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龙绪明 著

图书标签:

• SMT
• 电子制造
• 焊接技术
• 印刷电路板
• 表面贴装技术
• 电子组装
• 质量控制
• 生产工艺
• 电子工程
• 实操技能

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121176067

版次：01

商品编码：11716738

包装：平装

丛书名： 电子SMT专业技术资格认证教材

开本：16开

出版时间：2012-07-01

页数：284

正文语种：中文

内容简介

为推广中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会的SMT专业技术资格认证，培养一批多层次的，且具有先进电子制造专业知识和技能的工程技术人员，本书系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使读者对现代电子SMT制造技术的产品设计、制造工艺及设备等相关理论、方法、技术和最新发展有一个全面而系统的认识。

目录

目 录
第1章 绪论 1
1．1 电子SMT制造技术的发展 2
1．2 SMT教育与专业技术资格认证 4
1．2．1 SMT教育 4
1．2．2 中国电子学会SMT专业技术资格认证 5
1．2．3 SMT认证培训和考评平台 8
思考与习题 12
第2章 SMT基础知识 13
2．1 先进电子制造技术 14
2．2 电子元器件、材料和印制电路板 17
2．2．1 电子元器件 18
2．2．2 电子材料 25
2．2．3 印制电路板 28
2．3 电子整机产品的制造技术 30
2．3．1 电子整机产品生产线的组成 30
2．3．2 电子整机产品生产工艺过程举例 31
2．4 认证考试举例 32
思考与习题 33
第3章 印制电路板（PCB）设计 35
3．1 SMT PCB设计方法 36
3．1．1 计算机辅助设计EDA 36
3．1．2 SMT PCB设计基本原则 37
3．1．3 THT机插PCB设计基本原则 39
3．2 PCB设计实训 42
3．2．1 EDA设计文件信息提取 42
3．2．2 PCB设计可视化仿真 43
3．2．3 PCB设计可制造性分析 44
3．3 认证考试举例 46
思考与习题 47
第4章 SMT工艺设计 50
4．1 SMT工艺 51
4．1．1 组装方式 51
4．1．2 工艺流程 51
4．1．3 工艺参数和要求设计 53
4．2 SMT工艺设计实训 55
4．3 认证考试举例 57
思考与习题 58
第5章 丝印机技术 60
5．1 丝印技术 61
5．1．1 模板印刷基本原理 61
5．1．2 模板设计和制作 62
5．1．3 丝印机工艺参数的调节 63
5．2 丝印机实训 65
5．2．1 丝印机CAM程式编程 66
5．2．2 丝印机3D动画仿真 68
5．2．3 丝印机操作技能 68
5．2．4 丝印机维修保养 70
5．3 认证考试举例 76
思考与习题 77
第6章 点胶机技术 80
6．1 点胶技术 81
6．1．1 SMA涂布方法 81
6．1．2 点胶设备 81
6．1．3 点胶工艺控制 82
6．1．4 印胶技术 85
6．2 点胶机实训 85
6．2．1 点胶机CAM程式编程 85
6．2．2 点胶机操作技能 88
6．2．3 点胶机维修保养 90
6．3 认证考试举例 96
思考与习题 97
第7章 贴片机技术 99
7．1 贴片机技术 100
7．1．1 贴片机分类 100
7．1．2 贴片机结构 102
7．1．3 计算机控制系统和视觉系统 104
7．1．4 贴片机工艺控制 106
7．2 贴片机实训 110
7．2．1 贴片机的CAM程式编程 111
7．2．2 贴片机3D可视化仿真 122
7．2．3 贴片机操作技能 122
7．2．4 贴片机的维修保养 124
7．3 认证考试举例 132
思考与习题 136
第8章 回流焊技术 142
8．1 回流焊 143
8．1．1 回流焊分类 143
8．1．2 热风回流焊接原理 145
8．1．3 回流焊接工艺技术 146
8．1．4 铅回流焊 151
8．2 回流焊实训 151
8．2．1 回流焊的CAM程式编程 152
8．2．2 回流焊3D动画仿真 154
8．2．3 回流焊操作技能 154
8．2．4 回流焊维修保养 155
8．3 认证考试举例 160
思考与习题 162
第9章 波峰焊技术 165
9．1 双波峰焊 166
9．1．1 双波峰焊结构和原理 166
9．1．2 波峰焊工艺控制 169
9．1．3 铅波峰焊 173
9．1．4 选择性波峰焊 174
9．2 波峰焊实训 175
9．2．1 波峰焊CAM程式编程 176
9．2．2 波峰焊3D动画仿真 177
9．2．3 波峰焊操作技能 177
9．2．4 波峰焊维修保养 178
9．3 认证考试举例 182
思考与习题 183
第10章 SMT检测技术 186
10．1 检测技术 187
10．1．1 测试类型 187
10．1．2 AOI检测技术 188
10．1．3 X射线检测技术 191
10．1．4 ICT在线测试技术 193
10．1．5 SMT检验方法（目测检查） 194
10．2 SMT检测实训 196
10．2．1 AOI CAM程式编程 197
10．2．2 AOI 3D动画仿真 198
10．2．3 AOI操作技能 198
10．2．4 AOI维修保养 199
10．3 认证考试举例 202
思考与习题 203
第11章 插件技术和返修技术 205
11．1 自动插装技术 206
11．1．1 卧式联体插件机 206
11．1．2 立式插件机XG-3000 208
11．2 返修技术 209
11．2．1 手工焊接技术 209
11．2．2 SMT返修技术 212
11．3 实训 214
11．3．1 自动插件机编程 214
11．3．2 自动插件机3D仿真 216
11．3．3 自动插件机操作技能 217
11．3．4 自动插件机维修保养 218
11．3．5 返修实训 224
11．4 认证考试举例 224
思考与习题 226
第12章 微组装技术 229
12．1 集成电路制造技术 230
12．2 微组装技术 231
12．2．1 BGA、CSP微组装技术 232
12．2．2 倒装片（FC）技术 236
12．2．3 MCM技术和3D叠层片技术 238
12．2．4 SOC/SOP技术 240
12．2．5 光电路组装技术 241
12．3 实训和认证考试举例 242
思考与习题 243
第13章 SMT管理 245
13．1 SMT工艺管理 246
13．1．1 现代SMT工艺管理 246
13．1．2 SMT生产线管理 247
13．2 品质管理 251
13．2．1 品质管理方法 251
13．2．2 SMT生产质量过程控制 254
13．3 SMT标准 256
13．4 MIS管理实训 261
思考与习题 261
附录A SMT基本名词解释 262
参考文献 269

《精巧工艺：现代电子制造的触感与深度》 在现代科技的浪潮中，电子产品已然渗透到我们生活的每一个角落，从掌中的智能手机到庞大的数据中心，无不依赖于精密的电子制造技术。而在这背后，一项至关重要的工艺——表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），扮演着连接虚拟世界与实体世界的关键角色。本书旨在深度剖析这一变革性技术，不仅涵盖其核心原理和发展脉络，更着眼于其实践应用中的细节与精髓，力求为读者提供一份详实、权威且极具启发性的指南。 本书并非仅仅罗列技术名词或罗列设备参数，而是以一种“沉浸式”的体验，带您走进一个充满挑战与创新的电子制造世界。我们将从宏观层面出发，勾勒出SMT技术如何在短短几十年的时间内，将电子产品的体积、性能和可靠性推向新的高峰。从早期简单的元器件焊接，到如今集成度极高、功能强大的复杂电路板，SMT技术的演进史本身就是一部微型电子工业的奋斗史。我们将回顾那些奠定行业基石的重要里程碑，探讨那些关键性的技术突破，以及它们是如何重塑了电子产品的设计理念和生产模式。 在本书的深入章节中，我们将会逐一解析SMT制造流程中的每一个环节，如同庖丁解牛般，展现其内在的精妙与逻辑。 一、 元器件的精细化选型与准备： SMT技术的根基在于元器件。我们将详细探讨不同类型表面贴装元器件（如电阻、电容、电感、集成电路等）的结构特点、封装形式以及它们在不同应用场景下的性能考量。了解元器件的尺寸、引脚布局、材料特性，对于后续的生产至关重要。我们会深入分析元器件的储存、搬运、防静电要求，以及如何进行首件检查和质量控制，确保每一个元器件都能以最佳状态投入生产。 二、 印刷电路板（PCB）的精密工艺： PCB是电子元器件的载体，其设计与制造的精度直接影响着SMT的成败。本书将深入讲解PCB的层叠结构、走线设计、过孔技术以及表面处理工艺（如沉金、OSP、HASL等）。我们会重点阐述PCB制造过程中可能出现的常见缺陷，例如线路开路、短路、钻孔不良等，以及如何通过先进的检测手段来规避这些问题。特别地，对于高密度互连（HDI）PCB、柔性PCB等特殊基板，我们将进行详细的工艺解析，展现其在复杂电子产品中的应用潜力。 三、 锡膏印刷的艺术与科学： 锡膏印刷是SMT流程中的首要关键步骤，其质量直接决定了后续的焊接成功率。本书将详细讲解锡膏的成分构成（焊料合金、助焊剂、粘结剂等）、印刷原理（刮刀、模板、压力等）、印刷设备的种类与工作模式。我们将深入探讨影响锡膏印刷质量的各种因素，包括模板的开孔尺寸与形状、刮刀的速度与压力、印刷方向、锡膏的粘度与流动性等。此外，我们还会介绍先进的印刷技术，如网印、漏印以及其在不同产品需求下的适用性，并详细阐述如何通过目检、3D锡膏检测等手段来评估和控制印刷质量。 四、 元器件贴装的精准定位： 高速、高精度的贴片机是SMT生产线上的核心设备。本书将深入剖析贴片机的结构组成、工作原理，包括供料器、吸嘴、视觉识别系统、XYZ轴运动平台等。我们将详细讲解贴片机的校准、设置流程，以及如何优化贴装参数以提高贴装速度和精度。对于不同尺寸和形状的元器件，如何选择合适的吸嘴、调整吸取力，以及如何处理偏贴、漏贴、错贴等常见贴装异常，都将得到详细的解答。 五、 回流焊的温度控制与优化： 回流焊是SMT工艺中至关重要的一步，它将焊膏熔化，实现元器件与PCB焊盘的可靠连接。本书将深入讲解回流焊炉的结构、加热方式（热风、红外、蒸汽等）以及温度曲线的设定原则。我们将详细分析温度曲线的各个阶段（预热、浸润、回流、冷却）对焊接质量的影响，探讨如何根据不同的元器件、PCB设计以及焊膏类型来优化温度曲线，以避免虚焊、桥接、焊球、焊盘氧化等焊接缺陷。此外，本书还将介绍氮气回流焊的应用及其优势。 六、 插件（PTH）与波峰焊的联动： 尽管SMT技术日益成熟，但在一些特定应用中，直插式元器件（Through-Hole Technology, THT）的焊接仍然不可或缺。本书将探讨SMT生产线与传统波峰焊线的协同工作模式，详细解析波峰焊的原理、设备以及温度控制。我们会重点分析如何处理SMT与THT元器件混合的PCB焊接，以及在波峰焊过程中可能遇到的问题，如虚焊、锡桥、焊料飞溅等。 七、 电子产品中的SMT质量控制与可靠性： 高质量的SMT制造是保证电子产品可靠性的基石。本书将系统地介绍SMT生产过程中的各项质量控制方法，包括目视检查（AOI）、X-ray检测、ICT（在线测试）、FCT（功能测试）等。我们将深入分析各种检测设备的原理、应用场景以及如何解读检测报告。同时，本书还将探讨SMT连接的可靠性评估方法，如加速寿命试验、振动试验、高低温试验等，以及如何通过工艺优化来提升产品的长期可靠性。 八、 SMT制造中的前沿技术与未来趋势： 电子制造技术日新月异，SMT领域也在不断突破。本书将对当前SMT领域的前沿技术进行介绍，包括微型化元器件的焊接、异形元器件的贴装、晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-out）、2.5D/3D封装技术在SMT生产线上的集成，以及人工智能（AI）和大数据在SMT生产过程中的应用，如预测性维护、工艺自适应优化等。我们还将展望SMT技术的未来发展方向，如更高效的贴装设备、更精密的印刷技术、更智能化的质量控制系统，以及如何应对日益增长的电子产品复杂性和小型化需求。 九、 SMT技能的培养与职业发展： 本书不仅关注技术本身，更致力于为读者提供实用的技能指导。我们将分享SMT工程师、操作员以及技术管理人员在实际工作中需要掌握的关键技能，包括设备操作、工艺参数调整、问题诊断与排除、质量管理体系的理解与应用等。本书将为有意进入或深耕SMT制造领域的专业人士提供一条清晰的学习路径和职业发展规划。 本书的特点： 深度与广度兼具： 从基础原理到前沿技术，全面覆盖SMT制造的各个方面。 理论与实践结合： 深入解析原理，同时提供丰富的实践指导和案例分析。 技术细节的详尽阐述： 针对每一个工艺环节，剖析其背后的科学原理和操作要点。 对常见问题的深入探讨： 识别并解决SMT制造中可能出现的各种疑难杂症。 前瞻性视角： 关注行业发展趋势，为读者描绘SMT技术的未来蓝图。 图文并茂： 配合大量的示意图、实物照片和流程图，帮助读者更直观地理解复杂的技术概念。 《精巧工艺：现代电子制造的触感与深度》将是一本集技术、实践、趋势于一体的权威著作，无论您是电子制造领域的初学者、经验丰富的技术人员，还是对电子产品生产幕后充满好奇的读者，都能从中获得宝贵的知识和深刻的启发，共同探索电子制造的无限可能。

评分☆☆☆☆☆

我抱着学习和了解电子SMT制造技术的目的翻开了这本书，原本以为会是一篇晦涩难懂的技术文献，然而，它带给我的却是一次意想不到的深度体验。作者在技术讲解方面，展现出了非凡的功力，将原本抽象的原理和流程，通过条理清晰的逻辑和循序渐进的步骤，变得格外易于理解。比如，在介绍SMT生产线上的各种设备时，他不仅列举了它们的功能和参数，更深入地剖析了这些设备背后的设计理念和技术突破。我尤其对关于“无铅焊料”的章节印象深刻，作者详细阐述了无铅焊料的成分、性能特点以及在SMT制造过程中遇到的挑战，并提供了切实可行的解决方案，让我看到了技术发展在环保和可持续性方面的努力。书中对于“缺陷检测与分析”部分的讲解，也让我受益匪浅。他没有仅仅停留在表面，而是深入探讨了各种常见缺陷的成因，并提供了系统性的分析方法和判断依据，这对于我将来在实际工作中遇到类似问题时，无疑提供了宝贵的指导。此外，作者在书末提出的“未来SMT制造趋势”的展望，也让我对行业的发展方向有了更清晰的认知，比如自动化、智能化以及数字化转型在SMT领域的应用前景，都让我感到非常振奋。这本书的结构严谨，内容详实，是一本非常有价值的专业参考书，适合所有希望深入了解电子SMT制造技术的人士阅读。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书，纯粹是出于好奇心，想了解一下这个“SMT”到底是什么。结果，这本书把我彻底“忽悠”进了一个全新的世界。作者的语言风格非常独特，他用一种近乎散文的方式，将SMT制造的过程描绘得像是一场精密而壮丽的交响乐。他擅长运用生动的比喻和形象的描述，将那些原本枯燥的技术细节变得有血有肉。比如，在讲解“表面贴装工艺”时，他将一颗颗微小的元器件比作在舞台上翩翩起舞的舞者，而贴片机则是那位精准无比的指挥家，每一个动作都恰到好处，引人入胜。我尤其喜欢他对“锡膏印刷”环节的描写，他没有直接给出操作步骤，而是通过描绘一层薄薄锡膏在电路板上形成复杂图案的过程，强调了其精度和重要性，让人仿佛能感受到那份细腻与考究。书中关于“返修与重工”的章节，也处理得相当巧妙，他没有一味地强调“避免”，而是将返修过程描述成一次“挽救”和“修复”的挑战，既承认了可能出现的失误，又展现了解决问题的智慧和技术。这本书的整体风格轻松幽默，却又不失深度，让我感觉就像是在与一位博学多才的朋友聊天，不知不觉中就学到了很多东西。它让我意识到，即使是看似冰冷的工业制造，也能蕴含着艺术般的精妙和哲学般的思考。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书，我最大的感受是作者对于SMT制造技术的“匠心”精神。他没有满足于简单地介绍技术流程，而是深入挖掘了每一个环节背后的技术难点、创新点以及工程师们的付出。我尤其欣赏他对“可靠性工程”的强调，他通过详细的案例分析，阐述了如何通过设计、制造和测试来确保电子产品在各种环境下的稳定运行，这种对质量的极致追求，让我看到了SMT技术在保障现代电子产品性能方面的关键作用。书中关于“元器件的选型与管理”部分，也让我受益匪浅。作者不仅讲解了不同类型元器件的特点，更提出了在SMT制造过程中，如何根据成本、性能和供应链等因素进行合理选型的建议，这对于我理解整个电子产品研发的流程非常有帮助。此外，他对“过程控制与优化”的讲解，也让我认识到SMT制造并非一蹴而就，而是需要持续的监控、分析和改进，这种精益求精的态度，正是优秀制造技术的体现。这本书的专业性非常强，但作者的讲解却充满了人文关怀，他不仅仅在传授技术，更在传递一种严谨、专注、追求卓越的职业精神。对于任何想要深入理解SMT制造行业，或者正在从事相关工作的人来说，这本书都绝对是不可多得的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我购买这本书的初衷，是想快速掌握一些电子SMT制造的基本技能，以便于在工作中能更快上手。然而，阅读过程中，我却被书中那些更加宏观和战略性的内容深深吸引。作者并没有局限于教你如何操作某台机器，而是从整个SMT制造体系的角度出发，探讨了质量控制、成本优化以及供应链管理等更为广泛的议题。我特别喜欢他对“全生命周期质量管理”的阐述，他强调了从原材料采购到产品售后服务的每一个环节都至关重要，任何一个环节的疏忽都可能导致最终产品的失败。这种全局性的视角，让我认识到SMT制造不仅仅是技术问题，更是一个复杂的系统工程。书中关于“精益生产”在SMT领域的应用，也让我耳目一新。作者通过具体的案例，展示了如何通过消除浪费、优化流程来提高生产效率和降低成本，这种方法论的讲解，让我觉得非常实用，并且可以迁移到其他的工作场景中。此外，他对“人机协作”模式的探讨，也让我对未来工厂的形态有了新的想象，工程师不再是单纯的操作员，而是与智能设备协同工作的伙伴，共同解决复杂的生产难题。这本书在提升我的技术能力的同时，更在思维方式上给了我很大的启发，让我能够站在更高的层面去思考SMT制造。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直让我大开眼界，虽然书名听起来很专业，我原本以为会是一本枯燥的技术手册，但实际阅读体验完全颠覆了我的想象。作者的叙述方式非常引人入胜，他没有直接堆砌那些晦涩难懂的专业术语，而是巧妙地将复杂的电子SMT制造过程分解成了一系列生动的故事和案例。比如，他描绘了某个零部件在生产线上“旅行”的奇妙过程，从原材料的检验，到精密设备的精准操作，再到最终产品的严苛测试，每一个环节都充满了挑战与智慧。我印象最深的是关于“良率提升”的章节，作者没有像教科书那样罗列各种统计方法，而是通过一个经验丰富的工程师的视角，讲述了他在一次次失败中摸索，最终找到关键问题的解决之道，那种不放弃的精神和解决问题的思路，让我感觉自己仿佛置身于那个充满活力的车间，与他一同经历了那些激动人心的时刻。这本书让我深刻理解了电子SMT制造并非冷冰冰的机器运转，而是无数工程师和技术人员辛勤付出、不断创新的结晶。我特别欣赏作者在讲解某些高精度操作时，会穿插一些生活中的类比，比如将贴片机的精确度比作一名技艺高超的裁缝，将回流焊的温度控制比作烘焙蛋糕的最佳火候，这些通俗易懂的比喻，极大地降低了我的理解门槛，让我能够更直观地感受到SMT技术的精妙之处。这本书的阅读体验，就像是在聆听一位资深行家在娓娓道来他的职业生涯，充满了故事性、启发性和实用性，让我对电子制造行业产生了全新的认识和浓厚的兴趣。