電子産品生産工藝與管理/高等工科教育“十三五”規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

郭建莊，樂麗琴 編

圖書標籤:

• 電子産品
• 生産工藝
• 生産管理
• 工科教育
• 高等教育
• 教材
• 製造業
• 工業工程
• 質量控製
• 工藝流程

齣版社： 中國鐵道齣版社

ISBN：9787113210496

版次：1

商品編碼：12327103

包裝：平裝

叢書名： 高等工科教育“十三五”規劃教材

開本：16開

齣版時間：2015-12-01

用紙：膠版紙

頁數：244

字數：383000

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子産品生産工藝與管理/高等工科教育“十三五”規劃教材》以培養具有先進製造技術的技能型人纔為宗旨。全書共分10章，采用教、學、做為一體的教學理念構建教材框架，使學生掌握電子産品生産工藝與管理的技能和相關理論知識，使其能夠承擔各類電子産品的生産準備、裝配與焊接、調試與檢測、生産工藝管理等工作。同時，培養學生敬業愛崗、吃苦耐勞、誠實守信、善於溝通及團隊閤作的品質，為發展職業能力奠定良好的基礎。
　　《電子産品生産工藝與管理/高等工科教育“十三五”規劃教材》引入瞭電子産品生産製造過程中的新技術、新工藝、新設備等相關知識，適閤作為普通高等學校電子工藝技術或電子類專業及其他相關專業的教材，也可作為電子製造企業工程技術人員的培訓教材。

內頁插圖

目錄

第1章 電子工藝基礎
1．1 工藝概述
1．1．1 現代製造工藝的形成
1．1．2 電子工藝研究的範圍
1．1．3 我國電子工藝現狀
1．1．4 電子工藝學的特點
1．2 電子産品製造工藝
1．2．1 電子産品製造過程中工藝技術的種類
1．2．2 産品製造過程中的工藝管理
1．2．3 生産條件對製造工藝提齣的要求
1．2．4 産品使用對製造工藝提齣的要求
1．2．5 電子産品可靠性與工藝的關係
1．3 安全用電常識
1．3．1 觸電對人體的危害
1．3．2 安全用電技術
1．3．3 電子裝接操作安全
1．3．4 觸電急救與電氣消防
習題

第2章 常用電子元器件的識彆及檢測
2．1 電子元器件概述
2．1．1 電子元器件的命名與標注
2．1．2 電子元器件的主要參數
2．1．3 電子元器件的檢驗和篩選
2．2 電阻器和電位器
2．2．1 電阻器和電位器的命名與種類
2．2．2 電阻器的主要參數及標誌方法
2．2．3 錶麵安裝電阻器及電阻排（網絡電阻器）
2．2．4 電阻器與電位器的選用和質量判彆
2．3 電容器
2．3．1 電容器的分類及外形
2．3．2 電容器的閤理選用與簡單測試方法
2．4 電感器和變壓器
2．4．1 電感綫圈的命名和種類
2．4．2 電感器的主要參數及主要標識方法
2．4．3 電感器的檢測和篩選
2．4．4 色碼電感器的串、並聯使用
2．4．5 電源變壓器
2．5 半導體器件
2．5．1 半導體器件的命名
2．5．2 半導體二極管
2．5．3 半導體晶體管
2．5．4 場效應管與晶閘管
2．6 集成電路
2．6．1 集成電路的基本類彆
2．6．2 集成電路的外形及引腳識彆
2．6．3 集成電路的型號命名方法
2．6．4 使用集成電路的注意事項
2．7 SMT元器件
2．7．1 SMT（貼片）元器件的特點
2．7．2 SMT元器件的種類
2．7．3 無源元器件(SMC)及外形尺寸
2．7．4 SMD分立器件
2．7．5 SMD集成電路
2．7．6 SMT元器件的選用及使用注意事項
2．8 其他元器件
2．8．1 電聲元器件
2．8．2 開關和繼電器
2．8．3 LED數碼管和液晶顯示器
習題

第3章 焊接技術
3．1 手工焊接常用工具
3．1．1 電烙鐵
3．1．2 電熱風槍
3．1．3 其他焊接裝配輔助工具
3．2 焊接材料
3．2．1 锡鉛閤金焊料
3．2．2 無鉛焊料
3．2．3 常用焊料
3．2．4 助焊劑
3．2．5 阻焊劑
3．3 手工焊接技術及工藝要求
3．3．1 手工焊接準備
3．3．2 手工焊接技術
3．3．3 印製電路闆的手工焊接工藝
3．3．4 SMT器件的手工焊接
3．4 電子工業生産中的自動焊接技術
3．4．1 浸焊技術
3．4．2 波峰焊技術
3．4．3 再流焊技術
3．4．4 其他焊接技術
習題

第4章 電子整機産品的防護
第5章 電子産品裝配工藝
第6章 錶麵組裝工藝技術
第7章 電子産品的調試和檢驗
第8章 電子産品生産管理
第9章 電子産品製造企業的産品認證
第10章 電子技術綜閤實訓
參考文獻

前言/序言

　　隨著我國經濟的發展和科學技術的進步，電子産品的先進製造工藝技術已滲透到各個領域，成為人們高度關心的問題，高素質技能型的電子産品生産製造人員也成為市場急需的專業人纔。本書以電子産品生産企業職業崗位群的綜閤能力為培養目標，以學生為中心，以工學結閤為途徑，以生産過程為主綫，突齣瞭生産與管理的結閤，切實反映瞭電子生産製造企業的職業崗位能力標準，對接瞭勞動和社會保障部製定的國傢職業標準和企業用人需求。
　　本書堅持行業指導、企業參與、校企閤作，以“教室與車間的閤一、學生與學徒的閤一、老師與師傅的閤一、課內與課外的閤一、産品與作業的閤一、企業需求與學生綜閤素質培養的閤一”為宗旨，融教、學、作為一體的教學理念來構建教材格式。以電子整機産品生産工藝作為主綫，以電子産品的生産準備、焊接、裝配、調試、檢測、管理等主要崗位工作任務為驅動，分解教學任務，將相關課程的知識點有機地、係統地緊密結閤起來，由淺入深地設計教材結構，強調理論與實際相結閤，注重將電子産品生産製造過程中的新技術、新工藝、新設備等相關知識引入教材。
　　全書共分10章，內容包括：電子工藝基礎、常用電子元器件的識彆及檢測、焊接技術、電子整機産品的防護、電子産品裝配工藝、錶麵組裝工藝技術、電子産品的調試和檢驗、電子産品生産管理、電子産品製造企業的産品認證、電子技術綜閤實訓。
　　本書由郭建莊、樂麗琴任主編，吳素珍、宋述林、榖小婭、王二萍、李文方任副主編。具體編寫分工：郭建莊負責本書的編寫思路與大綱總體策劃，指導全書的編寫，並編寫第1章和第2章；樂麗琴編寫第3章；榖小婭編寫第4章、第5章；宋述林編寫第6章、第7章；吳素珍編寫第8章；王二萍編寫第9章；李文方編寫第10章。
　　由於時間倉促，編者水平有限，書中難免存在疏漏與不足之處，敬請讀者批評指正，以便修訂時改進。
　　編者
　　2015年5月

智能時代的脈搏：解碼電子産品生産的精妙工藝與高效管理 在信息爆炸、技術革新的浪潮中，電子産品已深深融入我們生活的方方麵麵，從指尖滑動的智能手機，到驅動現代工業的精密設備，再到串聯世界的網絡基礎設施，無一不彰顯著電子産品的強大力量。然而，這些看似尋常的電子産品，其背後凝聚的卻是無數工程師的智慧、復雜精密的生産工藝以及一絲不苟的管理體係。本書將帶領讀者深入電子産品生産的世界，揭開其神秘的麵紗，探尋從設計圖紙轉化為現實商品的每一個關鍵環節。 第一章：電子産品生産的基石——核心工藝解析 電子産品的誕生，離不開一係列高度專業化的生産工藝。本章將聚焦那些支撐起整個産業的基石性技術，為讀者構建一幅清晰的生産全景圖。 半導體製造：微觀世界的奇跡 集成電路，也就是我們常說的芯片，是現代電子産品的“大腦”和“心髒”。其製造過程堪稱人類智慧的巔峰之作，涉及物理、化學、材料科學等多個學科的前沿知識。我們將從矽片的生長、晶圓的製備開始，詳細介紹光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等核心工藝步驟。讀者將瞭解到，如何在微納米尺度上，精確地“雕刻”齣億萬個晶體管，實現復雜的功能。我們將探討光刻技術的發展，如深紫外（DUV）和極紫外（EUV）光刻，它們如何不斷挑戰分辨率的極限，驅動著摩爾定律的延續。同時，對刻蝕技術的精細化控製，無論是乾法刻蝕還是濕法刻蝕，如何保證圖形的準確復製，以及薄膜沉積技術（如化學氣相沉積CVD、物理氣相沉積PVD）如何為器件提供必要的介質層和導電層，都將進行深入淺齣的闡述。離子注入則扮演著為半導體材料“上色”的角色，精確控製摻雜區域的濃度和分布，從而賦予半導體材料特定的導電特性。 印製電路闆（PCB）的藝術與工程 印製電路闆是連接電子元器件的“骨架”，也是電子信息傳輸的“高速公路”。PCB的製造過程同樣是一門精密的藝術與嚴謹的工程。我們將從PCB的結構組成入手，介紹基材（如FR-4）、銅箔、阻焊層、字符層等關鍵要素。然後，詳細剖析PCB的製造工藝流程，包括綫路的形成（如化學蝕刻、減成法、加成法）、鑽孔、電鍍（如PTH、NPTH）、外形加工、錶麵處理（如HASL、ENIG、OSP）以及阻焊層和字符層的印刷。讀者將瞭解多層闆、高密度互聯（HDI）闆、柔性闆等不同類型PCB的製造特點和應用場景，以及如何通過精湛的工藝實現高密度布綫和信號完整性。對HDI技術的深入講解，將揭示如何通過微盲孔、埋孔、疊孔等技術，大幅提升PCB的布綫密度和集成度，滿足高性能電子産品的需求。 元器件的組裝與焊接：微小部件的精密結閤 將成韆上萬的電子元器件精確地安裝到PCB上，並實現可靠的電氣連接，是電子産品生産中至關重要的環節。本章將重點介紹錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝（THT）技術。SMT是當前主流的元器件安裝方式，我們將詳細介紹貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理、供料係統、對位技術以及貼裝精度。焊膏印刷、迴流焊、波峰焊等焊接工藝也將被一一解析，探討影響焊接質量的關鍵因素，如焊膏成分、迴流焊溫度麯綫的控製、以及焊接缺陷的預防與檢測（如虛焊、橋接、锡球等）。對於THT工藝，我們將介紹穿孔、彎腳、插件以及波峰焊等環節。此外，對返修技術和手工焊接的規範操作也將有所提及，以應對各種復雜的生産場景。 封裝與測試：産品的身份認證與品質保障 電子元器件的封裝不僅是為瞭保護其免受物理和環境的侵害，更是為瞭方便其安裝和連接。我們將介紹不同類型的元器件封裝，如QFP、BGA、SOP、TSOP等，以及它們的封裝工藝，包括引綫鍵閤、塑封、倒裝芯片（Flip Chip）等。封裝的質量直接關係到産品的可靠性，因此，我們將深入探討封裝過程中的關鍵控製點。 而測試，則是確保電子産品功能正常、性能達標的最後一道關卡。本章將涵蓋各類測試技術，包括功能測試、性能測試、可靠性測試（如高低溫循環、濕度測試、振動測試、壽命測試）以及環境適應性測試。我們將介紹測試設備（如ATE自動測試設備）的工作原理，以及測試流程的設計，如何通過科學的測試方法，發現潛在的質量問題，確保齣廠産品的穩定性。 第二章：高效運轉的齒輪——電子産品生産管理之道 精密的工藝需要高效的管理作為支撐，纔能將設計轉化為規模化的生産，並滿足日益增長的市場需求。本章將聚焦電子産品生産過程中的管理體係和方法，揭示其高效運轉的奧秘。 供應鏈管理：連接全球的脈絡 電子産品的生産是一個高度全球化的過程，涉及原材料采購、零部件供應、生産製造、物流配送等多個環節。本章將深入探討現代供應鏈管理的關鍵要素。我們將分析如何進行供應商的選擇與評估，建立長期穩定的閤作關係，以及如何通過精益采購降低成本，提高效率。庫存管理也是供應鏈中的重要環節，我們將介紹準時製生産（JIT）、最小化在製品（WIP）等先進的庫存控製策略，以減少資金占用，提高生産周轉率。此外，物流網絡的優化、風險管理以及信息係統的應用，都將作為提升供應鏈韌性和響應能力的重要手段進行探討。 生産計劃與調度：訂單的生命周期管理 如何閤理規劃生産任務，優化資源配置，確保訂單按時交付，是生産管理的核心挑戰。本章將介紹各種生産計劃與調度的理論與實踐。我們將從需求預測入手，分析主生産計劃（MPS）、物料需求計劃（MRP）和能力需求計劃（CRP）的製定過程。然後，我們將探討車間作業調度的方法，包括甘特圖、關鍵路徑法（CPM）、以及更高級的有限能力調度（Finite Capacity Scheduling）和隨機調度（Stochastic Scheduling）技術。如何應對突發情況，如設備故障、物料短缺等，以及如何通過靈活的生産調度，快速響應市場變化，都將是討論的重點。 質量管理體係：從源頭到成品的全方位保障 在電子産品生産中，質量是企業生存和發展的生命綫。本章將詳細介紹國際通行的質量管理體係，如ISO 9001。我們將深入探討質量控製（QC）和質量保證（QA）的區彆與聯係，以及統計過程控製（SPC）在産品質量監控中的應用。從進料檢驗（IQC）到製程檢驗（IPQC），再到成品檢驗（FQC）和齣貨檢驗（OQC），每一個環節的質量控製措施都將得到詳細闡述。我們還將探討六西格瑪（Six Sigma）等先進的質量改進方法，如何通過數據驅動的分析，持續降低缺陷率，提升産品性能和可靠性。失效模式與影響分析（FMEA）等預防性質量工具也將得到介紹，以在設計和生産初期就識彆並規避潛在的質量風險。 精益生産與自動化：提升效率與降低成本的利器 精益生産（Lean Manufacturing）理念強調消除一切形式的浪費，以最小的投入實現最大的産齣。本章將介紹精益生産的核心原則，如價值流分析（Value Stream Mapping）、5S現場管理、看闆管理（Kanban）、防錯法（Poka-Yoke）等。我們將分析如何通過持續改進（Kaizen）文化，不斷優化生産流程，提升效率。 同時，自動化技術在電子産品生産中的應用，已成為提升效率、降低成本、提高一緻性的關鍵。本章將探討自動化設備，如機器人、自動化裝配綫、自動光學檢測（AOI）設備、X-ray檢測設備等的應用。我們將分析自動化如何提高生産速度、降低人工成本、減少人為錯誤，以及提升産品質量的穩定性。智能製造（Industry 4.0）的理念，如物聯網（IoT）、大數據分析、人工智能（AI）在生産過程中的融閤應用，也將作為未來發展方嚮進行探討。 第三章：麵嚮未來的發展趨勢與挑戰 電子産品生産領域始終在不斷演進，技術創新和市場需求不斷推動著行業嚮前發展。本章將展望電子産品生産的未來，分析當前麵臨的主要挑戰，並探討應對策略。 智能化與數字化轉型 大數據、人工智能、雲計算等新一代信息技術的深度融閤，正在重塑電子産品生産的麵貌。我們將探討如何利用大數據分析優化生産參數，實現預測性維護，提高設備稼動率。人工智能在質量檢測、工藝優化、機器人協同作業等方麵的應用前景，也將被深入剖析。數字化工廠的建設，將實現生産過程的透明化、智能化和柔性化，從而更好地滿足個性化、定製化的市場需求。 綠色製造與可持續發展 隨著全球對環境保護意識的提高，綠色製造已成為電子産品生産的重要發展方嚮。本章將探討如何在原材料選擇、能源消耗、廢棄物處理等方麵，實現對環境的最小影響。我們將分析如何采用環保材料，優化能源利用效率，推行循環經濟模式，以及如何進行電子産品的迴收與再利用。可持續發展不僅是企業的社會責任，更是提升企業競爭力的重要途徑。 全球化競爭與技術創新 電子産品生産是一個高度競爭的全球化市場。本章將分析當前全球産業格局的變化，以及各國在技術研發、人纔培養、政策支持等方麵的策略。麵對日益激烈的國際競爭，持續的技術創新是保持領先地位的關鍵。我們將探討如何加強研發投入，鼓勵顛覆性技術創新，以及如何構建開放閤作的創新生態係統。 人纔培養與技能升級 電子産品生産是一個技術密集型産業，對從業人員的專業技能和知識水平要求極高。本章將探討在新技術、新工藝不斷湧現的背景下，如何構建與時俱進的人纔培養體係。我們將分析如何加強高等工科教育與産業界的對接，培養具備創新能力和實踐經驗的復閤型人纔，以及如何通過持續的在職培訓和技能升級，應對行業變革帶來的挑戰。 本書旨在為讀者提供一個全麵、深入、係統的電子産品生産工藝與管理知識框架。通過對核心工藝的精細解讀，以及對高效管理策略的深入剖析，我們希望能夠幫助讀者更好地理解這一充滿活力與挑戰的領域，並為未來的學習、研究和實踐提供有價值的參考。

評分☆☆☆☆☆

這本書確實是我在電子信息工程領域深造過程中遇到的寶藏。從我拿到它的那一刻起，我就被它嚴謹而係統的編排深深吸引。第一部分，關於電子産品生産的各個環節，簡直是巨細無遺。從元器件的選型、采購，到SMT貼片、波峰焊接，再到組裝、測試，每一個工序都進行瞭詳細的闡述，甚至連操作時的注意事項、可能齣現的質量問題以及對應的解決方案都清晰地列瞭齣來。我尤其欣賞其中對各種焊接工藝的深入剖析，包括不同焊料的特性、焊接溫度的控製、焊點質量的評估標準，這些內容對於我理解實際生産綫上的操作原理至關重要。而且，書中還引用瞭大量的圖錶和實物照片，使得抽象的工藝流程變得直觀易懂。對於一些關鍵的工藝參數，比如迴流焊的溫度麯綫，書中不僅給齣瞭典型麯綫，還解釋瞭不同麯綫形狀對焊接質量的影響，這比我之前零散地從網上或其他書籍上瞭解到的信息要係統和深入得多。對於即將進入企業的我來說，這部分內容無疑是打下堅實生産技能基礎的基石。

評分☆☆☆☆☆

讓我印象深刻的是，這本書在理論闡述的同時，非常注重實際操作的指導性，並且貫穿瞭“安全”這個重要的主題。例如，在描述高壓測試、化學品使用等環節時，書中不僅給齣瞭詳細的操作步驟，還特彆強調瞭相關的安全規範和防護措施。這對於我們這些即將進入生産一綫、可能會直接接觸到復雜設備和材料的學生來說，是極其寶貴的。它讓我明白，在追求效率和質量的同時，人的生命安全永遠是第一位的。書中還提供瞭一些常見的生産事故案例分析，並從中提煉齣預防措施，這比空泛的安全教育要生動得多，也更容易引起警覺。此外，書中關於設備維護保養的部分也相當細緻，講解瞭日常檢查、定期保養的流程，以及一些簡單的故障排除方法。這些內容不僅能夠幫助我們更好地理解生産設備，也能在實際工作中為保障設備正常運行貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的編排邏輯非常清晰，從基礎到深入，從技術到管理，再到前瞻性的展望，層層遞進，讓讀者能夠逐步建立起對電子産品生産的全方位認知。我尤其喜歡書中那些“案例分析”和“實踐思考”的部分。它們將抽象的理論知識與具體的生産場景相結閤，讓我能夠更好地理解知識的實際應用價值。比如，在講解供應鏈管理時，書中引用瞭一個某知名電子産品製造商的案例，詳細分析瞭其如何通過優化供應鏈來降低成本、提高交付速度，這比單純的理論闡述要形象生動得多。另外，書中鼓勵讀者進行批判性思考，提齣自己的解決方案，這激發瞭我主動學習的興趣。它不是簡單地把知識灌輸給我們，而是引導我們去思考“為什麼”和“如何做”。這種互動式的學習方式，讓我感覺自己不僅僅是在被動地接收信息，而是在主動地參與到知識的構建中。

評分☆☆☆☆☆

在閱讀瞭關於生産工藝的詳實介紹後，我更深入地體會到瞭“管理”在電子産品生産中的重要性。書中關於生産管理的部分，涵蓋瞭從生産計劃的製定，到物料管理、質量管理、成本控製，再到人力資源調配等方方麵麵。特彆讓我印象深刻的是質量管理章節，它詳細介紹瞭ISO9000質量管理體係在電子産品生産中的應用，包括各種質量檢驗方法（如IPQC、OQC）、失效模式與影響分析（FMEA）的應用、以及如何建立健全的質量追溯體係。這些理論知識與我之前在實驗室進行的簡單産品測試完全不同，它是一個更加宏觀、係統化的視角，教會我如何從源頭預防問題，如何通過流程控製保證産品質量，而不是僅僅依靠最終的檢驗。此外，書中關於生産流程優化和精益生産的思想也非常具有啓發性。它不僅僅是簡單的描述，而是引導讀者思考如何通過消除浪費、提高效率來降低成本，如何通過持續改進來提升企業的競爭力。這些管理理念，讓我認識到，一個成功的電子産品，離不開精湛的工藝，更離不開高效、有序的管理。

評分☆☆☆☆☆

這本書最讓我驚喜的，是它在融閤瞭技術和管理的同時，並沒有忘記“創新”這個驅動電子産品行業不斷發展的核心要素。書中專門闢齣章節探討瞭新材料、新工藝在電子産品生産中的應用前景，例如柔性電子、3D打印技術在電子元器件製造中的潛在優勢，以及人工智能在生産綫自動化和質量檢測中的應用。雖然這些內容更偏嚮於前沿技術，但書中以一種非常接地氣的方式進行闡述，不會讓人感到過於晦澀難懂。它就像一位經驗豐富的導師，在為你揭示未來發展的方嚮，同時又不忘提醒你腳下的基礎有多麼重要。比如，在談到3D打印時，書中不僅僅是介紹技術本身，還探討瞭它如何與傳統的SMT工藝相結閤，如何解決小批量、定製化生産的難題。這種前瞻性與實踐性的結閤，讓我感到這本書不僅僅是一本教材，更是一本能夠引導我們思考行業未來、激發創新思維的寶貴參考。