全彩图说手机维修快速入门 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张兴伟 等 著

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• 维修技巧
• 实用指南
• 故障排除

店铺： 广影图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121203459

商品编码：29729502411

包装：平装

出版时间：2015-01-01

基本信息

书名:全彩图说手机维修快速入门

定价：49.80元

售价：34.9元,便宜14.9元,折扣70

作者:张兴伟 等

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-01-01

ISBN：9787121203459

字数：

页码：200

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《全彩图说手机维修快速入门》系统地介绍了手机内的各单元电路，以及手机故障的检修方法。全书共分11章，分别介绍了手机元器件、手机刷机操作、音频电路与故障、显示与触摸屏、灯控制电路、传感器电路、人机界面接口电路、电源单元、基带芯片、射频电路、识图与检修示例。《全彩图说手机维修快速入门》选取了大量典型的手机实际电路，对手机各电路原理与故障检修方法做了深入浅出的叙述，使读者更易于掌握手机的维修技能。

目录

作者介绍

张兴伟，广州连域通信设备有限公司生产厂长兼工程部主任――绳电话生产管理及产品开发。深圳安泰信电子有限公司移动通信技术部主任――开发手机维修测试设备。1999建立工作室，从事移动通信技术资料编辑、手机测试设备开发，先后在广东科技出版社、成都电子科技大学出版社、北京水利水电出版社、人民邮电出版社出版手机维修的相关书籍几十部。其中的一些教材被多家培训学校、中职与高职院校使用。

文摘

序言

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《手机维修的智慧：从新手到专家的实践指南》 在这个数字时代，手机已成为我们生活中不可或缺的一部分。当心爱的设备出现故障时，专业的维修服务不仅耗时，有时也价格不菲。本书并非一本简单的操作手册，而是一次深入的探索之旅，旨在揭示手机硬件运作的奥秘，并为你提供一套系统性的故障排查与修复方法。我们将带领你走进手机的微观世界，理解其核心组件的功能，学习如何精准定位问题，并通过实操掌握一系列实用的维修技巧。 第一章：手机硬件的构成与原理——认识你的设备 在动手修理之前，充分了解手机的“身体”是至关重要的第一步。本章将从宏观到微观，逐一剖析智能手机内部的各个核心组件。 主板：手机的“大脑”与“神经系统”。 我们将深入了解主板上集成电路（IC）的种类与功能，包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、RAM（内存）、闪烁存储器（NAND Flash）以及电源管理IC（PMIC）等。你将学习到它们是如何协同工作的，以及在整个手机运行流程中扮演的角色。我们将探讨主板上的线路布局，理解信号传输的路径，并介绍不同代际主板设计的演变，例如单层板、双层板和多层板的区别，以及其对维修的意义。 屏幕组件：显示的核心。 手机屏幕不仅是信息展示的窗口，也是技术含量极高的部分。我们将详细讲解LCD（液晶显示屏）和OLED（有机发光二极管）屏幕的工作原理，分析它们在色彩表现、功耗和耐用性上的差异。你将了解屏幕的背光模组、触摸层（Digitizer）、偏光片和保护玻璃是如何组合在一起的，以及屏幕损坏的常见原因，例如摔落、进水或显示异常。 电池与电源系统：能量的来源与管理。 手机的续航能力直接关系到用户体验。本章将深入剖析锂离子电池的工作原理，包括其化学成分、充电和放电过程，以及安全保护机制。你将了解手机电源管理系统（PMIC）如何控制充电、放电和电压转换，以及电池老化与损耗的根本原因。我们还会讨论不同类型电池（如可拆卸电池和内置电池）的特点和维修注意事项。 摄像头模组：捕捉瞬间的精密光学。 随着手机摄影功能的不断提升，摄像头模组也越来越精密。我们将解析摄像头传感器（CMOS）、镜头组、图像信号处理器（ISP）以及光学防抖（OIS）和电子防抖（EIS）技术的原理。你将了解摄像头在成像过程中的光路设计，以及影响成像质量的关键因素。 音频与扬声器系统：声音的传递。 无论是通话还是娱乐，音频系统都至关重要。本章将介绍手机内部的扬声器、受话器、麦克风和音频Codec芯片的功能。你将理解它们是如何将数字信号转换为声音，以及常见的音频故障原因。 连接性组件：沟通的桥梁。 Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络（4G/5G）以及GPS模块是手机实现互联互通的关键。我们将分析这些无线通信模块的工作原理，包括射频前端、基带处理器和天线设计。你将了解不同通信标准的特点，以及它们在信号接收和发送过程中的作用。 传感器家族：感知世界的“眼睛”。 智能手机集成了多种传感器，使其能够感知周围环境。本章将介绍陀螺仪、加速度计、光线传感器、距离传感器、指纹传感器和面部识别传感器等的功能。你将理解它们是如何收集数据，以及这些数据如何被应用程序利用。 第二章：故障诊断的艺术——逻辑思维与排查流程 面对五花八门的手机故障，掌握一套科学的诊断方法至关重要。本章将引导你建立起严谨的逻辑思维，并为你提供一套行之有效的故障排查流程。 症状分析与信息收集： 任何维修的起点都是对故障现象的准确描述。我们将教授你如何通过用户反馈、外观检查和基本功能测试来收集关键信息。例如，是完全无法开机？还是偶尔死机？是屏幕有亮点？还是触摸失灵？详细的症状描述能大大缩小故障范围。 排除法与二分法： 在诊断过程中，排除法是识别故障根源的强大工具。我们将演示如何通过逐一排除可能的原因来锁定问题。例如，如果手机无法充电，是充电器的问题？充电线的问题？还是手机的充电接口或电源管理IC的问题？二分法则是在众多可能性中，通过一系列选择题来不断缩小范围，例如，先判断是软件问题还是硬件问题。 软件与硬件故障的界定： 许多用户会将硬件故障误判为软件问题，反之亦然。本章将详细讲解如何区分两者的区别。我们将介绍软件故障的常见表现（如应用崩溃、系统卡顿、无法连接网络等）和排除方法（如恢复出厂设置、清除缓存、刷机等）。同时，我们也会强调硬件故障的特点（如物理损坏、无反应、异常发热等），并为其后续的硬件维修奠定基础。 电路原理图与元器件参考： 对于有一定基础的维修人员，理解电路原理图是深入诊断的利器。虽然本章不直接提供具体机型的原理图，但我们将介绍如何寻找和解读通用的电路图符号和逻辑，理解关键电路的连接关系，以及通过元器件编号来查找其规格和功能。 诊断工具的使用： 我们将介绍一些辅助诊断的常用工具，例如万用表（用于测量电压、电流、电阻和二极管导通性）、示波器（用于观察信号波形）和热成像仪（用于检测主板异常发热点）等。虽然这些工具的使用需要一定的学习曲线，但它们能帮助我们精准定位硬件故障。 常见故障模式的归类与分析： 本章将对手机中最常见的故障进行归类，并分析其可能的原因。例如： 不开机/黑屏： 可能是电池问题、电源IC故障、主板CPU或闪存损坏。 无法充电： 可能是充电接口损坏、充电IC故障、电池老化或软件冲突。 屏幕显示异常： 可能是屏幕本身损坏、排线松动或主板显示IC故障。 触摸失灵： 可能是触摸屏损坏、触摸IC故障或主板连接问题。 听筒/扬声器无声： 可能是扬声器/听筒损坏、音频IC故障或排线问题。 Wi-Fi/蓝牙无法连接： 可能是相关模块损坏、天线问题或软件设置错误。 信号弱/无服务： 可能是天线问题、射频功放故障或SIM卡槽问题。 第三章：维修工具与实操技巧——动手能力的点睛之笔 精湛的维修技术离不开合适的工具和熟练的操作。本章将带你走进维修工作台，学习各类工具的用途，并掌握一系列基础而关键的实操技巧。 常用维修工具详解： 螺丝刀套装： 介绍不同规格的螺丝刀头（如十字、梅花、六角等），以及精密螺丝刀、磁性螺丝刀的特点。 撬棒与开壳工具： 讲解塑料撬棒、金属撬棒、吸盘、开盖器等工具在拆解手机外壳和组件时的应用，以及如何避免划伤。 防静电装备： 强调防静电腕带、防静电垫的重要性，以及如何正确佩戴和使用，以保护 sensitive 的电子元件。 热风枪与焊台： 介绍热风枪的温度控制和风力调节，以及焊台的选择和使用技巧。我们将探讨不同焊锡的特点，以及如何进行无铅焊接。 镊子套装： 讲解直头镊子、弯头镊子、防静电镊子等在夹取细小元件、连接排线时的作用。 清洁工具： 介绍异丙醇、棉签、软刷、吸尘器等在清洁主板、接口时的用途。 显微镜： （选配）对于精细的元器件焊接和检查，显微镜是重要的辅助工具，可以帮助我们看清微小的焊点和线路。 安全第一： 在进行任何维修操作前，安全意识是首要的。本章将强调断电、接地、防止短路、避免过热等安全注意事项。 拆解与组装的艺术： 结构分析与拆解顺序： 讲解如何根据手机型号，提前了解其内部结构，并按照正确的顺序进行拆解，避免损坏卡扣和排线。 排线连接与断开： 重点讲解各种排线（屏幕排线、电池排线、摄像头排线等）的连接方式（卡扣式、压合式），以及如何安全地断开和连接，避免撕裂。 螺丝管理： 强调记录螺丝位置和长度的重要性，避免混淆导致安装困难或损坏。 组件更换： 详细演示屏幕、电池、摄像头、扬声器等常见易损件的更换步骤，包括注意事项和可能遇到的问题。 焊接与脱焊技巧： 基础焊接： 教授如何正确使用焊台和焊锡，进行导线连接、元器件焊接等。 脱焊技巧： 讲解如何安全地移除损坏的元器件，例如使用吸锡器、焊锡丝等。 IC点焊与返修（进阶）： （将在后续章节或作为进阶内容提及）介绍一些更复杂的焊接技术，如CPU、闪存芯片的BGA（球栅阵列）焊接，以及返修台的使用。 清洁与防腐： 讲解如何使用专业清洁剂和工具，彻底清洁主板上的焊点、接口和元器件，并进行必要的防腐处理，尤其是在处理进水手机时。 第四章：常见故障的深度解析与实践——将理论付诸行动 本章将结合前几章的知识，针对一些最常见和最具挑战性的手机故障，进行深入的案例分析和实操指导。 屏幕维修： 屏幕损坏的类型： 物理碎裂、显示异常（黑屏、绿线、花屏）、触摸失灵。 屏幕组件的拆卸与安装： 针对不同型号的手机（一体式屏幕、分离式屏幕），演示屏幕的拆卸流程，以及如何更换屏幕总成或单独更换触摸屏。 排线连接与检查： 重点讲解屏幕排线的连接，以及接触不良可能导致的显示问题。 电池更换： 电池老化迹象： 续航下降、鼓包、发热。 内置电池的拆卸： 演示如何安全地移除粘合剂，避免损坏电池。 新电池的安装与测试： 确保连接正确，并进行充电测试。 充电问题诊断与修复： 充电接口的清洁与修复： 介绍如何清洁或修复损坏的充电接口（USB-C, Micro-USB）。 电源管理IC（PMIC）故障排查： （此部分难度较高，将以原理和现象为主）讲解PMIC在充电过程中的作用，以及其故障可能导致的充电异常。 电池与主板连接排查： 确认电池连接是否牢固，以及相关电路的通断。 音频故障处理： 扬声器/听筒更换： 演示如何更换损坏的扬声器或听筒。 音频IC故障诊断： （进阶内容）提及音频IC故障的可能性，以及其诊断难度。 主板层面诊断与修复（入门）： 元器件的识别与简单更换： 学习识别主板上的电容、电阻、二极管等基本元器件，以及在特定情况下进行简单的更换。 短路检测： 使用万用表进行主板短路检测，定位短路点。 进水手机的处理： 详细介绍进水手机的紧急处理流程，包括断电、清洁、干燥和检查，以及后续的防腐处理。 软件刷机与系统恢复： 刷机工具的使用： 介绍不同品牌手机常用的刷机工具（如Odin for Samsung, QPST for Qualcomm, iTunes for Apple）以及DFU模式/Fastboot模式。 固件下载与刷写： 讲解如何下载正确的固件版本，并进行线刷操作，解决软件系统问题。 数据备份与恢复： 强调刷机前备份重要数据的重要性，以及如何进行数据恢复。 第五章：维修进阶与未来展望——持续学习与专业提升 手机技术日新月异，维修领域也需要不断学习和进步。本章将为你指明未来的学习方向，并提供一些进阶的维修理念。 深入学习BGA焊接技术： 介绍BGA（球栅阵列）封装芯片的焊接原理，包括热风枪、回流焊、返修台的使用，以及球化和对准技术。 电路原理图的深度解读： 引导你学习更专业的电路图分析方法，理解芯片之间的数据流和电源分配。 手机维修软件工具的探索： 介绍一些更专业的诊断软件，以及如何利用它们进行更深度的硬件检测。 故障案例库的建立与分享： 鼓励读者记录自己的维修经验，建立个人故障案例库，并与其他维修爱好者分享。 手机维修的职业发展： 探讨手机维修领域的职业前景，以及如何通过专业培训和认证提升自身竞争力。 学习资源的获取： 推荐一些优质的在线学习平台、技术论坛和行业网站，帮助你持续更新知识。 维修伦理与客户服务： 强调诚信经营、保护客户隐私以及提供优质客户服务的意义。 本书旨在为你打开一扇通往手机维修世界的大门。通过系统性的学习和扎实的实践，你将能够更自信、更有效地解决手机遇到的各种问题。愿你在这个充满挑战但又极具成就感的领域，不断探索，精益求精。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我是一个对电子工程完全没有基础的“小白”，拿到任何涉及电路板、芯片、电容这些词汇的书都会感到头疼欲裂。然而，这本书的叙事方式简直像一位耐心且知识渊博的老师在耳边细语。它没有直接抛出复杂的电压和阻值参数，而是用极其生活化、比喻性的语言来解释每一个功能模块的作用。比如，讲解电源管理芯片时，它会把它比作“总管家”，负责协调整个手机的能量分配，而不是直接用一堆专业术语把我轰炸一遍。这种层层递进的讲解结构，让我能够先建立起宏观的理解，然后再逐步深入到微观的操作层面。最让我感到惊喜的是，它对一些常见故障的分析逻辑链条设计得非常严谨，它不是简单地告诉你“换这个零件”，而是引导你一步步排除可能性，从最容易检查的外部接口到最复杂的内部元件，这个过程本身就是一种系统思维的训练。这种引导式的学习体验，让我在面对实际维修难题时，不再是盲目地乱试，而是有了一套可以遵循的思考框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用性绝对是五星好评，它不是那种只停留在理论层面空谈的书籍。作者显然是站在一线维修人员的角度来编写的，书中收录的案例和技巧非常接地气，完全是针对市面上主流机型中经常遇到的“疑难杂症”进行优化的。我对比了网上一些免费的维修资料，那些资料往往版本过旧，或者针对的是已经淘汰的旧型号手机，很多参数和拆解顺序都已经不适用了。但这本书的更新速度和覆盖面都很到位，尤其是在处理一些新型号手机的复杂结构——比如屏幕总成的分离、指纹识别模块的特殊保护措施等方面，都有非常详尽的注意事项。它特别强调了“安全操作规程”，比如如何正确使用热风枪的温度控制，如何避免静电损坏元件，这些“避坑指南”对于新手来说简直是保命符，比任何高级维修技巧都重要，这部分内容写得极其细致，真正体现了作者对后来者的关怀。

评分☆☆☆☆☆

与其他强调硬件拆解的书籍相比，这本书在“软件层面的诊断与辅助工具使用”这一块的处理，让我感到非常惊喜和超值。以往我总觉得维修就是动手拆装，但这本书清晰地说明了，在物理故障排除之前，很多问题都可以通过软件诊断工具来快速定位。书中花了不小的篇幅来介绍几款常用的诊断软件界面和主要功能，甚至连一些基础的刷机流程和基带修复的理论基础都有涉及。虽然这些软件操作本身可能会有变动，但作者给出的底层逻辑和思路是永恒的。它让我明白了，现代手机维修是一个软硬结合的综合性工作，不能只盯着螺丝刀。这种跨领域的知识整合，使得这本书的厚度不仅仅体现在物理尺寸上，更体现在知识的广度和深度上，它为我构建了一个更完整的技术生态图景，让我意识到维修技能提升的路径并不局限于车间，更在于信息整合与分析能力。

评分☆☆☆☆☆

我个人非常欣赏作者在编写过程中所体现出的那种“工匠精神”和对细节的偏执。这本书的语言风格非常沉稳、精确，几乎没有出现任何模棱两可的描述。每一个术语的引入都伴随着严谨的定义，这对于需要精确操作的电子维修工作至关重要。例如，在讲解焊接技术时，对焊锡量的控制、对助焊剂的选择，以及不同类型烙铁头的适用场景，都有非常明确的指导意见，不像有些教材只是含糊地说“适量加热”。更难能可贵的是，书中对“故障排查的优先级”有非常清晰的界定，它教会我们如何建立一个高效的排查顺序，避免走弯路，比如在判断是屏幕问题还是主板问题时，该先测试哪几个点，都有明确的流程图指引。这种对流程化、标准化操作的极致追求，使得这本书不仅仅是一本工具书，更像是一本职业素养的教科书，它塑造的不仅仅是操作技能，更是严谨的工作态度。

评分☆☆☆☆☆

这本书的图文排版简直是一场视觉盛宴！我原本以为手机维修这种技术活肯定会充斥着枯燥的文字和晦涩难懂的电路图，没想到拿到手后，这本书的色彩搭配和布局设计完全颠覆了我的想象。每一个步骤的配图都异常清晰，色彩的运用非常巧妙，比如在标注关键元件时会用高亮色进行强调，这让初学者可以迅速抓住重点。我特别喜欢它对内部结构的“透视”效果图，那种3D立体的感觉，让我对手机内部的组件排列有了直观的认识，而不是像看平面图那样摸不着头脑。很多其他维修手册的图片都是黑白的，或者印刷质量很差，根本看不清焊盘的细节，但这本书的印刷质量非常高，即使用放大镜看，那些微小的排线接口也能看得一清二楚。这本书的排版风格非常现代和活泼，完全没有传统技术书籍那种沉闷感，每次翻开它都像在看一本精美的科技杂志，极大地激发了我学习的兴趣，也让我在实际操作时，能对照着图片信心倍增，有效减少了因看不清细节而造成的失误。