物联网测控集成电路 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵负图 著

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店铺： 天乐图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122158161

商品编码：29464801034

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名：物联网测控集成电路

定价：188.00元

作者：赵负图

出版社：化学工业出版社

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787122158161

字数：

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版次：1

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商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书介绍了遥测遥控核心应用集成电路，包括发射、接收、收发集成电路，模拟控制器和信号处理器控制集成电路，各种信号采集电路、开关集成电路、信号参数变换控制电路、驱动控制电路等。书中详细介绍了这些集成电路的特点、功能块图、引脚图、技术参数、应用电路等。
本书适合从事电子电路设计，尤其是遥测遥控设计的工程技术人员参考，也适合高等院校相关专业师生进行科研和毕业设计时参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《芯意流转：集成电路设计与应用精要》 前言： 在飞速发展的数字时代，集成电路（IC）早已不是陌生的概念。它们如同现代科技的基石，默默支撑着我们生活的方方面面，从掌中的智能手机到浩瀚的宇宙探索，无处不在。然而，集成电路的奥秘远不止于此。它们是微观世界的艺术品，是精密工程的结晶，是无数工程师智慧的凝聚。本书的诞生，正是源于对这一领域深邃魅力的探索，以及对技术传播和知识共享的执着追求。 我们深知，尽管市面上有许多关于集成电路的专业书籍，但往往存在深度不足、视角单一或是内容过于陈旧的问题。许多书籍要么过于偏重理论，让初学者望而却步；要么过于侧重某一细分领域，未能展现集成电路设计的全貌；更有甚者，未能跟上日新月异的技术步伐。因此，我们希望通过《芯意流转：集成电路设计与应用精要》一书，为广大读者，特别是对集成电路设计与应用感兴趣的工程师、学生及技术爱好者，提供一个全面、深入且紧跟时代步伐的学习平台。 本书并非一本浅尝辄止的入门指南，也非一本堆砌概念的学术论文集。我们致力于以一种系统性、逻辑性强，且兼具理论深度与实践指导的方式，深入剖析集成电路从设计到实现的整个生命周期，并广泛探讨其在各个前沿领域的创新应用。我们期望通过本书，能够帮助读者建立起扎实的理论基础，掌握先进的设计理念，并具备解决实际工程问题的能力。 “芯意流转”——这个书名，寄托了我们对集成电路行业的期许。它象征着芯片中流淌的智慧与能量，也寓意着技术创新如同血液般在这片领域生生不息，不断向前。我们希望这本书能够成为连接学习者与集成电路世界的桥梁，激发更多人对这一充满挑战与机遇的学科的热情。 本书的写作过程，离不开众多专家学者的建议与支持。在此，我们向所有为本书贡献智慧与力量的同行们致以最诚挚的感谢。同时，我们也欢迎广大读者在阅读过程中提出宝贵的意见和建议，这对于我们未来的改进和发展至关重要。 目录（章节概述）： 第一篇：集成电路设计基石 第一章：数字逻辑设计与验证 本章将从最基础的数字逻辑门电路出发，逐步深入到组合逻辑和时序逻辑的设计原理。我们将详细讲解状态机（FSM）的设计方法，以及如何利用硬件描述语言（HDL），如Verilog和VHDL，进行逻辑功能的描述和建模。此外，本章还将强调设计验证的重要性，介绍仿真、形式验证以及静态时序分析（STA）等关键技术，为后续的芯片设计打下坚实的逻辑基础。 第二章：半导体器件物理与工艺 深入理解半导体器件的物理特性是设计高性能集成电路的前提。本章将回顾MOSFET、BJT等关键器件的工作原理，并详细阐述CMOS工艺的流程，包括光刻、刻蚀、离子注入等关键步骤。我们将探讨不同工艺参数对器件性能的影响，以及先进工艺节点（如FinFET、GAAFET）带来的技术革新，帮助读者理解物理世界如何决定芯片的性能极限。 第三章：电路性能分析与优化 本章聚焦于集成电路的性能指标，如速度（时序）、功耗和面积（PPA）。我们将学习如何进行功耗分析，包括静态功耗和动态功耗的计算与降低方法。时序分析是确保芯片正常工作的关键，本章将介绍建立时间和保持时间的概念，以及如何通过路径分析来优化电路的速度。此外，还将探讨面积优化策略，以及在不同性能指标之间进行权衡的艺术。 第四章：系统级设计方法学 随着系统复杂度的不断提升，系统级设计（System-Level Design, SLD）方法学变得至关重要。本章将介绍如何从高层次抽象开始，进行系统建模和性能预测。我们将探讨硬件/软件协同设计（Hardware/Software Co-design）的理念，以及如何利用C/C++、SystemC等语言进行高层次综合（High-Level Synthesis, HLS）。这有助于在设计早期发现并解决潜在问题，缩短开发周期。 第二篇：集成电路设计实现 第五章：逻辑综合与布局布线 本章将详细介绍从RTL（Register-Transfer Level）到门级网表（Netlist）的转换过程，即逻辑综合。我们将学习各种综合工具的工作原理，以及如何通过约束设置来指导综合过程，以达到最优的PPA目标。随后的布局布线（Place and Route）过程是将门级网表转化为物理版图的关键步骤，本章将深入探讨其算法和流程，包括单元放置、时钟树综合（CTS）和布线优化。 第六章：物理验证与可制造性设计（DFM） 物理验证是确保芯片设计能够成功制造的最后一道关卡。本章将详细介绍设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）等关键验证流程。此外，我们还将引入可制造性设计（DFM）的概念，探讨如何通过优化版图来提高生产良率，降低制造缺陷。这包括对线宽、间距、遮蔽效应等方面的考虑。 第七章：模拟与混合信号电路设计 除了数字电路，模拟与混合信号电路在许多应用中扮演着不可或缺的角色。本章将介绍差分放大器、运算放大器、ADC/DAC等基本模拟电路模块的设计原理。我们将探讨噪声、失真、线性度等关键性能指标，以及如何通过版图技巧来改善模拟电路的性能。此外，还将简要介绍混合信号电路的设计流程和注意事项。 第八章：射频（RF）集成电路设计 随着无线通信技术的飞速发展，射频（RF）集成电路的设计变得日益重要。本章将介绍RF电路的基本概念，如阻抗匹配、噪声系数、增益等。我们将探讨低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混频器和振荡器等RF关键模块的设计挑战，以及在CMOS技术下实现RF功能的设计方法。 第三篇：集成电路应用与前沿 第九章：嵌入式系统与SoC设计 片上系统（System-on-Chip, SoC）是将整个电子系统集成到单一芯片上的先进技术。本章将深入探讨SoC的设计方法学，包括IP核（Intellectual Property）的选择与集成、总线架构（如AMBA）的设计，以及软硬件协同验证的策略。我们将重点关注嵌入式系统中的处理器集成、内存接口和外设连接，揭示现代智能设备的“大脑”是如何形成的。 第十章：高性能计算与AI芯片 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域对计算能力提出了前所未有的需求，催生了大量创新的AI芯片设计。本章将探讨GPU、TPU等加速器的设计原理，以及用于深度学习的神经网络处理器（NPU）的架构特点。我们将深入分析数据流架构、并行计算技术以及低精度计算的应用，并讨论面向未来AI应用的新型计算范式，如存内计算（In-Memory Computing）。 第十一章：存储器集成电路设计 存储器是现代电子系统的关键组成部分，其性能直接影响到整个系统的效率。本章将介绍不同类型的存储器，包括SRAM、DRAM、Flash以及新兴的非易失性存储器（如ReRAM、MRAM）。我们将深入探讨它们的单元结构、读写电路设计，以及针对高性能、高密度和低功耗的优化技术，并关注存储器在先进封装（如3D NAND）中的应用。 第十二章：安全与隐私的集成电路设计 在数据安全和隐私保护日益受到重视的今天，集成电路的安全设计显得尤为重要。本章将探讨侧信道攻击（Side-Channel Attacks）和故障注入攻击（Fault Injection Attacks）等威胁，以及相应的防护策略，如混淆技术、掩码技术和安全硬件模块的设计。我们将关注可信执行环境（TEE）和加密加速器在保护敏感数据方面的作用。 第十三章：集成电路的封装与测试 集成电路的最终形态离不开精密的封装和严格的测试。本章将介绍各种封装技术，如DIP、QFP、BGA以及先进的扇出（Fan-Out）和3D封装。我们将深入探讨封装对芯片性能、散热和可靠性的影响。此外，还将详细介绍芯片的功能测试、性能测试和可靠性测试流程，以及测试自动化和测试覆盖率的概念。 第十四章：未来集成电路发展趋势 集成电路技术的发展永无止境。本章将展望未来集成电路的可能发展方向，包括量子计算芯片、神经形态计算芯片、生物集成电路等前沿领域。我们将探讨摩尔定律的挑战与应对，以及新材料、新工艺、新架构的潜在突破。此外，还将讨论设计自动化工具的智能化发展，以及对可持续性和绿色集成电路的需求。 本书特色： 系统全面： 涵盖集成电路设计的核心理论、实现流程及前沿应用，力求构建一个完整的知识体系。 深入浅出： 在保证理论严谨性的同时，注重逻辑清晰和表达易懂，力求让不同背景的读者都能有所收获。 理论与实践结合： 结合大量的工程实例和设计挑战，帮助读者将理论知识转化为实际解决问题的能力。 紧跟前沿： 关注最新的技术动态和发展趋势，确保内容的时效性和前瞻性。 实用价值： 为工程师、研究人员、学生以及所有对集成电路技术感兴趣的读者提供宝贵的参考和学习资料。 目标读者： 电子工程、计算机科学、微电子学等相关专业的本科生、研究生。 从事集成电路设计、验证、制造、测试等工作的工程师。 对集成电路技术感兴趣的技术爱好者和跨领域研究人员。 希望深入了解现代电子系统“大脑”工作原理的学习者。 结语： 集成电路是科技进步的驱动力，是信息时代的灵魂。我们希望《芯意流转：集成电路设计与应用精要》能够成为您探索这一精彩世界的指南，激发您对创新和技术的无限热情。愿这本书中的智慧与灵感，伴随您在集成电路的道路上不断前行，创造出更多令人瞩目的成就。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名——《物联网测控集成电路》，让我第一时间就想到了那些隐藏在智能家居、工业自动化、智慧城市等各个角落的“幕后英雄”。作为一名资深的嵌入式开发工程师，我一直以来都专注于软件层面，对于驱动硬件实现测控功能的集成电路，虽然有所了解，但总觉得不够系统和深入。当我拿到这本书后，我发现它恰好填补了我知识体系中的这一块空白。作者在书中对于各种测控集成电路的设计原理、工作流程以及关键技术指标的讲解，都显得尤为透彻。我尤其欣赏书中对于不同类型传感器的接口电路的设计分析，包括温度、湿度、压力、光照等，以及如何有效地将其信号转化为可供微控制器处理的数字信号。此外，书中关于电源管理和数据传输的章节，也给了我极大的启发。在物联网应用中，低功耗和可靠的数据传输是实现大规模部署的关键，而这本书正是从集成电路的层面，给出了解决这些问题的思路和方案。我迫不及待地想将书中介绍的一些优秀设计模式和电路结构，应用到我目前正在负责的智慧农业项目中，我相信这将极大地提升项目的性能和稳定性。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在大学从事传感器技术研究的科研人员，平时主要关注传感器本身的性能提升和新型传感器的开发。对于如何将这些传感器有效地集成到物联网系统中，并实现精准的测控，我一直思考着如何能够与更广泛的领域进行知识融合。《物联网测控集成电路》这本书，以其独特的视角，为我打开了一扇新的窗口。书中不仅仅是罗列各种电路图和参数，而是深入探讨了集成电路在物联网测控中的核心作用，以及它们如何与传感器协同工作，实现从物理世界到数字世界的桥梁。我尤其关注书中关于数据采集前端的设计，包括放大、滤波、采样和量化等环节，这些都是保证测量精度的关键。书中对于不同ADC架构的比较分析，以及如何根据实际需求进行选择，都给我提供了宝贵的参考。另外，书中关于通信接口和协议的讲解，也让我对整个物联网系统的连接方式有了更清晰的认识。作为一名科研工作者，我深知理论与实践相结合的重要性，而这本书恰恰能够帮助我将我的研究成果，以一种更贴近实际应用的方式呈现出来。我计划将书中介绍的一些集成电路设计思路，融入到我的后续研究项目中，并与我的学生们共同探讨，希望能够为物联网测控领域的发展贡献一份力量。

评分☆☆☆☆☆

我是一位对电子技术充满好奇心的业余爱好者，平时喜欢自己动手制作一些小玩意儿。最近，我对物联网的概念非常着迷，尤其是那些能够感知环境、执行指令的智能设备，它们背后究竟隐藏着怎样的“大脑”？《物联网测控集成电路》这本书，正是满足了我这种探索欲。我并不是科班出身，一开始有些担心书中的内容会过于专业和晦涩。然而，当我打开这本书后，我的顾虑很快被打消了。书中使用了大量形象的比喻和类比，将一些抽象的电路概念解释得通俗易懂。比如，在讲解ADC（模数转换器）时，作者将其比作一个“翻译官”，将连续的模拟信号“翻译”成数字信号，让我瞬间就明白了它的核心作用。书中还穿插了很多有趣的实验案例，虽然我目前可能还无法完全实践，但光是阅读这些案例，就让我对集成电路的设计思路有了更直观的认识。我特别喜欢书中关于无线通信模块的介绍，比如Wi-Fi、蓝牙以及LoRa等，这些技术如何让设备之间“对话”，以及它们在功耗和传输距离上的权衡，都让我大开眼界。这本书不仅让我增长了见识，更激发了我更深入学习电子技术的兴趣。我打算在掌握基础知识后，尝试跟着书中的一些简单案例，亲手制作一些属于自己的物联网小装置。

评分☆☆☆☆☆

这本《物联网测控集成电路》简直是我近期的“宝藏”读物。作为一名电子工程专业的应届毕业生，我正处于从理论学习到实际应用的转型期，对于如何在真实的物联网设备中实现精准的测量和可靠的控制，我有着浓厚的兴趣和不小的困惑。在阅读过程中，我惊喜地发现，这本书的编排方式非常符合我的学习习惯。它从最基础的信号采集和处理单元讲起，一步步深入到各种通信接口的设计，比如SPI、I2C、UART，甚至还涉及了更加复杂的CAN总线和以太网物理层。书中的每一个电路模块都配有详细的原理分析和性能指标的讨论，而且还会列举一些市面上常见的集成电路型号，并给出选型建议。我尤其喜欢其中关于低功耗设计的部分，对于物联网设备来说，续航能力是至关重要的考量因素，书中关于各种低功耗模式、时钟门控技术以及能量收集接口的讲解，都给了我很多启发。此外，书中还涉及了传感器噪声抑制、模拟信号调理以及数字信号滤波等关键技术，这些都是保证测控系统稳定性和准确性的基础。我感觉这本书就像一位经验丰富的导师，手把手地教我如何设计出高性能、低功耗的物联网测控系统。我会把它作为我未来一段时间的学习重点，反复研读，争取将书中的知识融会贯通。

评分☆☆☆☆☆

初次翻开这本书，就被其厚重感和精致的封面设计所吸引，仿佛预示着一场关于知识的深度探索即将展开。我是一名在工业自动化领域摸爬滚打多年的工程师，平时工作中接触到的PLC、SCADA系统等集成度较高的设备，但对于其底层核心的测控集成电路方面，总觉得隔着一层纱。一直渴望能有一本书，能够深入浅出地解析这些“看不见”的智能，带我窥探那驱动万物互联的微观世界。这本书的书名《物联网测控集成电路》正中下怀，当我细细品读其中的章节时，发现它并非只停留在理论的堆砌，而是将复杂的电路原理与实际应用场景紧密结合，从基础的传感器接口到复杂的通信协议芯片，再到低功耗设计和数据加密技术，都有详尽的阐述。书中大量的图示和实例，让那些晦涩的电路图变得生动起来，也为我理解某些复杂的设计思路提供了极大的便利。尤其令我印象深刻的是，作者在讲解特定芯片选型时，不仅列举了性能参数，还分析了成本、功耗、可靠性等多个维度的考量，这对于我们工程师在实际项目设计中进行权衡取舍非常有指导意义。这本书的语言风格严谨而不失条理，逻辑清晰，即便是一些高级的概念，也能被作者巧妙地拆解，让我能够循序渐进地掌握。我迫不及待地想将书中的知识应用到我手头的项目中，相信它能为我的工作带来质的飞跃。