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王一萍 著

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111466871

商品编码：29468652819

包装：平装

出版时间：2014-09-01

基本信息

书名：电子产品生产工艺与管理

定价：27.00元

作者：王一萍

出版社：机械工业出版社

出版日期：2014-09-01

ISBN：9787111466871

字数：

页码：144

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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为了适应社会经济和科学技术的发展，更好的满足教育教学改革的需要，经过广泛调研，我们组织编写了这本教材。本教材以就业为导向，注重组织教学内容，增强认知结构和能力结构的有机结合，强调培养对象对职业岗位的适应程度。本书以项目为导向，以任务为驱动，以“必需”和“够用”为尺度。在内容的选取方面，将理论与实训合二为一，更加侧重技能的培养。全书共分为5个项目，20个任务。在任务前有“*”的表示选修内容。

目录

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前言
项目一常用电子元器件的识别与选用1
任务一电阻器的识别与选用1
任务二电容器的识别与选用9
任务三电感器和变压器的识别与选用12
任务四二极管的识别与选用16
任务五晶体管的识别与选用20
思考与练习23
项目二简单电路板的焊接工艺26
任务一元器件的引线加工成型和插装26
任务二导线的加工30
任务三印制电路板的手工焊接34
任务四模拟电码器的制作47
思考与练习50
项目三简单电子产品的安装与调试52
任务一声控LED旋律灯的安装与调试52
任务二电子迎宾器的安装与调试56
任务三充电台灯的安装与调试60
任务四调频无线传声器的安装与调试64
任务五七彩手机充电器的安装与调试69
思考与练习77
项目四整机的装配与调试79
任务一迷你音响的装配与调试79
任务二面包型电话机的装配与调试84
*任务三FM微型贴片收音机的装配与调试91
思考与练习101
项目五电子产品生产管理102
任务一电子产品生产技术管理102
任务二电子产品生产现场质量管理122
任务三电子产品生产质量控制管理130
思考与练习139
参考文献140
项目一手持式电风扇的安装与调试@
任务一初识电工世界@
任务二基本电路的认识与连接10
任务三电路基本物理量及其测量16
任务四手持式电风扇的安装与调试21
项目二指针式万用表的安装与调试28
任务一电阻的识别与检测28
任务二直流电路的分析与测量39
任务三电阻的连接与测试44
任务四指针式万用表的安装与调试56
项目三简单家装电路的模拟安装99
任务一单相交流电的认识与测试99
任务二电感与电容的识别与检测104
任务三照明电路的连接与测量118
任务四简单家装电路的模拟安装125
项目四小型加工厂电路的模拟安装141
任务一三相交流电路的认识与测试141
任务二三相异步电动机的认识与检测148
任务三变压器的认识与检测158
任务四小型加工厂电路的模拟安装165
参考文献175

作者介绍

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文摘

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序言

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探寻智能时代的制造脉络：精密工程、高效流程与卓越品质的融合 在这个科技飞速迭代、智能设备日益渗透我们生活的时代，电子产品的生产工艺与管理，已不再是单纯的组装与流水线作业，而是集精密工程、先进技术、高效流程与严格质量控制于一体的复杂系统工程。它们是支撑起我们数字世界运转的基石，是连接创新设计与消费者手中的桥梁。本书将带您深入探究电子产品制造的核心奥秘，从微观的元器件布局到宏观的供应链协同，全面展现一场现代制造业的智慧变革。 第一部分：精密制造的基石——电子产品核心工艺深度解析 电子产品的精密度和可靠性，很大程度上取决于其内部核心部件的制造工艺。本部分将逐一剖析这些至关重要的环节，揭示其背后的技术挑战与创新突破。 集成电路（IC）制造：微观世界的奇迹 我们每天使用的智能手机、电脑、芯片卡等，都离不开集成电路。IC制造是电子产品最复杂、技术门槛最高的工艺之一。它涵盖了从硅晶圆的生长、抛光，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、金属化等一系列微纳尺度的精密操作。我们将详细介绍： 晶圆制备： 讨论单晶硅的生长技术（如直拉法、区熔法），晶圆的切割、研磨、抛光，以及表面处理工艺，确保基底材料的纯净度和几何精度。 光刻技术： 这是IC制造的“雕刻师”。我们将深入讲解光刻原理，包括掩模版制作、光刻胶的涂覆与曝光、显影等步骤。重点阐述不同世代的光刻技术，如紫外光刻（DUV）和极紫外光刻（EUV），以及它们在实现更小特征尺寸方面的巨大作用，并探讨光刻机及其核心部件（如光源、光学系统、对准系统）的先进性。 刻蚀工艺： 无论是干法刻蚀（等离子体刻蚀）还是湿法刻蚀，都是去除不需要的材料，形成电路图形的关键。我们将分析不同刻蚀方式的原理、优缺点，以及如何通过精确控制刻蚀参数来获得高深宽比、高选择性的图形。 薄膜技术： 各种绝缘膜（如二氧化硅、氮化硅）、导电膜（如铝、铜、钨）的沉积是构建多层电路的基础。我们将介绍化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）等主流技术，以及它们在材料特性和均匀性控制方面的差异。 互连技术： 铜互连技术（Damascene工艺）在现代IC制造中的地位举足轻重，它解决了传统铝互连的电阻和可靠性问题。我们将详细讲解铜的电化学沉积（ECD）和去除过量铜的化学机械抛光（CMP）技术，以及多层互连的构建过程。 封装与测试： IC制造的最后阶段，包括芯片的切割、键合、塑封，以及最终的功能和性能测试，确保芯片能够稳定可靠地工作。 印刷电路板（PCB）制造：连接的艺术 PCB是电子元器件的骨架和信号传输的载体。其制造工艺的进步，直接影响着电子产品的集成度和性能。我们将重点介绍： 基板材料选择： 从传统的环氧玻璃布基板（FR-4）到高性能的聚四氟乙烯（PTFE）、陶瓷基板，讨论不同材料的介电常数、损耗角正切、热导率等关键参数如何影响产品性能。 层压与覆铜： 多层PCB的构建过程，包括芯板的压合、铜箔的粘贴，以及如何实现各层铜箔之间的电气连接（过孔）。 线路图形形成： 详细阐述感光阻焊工艺、直接成像（DI）技术，以及如何通过精细的化学蚀刻或电镀工艺形成高密度、高精度的导电图形。 钻孔与金属化： 精密钻孔技术，以及PTH（金属化孔）和NPTH（非金属化孔）的加工，特别是在多层板中，如何实现可靠的电气连接。 表面处理： 各种表面处理工艺，如热风整平（HASL）、浸金（ENIG）、无铅锡等，它们不仅影响焊接性能，也关系到PCB的可靠性。 阻焊层与字符层： 印刷阻焊层（绿油、蓝油等）的涂覆，以及丝印或喷墨字符的打印，为后续的贴装和标识提供了便利。 测试与成型： 电性能测试（开短路测试）、外观检查，以及PCB的切割、开槽等成型工艺。 表面贴装技术（SMT）：微小元器件的精准安放 SMT是现代电子产品组装的核心技术，它使得电子元器件体积越来越小，PCB密度越来越高。本部分将深入探讨： 焊膏印刷： 使用高精度印刷机和定制化的钢网，将适量的焊膏精确地印刷在PCB焊盘上，这是SMT的首道关键工序。我们将讨论焊膏的成分、性能要求，以及印刷参数的优化。 贴片机： 介绍高速、高精度贴片机的结构与工作原理，包括供料器、吸嘴、视觉识别系统、运动控制系统等。重点讲解贴片机的选型、程序编写与调试。 回流焊： 解释回流焊炉的工作原理，包括预热区、浸润区、回流区、冷却区。详细分析温度曲线的设置与优化，以确保焊点的良好形成，避免虚焊、冷焊等缺陷。 波峰焊（用于通孔元件）： 对于部分仍然使用的通孔元器件，波峰焊是重要的连接方式。我们将介绍其工作流程和注意事项。 在线检测（AOI/AXI）： 介绍自动光学检测（AOI）和自动X射线检测（AXI）技术，它们在SMT生产线上的应用，用于检测焊点、元器件的位移、极性、共面性等关键质量参数。 其他关键工艺： 注塑成型： 电子产品外壳、内部结构件的制造，涉及模具设计、塑料材料选择、注塑工艺参数的控制。 线缆加工： 连接器、线束的制作，包括剥线、压接、焊接、绝缘包覆等，对连接的可靠性至关重要。 清洗工艺： 电子产品生产过程中，特别是SMT后，为了去除助焊剂残留、油污等，保持产品的清洁度和可靠性，采用的超声波清洗、溶剂清洗等方法。 第二部分：智慧制造的脉络——电子产品生产管理优化 仅仅拥有先进的制造工艺是不足够的，高效、有序、智能化的生产管理，才是电子产品能够批量化、高质量、低成本生产的关键。本部分将从多个维度剖析现代电子产品生产管理体系。 精益生产理念的应用： 价值流分析（VSM）： 如何通过价值流图识别生产过程中的浪费（七种浪费：过量生产、等待、运输、不必要的工序、库存、不必要的移动、缺陷），并制定改进方案。 拉动式生产（JIT）： 探讨看板（Kanban）系统在实现按需生产、减少在制品库存方面的作用。 持续改善（Kaizen）： 强调全员参与，通过小步快跑的方式，不断优化工艺、流程，提升效率与质量。 5S/6S管理： 整理、整顿、清扫、清洁、素养，以及安全，作为基础管理工具，如何建立整洁、有序、高效的工作环境。 供应链管理与协同： 物料需求计划（MRP）/企业资源计划（ERP）： 介绍MRP/ERP系统在物料采购、生产计划、库存管理、成本核算等方面的集成应用，实现企业资源的优化配置。 供应商管理： 建立严格的供应商评估体系，包括质量、交期、成本、服务等，建立长期稳定的合作关系，保障原材料的稳定供应。 物流与仓储优化： 探讨如何通过精益物流、自动化仓储技术，降低物流成本，提高物料周转效率。 全球化供应链的挑战与应对： 分析地缘政治、贸易摩擦、自然灾害等因素对全球供应链的影响，以及企业如何建立柔性、韧性的供应链。 质量管理体系与控制： 统计过程控制（SPC）： 介绍控制图、直方图、散点图等SPC工具，如何实时监控生产过程的变异，预测潜在的质量问题，并及时采取纠正措施。 失效模式与影响分析（FMEA）： 在设计和生产初期，识别潜在的失效模式，评估其影响，并制定预防措施，降低失效风险。 六西格玛（Six Sigma）： 讲解DMAIC（定义、测量、分析、改进、控制）方法论，如何通过数据驱动的方式，系统性地解决质量问题，将缺陷率降至百万分之一的水平。 可靠性工程： 探讨产品从设计到生产全过程的可靠性保障，包括环境试验、寿命试验、加速寿命试验等。 产品追溯性： 建立完善的产品追溯体系，从原材料到最终成品，实现对每一批次、每一件产品的全生命周期追溯，一旦出现问题，能够迅速定位并召回。 智能制造与自动化： 工业机器人与自动化设备： 介绍工业机器人在装配、搬运、焊接、检测等方面的应用，以及自动化生产线的优势。 物联网（IoT）与数据采集： 如何通过传感器、PLC等设备，实时采集生产过程中的各项数据，并进行分析，实现生产过程的可视化和智能化控制。 制造执行系统（MES）： 探讨MES系统在生产计划执行、过程监控、质量追溯、设备管理等方面的作用，连接ERP与车间控制层。 数字化工厂与工业4.0： 展望未来，集成大数据、人工智能、虚拟现实等技术，构建高度自动化、柔性化、智能化的数字化工厂。 人力资源与团队建设： 技能培训与人才培养： 强调持续的员工技能培训，特别是针对新兴技术和复杂工艺的掌握，建立高素质的生产团队。 团队协作与沟通： 营造积极的团队文化，促进部门间的有效沟通与协作，解决生产中的协同问题。 安全生产管理： 建立完善的安全生产规章制度，进行安全意识培训，确保员工作业安全，降低工伤事故发生率。 本书旨在为读者构建一个清晰、全面的电子产品生产工艺与管理知识体系。通过对精密制造核心工艺的深入剖析，以及对现代管理理念和技术的系统阐述，我们希望能够帮助读者理解电子产品从概念到成品所经历的每一个关键环节，认识到科技创新、流程优化与精细管理在现代制造业中的不可或缺的作用。无论您是初入此行业的学生、希望提升专业技能的技术人员，还是致力于企业转型升级的管理决策者，本书都将为您提供有价值的洞察与指引，共同探寻智能时代的制造未来。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品制造这个领域充满好奇，总觉得背后隐藏着许多精密的智慧。拿到这本书后，我怀着一种探索的心情开始阅读。书的开头部分，对电子产品生产的整个流程做了非常详尽的描述，从原材料的采购、进料检验，到SMT贴片、回流焊、波峰焊，再到组装、测试、包装，每一步都介绍得绘声绘色，仿佛我置身于一个繁忙的电子工厂车间。我尤其对“SMT贴片”这一部分印象深刻，书中详细讲解了贴片机的原理、各种元器件的贴装要求，以及在贴片过程中可能出现的各种问题和对应的解决方法。这让我对那些精密的电子元件是如何被“点石成金”般的安放到电路板上的，有了直观的认识。此外，关于“质量管理”的章节，作者列举了多种质量控制工具，如FMEA、SPC等，并结合实际案例说明了如何运用它们来预防和解决生产中的质量问题。书中不乏对一些新兴技术的探讨，比如3D打印在电子产品原型制作中的应用，以及自动化检测设备的发展趋势，这些都让我看到了电子产品生产的未来。这本书为我打开了一扇了解现代制造业的大门，让我对这个看似神秘的行业有了更深入的理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容真是太全面了，简直是一本电子产品生产的百科全书。我主要关注的是关于“成本控制”和“供应链管理”的章节。书中详细分析了影响电子产品生产成本的各种因素，从原材料价格波动到人力资源成本，再到设备折旧和能源消耗，都做了深入的剖析。作者提出的“目标成本法”和“价值工程”等概念，让我学到了很多在实际工作中可以应用的方法。特别是在供应链管理方面，书中对如何选择合适的供应商，如何建立长期稳定的合作关系，以及如何应对供应链中断的风险，都提供了非常有价值的指导。我之前对供应链的理解比较片面，认为只要找到价格合适的供应商就行了，但这本书让我意识到，供应链的稳定性和可靠性同样重要，甚至是关键。书中举的几个关于企业因为供应链问题而蒙受巨大损失的案例，让我警醒。另外，关于“精益生产”的思想，书中也做了详细的阐述，强调了消除浪费、持续改进的重要性。通过阅读这本书，我不仅学到了理论知识，更重要的是获得了许多实操性的方法和工具，相信这些内容能够帮助我在工作中更好地进行成本管理和供应链优化。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚入行的电子产品工程师，一直想找一本能够系统性地帮助我理解生产流程的书。这本书的内容对我来说，简直是量身定做的。书中从基础的电子元器件知识，到复杂的电路板设计原理，再到最终产品的组装和测试，都做了非常详细的讲解。我特别喜欢关于“工艺流程设计”的章节，作者一步一步地引导我们如何根据产品特性选择合适的生产工艺，如何进行生产线布局，以及如何优化生产节拍。这对于我们这些需要将设计转化为实际产品的工程师来说，至关重要。书中还介绍了各种常见的电子产品生产设备，比如回流焊、波峰焊、清洗机、老化房等，并对它们的工作原理和操作要点进行了说明。这让我对生产车间里的那些“庞然大物”有了更深的了解。此外，书中关于“生产计划与调度”的部分，也为我提供了很多实用的参考。如何根据订单需求制定合理的生产计划，如何进行有效的生产调度，以确保按时交付，这些都是我工作中经常会遇到的难题。总的来说，这本书为我打下了一个扎实的生产基础，让我对电子产品从设计到生产的全过程有了更全面的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书我看了大概一半，感觉非常实用。虽然我不是直接做生产管理，但里面关于流程优化、质量控制的章节，对我日常的工作非常有启发。比如，书中提到的“价值流图”分析法，我尝试着运用到我们部门内部的沟通协作流程中，确实发现了几个之前没注意到的瓶颈。特别是关于供应商管理的部分，详细讲解了如何评估供应商的可靠性，如何建立有效的沟通机制，以及如何处理潜在的风险，这对于我们这种需要大量外购零部件的行业来说，简直是及时雨。作者举了很多具体的案例，不是那种空洞的理论说教，而是结合实际生产中的痛点，给出了切实可行的解决方案。我尤其喜欢其中关于“看板管理”和“精益生产”的思想，虽然这些概念听起来有点“大而化”，但在书里被拆解得很细致，配合图示和流程图，很容易理解。读完之后，我感觉自己对整个生产体系的运作有了更宏观、更清晰的认识，不再是碎片化的知识点。而且，作者的语言风格也很平实，没有太多专业术语的堆砌，即使是初学者也能快速上手。这本书让我对如何提升效率、降低成本有了新的思考方向，感觉自己的专业能力得到了提升，非常推荐给所有在制造行业奋斗的朋友们。

评分☆☆☆☆☆

这本书让我对电子产品生产的“管理”层面有了全新的认识。我之前更多地关注技术细节，而这本书则更侧重于整个生产系统的运作和管理。书中对“人员管理”和“团队建设”的部分，让我印象深刻。作者强调了如何建立高效的沟通机制，如何激励员工，以及如何处理生产中的人际关系问题。这对于提升团队的整体效率非常有帮助。我特别赞赏其中关于“风险管理”的章节，详细介绍了在电子产品生产过程中可能遇到的各种风险，包括技术风险、市场风险、供应链风险以及管理风险，并提出了相应的应对策略。这让我意识到，全面的风险预判和控制是确保生产顺利进行的关键。另外，书中对“生产信息化”和“智能制造”的探讨，也让我看到了行业发展的趋势。作者介绍了MES（制造执行系统）、ERP（企业资源计划）等信息系统的应用，以及如何利用大数据和人工智能来优化生产流程。这为我今后的工作方向提供了宝贵的参考。这本书不仅仅是一本技术手册，更是一本关于如何高效管理和运营一家电子产品制造企业的宝典，让我受益匪浅。