BF:PADS 9.5电路板设计与应用-(含1CD) 郝勇 黄志刚 机械工业出版社 978 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郝勇 黄志刚 著

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• 电路板设计
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• 机械工业出版社
• 郝勇
• 黄志刚
• 978
• PCB设计
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店铺： 华裕京通图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111537335

商品编码：29377456993

包装：平装

出版时间：2016-06-01

基本信息

书名:PADS 9.5电路板设计与应用-(含1CD)

定价：69.00元

售价：55.9元

作者:郝勇 黄志刚

出版社：机械工业出版社

出版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

字数：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

编辑推荐

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本书基于新版PADS 9.5软件编写，内容丰富、知识完善、图文并茂，版块明确，可作为广大电气工程技术人员PADS自学教程和参考书，软件界面介绍和原理部分非常详尽，适于读者自学。此外，书中的每个范例都是作者独立设计的真实作品，每一章都提供了独立、完整的设计制作过程，每个操作步骤都有简洁的文字说明和精美的图例展示。本书附视频学习DVD光盘一张，制作了操作视频录像文件，另外还包含了本书所有的素材文件、实例文件和模板文件。

内容提要

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全书以ＰＡＤＳ９.５为平台，介绍了电路设计的方法和技巧。全书共分９章，第１章为ＰＡＤＳ９�保蹈攀觯坏冢舱陆樯埽校粒模樱�.５的原理图基础；第３章介绍ＰＡＤＳ９.５原理图库设计；第４章介绍ＰＡＤＳ９.５原理图的绘制；第５章介绍原理图的后续操作；第６章介绍ＰＡＤＳ印制电路板设计；第７章介绍封装库设计；第８章介绍电路板布线；第９章介绍电路板后期操作；第１０章介绍单片机实验板电路设计实例。 本书随书配送多媒体教学光盘，其中包含全书实例操作过程录像的ＡＶＩ文件和实例源文件，读者可以通过多媒体光盘方便直观地学习本书内容。 本书既可以作为大院校电子相关专业课程的教学教材，也可以作为各种培训机构的培训教材，同时还适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。

目录

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目录前言第1章PADS 9.5概述1.1PADS 9.5简介1.1.1PADS的发展1.1.2PADS 9.5的新特性1.1.3PCB设计的常用工具1.2PADS 9.5的运行条件1.2.1PADS 9.5运行的硬件配置1.2.2PADS 9.5运行的软件环境1.3PADS 9.5的安装步骤详解1.4PADS 9.5的集成开发环境1.4.1PADS 9.5的原理图开发环境1.4.2PADS 9.5的印制电路板的开发环境1.4.3PADS 9.5的仿真编辑环境第2章原理图基础2.1原理图的设计步骤2.2启动PADS 9.52.3初识PADS 9.52.3.1项目2.3.2菜单栏2.3.3工具栏2.3.4“状态”窗口2.4优先参数设置2.5颜色设置2.6元件库2.6.1元件库管理器2.6.2元器件的查找2.6.3加载和卸载元件库2.6.4创建元件库文件2.6.5生成元件库元件报告文件2.6.6保存到库元件2.7元器件的放置2.7.1放置元器件2.7.2元器件的删除2.7.3元器件的放大2.8编辑元器件属性2.8.1编辑元件流水号2.8.2设置元件类型2.8.3设置元件管脚2.8.4设置元件参数值2.8.5交换参考编号2.8.6交换引脚2.8.7元器件属性的查询与修改2.9元器件位置的调整2.9.1元器件的选取和取消选取2.9.2元器件的移动2.9.3元器件的旋转2.9.4元器件的复制与粘贴第3章原理图库设计3.1元件定义3.2元件编辑器3.2.1启动编辑器3.2.2文件管理3.3绘图工具3.3.1多边形3.3.2矩形3.3.3圆3.3.4路径3.3.5从库中添加2D线3.3.6元件管脚3.3.7元件特性3.4元件信息设置3.5操作实例3.5.1元件库设计3.5.2门元件的设计第4章原理图的绘制4.1文件管理4.1.1新建文件4.1.2保存文件4.1.3备份文件4.1.4新建图页4.1.5打开文件4.2原理图分类4.3电气连接4.3.1添加连线4.3.2添加总线4.3.3添加总线分支4.3.4添加页间连接符4.3.5添加电源符号4.3.6添加接地符号4.3.7添加网络符号4.3.8添加文本符号4.3.9添加字段4.3.10添加层次化符号4.4编辑原理图4.4.1编辑连线4.4.2分割总线4.4.3延伸总线4.4.4编辑网络符号4.4.5编辑文本符号4.4.6编辑字段符号4.4.7合并/取消合并4.5操作实例4.5.1计算机麦克风电路4.5.2单片机小应用系统电路4.5.3触发器电路4.5.4停电来电自动告知电路4.5.5锁相环路电路第5章原理图的后续操作5.1视图操作5.1.1直接命令和快捷键5.1.2缩放命令5.2报告输出5.2.1未使用情况报表5.2.2元件统计数据报表5.2.3网络统计数据报表5.2.4限制报表5.2.5页间连接符报表5.2.6材料清单报表5.3打印输出5.4生成网络表5.4.1生成SPICE网表5.4.2生成PCB网表5.5操作实例5.5.1汽车多功能报警器电路5.5.2看门狗电路第6章PADS印制电路板设计6.1PADS Layout 9.5的设计规范6.1.1概述6.1.2设计流程6.2PADS Layout 9.5图形界面6.2.1窗口管理6.2.2文件管理6.3系统参数设置6.3.1“全局”参数设置6.3.2“设计”参数设置6.3.3“栅格和捕获”参数设置6.3.4“显示”参数设置6.3.5“布线”参数设置6.3.6“热焊盘”参数设置6.3.7“分割/混合平面”参数设置6.3.8“绘图”参数设置6.3.9“尺寸标注”参数设置6.3.10“过孔样式”参数设置6.3.11“模具元器件”参数设置6.4工作环境设置6.4.1层叠设置6.4.2颜色设置6.4.3焊盘设置6.4.4钻孔对设置6.4.5跳线设置6.5设计规则设置6.5.1“默认”规则设置6.5.2“类”规则设置6.5.3“网络”规则设置6.5.4“组”规则设置6.5.5“管脚对”规则设置6.5.6“封装”和“元器件”规则设置6.5.7“条件规则”设置6.5.8“差分对”规则设置6.5.9“报告”规则设置6.6网络表的导入6.6.1装载元件封装库6.6.2导入网络表6.6.3打散元件6.7元件布局6.7.1PCB布局规划6.7.2布局步骤6.7.3PCB自动布局6.7.4PCB手动布局6.7.5动态视图6.8元件布线6.8.1布线原则6.8.2布线方式6.8.3布线设置6.8.4添加布线6.8.5动态布线6.8.6自动布线6.8.7草图布线6.8.8总线布线6.9操作实例——单片机小应用系统PCB设计第7章封装库设计7.1封装概述7.1.1常用元封装7.1.2理解元件类型、PCB封装和逻辑封装间的关系7.1.3PCB库编辑器7.2建立元件类型7.3使用向导制作封装7.3.1设置向导选项7.3.2向导编辑器7.4手工建立PCB封装7.4.1增加元件管脚焊盘7.4.2放置和定型元件管脚焊盘7.4.3快速交换元件管脚焊盘序号7.4.4增加PCB封装的丝印外框7.5保存PCB封装7.6操作实例7.6.1创建元件库7.6.2SO-16 封装元件7.6.327-03 封装元件7.6.4CX02-D 封装元件7.6.5RS030 封装元件第8章电路板布线8.1ECO设置8.2布线设计及操作前的准备8.3PADS Router布线编辑器8.4覆铜设计8.4.1铜箔8.4.2覆铜8.4.3覆铜管理器8.5尺寸标注8.5.1水平尺寸标注8.5.2垂直尺寸标注8.5.3自动尺寸标注8.5.4对齐尺寸标注8.5.5旋转尺寸标注8.5.6角度尺寸标注8.5.7圆弧尺寸标注8.5.8引线尺寸标注8.6操作实例——看门狗电路的PCB设计第9章电路板后期操作9.1设计验证9.1.1安全间距验证9.1.2连接性验证9.1.3高速设计验证9.1.4平面层设计验证9.1.5测试点及其他设计验证9.1.6布线编辑器设计验证9.2CAM输出9.2.1定义CAM9.2.2Gerber文件输出9.3打印输出9.4绘图输出9.5操作实例第10章单片机实验板电路设计实例10.1电路板设计流程10.1.1电路板设计的一般步骤10.1.2电路原理图设计的一般步骤10.1.3印制电路板设计的一般步骤10.2设计分析10.3新建工程10.4装入元器件10.5原理图编辑10.5.1元件布局10.5.2元件手工布线10.6报表输出10.6.1材料清单报表10.6.2打印输出10.7PCB设计10.7.1新建PCB文件10.7.2导入网络表10.7.3电路板环境设置10.7.4布局设计10.7.5电路板显示10.7.6布线设计10.7.7覆铜设置10.7.8设计验证10.8文件输出10.8.1布线/分割平面顶层10.8.2布线/分割平面底层10.8.3丝印层输出10.8.4CAM平面输出10.8.5助焊层输出附录附录A键盘与鼠标的使用技巧附录B常用逻辑符号对照表参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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电子电路PCB设计与实践指南：从入门到精通 本书并非《BF:PADS 9.5电路板设计与应用-(含1CD)》，而是专注于电子电路PCB设计与实践的综合性教程。 引言 在现代电子产品蓬勃发展的时代，电路板（PCB）作为电子元件的载体和连接的纽带，其设计与制造的质量直接影响着产品的性能、可靠性和成本。本书旨在为广大电子工程师、技术爱好者以及相关专业的学生提供一套系统、深入的学习资源，帮助读者掌握从概念构思到最终成品的全流程PCB设计技能。我们将循序渐进地介绍PCB设计的基本原理、常用工具的使用方法，以及在实际项目开发中需要注意的关键技术和技巧，让读者能够自信地应对各种复杂的PCB设计挑战。 第一部分：PCB设计基础理论 在深入实践之前，理解PCB设计的核心概念至关重要。本部分将为您打下坚实的理论基础。 电子元器件与电路基础回顾： 常用电子元器件识别与特性： 详细介绍电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、集成电路（IC）等基本元器件的符号、参数、选型原则以及在电路中的作用。 基本电路结构与工作原理： 简述串联、并联电路、分压、分流电路、放大电路、滤波电路、电源电路等经典电路的构成及其基本工作原理，为理解信号在PCB上的流动奠定基础。 信号完整性（SI）入门： 初步介绍信号完整性的概念，包括阻抗匹配、信号反射、串扰、过冲、下冲等现象，以及它们对电路性能的影响，为后续的PCB布局布线提供指导。 PCB的基本构成与制造工艺： PCB的层叠结构： 详细阐述单面板、双面板、多层板的结构特点，包括铜箔层、绝缘层（介质层）、基板材料（如FR-4）的性质和选择。 PCB的制造流程概述： 简要介绍从电路原理图到最终PCB成品所需的关键工艺步骤，如线路蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层印刷、丝印、锣板等，让读者对PCB的“诞生”过程有一个整体的认识。 PCB的电气连接： 讲解过孔（Via）的种类（通孔、盲孔、埋孔）、功能及其对信号传输和层间连接的影响。 PCB设计流程概览： 从原理图到PCB的转化： 梳理从完成电路原理图设计到开始PCB布局布线的整体流程，包括网表（Netlist）的生成与导入。 设计规则检查（DRC）的重要性： 强调DRC在PCB设计中的关键作用，包括间距、线宽、过孔大小等规则的设定与检查，以避免制造和电气上的错误。 第二部分：PCB设计软件实战 本部分将带领读者深入学习一款或多款主流的PCB设计软件，通过实例演示，掌握软件的具体操作。（请注意：本部分并非针对特定的BF:PADS 9.5版本，而是介绍通用的PCB设计软件操作方法，读者可根据自己掌握的软件进行类比学习。） 软件界面与基本操作： 创建新项目与导入库： 学习如何新建PCB设计项目，以及如何管理和导入电子元器件库。 原理图编辑： 讲解如何在软件中绘制电路原理图，包括放置元器件、连接导线、添加电源/地、命名网络等。 PCB编辑器介绍： 熟悉PCB编辑器的主要功能区，如图层管理器、属性面板、工具栏等。 元器件封装（Footprint）的创建与管理： 理解元器件封装： 解释封装的定义，即元器件在PCB上的物理布局，包括焊盘（Pad）的尺寸、间距、形状等。 使用内置库与创建自定义封装： 学习如何从软件自带的库中查找并使用常用元器件的封装，以及如何根据元器件的数据手册（Datasheet）创建自定义封装，确保封装与实际元器件精确匹配。 PCB布局（Placement）： 布局原则与策略： 讲解影响PCB性能的关键布局原则，如功能模块的划分、信号流向的优化、高频器件的放置、电源和地线的处理、散热问题的考虑等。 手动布局与自动布局： 介绍软件提供的手动布局和自动布局工具，以及如何根据项目需求选择合适的方式，并对自动布局结果进行优化。 关键元器件的特殊布局： 重点讲解对模拟、数字、射频、电源等不同类型电路的关键元器件的布局技巧，例如： 模拟电路： 模拟信号路径的短且直，避免噪声干扰。 数字电路： 时钟信号的布线，避免串扰。 电源模块： 高电流路径的优化，滤波电容的就近放置。 射频电路： 阻抗控制，匹配网络设计。 PCB布线（Routing）： 布线规则与技巧： 详细介绍布线时需要遵循的规则，如线宽的选择、间距的控制、过孔的使用、差分信号的布线、电源和地线的处理等。 手动布线与自动布线： 学习如何使用软件的手动布线工具，以及自动布线器的使用方法和优化技巧。 差分信号与高速信号的布线： 讲解差分对（Differential Pair）的布线要求，包括等长、等距、匹配阻抗等，以及高速信号在布线时需要注意的事项。 电源与地网络的处理： 强调电源和地网络的重要性，讲解如何绘制实心的电源和地层（Plane），以及如何处理电源和地的连接（如地孔、电源孔）。 布线后处理与优化： DRC检查与修复： 学习如何运行DRC，并根据报告中的错误信息逐一修改，确保PCB设计符合规则。 推挤（Push & Shove）与飞线（Rat's Nest）优化： 讲解如何使用推挤工具优化布线，以及如何理解和利用飞线来指导布局布线。 过孔优化与去锐角： 介绍如何合理使用过孔，以及如何避免设计中的锐角，提高PCB的可靠性。 第三部分：PCB设计进阶与实践 在掌握了基础软件操作后，本部分将深入探讨更高级的PCB设计技术和实际项目中的注意事项。 多层板设计技巧： 层叠结构的设计： 讲解如何根据电路的复杂程度和信号特性，选择合适的多层板结构，如信号层、电源层、地层、内层铜箔等。 信号完整性（SI）在多层板中的应用： 深入讲解如何通过合理的层叠设计、参考平面（Reference Plane）的选择、信号路径的优化来提高信号完整性，减少信号失真。 电源完整性（PI）的设计： 介绍电源完整性的概念，包括电源噪声、去耦电容的选型与放置，以及如何通过合理的电源和地层设计来保证电源的稳定性。 高速PCB设计： 阻抗匹配： 详细讲解如何计算和实现传输线的阻抗匹配，包括线宽、线距、介质厚度、介电常数等参数的计算，以及终端匹配电阻的使用。 串扰（Crosstalk）的控制： 介绍串扰产生的原因，以及如何在布局布线中采取措施（如增加间距、合理布局、使用地层隔离）来减小串扰。 时序（Timing）与抖动（Jitter）： 讲解高速信号的时序要求，以及如何通过布线长度匹配、减小抖动来保证数据传输的准确性。 EMC/EMI（电磁兼容性/电磁干扰）设计： 介绍EMC/EMI的基本原理，以及在PCB设计中如何采取措施（如屏蔽、滤波、接地处理、减少辐射源）来降低产品的电磁干扰。 特殊元器件与电路的PCB设计： RF电路设计： 介绍射频电路PCB设计的特殊要求，如微带线、带状线的设计，阻抗匹配，接地处理，屏蔽等。 电源模块设计： 讲解大功率电源、开关电源等PCB设计中的散热问题、电流路径优化、滤波电路布局等。 高密度互连（HDI）技术： 简要介绍HDI技术，如微过孔、埋盲孔的应用，以及其在小型化、高性能电子产品中的优势。 PCB后处理与制造交付： CAM（Computer-Aided Manufacturing）输出： 讲解如何生成用于PCB生产的CAM文件，如Gerber文件、钻孔文件（Excellon）等。 BOM（Bill of Materials）的生成： 学习如何生成物料清单，包含所有元器件的型号、数量、封装等信息。 光绘文件的检查： 强调在提交制造前对Gerber文件进行细致检查的重要性。 与PCB制造厂商的沟通： 介绍与PCB生产厂商沟通时需要注意的事项，如工艺要求、特殊说明等。 常见PCB设计问题与解决方案： 接地不良引起的噪声问题。 信号完整性差导致的数据错误。 过热导致的器件损坏。 阻抗不匹配引起的信号反射。 制造错误导致的不良品。 第四部分：实际项目案例分析 本部分将通过具体的项目案例，将前面所学的理论知识和软件操作融会贯通，让读者更直观地理解PCB设计的应用。 案例一：简单数字电路PCB设计 从原理图到PCB的完整流程演示。 布局布线技巧的应用。 DRC检查与问题修复。 案例二：模拟信号处理电路PCB设计 模拟信号的特殊布局布线要求。 噪声抑制与屏蔽技巧。 案例三：小型电源模块PCB设计 大电流路径的处理。 散热设计考虑。 滤波电路的优化。 案例四：低功耗蓝牙模块PCB设计（选讲） RF电路布局布线特点。 阻抗匹配与天线设计。 结论 PCB设计是一个融合了理论知识、软件操作和实践经验的系统工程。通过本书的学习，读者不仅能够掌握一款或多款主流PCB设计软件的使用，更重要的是能够理解PCB设计的深层原理，并将其应用于实际项目中。希望本书能够成为您在电子电路设计领域的得力助手，助您设计出高性能、高可靠性的电子产品。 致读者 电子技术的进步日新月异，PCB设计作为其中至关重要的一环，也面临着不断的技术革新。本书提供的是一套扎实的理论基础和实践方法，我们鼓励读者在学习过程中，不断查阅最新的技术资料，积极动手实践，并将所学知识应用到更具挑战性的设计项目中。您的每一次实践，都将是您技术能力的一次飞跃。

评分☆☆☆☆☆

这本书的附带CD内容，对我来说也是一个巨大的惊喜。我一直想找一些实用的PCB设计模板和案例来学习，但很少能找到质量如此高的资源。CD里包含了作者精选的一些典型PCB设计案例，从原理图到PCB布局，再到相关的 Gerber 文件，都有详细的展示。我尝试着导入了其中一个关于小型电源模块的设计案例，在Allegro中进行了一番研究。我发现，作者在进行元器件布局时，充分考虑了信号流向、散热以及可维护性，这些都是我之前设计中比较欠缺的方面。而且，CD里还提供了一些EDA工具的常用脚本和宏命令，对于提高设计效率非常有帮助。我一直认为，理论知识再扎实，也需要通过实践来巩固和提升，而这本书提供的CD资源，恰恰为我提供了一个绝佳的实践平台。通过研究这些真实的案例，我不仅能学到具体的实现方法，还能从中领悟到作者的设计思想和工程经验，这比单纯的理论学习要有效得多，也更有成就感。

评分☆☆☆☆☆

我之前涉足PCB设计，主要是在一些简单的单面板或者双面板项目上，对于多层板的设计总是有种畏手畏脚的感觉，尤其是涉及到高速信号的布线，总担心会引入串扰或者信号衰减。这本书恰恰弥补了我这方面的知识空白。它在讲解多层板结构时，对层叠设计、阻抗匹配、信号层和电源/地层的划分都做了非常细致的分析。我尤其对书中关于“差分信号布线”的章节印象深刻，作者详细解释了为什么差分信号能够有效抑制共模噪声，以及在实际布线中需要注意的间距、长度匹配等关键点。书中还举了一个具体的例子，展示了如何为一个高速ADC设计PCB，从元器件的选择、布局到关键信号的布线，每一步都考虑得非常周全。我尝试着按照书中的指导，在一个小型项目中实践了差分信号的布线，结果发现信号质量有了显著提升。而且，这本书在讲解信号完整性时，并没有回避那些看起来很“硬核”的参数，比如S参数、TDR，并给出了如何理解和利用这些参数来评估PCB性能的方法。这本书的实用性真的非常高，感觉它不只是教你怎么“做”，更重要的是让你明白“为什么这样做”，以及这样做会带来什么样的后果。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，PCB设计不仅仅是工程师的“独角戏”，它还涉及到与制造商、供应商等各方的沟通和协作。这本书在“DFM”（可制造性设计）方面的内容，让我受益匪浅。作者非常详细地讲解了在设计PCB时，需要考虑的各种制造方面的约束，比如最小线宽线距、最小过孔尺寸、焊盘大小、丝印层、阻焊层等。书中还提供了很多不同PCB制造工艺（如SMT贴片、波峰焊等）对设计要求的具体说明，以及如何通过合理的布局来提高贴片良率、降低焊接缺陷。我尤其欣赏的是，它在介绍DFM时，并没有把这些规则列出来就算了，而是结合了很多实际的“反面教材”，比如因为设计不当导致焊接困难、返修率高等问题。通过这些案例，我深刻理解了DFM的重要性，以及它对最终产品质量和成本的直接影响。这本书就像一位经验丰富的导师，在我设计PCB时，时刻提醒我注意那些容易被忽视的细节，让我能够设计出既满足电气性能要求，又易于制造和测试的PCB。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，我正头疼于一个复杂的PCB布局问题，手头的好几份参考资料都看得我云里雾里，关键时刻，这本书就像及时雨一样出现了。翻开目录，看到“高密度互连技术”、“信号完整性分析”这些章节，心里就踏实了不少。我特别仔细地研究了关于电源完整性设计的几章，里面的图示清晰得不得了，而且作者举的例子都非常贴合实际工程中的常见难点，比如如何选择合适的去耦电容、如何设计地线网络来抑制噪声等等。我一直对PDN阻抗的计算和优化感到困惑，这本书里给出了几种行之有效的分析方法，并提供了具体的计算公式和仿真技巧，让我茅塞顿开。而且，它并没有止步于理论，还深入讲解了如何将这些理论应用到实际的Allegro（或者其他EDA工具）操作中，比如如何进行规则设置、如何使用 DRC 检查来发现潜在问题。这本书的逻辑性非常强，从基础理论到高级应用，层层递进，一点也不生涩。即使是初学者，只要跟着书中的步骤，也能逐步掌握复杂PCB设计的高级技巧。我特别喜欢的是它在介绍一些复杂概念时，会穿插一些“经验之谈”或者“注意事项”，这些都是作者多年实践积累下来的宝贵财富，比干巴巴的理论知识要实用得多。

评分☆☆☆☆☆

作为一名已经工作了多年的工程师，我深知学习新技术的必要性，尤其是在快速发展的电子行业。这本书的出现，让我看到了一个更加广阔的PCB设计天地。我之前对HDI（高密度互连）技术了解不多，只知道它能让PCB板做得更小、集成度更高，但具体实现起来的难点和优势并不清楚。这本书花了很大篇幅讲解了HDI技术，包括微过孔、埋盲孔、堆叠过孔等各种高级制造工艺，以及这些工艺如何影响PCB的设计规则和性能。我特别感兴趣的是关于“三阶HDI”和“埋盲孔阵列”的介绍，这完全颠覆了我之前对PCB制造的认知。书中还提到了如何根据不同的HDI技术来选择合适的EDA工具和设计流程，以及在设计时需要注意的材料选择和成本控制问题。而且，这本书在讨论这些高级技术时，并没有脱离实际应用，而是结合了实际的工程案例，比如在智能手机、通信设备等产品中，HDI技术是如何发挥关键作用的。这本书的视野非常开阔，让我认识到，PCB设计不仅仅是画图，更是一门融合了材料、工艺、电学、物理等多方面知识的综合性工程学科。