电子产品制造工程训练指导教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程婕，曹建建，王红敏 著

图书标签:

• 电子制造
• SMT
• 电子组装
• PCB
• 生产线
• 质量控制
• 工艺流程
• 焊接技术
• 测试维修
• 工程师培训

店铺： 智博天恒图书专营店

出版社： 西北工业大学出版社

ISBN：9787561242902

商品编码：29463723172

包装：平装

出版时间：2015-02-01

图书基本信息
图书名称	电子产品制造工程训练指导教程
作者	程婕,曹建建,王红敏
定价	25.00元
出版社	西北工业大学出版社
ISBN	9787561242902
出版日期	2015-02-01
字数
页码	172
版次	2
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

《电子产品制造工程训练指导教程(第2版)/现代工程教育丛书》是为配合高等工科院校工程训练教学而编写的“现代工程教育丛书”之一，是为了响应教育部关于培养应用型人才和西安工业大学工程训练教学改革的需要而编写的． 全书共分9章。

作者简介

目录

章 电子产品制造工程训练 节 电子产品制造工程训练的性质、目的、要求和方法 第2节 电子产品制造工程训练的内容和时间安排 第3节 电子产品制造工程训练的学生管理和安全操作规范 第2章 常用电子元器件的识别与检测 节 常用电子元器件概述 第2节 常用电子元器件识别 第3节 常用电子元器件的指针式万用表检测 第3章 手工焊接技术基础训练 节 手工焊接装配的材料和工具 第2节 插装元器件的手工焊接 第3节 贴装元器件的手工焊接 第4章 S205-2T收音机的实训 节 S205-2T收音机的基本工作原理 第2节 S205-2T收音机贴装元件的回流焊接 第3节 S205-2T收音机插装元件的装配 第4节 S205-2T收音机总装和静态参数测试 第5节 S205-2T收音机的调试 第6节 S205-2T收音机的常见故障排除 第5章 960型指针式万用表的实训 节 960型指针式万用表的电路原理 第2节 960型指针式万用表的波峰焊接 第3节 960型指针式万用表的手工焊接和装配 第4节 960型指针式万用表的调试、测试与误差分析计算 第6章 印制电路板的制作 节 印制电路板的定义、组成和分类 第2节 小型印制电路板制作系统的工艺流程 第3节 小型印制板制作系统设备操作工艺 第4节 菲林底片的制作 第5节 印制板电路板的手工制作 第7章 小型电子产品实验 节 三端集成稳压电源电路原理分析 第2节 三端集成稳压电源电路板图的设计与绘制 第3节 三端集成稳压电源电路板的布焊、测试和故障排除 第4节 小型电子产品实验电路推荐 第8章 迷你小音箱的实训 节 迷你小音箱的基本工作原理 第2节 迷你小音箱的插装元器件的装配 第3节 迷你小音箱的总装及注意事项 第4节 迷你小音箱的常见故障排除 第9章 万用表的使用技术 节 960型指针式万用表的使用 第2节 UT39A型数字万用表的使用 附录 参考文献

编辑推荐

文摘

序言

《电子产品制造工程训练指导教程》：一本为你揭示现代电子制造业深度奥秘的实践指南 在飞速发展的科技时代，电子产品已渗透到我们生活的每一个角落，从智能手机、电脑到家用电器、工业设备，它们的存在深刻地改变了我们的生活方式和社会运行模式。然而，在这些令人惊叹的科技成果背后，是一系列精密、复杂且高度自动化的制造流程。了解并掌握这些流程，对于每一个投身于电子制造领域的工程师、技术人员，甚至是对此充满好奇的学习者而言，都至关重要。 《电子产品制造工程训练指导教程》并非一本泛泛而谈的理论书籍，它是一扇通往现代电子产品制造核心环节的实践之门。本书旨在为你提供一套系统、详尽且贴近实际操作的指导，让你能够深刻理解从元器件选择到成品出厂的每一个关键步骤，并具备解决实际制造过程中可能遇到的问题能力。我们摒弃了枯燥的理论堆砌，将重点放在了“如何做”和“为什么这样做”之上，力求通过丰富的案例、清晰的图解和实操性的建议，让你在最短的时间内，最有效地掌握电子产品制造工程的核心技能。 第一章：现代电子产品制造概览与基础 本章将带你走进宏大的电子产品制造世界。我们将首先探讨电子产品制造的发展历程，从最初的手工组装到如今高度智能化的全自动生产线，让你对整个行业有一个宏观的认识。接着，我们会深入剖析当前电子产品制造的主要趋势，例如模块化设计、柔性制造、绿色制造以及智能化生产等，帮助你把握行业发展的脉搏。 随后，本章将为你奠定坚实的理论基础。我们会详细介绍电子产品制造所涉及的各类关键工程概念，包括但不限于： 物料管理与供应链： 理解从元器件采购、入库、出库到库存控制的整个流程，以及如何建立高效、可靠的供应链体系。 生产计划与调度： 学习如何根据市场需求、订单量和生产能力，制定合理的生产计划，并对生产任务进行精细化调度，以优化资源利用率，缩短生产周期。 质量管理体系： 介绍ISO 9000、IATF 16949等国际通行的质量管理标准，以及六西格玛、精益生产等质量改进方法，让你懂得如何从源头到终端全面保障产品质量。 生产成本控制： 分析影响生产成本的关键因素，并提供有效的成本削减策略，帮助你在保证质量的前提下，提高生产效益。 安全与环保法规： 强调在生产过程中遵守相关的安全操作规程和环保法规的重要性，以及如何构建安全、可持续的生产环境。 在本章的结尾，你将对电子产品制造工程有一个全面而深刻的理解，并对接下来的具体实践操作充满信心。 第二章：电子元器件的选择、检验与处理 电子产品的“血肉”正是那些形态各异、功能强大的电子元器件。本章将聚焦于元器件的生命周期管理，这是确保产品可靠性的基石。 元器件种类与特性： 我们将详细介绍各类主流电子元器件的分类、基本工作原理、关键参数以及其在不同应用场景下的选择原则。无论是电阻、电容、电感等基础元件，还是集成电路（IC）、传感器、微处理器等复杂芯片，你都将对其有深入的了解。 元器件技术规格解读： 学习如何准确解读元器件的技术规格书（Datasheet），理解其中的关键指标，如工作电压、电流、频率、封装形式、功耗、精度等，并将其与实际设计需求进行匹配。 供应商选择与评估： 探讨如何选择可靠的元器件供应商，如何进行供应商的资质评估，以及如何建立长期的合作关系，确保元器件的稳定供应和质量。 来料检验（IQC）实践： 本章将重点阐述来料检验的流程和方法。我们将介绍常用的检验设备和工具，如万用表、示波器、信号发生器、LCR测试仪等，并指导你如何根据元器件的特性和要求，设计并执行有效的检验方案，识别和剔除不合格品。 元器件的存储与处理： 强调元器件，特别是对静电敏感（ESD）和潮湿敏感（MSD）元器件的正确存储、搬运和处理方法，以防止其在制造过程中损坏，影响产品性能。 通过本章的学习，你将掌握从源头把控元器件质量的关键技能，为后续的制造环节打下坚实基础。 第三章：PCB（印刷电路板）的设计、制造与组装 PCB是电子产品的骨架，它承载着所有的电子元器件，并实现它们之间的电气连接。本章将深入探讨PCB的全生命周期。 PCB设计基础与流程： 我们将简要介绍PCB设计的概念，包括原理图设计、PCB布局布线原则、信号完整性、电源完整性等，以及常用的PCB设计软件（如Altium Designer, Eagle等）的基本操作。 PCB制造工艺详解： 本章将重点解析PCB的制造过程，从单面板、双面板到多层板，以及HDI（高密度互连）等先进技术。我们将介绍蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、丝印等关键工艺步骤，让你理解PCB是如何从一块覆铜板变成承载电路的基板。 表面贴装技术（SMT）组装： SMT是现代电子产品组装的核心技术。本章将详细讲解SMT的工艺流程，包括PCB的预处理、锡膏印刷、元器件贴装（Pick-and-Place）、回流焊、波峰焊等。我们将介绍SMT设备的工作原理、操作要点以及常见问题的排查与解决。 通孔插件（THT）组装： 虽然SMT占据主导地位，但THT在某些特定应用中仍不可或缺。本章将介绍THT的穿孔、插件、焊接等工艺。 PCBA（PCB组件）的检验与测试： 学习PCBA的常见检验方法，如目视检查、X-ray检测、AOI（自动光学检测）等，以及功能测试、ICT（在线测试）、烧录测试等关键测试手段，确保组装后的PCBA符合设计要求。 本章将让你深刻理解PCB在电子产品制造中的核心地位，并掌握PCBA组装的各项关键技术。 第四章：电子产品组装与整机调试 当PCBA制作完成后，它们需要被整合到产品的外壳中，并进行最终的系统级调试。本章将聚焦于此。 整机装配工艺： 介绍不同类型电子产品的整机装配流程，包括结构件的连接、线束的连接、接口的安装、显示屏的固定等。我们将强调装配过程中的注意事项，如力矩控制、防静电措施、防错设计等。 线束制作与连接： 详细讲解线束的设计、制作标准以及连接方法，确保电气连接的可靠性和稳定性。 外壳与结构件的配合： 关注产品外观件的装配，包括注塑件、金属件的精度配合，以及螺丝、卡扣等固定方式的应用。 软件与固件的烧录与调试： 介绍如何将软件程序或固件烧录到产品的微处理器或存储器中，并进行初步的功能验证。 整机功能测试与性能验证： 本章将详细阐述整机在不同维度上的测试方法。我们将涉及功能测试（如按键响应、通信接口测试）、性能测试（如功耗、稳定性、耐用性测试）、环境适应性测试（如高低温、湿热、振动测试）等。 产品校准与调优： 针对某些需要高精度性能的产品，介绍校准（Calibration）和调优（Tuning）的必要性及常用方法。 通过本章的学习，你将能够将分散的组件整合成一台完整、可工作的电子产品，并对其性能进行全面评估。 第五章：电子产品制造的自动化与智能化 随着工业4.0的浪潮，自动化与智能化已成为电子产品制造不可或缺的组成部分。本章将带你窥探未来的制造模式。 自动化生产线介绍： 详细介绍自动化生产线的构成，包括自动化设备（如机器人、AGV）、自动化传输系统、视觉检测系统等。 机器人应用在电子制造： 探讨工业机器人（如协作机器人、六轴机器人）在元器件贴装、焊接、搬运、装配等环节的应用，以及如何进行机器人编程和协同工作。 机器视觉在质量检测中的应用： 深入理解机器视觉系统如何通过图像识别、尺寸测量、缺陷检测等功能，实现高精度、高效率的自动化检测。 MES（制造执行系统）与ERP（企业资源计划）集成： 介绍MES系统如何实时监控生产过程、收集生产数据，并与ERP系统集成，实现生产计划、物料管理、质量追溯等全流程信息化管理。 工业物联网（IIoT）与大数据分析： 探讨如何利用IIoT技术将生产设备连接起来，收集海量数据，并通过大数据分析优化生产工艺、预测设备故障、提升生产效率。 智能工厂的构建： 结合前面提到的各项技术，描绘未来智能工厂的蓝图，以及其在柔性生产、个性化定制、高效协同等方面的优势。 本章将帮助你理解并把握电子产品制造领域最前沿的技术发展方向，为你的职业生涯发展提供前瞻性的视野。 第六章：电子产品制造中的常见问题与解决策略 实践出真知，制造过程中难免会遇到各种挑战。本章将聚焦于电子产品制造过程中最常见的问题，并提供切实可行的解决思路。 焊接相关的常见问题： 例如虚焊、虚焊、冷焊、焊锡桥接、焊料飞溅等，分析其产生原因，并提供预防和处理方法。 元器件损坏与不良： 讨论静电损伤（ESD）、物理损伤、潮湿损坏等原因，以及如何通过改进操作流程和防护措施来避免。 PCBA的可靠性问题： 如开路、短路、元件移位、焊接不良等，以及如何通过优化工艺参数和检验手段来解决。 装配过程中的物理与机械问题： 如接口松动、外壳变形、螺丝滑牙等，分析其原因，并提供相应的解决方案。 功能测试失败与性能不达标： 探讨可能导致功能失效或性能下降的因素，如设计缺陷、元器件参数漂移、工艺不稳定等，并提供系统性的排查方法。 生产效率瓶颈与产能提升： 分析影响生产效率的常见因素，并提供工艺优化、设备升级、人员培训等方面的建议。 质量追溯与失效分析： 讲解如何建立有效的质量追溯体系，以及在产品出现问题时，如何进行失效分析（Failure Analysis），找出根本原因并采取纠正措施。 通过本章的学习，你将能够更有信心地面对生产中的各种挑战，并迅速找到解决方案，提高工作效率和产品质量。 总结 《电子产品制造工程训练指导教程》不仅仅是一本书，它更是你在电子制造领域的得力助手。无论你是初入行的新手，还是寻求技能提升的资深工程师，本书都将为你提供宝贵的知识和实用的技能。我们相信，通过对本书内容的深入学习和实践，你将能够： 深刻理解电子产品制造的整个生命周期。 熟练掌握各类关键制造工艺和技术。 具备分析和解决实际生产问题的能力。 紧跟行业发展趋势，了解自动化与智能制造的前沿技术。 提升自身在电子制造工程领域的专业素养和市场竞争力。 拿起《电子产品制造工程训练指导教程》，开启你的电子制造工程实践之旅，用知识和技能武装自己，在这个日新月异的行业中，创造属于你的辉煌！

评分☆☆☆☆☆

这本书真是我近期遇到的“奇葩”读物！我原本是冲着“训练指导教程”这几个字去的，以为至少能学到些实操性的电子产品制造流程，比如 SMT 贴片、波峰焊的注意事项、AOI 检测的原理等等。结果呢？翻开第一页，就给我来了一段关于“工业革命对社会结构的影响”，后面更是大段大段地描述了信息时代下电子产品对人类生活方式的改变，甚至还引用了福柯和德波的理论来阐述消费主义的本质。我承认，这些内容写得挺有深度，引经据典，语言也颇为学术，但问题是，它离“工程训练”这个核心主题实在是太远了！我需要的不是哲学思辨，而是如何铺设生产线、如何优化良率、如何进行质量控制的实际指导。这本书更像是给非技术背景的读者准备的入门科普，或者说是一篇关于电子产品社会文化意义的评论文章，而不是一本教我如何“制造”的教程。我花了钱，期待的是一份实实在在的“工具书”，结果得到了一本“大而空”的理论读物，实在让人有些哭笑不得，感觉像是被“知识的海洋”淹没了，但却没有找到可以停靠的“实践的港湾”。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书时，脑袋里想着的是如何才能更有效地进行电子产品的质量检测。我曾设想书中会详细介绍各种检测仪器的原理和操作，例如如何使用显微镜来检查焊点的质量，如何通过振动测试来评估产品的耐用性，或者是在生产线上如何部署AOI（自动光学检测）设备来发现元器件的错位和虚焊。我也希望书中能提供一些关于可靠性工程的知识，比如如何设计加速寿命试验来预测产品的长期表现。然而，这本书的内容方向似乎与我的初衷大相径庭。它花费了大量的篇幅在讨论“人机工程学”在电子产品设计中的应用，以及如何通过用户访谈、可用性测试来优化产品的交互界面和用户体验。虽然这对于提升产品的用户满意度至关重要，也确实是现代产品开发中越来越被重视的环节，但它与我期望学习的“制造工程”中的质量控制和测试环节，存在着明显的脱节。这本书更像是为产品设计师或者用户体验研究者量身定制的，而不是为我这样的“制造工程师”。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉，像是走进了一家高级餐厅，但菜单上却写满了各种稀奇古怪的食材名称，却没有一道菜能明确告诉我它是什么味道，或者里面具体放了哪些调料。我满心期待地想从这本书里学习到电子产品制造过程中一些基础且关键的技能，比如如何识别和使用不同规格的螺丝，如何在 PCB 上精确地焊接微小的贴片元件，或者是在产品组装过程中如何进行静电防护。我甚至希望书中能有一些图解，详细展示不同型号的电子尺、万用表、示波器等常用工具的使用方法。但这本书的内容，更像是一部关于电子产品发展史的回顾，或者是一篇关于电子产业趋势的预测分析。它在探讨行业整体的未来走向，分析新兴技术的潜在影响，甚至还涉及一些关于知识产权保护和市场营销策略的讨论。这些内容确实能让人对整个行业有一个更宏观的认识，但对于希望掌握具体操作技能的我来说，这本书的内容仿佛是隔靴搔痒，无法触及到核心的需求。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，给我带来了一种非常奇特的体验，它让我怀疑自己是否真的拿到了正确的书。我以为这是一本关于如何将电子元件组装成最终产品的工程指南，里面应该充斥着元器件选型、电路板布局、焊接技术、外壳组装等具体的步骤和注意事项。我甚至幻想里面会有关于不同类型连接器（如USB、HDMI、M.2等）的详细介绍，以及它们在实际应用中的装配技巧，还有关于各类电子外壳（如ABS、PC、金属等）的注塑、冲压工艺和表面处理方法的说明。可现实是，书中大篇幅地在讲述电子产品供应链的管理，从原材料采购、供应商评估，到物流配送、库存控制，以及整个价值链的优化和风险管理。这些内容确实是现代制造业不可或缺的一部分，也确实与“制造工程”息息相关，但它更多地关注的是“管理”和“策略”，而不是“工程”本身。我想要的是“制造”的细节，这本书却给了我“如何管理制造”的宏观视角。

评分☆☆☆☆☆

说实话，拿到这本书，我本来是带着一种略显功利的期待，希望它能快速填补我在某个具体电子产品制造环节的知识空白。比如，我特别想了解一下最新的PCB电镀工艺，或者是在无铅焊接过程中，如何有效地控制焊膏的印刷质量，以及后续回流焊的温度曲线该如何精确设定，才能最大程度地避免虚焊、漏焊等缺陷。我甚至期待书中能提供一些具体的案例分析，比如某个知名电子产品在制造过程中遇到的实际难题，以及工程师们是如何一步步攻克它们的。然而，这本书的侧重点完全不在这些我关心的“硬核”技术细节上。它更多地在探讨电子产品设计理念的演进，从早期功能导向到如今的用户体验至上，并穿插了大量关于可持续设计和绿色制造的讨论。虽然这些内容本身也很有价值，也代表了行业发展的大方向，但对于一个急需解决实际工程问题的工程师来说，这种“高屋建瓴”的视角，就像是在谈论艺术史，而不是在教授绘画技巧。我需要的是“如何画”，而不是“什么是艺术”。