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謝少鋒，張增照，聶國健著，工業和信息化部電子第五研究所編

圖書標籤:

可靠性工程
可靠性設計
質量工程
係統工程
概率統計
故障分析
壽命預測
風險評估
維護工程
工業工程

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齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121272493

版次：1

商品編碼：11794738

包裝：平裝

叢書名：可靠性技術叢書

開本：16開

齣版時間：2015-10-01

用紙：膠版紙

頁數：660

字數：888000

正文語種：中文

具體描述

內容簡介

　　《可靠性設計》分為上下兩篇，主要介紹瞭可靠性設計的指導思想、理論依據和實施方法及其案例。上篇為可靠性定量設計，包括可靠性建模、預計、分配、FMEA、FTA等內容，其主要目的是嚮讀者介紹可靠性定量活動中*常用的技術和方法，在第9章中，用案例演示瞭産品定量可靠性設計的過程。下篇是可靠性定性設計，包括可靠性設計準則的製定與實施、元器件選擇與應用、元器件的主要失效模式及其預防、降額設計、防靜電、防閂鎖、防浪湧、熱設計、電磁兼容設計、容差與漂移設計、三防設計、容錯設計、潛在通路分析、軟件可靠性設計等。為瞭避免讀者實施定量可靠性設計時煩瑣的數學計算，《可靠性設計》還介紹瞭可靠性定量設計的計算機輔助工具。為瞭給企業讀者提供一套質量可靠性的提升路徑，《可靠性設計》最後一章介紹瞭質量可靠性整體解決方案（TSQ）的原理與實施案例，以供讀者參考。
　　《可靠性設計》適用於産品設計和生産的相關人員，特彆是一綫的工程技術人員和品質人員使用，也可供高校教師、研究生參考，或作為培訓教材使用。

上篇定量設計

第1章概述（2）
1．1 DfR的概念與發展（2）
1．1．1 DfR的曆史（2）
1．1．2 可靠性1．0與2．0的核心特徵（5）
1．1．3 DfR、TSQ與可靠性3．0 （6）
1．1．4 DfR的收益（9）
1．2 DfR關鍵流程（11）
1．2．1 識彆階段（11）
1．2．2 設計階段（13）
1．2．3 分析階段（14）
1．2．4 驗證階段（16）
1．2．5 確認階段（17）
1．2．6 控製階段（17）
1．3 DfR的實施原則（18）
1．3．1 DfR不是單獨的活動（18）
1．3．2 要充分估計現有的技術水平（19）
1．3．3 準確掌握産品在運輸、儲存及使用中所遇到的環境和所處的狀態（19）
1．3．4 可製造性設計是可靠性設計的重要內容（20）
1．3．5 可靠性定量活動應貫徹産品的研究和設計的始終（21）
1．3．6 重視和加強設計階段的可靠性管理（21）
1．3．7 可靠性設計技術與管理同等重要（22）
1．4 DfR的計算機實現（23）
1．5 DfR的評估（24）
1．5．1 利用IEEE 1624評估（24）
1．5．2 利用AIAG計分評估法（28）
1．6 本書的編排（29）
參考文獻（30）
第2章産品可靠性錶徵與壽命分布（31）
2．1 産品的可靠性定義（31）
2．1．1 規定的任務和功能（32）
2．1．2 確定環境和使用條件（32）
2．1．3 工作狀態和任務時間（32）
2．2 産品的可靠性指標（32）
2．2．1 常用的可靠性指標（33）
2．2．2 産品的壽命特徵量（35）
2．3 可靠性指標間的相互關係（38）
2．4 産品的壽命分布（40）
2．4．1 指數分布（41）
2．4．2 正態分布（42）
2．4．3 對數正態分布（43）
2．4．4 威布爾（Weibull）分布（43）
2．4．5 B10壽命（44）
2．5 浴盆麯綫與失效率等級（45）
2．5．1 失效率的單位（46）
2．5．2 失效率的等級（47）
2．6 維修度與有效度（47）
參考文獻（49）
第3章可靠性模型的建立（50）
3．1 可靠性模型的作用與組成（50）
3．2 基本可靠性模型和任務可靠性模型（51）
3．2．1 基本可靠性模型（51）
3．2．2 任務可靠性模型（52）
3．2．3 基本可靠性與任務可靠性的區彆和關係（53）
3．2．4 基本可靠性和任務可靠性的權衡（54）
3．3 係統可靠性模型（54）
3．3．1 係統可靠性模型概述（54）
3．3．2 串聯係統（55）
3．3．3 並聯係統（55）
3．3．4 循環工作的可靠性模型（56）
3．3．5 錶決係統（n中取r係統）（57）
3．3．6 溫儲備係統（57）
3．3．7 串聯、並聯係統可靠性的計算（58）
3．3．8 冷儲備係統（59）
3．3．9 網絡係統（61）
3．3．10 共因故障模型（63）
3．3．11 均分負載係統（66）
3．3．12 儲存可靠性模型（67）
3．4 建立可靠性模型的程序和原則（69）
3．4．1 建立程序（69）
3．4．2 應用示例（75）
3．4．3 可靠性建模工作的注意事項（77）
參考文獻（78）
第4章可靠性預計（79）
4．1 可靠性預計的意義和作用（79）
4．1．1 可靠性預計的意義（79）
4．1．2 可靠性預計的作用（80）
4．2 可靠性預計的主要方法（81）
4．2．1 基於數理統計可靠性預計法（81）
4．2．2 失效物理分析法（81）
4．2．3 相似預計法（82）
4．2．4 相似復雜性法（82）
4．2．5 功能預計法（82）
4．2．6 上、下限法（83）
4．3 可靠性預計標準的發展及其主要分類（83）
4．4 可靠性預計一般程序（87）
4．5 計數法可靠性預計（88）
4．5．1 元器件計數法可靠性預計所需信息及方法（88）
4．5．2 計數法用的數據錶（90）
4．5．3 預計示例（91）
4．6 應力分析法可靠性預計（96）
4．6．1 應力分析法的應用範圍（96）
4．6．2 電子設備可靠性預計示例（96）
4．7 失效物理分析法的模型與應用（106）
4．7．1 概述（106）
4．7．2 失效物理模型示例（107）
4．7．3 失效物理分析法應用示例（109）
參考文獻（112）
第5章可靠性分配（114）
5．1 可靠性分配的目的和作用（114）
5．2 可靠性分配考慮的因素（114）
5．3 可靠性分配的原理和準則（115）
5．4 可靠性分配的參數（116）
5．5 可靠性分配的層次（116）
5．6 可靠性分配的一般方法（117）
5．6．1 等分配法（117）
5．6．2 考慮重要度和復雜度的分配法（AGREE分配法）（117）
5．6．3 ARINC分配法（118）
5．6．4 評分分配法（目標可行性法）（119）
5．6．5 比例組閤分配法（122）
5．6．6 最少工作量法（可靠度再分配法）（124）
5．6．7 直接尋查法（126）
5．6．8 拉格朗日乘數法（126）
5．6．9 基於遺傳算法的可靠性分配方法（128）
5．7 進行可靠性分配時的注意事項（131）
參考文獻（131）
第6章故障模式、影響及危害性分析（FMECA）（132）
6．1 FMECA有關概念（132）
6．2 FMECA相關標準及應用（133）
6．2．1 美國FMECA相關標準（133）
6．2．2 歐洲等地區的FMECA標準（134）
6．2．3 汽車行業等民用FMECA標準（134）
6．2．4 國內FMECA標準（135）
6．2．5 幾個重要的FMECA標準介紹（136）
6．2．6 FMECA技術應用現狀（138）
6．3 FMECA的作用（140）
6．3．1 FMECA在可靠性分析中的應用（140）
6．3．2 FMECA在維修性分析中的應用（141）
6．3．3 FMECA在安全性分析中的應用（141）
6．3．4 FMECA在測試性分析中的應用（142）
6．3．5 FMECA在保障性分析中的應用（143）
6．4 FMECA的實施要求（144）
6．5 FMECA的工作內容及方法應用（145）
6．5．1 FMECA的工作內容（145）
6．5．2 FMECA方法應用（145）
6．5．3 功能及硬件FMECA （147）
6．5．4 軟件FMECA （150）
6．5．5 損壞模式及影響分析DMEA （151）
6．5．6 過程FMECA （153）
6．6 FMECA計劃及流程（154）
6．6．1 FMECA工作計劃流程（154）
參考文獻（160）
第7章故障樹分析（161）
7．1 分析的概念（161）
7．2 FTA方法基礎（162）
7．2．1 FTA分析中的標準符號（162）
7．2．2 布爾代數運算法則（164）
7．2．3 可靠性框圖與FTA （165）
7．2．4 最小路集和最小割集（165）
7．2．5 共同原因故障（166）
7．2．6 結構重要度（167）
7．2．7 概率重要度（168）
7．3 故障樹的一般方法（169）
7．3．1 概述（169）
7．3．2 故障樹的建造和簡化（169）
7．3．3 定性分析――求最小割集（171）
7．3．4 定量分析――計算頂事件發生的概率和重要度（172）
7．4 故障樹分析應用實例（176）
7．4．1 壓力罐係統建樹過程（176）
7．4．2 壓力罐係統的故障樹規範化和模塊分解（183）
7．4．3 壓力罐係統故障樹定性分析及其應用（183）
7．4．4 壓力罐係統的故障樹定量分析（186）
參考文獻（187）
第8章可靠性定量設計工具（188）
8．1 概述（188）
8．2 基本可靠性預計（189）
8．2．1 功能概述（189）
8．2．2 可靠性預計（190）
8．2．3 不同設計方案的可靠性仿真（195）
8．3 任務可靠性預計（可靠性框圖分析）（196）
8．3．1 功能概述（196）
8．3．2 RBD的建立（198）
8．3．3 RBD節點與産品的關聯（201）
8．3．4 RBD圖形中多功能設備的設置（202）
8．3．5 RBD圖分析與計算（203）
8．3．6 RBD圖形和報錶輸齣（205）
8．4 可靠性分配（205）
8．4．1 功能介紹（205）
8．4．2 可靠性分配（208）
8．4．3 可靠性分配結果的調整與驗證（209）
8．4．4 報錶輸齣（210）
8．5 故障模式、影響及危害性分析程序（210）
8．5．1 功能簡介（210）
8．5．2 FMECA基礎數據預定義（211）
8．5．3 自定義FMECA分析類型（211）
8．5．4 FMECA檢查（213）
8．5．5 定量計算（214）
8．5．6 FMECA報錶輸齣（214）
8．5．7 查看影響關係圖（216）
8．5．8 轉為故障樹（216）
8．5．9 閤並低層次數據（216）
8．6 故障樹分析程序（217）
8．6．1 功能介紹（217）
8．6．2 故障樹記錄管理（217）
8．6．3 事件管理（219）
8．6．4 故障樹符號（220）
8．6．5 故障樹的建立（222）
8．6．6 故障樹分析、計算（223）
8．6．7 故障樹圖形和報錶輸齣（224）
8．7 可靠性評估工具（225）
8．7．1 功能介紹（225）
8．7．2 評估圖記錄管理與圖形編輯（225）
8．7．3 試驗數據管理（226）
8．7．4 可靠性評估計算（226）
參考文獻（228）
第9章可靠性定量設計流程與案例（229）
9．1 可靠性定量設計流程（229）
9．2 可靠性定量設計案例（230）
9．2．1 企劃與可靠性指標（230）
9．2．2 産品認知（230）
9．2．3 可靠性指標的分配（231）
9．2．4 可靠性指標的預計（232）
9．2．5 設計實現（233）
9．2．6 FMEA （236）
9．2．7 FTA （242）
9．2．8 現場數據分析（244）
參考文獻（244）
下篇定性設計

第10章可靠性設計準則的製定與實施（248）
10．1 可靠性設計準則的內涵（248）
10．1．1 可靠性設計準則的定義（248）
10．1．2 可靠性設計準則的作用（249）
10．2 建立可靠性設計準則的步驟（250）
10．3 可靠性設計準則製定中應注意的事項（254）
10．3．1 處理好簡化設計與“三化”的關係（254）
10．3．2 設法消除降額設計中的“不願”與“不會” （255）
10．3．3 處理好容差設計中的長期穩定性與短期穩定性（255）
10．3．4 切閤實際的熱設計就是好的熱設計（256）
10．3．5 靜電防護的誤區（257）
10．3．6 軟件可靠性設計是産品可靠性準則的重要內容（258）
10．3．7 冗餘設計的應用限製（259）
10．3．8 潛在通路分析需引起注意（260）
10．3．9 非電子産品更需要可靠性設計準則（261）
參考文獻（262）
第11章元器件的選擇與應用（263）
11．1 元器件選擇的基本要求（263）
11．2 質量等級的選擇（266）
11．2．1 元器件質量等級的定義（266）
11．2．2 國産電子元器件的質量等級（266）
11．2．3 進口電子元器件的質量等級（277）
11．2．4 元器件質量等級選擇原則（278）
11．3 封裝結構的選擇（279）
11．4 元器件的閤理選用（281）
11．4．1 分立半導體器件的選用（281）
11．4．2 集成電路的選用（285）
11．4．3 電阻器與電位器的選用（289）
11．4．4 電容器的選用（293）
11．4．5 電感器的選用（299）
11．4．6 繼電器的選用（299）
11．4．7 接插件的選用（303）
11．4．8 電纜的應用注意點（305）
參考文獻（306）
第12章元器件的主要失效模式及其預防（307）
12．1 元器件的失效物理模型（307）
12．2 電子元件的主要失效模式及預防（308）
12．2．1 電阻器（308）
12．2．2 電容器（309）
12．2．3 電感器（312）
12．2．4 變壓器（313）
12．2．5 傳感器和敏感元件（315）
12．2．6 開關（316）
12．2．7 繼電器（316）
12．2．8 熔斷器（320）
12．2．9 接插件（321）
12．3 半導體分立器件的主要失效模式及其預防（322）
12．3．1 分立器件的主要失效模式及預防（322）
12．4 集成電路的主要失效模式及其預防（323）
12．4．1 集成電路的分類（323）
12．4．2 主要失效模式及其預防（325）
12．4．3 集成電路的選用（326）
12．5 晶振的主要失效模式及其預防（327）
12．5．1 晶振的類型與主要參數（327）
12．5．2 晶振的主要失效模式及其預防（329）
12．6 光電子器件的主要失效模式及其預防（330）
12．6．1 激光器（330）
12．6．2 光電耦閤器（332）
12．6．3 光電顯示器件（333）
參考文獻（337）
第13章降額設計（338）
13．1 降額設計的定義與閤理應用（338）
13．1．1 降額的有關定義（338）
13．1．2 降額等級（338）
13．1．3 降額等級的選擇（339）
13．1．4 應用降額技術應注意的問題（341）
13．2 降額設計的理論依據（342）
13．2．1 阿列尼烏斯方程（342）
13．2．2 電應力降額的逆冪率法則（343）
13．3 降額係數的確定（343）
13．3．1 數學模型及?b-S-T關係圖（344）
13．3．2 降額麯綫（344）
13．3．3 降額圖（345）
13．3．4 降額因子（347）
參考文獻（353）
第14章潮濕敏感器件的防護與管理（354）
14．1 潮濕敏感器件的基礎知識（354）
14．1．1 潮濕敏感器件防護與管理的緊迫性（354）
14．1．2 潮濕敏感器件的國際標準（355）
14．1．3 潮濕敏感器件的等級劃分（356）
14．1．4 潮濕敏感器件的包裝信息（357）
14．2 潮濕敏感器件控製不當産生的潛在危害（358）
14．2．1 導緻潮濕敏感器件失效的因素（358）
14．2．2 潮濕敏感器件産生危害的機理（358）
14．2．3 潮濕敏感器件危害的錶現形式（359）
14．3 MSD器件的烘烤方法（359）
14．3．1 烘烤條件（359）
14．3．2 烘烤流程及記錄（361）
14．3．3 烘烤方法（362）
14．3．4 注意事項（362）
14．4 MSD潮濕敏感器件的管理（363）
14．4．1 進貨及庫存管理（364）
14．4．2 生産管理（365）
14．4．3 返工/返修管理（366）
14．4．4 過程控製（366）
14．5 PCB存儲及烘烤（367）
14．5．1 倉儲條件要求（367）
14．5．2 存儲期規定（367）
14．5．3 取闆和運輸要求（368）
14．5．4 PCB上綫前的檢查和處理（368）
14．5．5 生産過程中停留時間的規定（369）
14．5．6 OSP闆的使用要求（369）
14．5．7 PCBA存儲與烘烤（370）
14．6 案例（370）
14．6．1 案例簡述（370）
14．6．2 問題描述（371）
14．6．3 故障確認（371）
14．6．4 故障分析（371）
14．6．5 解決方案（376）
參考文獻（376）
第15章電路結構簡化設計（378）
15．1 電路集成化（378）
15．1．1 用綫性集成電路取代分立器件電路（379）
15．1．2 用中、大規模數字集成電路取代小規模集成電路（379）
15．2 數字邏輯電路的簡化（379）
15．3 模擬電路的簡化（380）
參考文獻（381）
第16章容錯設計（382）
16．1 冗餘設計（382）
16．1．1 冗餘設計的基本概念（382）
16．1．2 常用的冗餘設計方法（383）
16．2 冗餘方式對可靠性的提高（383）
16．2．1 並聯冗餘（383）
16．2．2 錶決冗餘（385）
16．2．3 串並組閤冗餘（385）
16．2．4 非工作冗餘（387）
16．3 故障模式對冗餘的影響（388）
16．4 靈活應用冗餘設計的示例（389）
16．5 軟件容錯技術（392）
16．5．1 常用的軟件容錯技術方法（393）
16．5．2 軟件容錯技術的示例（395）
參考文獻（397）
第17章氣候環境的“三防”設計（399）
17．1 “三防”技術及其發展（399）
17．2 環境條件及其影響（400）
17．2．1 溫度、濕度的影響（401）
17．2．2 黴菌的影響（401）
17．2．3 鹽霧的影響（402）
17．3 “三防”防護的依據（402）
17．3．1 壽命期內的環境剖麵（403）
17．3．2 “三防”防護的依據（403）
17．4 “三防”設計（404）
17．4．1 結構與防腐蝕設計（404）
17．4．2 封裝與微環境改善（405）
17．4．3 閤理選擇材料（406）
17．5 機櫃的“三防”設計（409）
17．5．1 機櫃材料的選擇（409）
17．5．2 機櫃結構優化設計（410）
17．6 印製電路闆組件的“三防”設計（410）
17．7 電接點（焊接點及電接觸點）的“三防”設計（412）
17．8 “三防”評價（414）
17．8．1 金屬鍍層和化學覆蓋層評價（414）
17．8．2 有機塗層（415）
17．8．3 其他材料評價（415）
參考文獻（415）

第18章熱設計（417）
18．1 概述（417）
18．1．1 熱應力是影響電子産品可靠性的重要因素（417）
18．1．2 電子設備熱設計目的（418）
18．2 熱設計通用要求（418）
18．2．1 熱設計實施程序（418）
18．2．2 熱設計基本要求（420）
18．2．3 熱設計一般步驟（421）
18．3 電子設備冷卻方法（422）
18．3．1 冷卻方法分類與選擇流程（422）
18．3．2 冷卻方法的選擇依據與設計要求（423）
18．3．3 冷卻方法選擇注意事項（426）
18．4 元器件熱設計（427）
18．4．1 從熱性能角度選用元器件（427）
18．4．2 半導體器件的散熱（427）
18．4．3 散熱器的選擇與設計（427）
18．4．4 散熱器的設計與計算（428）
18．4．5 元器件自然對流換熱的簡化計算（435）
18．5 電子組件的熱設計（435）
18．5．1 印製電路闆的散熱（435）
18．5．2 印製電路闆的熱設計原則（436）
18．5．3 印製電路闆上電子元器件熱安裝與布置（437）
18．6 風道與風扇（442）
18．6．1 風道設計（442）
18．6．2 風扇（445）
18．7 熱性能試驗技術（450）
18．7．1 溫度測量（451）
18．7．2 流速測量（456）
18．7．3 流場分布測量（457）
18．7．4 流體壓力測量（460）
18．7．5 流量測量（462）
參考文獻（463）
第19章靜電防護（ESD）（464）
19．1 靜電和靜電放電（464）
19．1．1 靜電放電的特點（465）
19．1．2 靜電放電的類型（465）
19．1．3 靜電放電的危害（466）
19．1．4 靜電放電模型（466）
19．2 器件裝配環境的防靜電措施（470）
19．2．1 設置防靜電工作區（470）
19．2．2 敷設防靜電地闆（470）
19．2．3 靜電敏感器件應在防靜電工作颱上操作（471）
19．2．4 靜電防護區的相對濕度應控製在40%以上（471）
19．2．5 防靜電接地係統的設置（471）
19．2．6 靜電保護區內應使用防靜電器具（472）
19．2．7 有條件時可安裝靜電監測報警裝置（472）
19．3 器件使用者的防靜電措施（473）
19．4 器件包裝、運送和儲存過程中的防靜電措施（475）
19．4．1 包裝（475）
19．4．2 運送與傳遞（475）
19．4．3 儲存（475）
19．5 設備的ESD防護（476）
19．5．1 設備的ESD防護設計（476）
19．5．2 PCB的ESD防護設計（477）
19．5．3 防護電路（478）
19．6 ESD損傷的失效定位分析技術（480）
19．6．1 ESD損傷的電學測試（481）
19．6．2 開封定位分析（481）
19．6．3 分層剝離技術（483）
19．7 案例（483）
參考文獻（487）
第20章防閂鎖設計（488）
20．1 閂鎖效應（488）
20．2 閂鎖觸發條件（490）
20．3 防閂鎖設計（491）
20．3．1 版圖的防閂鎖設計（491）
20．3．2 工藝的防閂鎖設計（493）
20．3．3 電路的防閂鎖設計（494）
20．4 閂鎖失效案例（497）
參考文獻（502）
第21章防浪湧設計（503）
21．1 電子産品端口的浪湧防護設計（503）
21．1．1 電源端口的浪湧抑製（503）
21．1．2 通信端口的浪湧抑製（505）
21．1．3 天綫端口的浪湧抑製（506）
21．1．4 其他信號/控製端口的浪湧抑製（506）
21．1．5 地綫反彈的抑製（507）
21．2 電子産品內部浪湧的防護設計（507）
21．2．1 集成電路開關工作産生的浪湧電流（507）
21．2．2 接通電容性負載時産生的浪湧電流（508）
21．2．3 斷開電感性負載時産生的浪湧電壓（509）
21．2．4 接地不當導緻器件損壞（511）
21．2．5 TTL電路防浪湧乾擾應用（511）
參考文獻（514）
第22章潛在通路分析（515）
22．1 潛在通路分析的由來（515）
22．2 潛在通路及潛在通路分析技術（516）
22．2．1 潛在通路（516）
22．2．2 潛在通路分析技術（517）
22．3 潛在通路的錶現形式和設計預防（517）
22．3．1 潛在通路（518）
22．3．2 潛在時間（519）
22．3．3 潛在標誌（520）
22．3．4 潛在指示（520）
22．3．5 潛在通路的設計評審（521）
22．4 潛在通路的分析方法與基本步驟（521）
22．4．1 潛在通路的分析方法（521）
22．4．2 潛在通路分析的基本步驟（523）
22．5 潛在通路分析技術及工具（524）
22．5．1 國外的潛在通路分析技術與工具（524）
22．5．2 國內的潛在通路分析技術與工具（529）
22．6 潛在通路分析技術的應用（531）
參考文獻（531）
第23章容差與漂移設計（533）
23．1 容差與漂移設計的概念（534）
23．2 容差分析方法（535）
23．2．1 敏感度分析與極差綜閤法（536）
23．3 漂移設計的計算機仿真（539）
23．3．1 係統性能可靠性數字仿真的一般方法（540）
23．3．2 應用舉例（541）
參考文獻（546）
第24章軟件質量和可靠性設計（547）
24．1 軟件質量與可靠性的基本概念（547）
24．1．1 軟件及軟件工程（547）
24．1．2 軟件質量（554）
24．1．3 軟件可靠性的基本概念（558）
24．2 軟件可靠性設計（562）
24．2．1 基本策略（562）
24．2．2 需求分析（564）
24．2．3 概要設計和詳細設計（566）
24．2．4 查錯和改錯設計（571）
24．2．5 軟件可靠性設計準則（576）
24．3 軟件測試（583）
24．3．1 軟件測試的目的（583）
24．3．2 軟件測試的分類（583）
參考文獻（584）
第25章電磁兼容設計（586）
25．1 元器件的選擇（586）
25．1．1 無源器件的選用（586）
25．1．2 有源器件的選用（591）
25．1．3 磁性元件的選用（593）
25．1．4 元器件選擇的一般規則（595）
25．2 印製電路闆（PCB）的設計（595）
25．2．1 PCB布局（596）
25．2．2 磁通量最小化與鏡像平麵（599）
25．2．3 PCB布綫（601）
25．2．4 印製電路闆設計的一般規則（602）
25．3 接地和搭接設計（603）
25．3．1 接地的概念和基本方法（604）
25．3．2 接地點的選擇（607）
25．3．3 公共阻抗乾擾及其抑製（608）
25．3．4 搭接（609）
25．3．5 搭接及接地設計的一般規則（610）
25．4 屏蔽技術的應用（612）
25．4．1 屏蔽原理（612）
25．4．2 設備孔、縫的屏蔽設計（614）
25．4．3 電磁屏蔽材料的選用（616）
25．4．4 屏蔽設計的一般規則（619）
參考文獻（621）
第26章可靠性整體解決方案（TSQ）的原理及應用（625）
26．1 引言（625）
26．2 質量提升的睏惑（626）
26．2．1 企業的睏惑（626）
26．2．2 缺陷與波動（627）
26．2．3 等闆平衡（627）
26．3 TSQ方法特點及流程（628）
26．3．1 TSQ方法特點（628）
26．3．2 TSQ的關鍵流程（629）
26．4 TSQ關鍵技術（629）
26．4．1 平衡矩陣技術（629）
26．4．2 波動查找技術（630）
26．4．3 缺陷預防技術（631）
26．5 TSQ技術模塊（632）
26．5．1 TSQ技術模塊的應用（633）
26．5．2 模塊說明（635）
26．6 TSQ實施案例（648）
26．6．1 軌道交通應用案例（648）
26．6．2 儀器儀錶行業應用案例（651）
26．6．3 傢用電器行業應用案例（656）
參考文獻（660）

精彩書摘

　　《可靠性設計》：
　　6.6FMECA計劃及流程
　　FMECA是一個反復迭代、逐步完善的過程。FMECA通用的基本步驟為包括以下內容。
　　（1）準備工作——收集被分析對象（産品）的有關信息；策劃FMECA工作的總要求。
　　（2）係統定義——對被分析對象進行功能分析、繪製框圖。
　　（3）確定産品所有可能的故障模式——按故障判據、相似産品、試驗信息、使用信息和工程經驗等方麵確定産品所有可能的故障模式。
　　（4）確定每個故障模式可能的原因及其發生概率等級——按産品內部、外部和工程經驗等相關情況確定産品故障模式的原因及其發生概率等級。
　　（5）確定每個故障模式可能的影響——按每個故障模式分彆對自身、高一層次和最終影響進行分析，並確定其嚴酷度類彆。
　　（6）確定每個故障模式可能的檢查方法——按每個故障模式的原因、影啊確定其檢查方法。
　　（7）製定每個故障模式的設計改進、使用補償措施。
　　（8）按每個故障模式可能發生的概率等級與嚴酷度等級，或危害度／風險優先數進行排序——根據每個故障模式發生概率與嚴酷度等級或危害度／風險優先數的大小進行排序。
　　（9）確定薄弱環節及關鍵項目——按每個故障模式的排序結果識彆薄弱環節和關鍵項目，並列齣嚴酷度為1、2類的單點故障模式清單、關鍵項目清單、不可檢測故障模式項目清單等。
　　（10）判斷是否需要設計改進——若要設計改進，則返迴從係統定義重新進行分析，反之結束分析。
　　（11）提供FMECA報告——根據設計認可後，提供FMECA報告。
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