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张文典 著

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• 表面组装
• SMT
• PCB组装
• 电子制造
• 焊接技术
• 元器件
• 印刷电路板
• 质量控制
• 生产工艺
• 实操指南

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121253485

版次：4

商品编码：11652623

包装：平装

开本：16开

出版时间：2015-01-01

用纸：胶版纸

页数：516

正文语种：中文

内容简介

表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等。

作者简介

张文典 高级工程师，退休前原是熊猫电子集团工艺研究所SMT研究室室主任，从事SMT工作近三十年，是国内最早从事SMT工艺研究的专家之一，获得多项部级，省级科技成果二等奖。在1986年就从事焊锡膏国产化的研究，与同事一道在1988年研制了整套焊锡膏制造工艺，是国内研制出焊锡膏的第一人。

目录

目 录

第1章 概论 （1）
1．1 世界各国都重视SMT产业 （3）
1．2 表面组装技术的优点 （4）
1．3 表面组装和通孔插装技术的比较 （5）
1．4 表面组装工艺流程 （5）
1．5 表面组装技术的组成 （7）
1．6 我国SMT技术的基本现状与发展对策 （8）
1．7 表面组装技术的发展趋势 （11）
第2章 表面安装元器件 （14）
2．1 表面安装电阻器和电位器 （14）
2．1．1 矩形片式电阻器 （15）
2．1．2 圆柱形固定电阻器 （19）
2．1．3 小型固定电阻网络 （21）
2．1．4 片式电位器 （22）
2．1．5 电子元器件的铅化标识 （24）
2．2 表面安装电容器 （25）
2．2．1 多层片式瓷介电容器 （25）
2．2．2 特种多层片式瓷介电容器的特性 （28）
2．2．3 片式固体钽电解电容器 （29）
2．2．4 圆柱形铝电解电容器 （33）
2．2．5 云母电容器 （36）
2．3 电感器 （37）
2．3．1 片式电感器 （38）
2．3．2 电感器的主要特性参数 （41）
2．3．3 电感单位与标识 （42）
2．4 磁珠 （42）
2．4．1 片式磁珠 （42）
2．4．2 多层片式磁珠 （43）
2．5 其他片式元器件 （45）
2．6 表面安装半导体器件 （47）
2．6．1 二极管 （48）
2．6．2 小外形封装晶体管 （48）
2．6．3 小外形封装集成电路SOP （50）
2．6．4 有引脚塑封芯片载体（PLCC） （52）
2．6．5 方形扁平封装（QFP） （54）
2．6．6 陶瓷芯片载体 （56）
2．6．7 PQFN （57）
2．6．8 BGA（Ball Grid Array） （58）
2．6．9 CSP（Chip Scale Package） （62）
2．7 裸芯 （63）
2．8 塑料封装表面安装元器件使用前的注意事项与保管 （64）
2．9 表面安装元器件的发展趋势 （66）
第3章 表面安装用的印制电路板 （68）
3．1 基板材料 （68）
3．1．1 纸基CCL （69）
3．1．2 玻璃布基CCL （69）
3．1．3 复合基CCL （69）
3．1．4 金属基CCL （71）
3．1．5 挠性CCL （72）
3．1．6 高频板 （73）
3．1．7 陶瓷基板 （74）
3．1．8 覆铜箔板标准 （75）
3．1．9 CCL常用的字符代号 （76）
3．1．10 CCL标称厚度 （76）
3．1．11 铜箔种类与厚度 （76）
3．2 表面安装印制板 （77）
3．2．1 SMB的特征 （77）
3．2．2 多层板制造技术简介 （78）
3．2．3 评估SMB基材质量的相关参数 （81）
3．2．4 铅焊接中SMB焊盘的涂镀层 （87）
3．2．5 阻焊层与字符图 （90）
3．3 SMB技术发展趋势 （91）
第4章 SMB的优化设计 （93）
4．1 常见的SMB设计错误 （93）
4．2 不良设计原因分析 （94）
4．3 SMB的优化设计 （97）
4．3．1 设计的基本原则 （97）
4．3．2 具体设计要求 （100）

第5章 焊接机理与可焊性测试 （125）
5．1 焊接机理 （126）
5．1．1 锡的亲和性 （126）
5．1．2 焊接部位的冶金反应 （126）
5．1．3 润湿与润湿力 （127）
5．1．4 扩散与金属间化合物 （128）
5．1．5 锡铜界面合金层 （129）
5．1．6 不同焊盘涂层形成的IMC （131）
5．1．7 表面张力与润湿力 （132）
5．1．8 润湿程度与润湿角 （134）
5．1．9 润湿程度的目测评估 （135）
5．1．10 毛细现象及其在焊接中的作用 （136）
5．1．11 实现良好焊接的条件 （137）
5．2 可焊性测试 （137）
5．2．1 边缘浸渍法 （138）
5．2．2 湿润平衡法 （139）
5．2．3 焊球法 （143）
5．2．4 可焊性测试方法的其他用途 （144）
5．2．5 加速老化处理 （145）
5．2．6 元器件的耐焊接热能力 （146）
5．2．7 片式元器件的保管 （147）
第6章 助焊剂 （148）
6．1 常见金属表面的氧化层 （149）
6．2 焊剂的分类 （150）
6．3 常见的焊剂 （151）
6．3．1 松香型焊剂 （151）
6．3．2 水溶性焊剂 （154）
6．3．3 低固含量免清洗焊剂/VOC焊剂 （155）
6．3．4 有机焊接保护剂（OSP/HT-OSP） （157）
6．4 焊剂的评价 （158）
6．5 助焊剂的使用原则及发展方向 （160）
第7章 锡铅焊料合金 （162）
7．1 电子产品焊接对焊料的要求 （162）
7．2 锡铅焊料 （163）
7．2．1 锡的物理和化学性质 （164）
7．2．2 铅的物理和化学性质 （165）
7．2．3 锡铅合金的物理性能 （165）
7．2．4 铅在焊料中的作用 （167）
7．2．5 锡铅焊料中的杂质 （167）
7．2．6 液态锡铅焊料的易氧化性 （168）
7．2．7 浸析现象 （169）
7．2．8 锡铅焊料的力学性能 （169）
7．2．9 高强度焊料合金 （171）
7．2．10 锡铅合金相图与特性曲线 （171）
7．2．11 国内外常用锡铅焊料的牌号和成分 （173）
7．2．12 焊锡丝 （174）
7．2．13 锡铅焊料的防氧化 （174）
第8章 铅焊料合金 （176）
8．1 铅的危害以及铅焊料的兴起 （176）
8．2 铅焊料应具备的条件 （177）
8．3 电子产品铅化的概念 （177）
8．4 几种实用的铅焊料 （178）
8．4．1 SnAg系合金 （178）
8．4．2 SnAgCu系合金 （179）
8．4．3 SnZn系合金 （181）
8．4．4 SnBi系合金 （183）
8．4．5 SnCu合金 （186）
8．5 铅焊料与锡铅焊料的比较 （190）
8．6 铅焊料尚存在的缺点 （192）
8．7 铅焊料为什么存在这么多缺陷 （194）
8．7．1 焊料成分与元素周期表 （194）
8．7．2 Sn和Pb是同主族元素 （195）
8．7．3 任何元素都法代替铅 （195）
8．7．4 金属化合物的存在是铅焊点性能变差的根源 （196）
8．8 铅焊料的发展趋势 （197）
8．8．1 使用低Ag含量的SAC焊料 （197）
8．8．2 使用添加微量元素的SAC焊料 （197）
8．8．3 改进助焊剂 （199）
8．9 铅焊料的性能评估 （199）
8．9．1 铅焊料的熔化温度 （200）
8．9．2 铅焊料的可焊性 （200）
8．9．3 铅焊料的表面张力 （202）
8．9．4 导电/导热性能 （203）
8．9．5 抗氧化性/腐蚀性 （203）
8．9．6 铅焊料的力学性能 （204）
8．9．7 高速冲击测试暴露出SAC焊点的脆性 （208）
8．10 铅含量对铅焊接的影响 （212）
8．11 铅焊接中焊点的可靠性问题 （215）
8．11．1 影响铅焊点的可靠性的因素 （216）
8．11．2 铅焊点可靠性测试方法 （218）
8．11．3 提高焊点可靠性的办法 （219）
8．12 铅化进程评估 （221）
第9章 焊锡膏与印刷技术 （222）
9．1 焊锡膏 （222）
9．1．1 流变学基本概念与焊锡膏的流变行为 （222）
9．1．2 焊料粉的制造 （225）
9．1．3 糊状焊剂 （226）
9．1．4 焊锡膏的分类及标识 （227）
9．1．5 几种常见的焊锡膏 （228）
9．1．6 焊锡膏的评价 （231）
9．2 焊锡膏的印刷技术 （234）
9．2．1 模板/钢板 （234）
9．2．2 模板窗口形状和尺寸设计 （236）
9．2．3 印刷机简介 （239）
9．2．4 焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素 （239）
9．2．5 焊锡膏印刷过程 （241）
9．2．6 印刷机工艺参数的调节与影响 （242）
9．2．7 新概念的捷流印刷工艺 （244）
9．2．8 焊锡膏喷印技术 （245）
9．2．9 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 （246）
9．3 国外焊锡膏发展动向 （247）
第10章 贴片胶与涂布技术 （248）
10．1 贴片胶 （248）
10．1．1 贴片胶的工艺要求 （248）
10．1．2 环氧型贴片胶 （249）
10．1．3 丙烯酸类贴片胶 （251）
10．1．4 如何选用不同类型的贴片胶 （252）
10．1．5 贴片胶的流变行为 （252）
10．1．6 影响黏度的相关因素 （253）
10．1．7 黏结的基本原理 （254）
10．1．8 贴片胶的力学行为 （255）
10．1．9 贴片胶的评估 （256）
10．2 贴片胶的应用 （259）
10．2．1 常见的贴片胶涂布方法 （259）
10．2．2 影响胶点质量的因素 （260）
10．2．3 工艺参数优化设定 （263）
10．2．4 点胶工艺中常见的缺陷 （264）
10．2．5 贴片胶的固化 （264）
10．2．6 使用贴片胶的注意事项 （265）
10．3 点胶-波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法 （266）
10．4 贴片胶的发展趋势 （267）
10．5 小结 （268）
第11章 贴片技术与贴片机 （269）
11．1 贴片机的结构与特性 （269）
11．1．1 机架 （270）
11．1．2 PCB传送机构与支撑台 （270）
11．1．3 X-Y与Z/ 伺服及定位系统 （272）
11．1．4 光学对中系统 （276）
11．1．5 贴片头 （279）
11．1．6 供料器 （281）
11．1．7 传感器 （285）
11．1．8 计算机控制系统 （286）
11．2 贴片机的技术参数 （287）
11．2．1 基本参数 （287）
11．2．2 贴片机技术参数的解析 （288）
11．3 贴片机的分类与典型机型介绍 （293）
11．3．1 贴片机的分类 （293）
11．3．2 典型贴片机介绍 （294）
11．4 贴片机的选型与验收 （300）
11．4．1 贴片机的选型 （300）
11．4．2 贴片机的验收 （301）
第12章 波峰焊接技术与设备 （304）
12．1 传热学基本概念 （304）
12．1．1 传导导热 （305）
12．1．2 对流导热 （306）
12．1．3 辐射导热 （307）
12．1．4 汽化热与相变传热 （308）
12．1．5 焊接过程中的热匹配 （308）
12．2 波峰焊技术 （309）
12．2．1 波峰焊机 （309）
12．2．2 助焊剂的涂布 （311）
12．2．3 正确控制焊剂密度 （312）
12．2．4 焊剂的烘干（预热） （313）
12．2．5 波峰焊机中常见的预热方法 （313）
12．2．6 SMA预热温度测试 （313）
12．2．7 波峰焊工艺曲线解析 （314）
12．2．8 SMT生产中的混装工艺 （317）
12．2．9 波峰焊机的改进与发展 （318）
12．2．10 铅波峰焊接工艺技术与设备 （320）
12．2．11 选择性波峰焊 （324）
12．2．12 波峰焊机的评估与选购注意事项 （325）
12．2．13 波峰焊接中常见的焊接缺陷 （327）
第13章 再流焊 （329）
13．1 红外再流焊 （329）
13．1．1 红外再流焊炉的演变 （329）
13．1．2 再流焊炉的基本结构 （333）
13．1．3 红外再流焊焊接温度曲线 （334）
13．1．4 再流焊温度曲线的监控 （341）
13．1．5 通孔再流焊/混装再流焊 （344）
13．1．6 BGA的焊接 （349）
13．1．7 锡铅焊料焊接铅BGA的峰值温度如何定 （350）
13．1．8 PoP器件焊接 （352）
13．1．9 铅再流焊工艺与再流焊炉 （354）
13．1．10 铅焊点为何表面粗糙光泽 （360）
13．1．11 铅再流焊工艺中常见的问题与对策 （361）
13．1．12 使用0201元器件手机主板的焊接技术 （364）
13．1．13 如何做好CSP和BGA底部填充胶 （367）
13．1．14 再流焊炉的选用原则 （369）
13．2 汽相再流焊 （373）
13．2．1 VPS的优缺点 （374）
13．2．2 汽相焊的热转换介质 （374）
13．2．3 汽相焊设备 （375）
13．3 激光再流焊 （377）
13．3．1 原理和特点 （377）
13．3．2 激光再流焊设备 （378）
13．4 各种再流焊方法及性能对比 （378）
13．5 焊接与环境问题 （378）
第14章 铅焊接用电烙铁及其焊接工艺 （380）
14．1 电烙铁的结构 （380）
14．1．1 烙铁头 （380）
14．1．2 影响烙铁头热传导效率的因素 （381）
14．1．3 烙铁头腐蚀机理分析 （384）
14．1．4 烙铁头失效原因及处理办法 （384）
14．2 电烙铁的加热器与控温方法 （386）
14．2．1 电烙铁的加热器 （386）
14．2．2 电烙铁温度控制方法 （386）
14．2．3 居里温度与Smart Heat技术 （388）
14．2．4 电烙铁的特性与参数 （389）
14．2．5 铅焊接对电烙铁的要求 （390）
14．2．6 使用电烙铁应注意的问题 （390）
14．3 烙铁铅焊接工艺 （391）
14．3．1 做好焊接前的准备工作 （391）
14．3．2 电烙铁的操作方法 （391）
14．4 手工焊接温度曲线及其热能量传导 （393）
14．4．1 手工焊接温度曲线 （393）
14．4．2 热能量传导 （394）
14．4．3 目测法评估电烙铁温度 （396）
14．4．4 锡丝直径选用 （397）
14．4．5 如何做好手工电烙铁的铅焊接 （397）
第15章 焊接质量评估与检测 （401）
15．1 连接性测试 （401）
15．1．1 人工目测检验（加辅助放大镜） （401）
15．1．2 自动光学检查（AOI） （413）
15．1．3 激光/红外线组合式检测系统 （418）
15．1．4 X射线检测仪 （419）
15．2 在线测试 （424）
15．2．1 模拟器件式在线测试技术 （425）
15．2．2 向量法测试技术 （426）
15．2．3 边界扫描测试技术（Boundary Scan Test） （426）
15．2．4 非向量测试技术 （427）
15．2．5 飞针式测试仪 （430）
15．2．6 在线测试仪的功能 （431）
15．2．7 针床制造与测量 （433）
15．3 功能测试 （434）
15．4 电气测试所面临的挑战 （435）
15．5 SMT生产常见质量缺陷及解决办法 （435）
15．6 SMA的维修 （444）
15．6．1 维修设备 （444）
15．6．2 维修过程 （445）
第16章 清洗与清洗剂 （447）
16．1 污染物的种类和清洗处理 （447）
16．1．1 污染物的种类 （447）
16．1．2 清洗机理 （449）
16．2 清洗剂 （450）
16．2．1 选择清洗剂的方法 （450）
16．2．2 清洗剂的分类 （452）
16．2．3 早期的非水系清洗剂 （452）
16．2．4 氟利昂的代替品 （453）
16．2．5 水系清洗剂 （455）
16．2．6 半水系清洗剂 （455）
16．3 典型的清洗工艺流程 （457）
16．3．1 非水清洗工艺流程 （457）
16．3．2 水清洗工艺流程 （459）
16．3．3 半水清洗流程 （460）
16．3．4 免清洗技术 （461）
16．4 清洗条件对清洗的影响 （461）
16．5 各种清洗工艺方案的评估 （462）
16．6 清洗的质量标准 （463）
16．6．1 MIL-P-28809标准 （463）
16．6．2 国内有关清洁度的标准 （464）
16．7 清洗效果的评价方法 （465）
16．7．1 目测法 （465）
16．7．2 溶剂萃取液测试法 （465）
16．7．3 表面绝缘电阻（SIR）测试法 （465）
16．8 SMA清洗总体方案设计 （467）
16．9 表面安装印制板主件（SMA）清洗中的问题 （467）
16．10 有利于SMA的清洗的条件 （469）
16．11 免清洗发展的探讨 （469）
第17章 电子产品组装中的静电防护技术 （470）
17．1 静电及其危害 （470）
17．1．1 什么是静电 （470）
17．1．2 静电的产生 （470）
17．1．3 静电的力学效应 （471）
17．1．4 静电放电效应 （472）
17．1．5 静电感应 （472）
17．1．6 静电放电对电子工业的危害 （472）
17．1．7 静电敏感元器件及其分类 （474）
17．1．8 电子产品生产环境中的静电源 （475）
17．2 静电防护 （477）
17．2．1 静电防护原理 （477）
17．2．2 静电防护方法 （477）
17．2．3 电子产品装联场地的防静电接地 （478）
17．2．4 常用静电防护器材 （479）
17．2．5 静电测量仪器 （480）
17．3 电子整机作业过程中的静电防护 （481）
第18章 SMT生产中的质量管理 （483）
18．1 ISO 9000系列标准是SMT生产中质量管理的最好选择 （483）
18．2 建立符合ISO 9000标准的SMT生产质量管理体系 （484）
18．2．1 中心的质量目标 （484）
18．2．2 质量保证体系的内涵 （484）
18．2．3 SMT产品设计 （485）
18．2．4 外购件及外协件的管理 （485）
18．2．5 生产管理 （486）
18．2．6 质量检验 （492）
18．2．7 图纸文件管理 （493）
18．2．8 包装、储存及交货 （494）
18．2．9 降低成本 （494）
18．2．10 人员培训 （494）
18．3 统计技术在ISO 9000系列标准质量管理中的作用 （494）
18．4 SMT生产线管理中的具体做法 （499）
参考文献 （502）

前言/序言

《现代精益制造与供应链优化》 简介 在当今快速变化且竞争激烈的全球市场中，企业若想保持领先地位，必须不断追求效率、灵活性和成本效益。《现代精益制造与供应链优化》 深入探讨了如何通过整合精益原则和先进的供应链管理策略，构建一个高效、响应迅速且极具韧性的制造与供应体系。本书并非聚焦于某一特定制造工艺的技术细节，而是着眼于宏观层面，提供一套系统性的方法论，帮助读者理解和应用现代制造与供应链的核心理念，从而实现企业整体运营的卓越。 本书从战略高度出发，首先剖析了精益制造的演进及其在当今复杂生产环境中的核心价值。我们将回顾精益思想的起源，如丰田生产方式（TPS）的精髓——消除浪费、持续改进（Kaizen）和尊重人性。然而，本书的重点在于如何将这些经典原则与当前的技术发展和市场需求相结合。我们探讨如何利用数字化工具，如物联网（IoT）、大数据分析和人工智能（AI）等，来增强精益的实施效果。例如，通过IoT设备实时监控生产线，收集关键数据，从而更精准地识别和消除生产过程中的瓶颈和浪费。大数据分析则可以帮助管理者深入洞察生产模式，预测设备故障，优化生产计划，实现预测性维护，这在传统精益理念中可能难以实现的精细化管理。AI的应用，如智能排程算法，能够动态调整生产订单，最大化设备利用率，并快速响应客户需求的波动。 在精益制造的基础上，本书将视角拓展到整个供应链。我们认识到，一个企业的竞争力不再仅仅取决于其内部制造能力，更在于其与供应商、分销商以及最终客户之间的协同效率。因此，本书系统地阐述了现代供应链管理的各个关键方面。首先，我们将探讨供应链的战略规划，包括如何设计一个能够适应市场变化、降低风险并最大化价值创造的供应链网络。这涉及到供应商选择与管理、仓储布局优化、运输网络设计以及库存策略的制定。 在供应商管理方面，本书强调了建立长期、互信的伙伴关系的重要性。我们介绍如何通过供应商绩效评估、协同计划与预测（CPFR）等方式，与供应商共同提升产品质量、缩短交货周期，并降低采购成本。在库存管理方面，本书超越了传统的JIT（Just-In-Time）理念，探讨如何在日益不确定的全球环境中实现“敏捷”库存。这包括利用需求预测技术、安全库存优化模型以及先进的库存可视化工具，以平衡库存成本与客户服务水平。 本书还特别关注供应链的可见性与透明度。在当今高度互联的全球供应链中，信息孤岛和可见性不足是导致效率低下和风险增大的主要原因。我们详细介绍了如何通过建立集成的供应链信息平台，实现从原材料采购到最终产品交付的全程可追溯性。这不仅有助于及时发现和应对潜在问题，例如，某个环节出现质量问题或运输延误，还能为企业提供宝贵的数据洞察，用于持续改进流程和优化决策。区块链技术在提升供应链透明度和可信度方面的潜力，也是本书探讨的重点之一。 此外，本书深入研究了风险管理与韧性建设在现代供应链中的地位。从自然灾害、地缘政治冲突到原材料价格波动和疫情等突发事件，都可能对供应链的稳定运行造成严重冲击。本书提供了构建韧性供应链的策略，包括多元化供应源、建立应急预案、优化危机响应机制，以及利用技术手段进行风险预警和情景模拟。我们强调，韧性不仅仅是应对危机的能力，更是企业在不确定环境中保持竞争优势的关键。 数字化转型是本书贯穿始终的主题。我们探讨了如何利用各种数字化技术赋能精益制造和供应链优化。例如，企业资源规划（ERP）系统、制造执行系统（MES）和仓库管理系统（WMS）等集成应用，能够实现数据的无缝流动和流程的自动化。物联网（IoT）传感器能够实时采集生产和物流数据，为决策提供精确依据。大数据分析和机器学习算法则能够从海量数据中挖掘价值，实现更智能的预测和优化。本书还介绍了如何利用数字孪生（Digital Twin）技术，创建物理流程的虚拟模型，进行仿真和优化，从而在实际操作前发现潜在问题并进行改进。 本书的另一重要方面是对可持续发展的承诺。在日益严格的环境法规和消费者对绿色产品的需求日益增长的背景下，构建可持续的制造与供应链体系至关重要。本书探讨了如何在精益和供应链优化的过程中融入可持续性原则，例如，减少能源消耗、降低碳排放、优化包装设计、推行循环经济模式以及负责任的原材料采购。我们将分析如何通过流程的精益化和供应链的智能化，实现环境效益与经济效益的双赢。 为了使读者能够更好地理解和应用这些概念，本书提供了大量的案例分析。这些案例涵盖了不同行业、不同规模的企业，从汽车制造到消费品零售，从电子产品到制药行业。通过分析这些真实的成功与失败案例，读者可以更直观地理解书中提出的理论和方法，并从中汲取经验教训。此外，本书还包含了一系列实践工具和框架，例如，价值流图（Value Stream Mapping）的现代应用、精益六西格玛（Lean Six Sigma）的集成方法、SCOR模型（Supply Chain Operations Reference model）的解读与应用，以及各种供应链绩效指标（KPIs）的设定与追踪方法。 《现代精益制造与供应链优化》的目标读者群广泛，包括但不限于：企业高层管理者、生产经理、供应链总监、运营负责人、流程改进专家，以及对提升企业运营效率和竞争力感兴趣的专业人士和学生。本书旨在帮助读者建立起一个 holistic（整体性）的视角，理解精益制造与供应链优化如何相互促进，共同构成企业成功的基石。通过掌握本书所涵盖的知识和工具，读者将能够系统性地识别企业运营中的瓶颈，设计和实施有效的改进方案，并最终建立起一个更具效率、更具韧性、更可持续发展的现代制造与供应链体系，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。本书强调实践性，鼓励读者在理解理论的基础上，结合自身企业的实际情况，积极探索和应用。

评分☆☆☆☆☆

最近在考虑转行做电子组装方面的工作，之前有接触过一些基础的电子知识，但对于实际的生产制造环节了解不多，特别是表面组装技术，感觉是个很关键但也很有门槛的领域。看到这本书的标题，觉得非常符合我的需求。我非常期待书中能够详细讲解各种SMT设备的操作要点，比如贴片机、回流焊、印刷机等，最好能有一些实际操作的图示或者流程说明，这样我才能更好地理解。同时，我也很关心元器件的选型、PCB的设计对SMT工艺的影响，以及在生产过程中可能会遇到的各种问题和解决方案。如果这本书能提供一些案例分析，比如某个产品在SMT过程中遇到了什么困难，最终是如何解决的，那对我来说将是无价之宝，可以帮助我提前规避一些潜在的风险，提高学习的效率。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子工程专业的学生，平时接触到很多理论知识，但在实际的工程应用方面，感觉还有很大的提升空间。尤其是在电子制造这个领域，SMT技术可以说是核心中的核心。我在学校的学习中，虽然了解了一些SMT的基本原理，但对于实际的生产线操作、工艺参数的设定以及质量控制等方面，仍然感到比较迷茫。我希望这本书能够用清晰易懂的语言，详细地介绍SMT的整个生产流程，包括从PCB的准备、锡膏的印刷、元器件的贴装，到回流焊的焊接以及后期的检测。如果书中还能包含一些关于SMT常见缺陷的分析，以及相应的预防和解决方法，那对我来说就太有帮助了，能够让我更快地将理论知识转化为实践能力，为将来的就业打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我最近接手了一个新的项目，需要用到一些定制化的PCB组装服务，在了解SMT技术的时候，就反复被提及。之前对SMT的理解仅仅停留在“把元器件焊接到电路板上”，但具体怎么做，有什么讲究，却知之甚少。我希望这本书能够从一个完全初学者的角度出发，系统地讲解SMT技术的基础知识，比如SMT和THT的区别，各种SMT元器件的类型和封装，以及SMT生产线上的关键设备功能。我特别希望能了解在进行SMT加工之前，需要做哪些准备工作，比如PCB的尺寸要求、元器件的包装方式等等。此外，对于SMT加工的成本和效率，这本书是否能给出一些指导性的建议，比如如何通过优化工艺来降低成本，提高生产效率，这将对我进行项目成本估算和供应商选择非常有价值。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在SMT行业摸爬滚打多年的老兵，我深知技术更新换代的之快。这次偶然看到《实用表面组装技术》的第四版，确实引起了我浓厚的兴趣。毕竟，过去的一些知识可能已经有些滞后了，尤其是在材料、设备以及工艺流程的自动化、智能化方面，肯定有了很大的发展。我最想了解的是，这一版在哪些方面进行了升级和补充，比如是否加入了关于新型贴装材料的介绍，有没有对当前主流的贴片机和回流焊设备进行更深入的分析，以及针对当前行业发展趋势，比如柔性电子、微型化封装等，是否有相关的技术指南。毕竟，对于我们这些一线工程师来说，掌握最新的技术动态，才能在激烈的市场竞争中保持优势，做出更高质量的产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的印刷质量真是不错，纸张的触感很好，拿在手里很有分量，一点也不像那种廉价的教材。封面的设计也挺简洁大方的，虽然是技术类书籍，但一点也不枯燥，反而给人一种专业而值得信赖的感觉。我特别喜欢它使用的字体，清晰易读，即使是长篇的解释也不会让人感到眼花缭乱。翻开目录，里面的章节划分非常细致，从基础的元器件介绍到复杂的组装工艺，再到后期的测试和故障排除，可以说是面面俱到。我之前对SMT技术一直有些模糊的概念，看了目录之后，感觉这本书能系统地带我从零开始，一步步深入了解。尤其是一些看起来很专有名词的章节，比如“回流焊温度曲线的优化”、“锡膏印刷的精度控制”等等，光是标题就让我充满了学习的动力，迫不及待想知道里面具体讲了些什么，希望能通过这本书真正掌握这些核心技术。

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不错，同事请够的

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非常好！非常好！非常好！非常好！

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很好很满意，非常不错～～～

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可以符合使用，無損毀。

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还行，送货速度快，就是贵

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给朋友买的，物流给力

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抢购的，价格合适，非常不错。

评分☆☆☆☆☆

真的很不错，印刷很好，内容详实！