基本信息
书名:电子产品制造工艺
定价:39.00元
作者:彭弘婧
出版社:北京理工大学出版社
出版日期:2015-09-01
ISBN:9787568212700
字数:
页码:185
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中,很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力,通过《电子产品制造工艺》的学习,让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用,了解常见的装联工艺及流水线生产过程,领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程,有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力,夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书的价值,在于它对“跨学科思维”的培育起到了不可替代的作用。我原本的专业背景偏向于软件设计,对硬件层面的物理和化学反应了解甚少,常常觉得硬件工程师们在“玩泥巴”,直到我读了这本书。它让我清晰地认识到,现代电子产品的性能极限,往往不是算法或代码决定的,而是被最底层的物理过程所锁死的。作者在讲解半导体制造流程时,引入了大量的材料科学和表面化学知识,而且解释得极其到位。比如,对等离子体刻蚀的描述,作者不仅解释了离子如何轰击硅片,还深入分析了不同气体的反应活性和对刻蚀选择性的影响,这对于理解为何不同的芯片结构需要截然不同的刻蚀方案至关重要。更让我震撼的是,书中有一部分篇幅专门讨论了制造过程中的“缺陷工程”,也就是如何主动地去理解和控制那些原本被视为“坏事”的微观随机事件。这种将无序转化为有序的思维方式,极大地拓宽了我的认知边界。它不仅仅是教会我如何制造电子产品,更重要的是,它训练了一种面对复杂系统时,必须从最微观尺度进行系统性思考的能力。这本书绝不只适合电子专业的学生,任何从事高科技研发的人都应该细读,它能帮你打破专业壁垒,看到问题的全貌。
评分说实话,这本书的叙事节奏把握得相当老道,它不像很多技术书籍那样一上来就给你一堆公式和规范,而是非常巧妙地设置了一个悬念和引导机制。初读时,你会感觉作者像一个经验丰富的老技师,耐心地、一步步地把你领进这个庞大的电子制造世界。他不会急于展示最尖端的技术,而是从最基础的材料准备开始,层层递进。我尤其欣赏作者在讨论“良率”和“可靠性”这两个核心指标时的论述方式。他没有用那种居高临下的说教口吻,而是通过大量的实际案例,展示了工艺微小波动如何直接导致百万级订单报废的惨痛教训。读到这些地方,我的心都提到了嗓子眼,仿佛身临其境地感受到了生产线上那种分秒必争的压力。书中对“参数优化”的探讨,简直是一门关于艺术的哲学。作者指出,最好的工艺参数往往不是理论上的完美点,而是需要在市场需求、成本控制和物理极限之间寻求动态平衡的那个“甜蜜点”。这种务实而不失严谨的态度,让我深信作者的知识体系是建立在多年一线实践之上的,而不是纯粹的纸上谈兵。对于希望从理论走向实践的读者来说,这本书提供了宝贵的“路线图”和“避坑指南”,比任何官方手册都更贴近真实世界的复杂性。
评分我必须承认,这本书的某些章节,比如关于先进封装技术(如3D集成和异构集成)的探讨,阅读门槛确实不低,需要一定的基础知识储备才能完全消化。但这绝不是缺点,反而是其“硬核”魅力的体现。作者没有为了取悦初学者而稀释内容的浓度,而是选择直面当前行业最前沿、最烧脑的问题。我特别喜欢作者处理“知识更新速度”问题的方式。他没有假装所有信息都是永恒不变的,而是清晰地标注了哪些是已经成熟的经典工艺,哪些是正在快速迭代的前沿研究方向,并指出了未来几年可能出现的颠覆性技术。这种诚实的态度非常宝贵。在介绍这些尖端技术时,作者引入了大量的行业术语,但幸运的是,他总是能通过一个精妙的比喻或者一个历史性的对比,帮助读者快速锚定概念。比如,他将光刻胶的涂布过程比喻为在高速旋转的唱片上滴墨水,这个生动的画面立刻帮助我理解了均匀性和缺陷控制的难度。这本书更像是一本“研究指南”而不是“操作手册”,它激发了我去查阅更多原始论文和专利的兴趣,真正做到了“授人以渔”。对于渴望站在行业最前沿的工程师和科研人员来说,这本书的参考价值是无价的。
评分这本书真是太出乎我的意料了!我原本以为这会是一本枯燥乏味的教科书,里面塞满了各种晦涩难懂的专业术语和流程图,读起来肯定会像啃石头一样费劲。结果呢,作者用一种非常生动、甚至可以说是富有故事性的方式,将那些看似冰冷的电子元器件和复杂的生产线,描绘成了一个个有血有肉的“生命体”的诞生过程。特别是关于芯片封装那一章,我看得如痴如醉,作者居然能把微米级别的精度控制,描述得如同精密外科手术一般引人入胜。他没有简单地罗列“这样做、然后那样做”,而是深入探讨了每一步工艺选择背后的物理学原理和工程权衡。比如,为什么在某个阶段必须使用特定的高纯度气体,这背后的成本考量和对最终产品性能的决定性影响,被讲解得清晰透彻。我记得有一段特别精彩,讲到对洁净室环境的极致要求,作者描绘了空气中一个微尘的“危害”,让我这个门外汉都深刻体会到了“差之毫厘,谬以千里”的真实含义。这本书的图文排版也相当考究,那些高清的显微照片和工艺流程示意图,简直就是艺术品,让抽象的概念瞬间具象化。读完后,我对那些日常生活中随处可见的电子设备,有了一种全新的敬畏感,不再仅仅是把它看作一个“盒子”,而是理解了其背后凝聚的无数工程师的智慧和汗水。这本书的深度和广度,远远超出了我最初的期待,它成功地架起了一座连接基础科学与尖端制造的坚实桥梁。
评分这本书最让我感到惊喜的是其对“可持续性”和“供应链弹性”的关注,这在传统工艺书籍中是极为罕见的。作者并没有将制造过程视为一个孤立的技术环节,而是将其置于全球工业生态系统的大背景下进行审视。他详细分析了稀有金属的使用、化学品处理的环保要求,甚至探讨了电子废弃物回收在未来工艺设计中的重要性。这种宏观视角,让原本冰冷的制造流程带上了一层人文关怀和社会责任的色彩。我记得书中有一段对比了不同地区在关键原材料供应上面临的独特挑战,这让我意识到,一个看似简单的“采购”环节,背后牵扯着复杂的国际政治和地缘经济因素。读完这部分,我不再只是关注“能不能造出来”,而是开始思考“如何以更负责任、更稳健的方式造出来”。这种对整个价值链的全面扫描能力,是判断一本技术书籍是否具有时代前瞻性的重要标志。它不仅教会了我制造的“技术细节”,更教会了我如何从一个战略管理和全球供应链的角度去思考电子产品的生命周期。这本书的视野,绝对是顶尖工业教材的水准。
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