基本信息
書名:電子産品製造工藝
定價:39.00元
作者:彭弘婧
齣版社:北京理工大學齣版社
齣版日期:2015-09-01
ISBN:9787568212700
字數:
頁碼:185
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
《電子産品製造工藝》是為普通高等學校電子信息、自動化、通信、機電等工科專業而編寫的實踐類教材。在本科專業的學科建設和人纔培養目標中,很重要的一個環節是培養學生的工程應用和實踐動手能力,通過《電子産品製造工藝》的學習,讓學生熟悉電子産品生産的工藝基礎、常用元件及設備的使用,瞭解常見的裝聯工藝及流水綫生産過程,領會生産管理的內容及質量控製的重要性。通過具體的電子産品的生産瞭解産品的焊接、整機的裝配、統調調試、故障的檢測分析、維修等工藝流程,有利於促進學生的個性發展及培養他們的創新能力,夯實高等教育改革與發展目標中對應用型人纔的培養基礎。
目錄
作者介紹
文摘
序言
這本書最讓我感到驚喜的是其對“可持續性”和“供應鏈彈性”的關注,這在傳統工藝書籍中是極為罕見的。作者並沒有將製造過程視為一個孤立的技術環節,而是將其置於全球工業生態係統的大背景下進行審視。他詳細分析瞭稀有金屬的使用、化學品處理的環保要求,甚至探討瞭電子廢棄物迴收在未來工藝設計中的重要性。這種宏觀視角,讓原本冰冷的製造流程帶上瞭一層人文關懷和社會責任的色彩。我記得書中有一段對比瞭不同地區在關鍵原材料供應上麵臨的獨特挑戰,這讓我意識到,一個看似簡單的“采購”環節,背後牽扯著復雜的國際政治和地緣經濟因素。讀完這部分,我不再隻是關注“能不能造齣來”,而是開始思考“如何以更負責任、更穩健的方式造齣來”。這種對整個價值鏈的全麵掃描能力,是判斷一本技術書籍是否具有時代前瞻性的重要標誌。它不僅教會瞭我製造的“技術細節”,更教會瞭我如何從一個戰略管理和全球供應鏈的角度去思考電子産品的生命周期。這本書的視野,絕對是頂尖工業教材的水準。
評分這本書的價值,在於它對“跨學科思維”的培育起到瞭不可替代的作用。我原本的專業背景偏嚮於軟件設計,對硬件層麵的物理和化學反應瞭解甚少,常常覺得硬件工程師們在“玩泥巴”,直到我讀瞭這本書。它讓我清晰地認識到,現代電子産品的性能極限,往往不是算法或代碼決定的,而是被最底層的物理過程所鎖死的。作者在講解半導體製造流程時,引入瞭大量的材料科學和錶麵化學知識,而且解釋得極其到位。比如,對等離子體刻蝕的描述,作者不僅解釋瞭離子如何轟擊矽片,還深入分析瞭不同氣體的反應活性和對刻蝕選擇性的影響,這對於理解為何不同的芯片結構需要截然不同的刻蝕方案至關重要。更讓我震撼的是,書中有一部分篇幅專門討論瞭製造過程中的“缺陷工程”,也就是如何主動地去理解和控製那些原本被視為“壞事”的微觀隨機事件。這種將無序轉化為有序的思維方式,極大地拓寬瞭我的認知邊界。它不僅僅是教會我如何製造電子産品,更重要的是,它訓練瞭一種麵對復雜係統時,必須從最微觀尺度進行係統性思考的能力。這本書絕不隻適閤電子專業的學生,任何從事高科技研發的人都應該細讀,它能幫你打破專業壁壘,看到問題的全貌。
評分這本書真是太齣乎我的意料瞭!我原本以為這會是一本枯燥乏味的教科書,裏麵塞滿瞭各種晦澀難懂的專業術語和流程圖,讀起來肯定會像啃石頭一樣費勁。結果呢,作者用一種非常生動、甚至可以說是富有故事性的方式,將那些看似冰冷的電子元器件和復雜的生産綫,描繪成瞭一個個有血有肉的“生命體”的誕生過程。特彆是關於芯片封裝那一章,我看得如癡如醉,作者居然能把微米級彆的精度控製,描述得如同精密外科手術一般引人入勝。他沒有簡單地羅列“這樣做、然後那樣做”,而是深入探討瞭每一步工藝選擇背後的物理學原理和工程權衡。比如,為什麼在某個階段必須使用特定的高純度氣體,這背後的成本考量和對最終産品性能的決定性影響,被講解得清晰透徹。我記得有一段特彆精彩,講到對潔淨室環境的極緻要求,作者描繪瞭空氣中一個微塵的“危害”,讓我這個門外漢都深刻體會到瞭“差之毫厘,謬以韆裏”的真實含義。這本書的圖文排版也相當考究,那些高清的顯微照片和工藝流程示意圖,簡直就是藝術品,讓抽象的概念瞬間具象化。讀完後,我對那些日常生活中隨處可見的電子設備,有瞭一種全新的敬畏感,不再僅僅是把它看作一個“盒子”,而是理解瞭其背後凝聚的無數工程師的智慧和汗水。這本書的深度和廣度,遠遠超齣瞭我最初的期待,它成功地架起瞭一座連接基礎科學與尖端製造的堅實橋梁。
評分說實話,這本書的敘事節奏把握得相當老道,它不像很多技術書籍那樣一上來就給你一堆公式和規範,而是非常巧妙地設置瞭一個懸念和引導機製。初讀時,你會感覺作者像一個經驗豐富的老技師,耐心地、一步步地把你領進這個龐大的電子製造世界。他不會急於展示最尖端的技術,而是從最基礎的材料準備開始,層層遞進。我尤其欣賞作者在討論“良率”和“可靠性”這兩個核心指標時的論述方式。他沒有用那種居高臨下的說教口吻,而是通過大量的實際案例,展示瞭工藝微小波動如何直接導緻百萬級訂單報廢的慘痛教訓。讀到這些地方,我的心都提到瞭嗓子眼,仿佛身臨其境地感受到瞭生産綫上那種分秒必爭的壓力。書中對“參數優化”的探討,簡直是一門關於藝術的哲學。作者指齣,最好的工藝參數往往不是理論上的完美點,而是需要在市場需求、成本控製和物理極限之間尋求動態平衡的那個“甜蜜點”。這種務實而不失嚴謹的態度,讓我深信作者的知識體係是建立在多年一綫實踐之上的,而不是純粹的紙上談兵。對於希望從理論走嚮實踐的讀者來說,這本書提供瞭寶貴的“路綫圖”和“避坑指南”,比任何官方手冊都更貼近真實世界的復雜性。
評分我必須承認,這本書的某些章節,比如關於先進封裝技術(如3D集成和異構集成)的探討,閱讀門檻確實不低,需要一定的基礎知識儲備纔能完全消化。但這絕不是缺點,反而是其“硬核”魅力的體現。作者沒有為瞭取悅初學者而稀釋內容的濃度,而是選擇直麵當前行業最前沿、最燒腦的問題。我特彆喜歡作者處理“知識更新速度”問題的方式。他沒有假裝所有信息都是永恒不變的,而是清晰地標注瞭哪些是已經成熟的經典工藝,哪些是正在快速迭代的前沿研究方嚮,並指齣瞭未來幾年可能齣現的顛覆性技術。這種誠實的態度非常寶貴。在介紹這些尖端技術時,作者引入瞭大量的行業術語,但幸運的是,他總是能通過一個精妙的比喻或者一個曆史性的對比,幫助讀者快速錨定概念。比如,他將光刻膠的塗布過程比喻為在高速鏇轉的唱片上滴墨水,這個生動的畫麵立刻幫助我理解瞭均勻性和缺陷控製的難度。這本書更像是一本“研究指南”而不是“操作手冊”,它激發瞭我去查閱更多原始論文和專利的興趣,真正做到瞭“授人以漁”。對於渴望站在行業最前沿的工程師和科研人員來說,這本書的參考價值是無價的。
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