现代电子装联常用工艺装备及其应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孙磊 著

图书标签:

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• SMT
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• 焊接
• 测试
• SMT设备
• 电子制造
• 工艺
• 装配
• 自动化

店铺： 玖创图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121274022

商品编码：29779982910

包装：平装

出版时间：2015-11-01

基本信息

书名：现代电子装联常用工艺装备及其应用

定价：58.00元

作者：孙磊

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-11-01

ISBN：9787121274022

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要，实现工艺体系高效和低成本运作的目标。其反过来又促进了电子装联工艺技术的不断完善和优化。

目录

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作者介绍

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孙磊：2005年4月毕业于哈尔滨工程大学，机械电子工程专业，获工学硕士学位。担任中兴通讯公司工艺工程师多年，一直从事相关技术工作。兼任中兴通讯电子职业技术学院讲师，负责讲授工艺设备方面的课程。

文摘

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序言

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《现代电子装联常用工艺装备及其应用》 图书简介 本书深入探讨了当今电子制造领域中至关重要的工艺装备及其广泛的应用，为理解和掌握现代电子产品的生产制造流程提供了详尽的指导。本书并非简单罗列设备名称，而是从工艺需求出发，深入剖析各类核心装备的设计原理、技术特点、操作要点以及在不同电子产品装联环节中的具体应用实例，力求展现电子装联工艺装备的系统性与前沿性。 第一章 绪论 本章首先回顾了电子信息产业的发展历程及其对装联工艺装备提出的挑战和变革。我们将从宏观视角出发，解析电子产品日益集成化、微型化、高性能化、智能化以及绿色环保的趋势，这些趋势直接驱动着装联工艺装备的技术革新。接着，本书将界定“电子装联”的核心概念，明确其在电子产品制造产业链中的位置和重要性，以及装联工艺装备在提升产品可靠性、降低生产成本、缩短研发周期方面的关键作用。此外，本章还将对现代电子装联工艺装备的发展脉络进行梳理，介绍其从自动化到智能化、柔性化的演变过程，并展望未来发展趋势，为读者构建一个全面、清晰的认知框架。 第二章 表面贴装技术（SMT）相关工艺装备 表面贴装技术（SMT）是现代电子产品制造的基石，本书将系统介绍SMT生产线上的核心装备。 印刷设备： 重点介绍全自动印刷机，包括其工作原理（如刮刀式、滚筒式）、网版/模板的选型与维护、印刷参数的优化（如印刷速度、压力、回吸速度）以及常见的印刷缺陷与排除方法。我们将探讨高精度印刷技术，如多层印刷、细间距印刷（fine-pitch）、异形元件印刷等，并结合实际案例分析不同类型印刷设备在应对复杂PCB布局时的性能表现。 贴装设备： 详尽阐述高速贴片机（Pick-and-Place Machine）的结构与工作原理，包括其取料机构（吸嘴、夹持器）、视觉识别系统（mark点识别、元件识别）、运动控制系统（伺服驱动、导轨）以及送料系统（卷带、托盘）。我们将深入分析贴片机的性能参数（如贴片速度、精度、重复定位精度），介绍不同类型的贴片机（如龙门式、转塔式）及其适用范围。特别关注大尺寸、异形元件、BGA、CSP等特殊元件的贴装技术与装备。 回流焊接设备： 详细讲解回流焊机的种类（如强制热风、红外、蒸汽回流焊），重点介绍强制热风回流焊机的工作原理、加热区（预热区、焊接区、冷却区）的温度曲线控制及其重要性。我们将深入分析温度曲线的设定原则、影响因素（如PCB板材、焊膏成分、元件类型）以及如何通过调整温度曲线优化焊接质量。同时，介绍氮气回流焊的应用及其优势。 清洗设备： 介绍SMT生产中用于去除助焊剂残留的清洗设备，包括水基清洗机、溶剂清洗机以及超声波清洗机。我们将探讨不同清洗工艺的适用性、清洗剂的选择原则、清洗效果的评估方法以及环保和安全方面的考量。 第三章 通孔插件（THT）相关工艺装备 尽管SMT占据主导地位，但通孔插件（THT）技术在某些高功率、高可靠性应用中仍不可或缺。 波峰焊接设备： 详细介绍波峰焊机的工作原理，包括焊料波的形成（如喷射式、溢流式）、助焊剂涂布系统、预热区、焊锡槽以及冷却系统。我们将重点讲解波峰焊接参数的设定（如波峰高度、温度、传送速度），焊点的形成过程、常见缺陷（如虚焊、桥接、锡尖）及其成因，以及如何优化工艺参数以获得优质焊点。 自动插件机： 介绍自动插件机（Automatic Component Insertion Machine）的类型（如飞达式、转塔式），其组件抓取、定位、插入PCB孔位等关键环节。我们将分析不同类型自动插件机在应对不同形状、尺寸元件时的性能特点，以及其在提高插件效率和降低人为错误方面的作用。 第四章 封装与保护类工艺装备 电子产品在制造完成后，往往需要进行封装和保护，以提高其可靠性、耐用性和外观。 点胶与灌封设备： 介绍各类点胶设备，包括单组份、双组份点胶机，以及其在PCB表面涂覆保护胶、灌封电子元器件等方面的应用。我们将探讨不同点胶方式（如压力式、时间压力式、微量点胶）的原理，以及胶粘剂的选择、固化工艺对产品性能的影响。 三防漆（Conformal Coating）喷涂设备： 详细讲解三防漆的作用及其重要性，介绍自动化喷涂设备（如喷淋式、喷雾式、静电式）的工作原理、喷涂参数的设定（如涂层厚度、均匀性）以及固化工艺。我们将探讨不同类型三防漆（如丙烯酸、有机硅、聚氨酯）的特性及其适用环境。 灌封机与滴胶机： 深入介绍灌封机在电子元器件、模块的整体封装方面的应用，重点关注其自动化程度、灌封精度以及材料匹配。滴胶机则侧重于微量、精准的胶体控制，在LED封装、传感器等领域应用广泛。 第五章 测试与检测类工艺装备 确保产品质量离不开高效、精确的测试与检测设备。 在线测试（ICT）设备： 介绍ICT设备的工作原理，其通过测试点对PCB上的电路进行电气性能和功能性检测。我们将分析ICT的测试项目（如短路、断路、阻值、容量、二极管正反向电压等）、测试夹具的设计原则、测试报告的解读以及ICT在生产过程中的作用。 功能测试（FCT）设备： 讲解FCT设备如何模拟产品实际工作环境，对电子产品进行整体功能验证。我们将探讨FCT的开发流程、测试程序的设计、自动化测试台架的构建以及FCT在确保产品最终性能方面的价值。 AOI（Automated Optical Inspection）设备： 详细介绍AOI设备的工作原理，其通过光学扫描和图像处理技术对PCB进行外观缺陷检测，如元件位移、极性错误、虚焊、桥接等。我们将分析AOI的检测能力、算法优化、3D AOI技术的应用及其在提高检测效率和准确性上的优势。 X-ray检测设备： 重点介绍X-ray检测设备在微细结构、BGA、CSP等元器件焊点检测中的重要性。我们将探讨X-ray成像原理、2D/3D X-ray检测技术的区别，以及其在发现隐藏缺陷（如内部空洞、虚焊）方面的独特价值。 第六章 自动化与智能化在电子装联中的应用 本章将聚焦电子装联工艺装备的自动化与智能化发展。 机器人集成与应用： 介绍协作机器人、SCARA机器人、六轴机器人等在电子装联生产线上的具体应用，如物料搬运、焊接、点胶、装配等。我们将探讨机器人视觉引导、路径规划、力反馈控制等技术在提升自动化水平中的作用。 MES（Manufacturing Execution System）与智能工厂： 阐述MES系统如何连接生产线上的各类设备，实现生产过程的实时监控、数据采集、调度管理和追溯。我们将讨论MES如何与SMT设备、测试设备等联动，构建数据驱动的智能工厂，实现生产效率的最大化和质量的精益化管理。 工业物联网（IIoT）与设备互联： 探讨IIoT技术如何实现设备之间、设备与云平台之间的互联互通，为设备状态监测、预测性维护、工艺参数远程优化等提供技术支撑。 第七章 绿色环保与可持续发展 本书还将关注电子装联工艺装备在推动绿色制造方面的努力。 环保材料与工艺： 介绍无铅焊料、低VOC（挥发性有机化合物）清洗剂、环保三防漆等在装联工艺中的应用。 节能减排设备： 探讨能耗较低、排放量小的工艺装备，以及设备在运行过程中如何实现能源的优化利用。 废弃物处理与回收： 简要介绍电子装联生产过程中产生的废弃物处理和回收的相关法规与技术。 结论 本书通过对现代电子装联常用工艺装备的系统性梳理和深入剖析，旨在为电子工程技术人员、生产管理人员以及相关领域的学生提供一份全面、实用的参考。掌握这些先进的工艺装备及其应用，是提升电子产品制造水平、保持市场竞争力的关键。本书期望能激发读者对电子装联技术更深入的探索和应用，为推动中国电子信息产业的持续发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

当我真正开始深入阅读其中的章节时，我立刻感受到了作者在知识体系构建上的用心。这本书的逻辑脉络非常清晰，它不是简单地罗列各种设备和工艺，而是遵循了一个从基础理论到具体应用的层层递进的结构。比如，在介绍某种表面贴装（SMT）设备时，它首先会回溯到相关的焊接物理学原理，解释为什么需要特定的温度曲线和助焊剂活性，然后再详细介绍设备的机械结构、运动控制系统以及软件操作界面。这种“知其所以然”的叙述方式，极大地提升了学习的深度，让我不再满足于停留在“会用”的层面，而是开始理解“为什么这么设计”。更难能可贵的是，它在描述流程时，总是能穿插一些行业内的“最佳实践”和“常见陷阱”，这些经验之谈比冷冰冰的参数说明要宝贵得多。阅读过程中，我感觉自己像是在听一位经验丰富、讲解细致的资深工程师授课，而不是在啃一本枯燥的教材。

评分☆☆☆☆☆

书中对不同类型装备的对比分析部分，处理得尤为精彩，体现了作者高超的提炼总结能力。面对市场上琳琅满目的自动化生产线和检测仪器，很多资料都只是走马观花地介绍功能。然而，这本书却独具匠心地设置了专门的章节，用表格和图示对比了不同品牌、不同代际的设备在精度、速度、维护成本以及兼容性上的优劣势。例如，在讨论自动光学检测（AOI）设备时，它不仅描述了如何设置缺陷识别参数，更深入剖析了不同成像技术（如2D、3D、X-ray）在识别虚焊、桥接或元件侧立等特定缺陷时的敏感度和局限性。这种基于实际应用场景的、带有“倾向性”的评价，对于企业采购决策者和车间技术主管来说，简直是雪中送炭。它帮助读者迅速锁定最符合自身生产需求的工具，避免了盲目跟风投资带来的资源浪费，实操指导价值极高。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用性简直是超出了我的预期，它真正做到了连接理论与生产实践的桥梁作用。我发现自己并非仅仅将其作为一本阅读材料，而更像是一个随手可取的“现场故障排除手册”。书中对于常见设备故障的诊断流程描述得细致入微，从电源指示灯的颜色变化到传感器信号的异常波形，都提供了明确的排查步骤和可能的解决方案。例如，在提到高速贴片机的供料器堵塞问题时，它不仅指出了可能的原因，还详细说明了如何在不停机或最小化停机时间的前提下，安全地进行物理清理和系统重置操作。这种对“现场紧急情况”的预判和指导，是纯粹的学术著作所缺乏的宝贵财富。它教会我如何从“设备使用者”转变为“设备管理者”，确保生产线的稳定性和连续性，这对于任何涉及精密电子制造的工程师来说，都是极具价值的技能提升。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计，说实话，第一眼看上去就透着一股子“专业”和“工具书”的味道。封面色彩沉稳，字体选择也偏向于工整和实用，没有太多花哨的装饰，这很符合它技术手册的定位。翻开内页，纸张的质感算是中规中矩，毕竟内容才是王道，但印刷的清晰度确实值得称赞，无论是复杂的电路图、精密的机械结构图还是那些密集的参数表格，都印得非常锐利，即便是长时间阅读也不会觉得眼睛特别吃力。装订上似乎采用了比较耐用的胶装，厚度适中，拿在手里有一定的分量感，让人感觉内容量很扎实。我特别注意到书脊的部分，在多次翻阅和重点查阅后，依然没有出现明显的松动或脱页的迹象，这一点对于经常需要参考的工具书来说至关重要。整体而言，从实体触感和视觉观感上，这本书传递出的信息是：这是一本严肃、耐用、为解决实际问题而生的专业参考资料，而不是那种读过就放的休闲读物。它的设计哲学似乎是“少即是多”，把所有资源都投入到了内容的呈现质量上，这一点我很欣赏。

评分☆☆☆☆☆

从语言风格上来说，这本书的行文是非常严谨和克制的，很少使用带有感情色彩的词汇，但这并不意味着它晦涩难懂。作者深谙技术写作的精髓：精确性高于一切。所有的技术术语都得到了充分的界定，且在首次出现时通常会附带简明的解释或脚注，这极大地降低了跨专业人士的理解门槛。不过，即便是在描述复杂控制算法和运动学模型时，作者也倾向于使用清晰的逻辑连词和结构化的句子，使得冗长的技术描述也能保持一种内在的节奏感。偶尔出现的插图或流程图，并非简单的复制粘贴，而是经过精心绘制和标注的，它们完美地承载了文字难以清晰表达的空间关系和信号流向。这种“图文并茂”的互补，让那些原本需要反复揣摩的抽象概念变得触手可及，阅读体验流畅且富有成效。