全图揭秘电子元器件:双色版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛，吴瑛，韩广兴著 著

图书标签:

• 电子元器件
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• 全图揭秘
• 电子技术
• 实物图解

店铺： 玖创图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122255211

商品编码：29780285018

包装：平装

出版时间：2016-01-01

基本信息

书名：全图揭秘电子元器件:双色版

定价：56.00元

作者：韩雪涛、吴瑛、韩广兴著

出版社：化学工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787122255211

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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本套丛书涵盖了当前电工行业的重要技术和技能，在表现方式上打破传统电工类培训图书的编写体例，提出了“全图”的新理念。
1.“全图揭秘”电工技能图书新概念
本套丛书采用“全图揭秘”的核心概念，力求将图解演绎发挥到。书中所有的知识技能几乎都是采用“全图”形式表达。针对电工知识技能枯燥、难易理解的特点，考虑该行业读者的学习习惯。图书在全图的基础上引入了“揭秘”的创意元素。将知识技能的“培训过程”演变成对电工从业知识技能的“揭秘探寻之旅”。充分调动读者的感官和阅读积极性，让电工技能培训的学习过程更加丰富、生动。
2.全新架构如同“看电影”
本套丛书在系统架构上引入电影电视剧的元素，将枯燥的章节叙述变为一集一集的影片“播放”。让读者的学习过程如同在观赏一部“电工技能”的影视作品。读者打开图书，首先看到的不是一个个章节的标题，而是经过精心编排设计的“剧集”，每一个剧集有若干部影片。而这一部一部的影片片段将电工从业岗位上所需要掌握的知识点和技能点涵盖。读者可以在非常轻松的环境下迅速完成技能的学习和提升，大大缩短学习培训的周期。
3.丰富内容兼具“多重性格”
本套丛书按照电工从业岗位的技术特点进行划分，每一本书介绍一种（或一各领域）电工从业的知识和专项技能。这些知识技能的编排完全按照国家相关的职业培训和考核标准执行。根据图书的创意定位，这些重要的知识点、考核点、技能点通过“全图”的方式表达，由于编排巧妙，各个知识技能模块之间既相互独立，又彼此关联。读者可以根据个人需求自由选择阅读方式。清晰明确的“影片节目单”让读者一目了然，顺序“播放”可以从浅入深，循序渐进地完成对家电产品维修技能的提升。由于图书中加入了大量的案例和实用数据。读者也可在实际工作作为工具书使用，方便快捷地完成技能和数据的查询。
4.行业专家 “如影随形”
为确保图书内容的规范性和实用性，《丛书》由数码维修工程师鉴定指导中心组织编写，由全国电子行业专家韩广兴教授亲自指导编写。编写人员由行业工程师、高级技师和一线教师组成。图书中无处不渗透着专业团队在家电维修中的经验和智慧。使读者在学习过程中如同有一群专家在身边指导，将家电维修学习和时间中需要注意的重点、难点一一化解，大大提升学习的效果。

内容提要

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《全图揭秘电子元器件》（双色版）一书采用全图演示的形式，全程揭秘了电子元器件识别、检测及应用技能，内容具有“全图”“操作技法全揭秘”“双色讲解”“影片演示维修过程”四大特点，直观易懂，旨在使读者学习轻松愉悦、维修如身临其境，能够快速掌握电子元器件的相关知识与技能。
本书内容包括：揭秘电子元器件检测仪表使用技能、揭秘电子元器件拆卸焊接技能、揭秘电阻器应用与检测代换技能、揭秘电容器应用与检测代换技能、揭秘电感器应用与检测代换技能、揭秘二极管应用与检测代换技能、揭秘三极管应用与检测代换技能、揭秘场效应管应用与检测代换技能、揭秘晶闸管应用与检测代换技能、揭秘集成电路应用与检测代换技能、揭秘常用电气部件应用与检测技能，十一大模块共计120个影片，基本涵盖了电子元器件识别、检测与应用主要的专业知识和实用技能。
本书可供电子电工行业的技术人员学习使用，也可作为职业学校、培训学校、国家职业技能培训的教材使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《元器件的微观世界：不止看见，更要理解》 内容概述 这是一本深入探索电子元器件内部奥秘的图文并茂指南，旨在为电子工程从业者、爱好者以及对微观世界充满好奇的读者提供一个全新的视角。本书不拘泥于传统的元器件参数列表和电路应用范例，而是将焦点置于每一个电子元器件的“内在生命”，详细剖析其构成、工作原理、制造工艺以及可能存在的微观缺陷，从而帮助读者建立起对元器件更深刻、更直观的认知。 我们相信，真正的理解源于看见，而看见的深度决定了理解的高度。因此，本书的核心特色在于其极致的微观细节呈现。通过一系列令人惊叹的高清显微图像、精密的剖面图以及多角度的结构展示，我们带领读者“潜入”各种电子元器件的内部，近距离观察它们的“细胞”——半导体材料的晶格结构、金属触点的形貌、绝缘层的材质特性、磁性材料的畴壁变化，以及各种封装下的精密连接。这些视觉信息并非孤立存在，而是与详实的原理阐述紧密结合，让抽象的物理定律和电路行为落地生根。 本书并非一本简单的“零件图鉴”，而是希望构建一个完整的元器件认知体系。我们从基础的半导体材料入手，逐步深入到二极管、三极管、场效应管等基础元件，再拓展到电阻、电容、电感等无源元件，直至更复杂的集成电路（IC）的内部结构。对于每一种元器件，我们都力求做到： 剖析其本质： 揭示其核心的物理学原理，例如PN结的形成与导电机制、MOSFET沟道电荷的形成与控制、RLC的能量存储与释放特性等。我们会用通俗易懂的语言，结合直观的图示，解释那些看似高深的量子力学和电磁学概念。 呈现其构造： 展示其微观的物质构成，例如硅晶体的掺杂分布、金属栅极的厚度与材料、陶瓷电容的介质层纹理、绕线电感的线圈缠绕方式等。这些细节往往决定了元器件的性能和可靠性。 解析其制造： 简要介绍关键的制造工艺流程，例如光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散、退火等。理解工艺有助于我们理解为何某些元器件具有特定的形貌，以及工艺缺陷如何影响最终性能。 洞察其特性： 将微观结构与宏观电学特性联系起来。例如，分析PN结的肖特基接触如何影响二极管的导通电压，比较不同栅极结构下的MOSFET阈值电压差异，解释电容介质的介电常数如何决定其容量大小。 探讨其可靠性： 介绍可能导致元器件失效的微观因素，如晶格缺陷、金属迁移、介质击穿、应力开裂等，并展示相关的失效形貌。这对于理解元器件的寿命和设计可靠的电路至关重要。 本书内容构成 本书的结构设计旨在循序渐进，覆盖广泛。 第一部分：基础篇——认识微观世界的基石 半导体材料的魔力： 深入解析硅、锗等半导体材料的能带结构、载流子行为，以及掺杂技术（N型与P型）如何赋予它们神奇的导电特性。我们将展示纯净硅晶体的完美晶格，以及掺杂原子如何“嵌入”其中，改变其电学性质。 PN结的灵魂： 这是所有半导体器件的根基。本书将详细剖析PN结在不同偏置电压下的电场分布、耗尽区宽度变化，以及载流子的扩散与漂移过程。通过高分辨率图像，读者可以“看见”PN结界面附近载流子的聚集与耗散。 金属与半导体的对话： 介绍欧姆接触和肖特基接触的区别，以及它们在元器件制作中的重要性。我们将展示金属与半导体界面形成的不同微观形貌，并解释这如何影响接触电阻。 第二部分：无源元件的精妙设计 电阻的“磨砺”： 探索不同类型电阻（如碳膜、金属膜、线绕）的微观构造。我们将展示碳膜电阻的碳沉积层、金属膜电阻的金属合金层、线绕电阻的绝缘导线和绕制方式。理解这些差异，有助于解释不同电阻的精度、稳定性和功率容量。 电容的“容纳”： 深入剖析陶瓷电容、电解电容、钽电容、薄膜电容等的介质层、电极结构和封装形式。读者将有机会“看见”陶瓷电容内部层层堆叠的介质和电极，以及电解电容的氧化铝介质层和电解液。我们将解释介电常数、电极面积和介质厚度如何共同决定电容值。 电感的“蓄能”： 揭示电感器（如空心电感、铁氧体磁芯电感、工字电感）的绕线结构、磁芯材料和磁导率对电感性能的影响。我们将展示磁芯材料的微观纹理，以及线圈的紧密缠绕如何形成强大的磁场。 第三部分：有源元件的“开关”与“放大” 二极管的单向门： 除了PN结二极管，我们还将介绍肖特基二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、发光二极管（LED）和光电二极管等。重点展示它们在微观结构上的独特性，例如肖特基二极管的金属-半导体接触，LED内部的发光层结构，以及光电二极管的光敏区域。 三极管（BJT）的电流控制： 详细解析NPN和PNP三极管的发射区、基区、集电区的掺杂浓度和厚度差异，以及基区的微观结构如何影响其控制能力。我们将展示BJT内部的PN结组合，以及载流子如何在这些结之间传输。 场效应管（FET）的电压控制： 深入理解JFET和MOSFET的栅极结构、沟道形成与控制机制。本书将重点展示MOSFET的栅氧化层（绝缘层）的厚度、材料及其重要性，以及不同类型的MOSFET（如NMOS、PMOS、DMOS）的横截面结构。 晶闸管与可控硅： 介绍其多层PNPN结构，以及触发信号如何影响其导通状态。 第四部分：集成电路（IC）的微观世界 IC的“芯片”之谜： 带领读者“走进”一颗典型的集成电路芯片，揭示其内部复杂的布线层、半导体器件（晶体管、电阻、电容）的密集排列，以及封装层下的真实硅片。 CMOS技术的奥秘： 重点解析CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺在现代IC制造中的核心地位，展示PMOS和NMOS晶体管如何协同工作，以及它们在芯片上的微观布局。 传感器与特殊器件： 简要介绍一些微型传感器（如MEMS）、光电器件等在微观结构上的创新和设计。 本书的独特价值 “所见即所得”的深度理解： 告别枯燥的文字描述，通过大量高质量的显微图像，将抽象的物理概念具象化。读者将能够“亲眼”见证半导体材料的晶格、PN结的形成、金属触点的精细结构，以及集成电路的微观布线。 超越参数的本质洞察： 很多时候，元器件的失效或性能不达标并非由简单的参数偏差引起，而是其微观结构或制造工艺中的细微之处导致。本书正是要挖掘这些“幕后故事”，帮助读者从根本上理解元器件的行为。 为故障诊断提供线索： 了解元器件的微观结构和常见失效形貌，将为电子工程师在电路故障诊断时提供宝贵的参考信息，有助于更快地定位问题根源。 激发创新灵感： 对于研发工程师而言，对元器件微观世界的深入了解，是进行器件创新、工艺改进和设计优化不可或缺的基础。 寓教于乐的学习体验： 本书力求在严谨科学的基础上，通过精美的视觉呈现，让学习过程变得更加生动有趣，吸引更多人投身电子技术领域。 目标读者 电子工程专业学生： 作为课堂学习的有力补充，帮助理解抽象概念，建立扎实的微观基础。 电子工程师与技术人员： 深化对常用元器件的理解，提高设计、调试和故障排除能力。 电子爱好者与创客： 满足对电子技术的好奇心，建立对元器件更系统、更深入的认知，为DIY项目提供坚实基础。 材料科学家与微电子领域研究者： 提供丰富的微观结构参考，激发新的研究思路。 对科学和技术感兴趣的普通读者： 通过引人入胜的微观图像和生动的解释，感受科技的魅力。 总而言之，《元器件的微观世界：不止看见，更要理解》是一次对电子元器件的深度“透视”，它将带领您从宏观的电路图纸，深入到微观的物质构成，为您揭示那些支撑现代科技运转的微小奇迹。本书的目标是，让您在读完之后，不再仅仅是“知道”这些元器件有什么功能，而是真正“理解”它们为何如此工作，以及它们内部蕴含的无限精妙。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到这本书的时候，心里还有点忐忑，担心它是不是又是一本“故纸堆”里的旧知识翻新。毕竟电子元器件的发展日新月异，很多过时的信息很容易误导人。但这本书的编排思路却体现出了一种很强的“前瞻性”。它并没有沉溺于描述已经被市场淘汰的传统器件，而是将相当大的篇幅投入到了对新兴元器件的介绍上，例如宽禁带半导体（如SiC和GaN）在功率器件领域的应用，以及先进封装技术（如Fan-Out WLP）对IC性能的影响。书中对这些前沿技术的介绍，并非停留在概念层面，而是结合了实际产品的案例，分析了这些新技术带来的性能飞跃以及它们对现有设计范式的挑战。例如，在讲解电感器时，它不仅分析了传统绕线电感，还详细对比了薄膜电感和多层陶瓷电感在射频电路中的适用场景和损耗特性。这种对“现在”和“未来”的关注，使得这本书的保质期大大延长。对于希望保持技术领先地位的工程师和学生而言，拥有一本能够跟上技术迭代速度的参考书至关重要，而这本书显然做到了这一点，它不只是回顾历史，更像是在为读者绘制一张通往未来电子技术版图的路线图，让人对接下来的技术发展方向充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深的电子工程师，我阅览过的技术书籍数不胜数，但真正能让我眼前一亮的却不多。这本书最让我称赞的是它对于“细节的挖掘”达到了一个令人惊叹的深度。很多基础教材会一带而过，或者只是给出标准化的数据，但这本书却深入探讨了同一类元器件在不同厂商、不同批次之间可能存在的细微差异，以及这些差异在实际应用中可能引发的连锁反应。比如，在讲解特定型号的MOSFET时，书中不仅给出了极限参数，还详细分析了开关速度、导通电阻（RDS(on)）随温度变化的曲线图，并配有专业的仿真分析截图，这对于设计高效率、高可靠性的电源或驱动电路至关重要。此外，对于那些容易被忽视的元器件，例如贴片封装（SMD）的尺寸精度和焊接注意事项，这本书也给出了非常详尽的指导，甚至连PCB布局时如何考虑散热和电磁兼容性（EMC）的小技巧都有提及，这些都是实战经验的结晶，绝非纸上谈兵可以得来。书中的图例和表格的制作达到了工业级标准，数据的准确性和时效性也得到了很好的保证，这使得它不仅可以作为学习资料，更是可以信赖的工程参考书。阅读过程中，我常常会停下来思考，这本书的作者一定是在一线摸爬滚打了多年，才能如此精准地把握到工程师在实际工作中会遇到的痛点和难点，并提前给出解决方案，这种高度的实用性，是很多理论书籍望尘莫及的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计真是太抓人眼球了，那种鲜明的双色对比，一下子就让人感受到它在专业性和易读性之间找到了一个绝佳的平衡点。我拿到手的时候，首先被它厚实的质感和精良的印刷工艺所吸引，感觉这不是一本普通的参考书，更像是一套精心制作的工具手册。翻开目录，就能发现它对电子元器件的覆盖面非常广，从最基础的电阻、电容、电感，到更复杂的晶体管、集成电路，甚至一些传感器和连接器都有涉及。排版上，每一页都留出了足够的空间来展示清晰的实物图片和详细的参数说明，这对于初学者来说简直是福音，不用再对着模糊的电路图和密密麻麻的文字感到头疼。我特别欣赏作者在描述不同元器件工作原理时的那种循序渐进的方式，没有一上来就抛出复杂的数学公式，而是通过形象的比喻和实际的应用场景来解释原理，让人很容易就能领会到“这个东西是干嘛的，它在电路里扮演什么角色”。尤其是一些标志性的元器件，比如电解电容的极性标注，或者晶体管的引脚排列，都有非常直观的图示，这极大地提高了查找和识别的效率，对于动手实践非常有帮助。这本书的结构安排也十分合理，它似乎是按照元器件的复杂度或者功能来划分章节的，这样我就可以根据自己的学习进度或者项目需求，有针对性地去查阅相关内容，而不是被厚厚的一本书压得喘不过气来。可以说，从拿到书的那一刻起，我就知道这是一本值得我反复翻阅的案头宝典，它不仅仅是知识的集合，更像是连接理论与实践的桥梁，让人在学习的过程中充满了探索的乐趣和成就感。

评分☆☆☆☆☆

这本书的阅读体验是极其流畅和愉悦的，这主要归功于其精妙的“双色”设计哲学。我发现，作者并非简单地用两种颜色来区分文本，而是将颜色作为一种信息层次的编码工具。比如，核心的概念、关键的公式会被用一种高对比度的颜色突出显示，而背景知识、历史沿革或者扩展阅读的内容则采用另一种相对柔和的色调。这种视觉上的组织结构，极大地减轻了阅读时的认知负荷。我过去看一些资料时，总感觉信息像瀑布一样倾泻而下，需要不断地在“重要”和“次要”之间切换注意力，但这本书通过色彩的引导，自然而然地将读者的目光导向最关键的信息点。特别是涉及到电路原理图的解析部分，不同类型的信号线、电源轨和地线都会被赋予不同的颜色标记，使得复杂的电路拓扑结构一下子变得清晰明了，仿佛每一个元器件都在向你“说话”。我甚至发现，在快速翻阅查找某个元器件的特定规格时，仅凭颜色标记就能快速定位到相关段落，这在争分夺秒的抢修现场或者项目攻坚阶段，无疑是效率倍增的利器。这种将视觉设计深度融入技术传达的做法，是这本书在众多技术读物中脱颖而出的重要原因，它证明了专业知识的传递完全可以做到既严谨又赏心悦目。

评分☆☆☆☆☆

这本书在“工具书”的定位上做得非常出色，它几乎可以成为任何电子实验室或者设计室的标配。让我印象深刻的是，它在某些特定功能模块的元器件选择上，提供了一套非常实用的“决策树”或“选型指南”。例如，当你需要选择一个用于特定频率范围的低噪声放大器（LNA）时，书中会列出几个关键的性能指标（噪声系数、增益平坦度、功耗），并针对性地推荐了几种不同技术路线（BJT, CMOS, InP HEMT）的代表性器件，并清晰地标明了各自的优缺点和适用场合。这种“授人以渔”式的结构，远比简单地罗列参数更有价值。此外，书末附带的附录部分也极其丰富实用，包括各种国际标准封装尺寸对照表、常用阻值和容值的标准系列（E系列），以及一些重要的安全规范和认证标识的解读。这些边边角角但至关重要的小信息，往往是查找资料中最耗时的部分，而这本书将其系统化地整合在一起，极大地提升了设计和调试的效率。总而言之，它成功地超越了单纯的元器件“字典”的范畴，进化成了一本集知识、工具、经验于一体的综合性工程手册，是电子技术爱好者和专业人士案旁不可或缺的得力助手。