調瞭“安全操作規程”,比如如何正確使用熱風槍的溫度控製,如何避免靜電損壞元件,這些“避坑指南”對於新手來說簡直是保命符,比任何高級維修技巧都重要,這部分內容寫得極其細緻,真正體現瞭作者對後來者的關懷。

評分

這本書的圖文排版簡直是一場視覺盛宴!我原本以為手機維修這種技術活肯定會充斥著枯燥的文字和晦澀難懂的電路圖,沒想到拿到手後,這本書的色彩搭配和布局設計完全顛覆瞭我的想象。每一個步驟的配圖都異常清晰,色彩的運用非常巧妙,比如在標注關鍵元件時會用高亮色進行強調,這讓初學者可以迅速抓住重點。我特彆喜歡它對內部結構的“透視”效果圖,那種3D立體的感覺,讓我對手機內部的組件排列有瞭直觀的認識,而不是像看平麵圖那樣摸不著頭腦。很多其他維修手冊的圖片都是黑白的,或者印刷質量很差,根本看不清焊盤的細節,但這本書的印刷質量非常高,即使用放大鏡看,那些微小的排綫接口也能看得一清二楚。這本書的排版風格非常現代和活潑,完全沒有傳統技術書籍那種沉悶感,每次翻開它都像在看一本精美的科技雜誌,極大地激發瞭我學習的興趣,也讓我在實際操作時,能對照著圖片信心倍增,有效減少瞭因看不清細節而造成的失誤。

評分

坦白說,我是一個對電子工程完全沒有基礎的“小白”,拿到任何涉及電路闆、芯片、電容這些詞匯的書都會感到頭疼欲裂。然而,這本書的敘事方式簡直像一位耐心且知識淵博的老師在耳邊細語。它沒有直接拋齣復雜的電壓和阻值參數,而是用極其生活化、比喻性的語言來解釋每一個功能模塊的作用。比如,講解電源管理芯片時,它會把它比作“總管傢”,負責協調整個手機的能量分配,而不是直接用一堆專業術語把我轟炸一遍。這種層層遞進的講解結構,讓我能夠先建立起宏觀的理解,然後再逐步深入到微觀的操作層麵。最讓我感到驚喜的是,它對一些常見故障的分析邏輯鏈條設計得非常嚴謹,它不是簡單地告訴你“換這個零件”,而是引導你一步步排除可能性,從最容易檢查的外部接口到最復雜的內部元件,這個過程本身就是一種係統思維的訓練。這種引導式的學習體驗,讓我在麵對實際維修難題時,不再是盲目地亂試,而是有瞭一套可以遵循的思考框架。

評分

與其他強調硬件拆解的書籍相比,這本書在“軟件層麵的診斷與輔助工具使用”這一塊的處理,讓我感到非常驚喜和超值。以往我總覺得維修就是動手拆裝,但這本書清晰地說明瞭,在物理故障排除之前,很多問題都可以通過軟件診斷工具來快速定位。書中花瞭不小的篇幅來介紹幾款常用的診斷軟件界麵和主要功能,甚至連一些基礎的刷機流程和基帶修復的理論基礎都有涉及。雖然這些軟件操作本身可能會有變動,但作者給齣的底層邏輯和思路是永恒的。它讓我明白瞭,現代手機維修是一個軟硬結閤的綜閤性工作,不能隻盯著螺絲刀。這種跨領域的知識整閤,使得這本書的厚度不僅僅體現在物理尺寸上,更體現在知識的廣度和深度上,它為我構建瞭一個更完整的技術生態圖景,讓我意識到維修技能提升的路徑並不局限於車間,更在於信息整閤與分析能力。

評分

我個人非常欣賞作者在編寫過程中所體現齣的那種“工匠精神”和對細節的偏執。這本書的語言風格非常沉穩、精確,幾乎沒有齣現任何模棱兩可的描述。每一個術語的引入都伴隨著嚴謹的定義,這對於需要精確操作的電子維修工作至關重要。例如,在講解焊接技術時,對焊锡量的控製、對助焊劑的選擇,以及不同類型烙鐵頭的適用場景,都有非常明確的指導意見,不像有些教材隻是含糊地說“適量加熱”。更難能可貴的是,書中對“故障排查的優先級”有非常清晰的界定,它教會我們如何建立一個高效的排查順序,避免走彎路,比如在判斷是屏幕問題還是主闆問題時,該先測試哪幾個點,都有明確的流程圖指引。這種對流程化、標準化操作的極緻追求,使得這本書不僅僅是一本工具書,更像是一本職業素養的教科書,它塑造的不僅僅是操作技能,更是嚴謹的工作態度。

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