基本信息
书名:Altium Designer EDA设计与实践
定价:32.00元
作者:李磊,梁志明,华文龙著
出版社:北京航空航天大学出版社
出版日期:2011-08-01
ISBN:9787512405196
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.341kg
编辑推荐
李磊、梁志明、华文龙编著的《Altium DesignerEDA设计与实践》以*简洁的设计案例详细介绍了每个功能的使用方法和操作流程,方便Altium用户选择*恰当的设计方式,更好地应用AltiumDesigner展开EDA系统设计工作,提高用户的设计效率。
内容提要
李磊、梁志明、华文龙编著的《Altium DesignerEDA设计与实践》详细介绍Altium Designer EDA系统设计功能和操作方法。全面介绍了NanoBoard系列平台的特点和功能、Altium Designer中EDA设计流程、 Altium DesignerEDA系统板级调试以及IP软核设计方法、8位软核处理器系统的设计流程、32位软核处理器系统设计流程、OpenBus系统设计以及Altium Designer和第三方平台的调试和下载方法。
《Altium DesignerEDA设计与实践》适合作为各大院校相关专业和培训班的教材,也可以作为电子、电气、自动化等相关专业人员学习和参考用书。Altium公司对本书内容进行了审核。本书由Altium公司授权出版。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书的排版和插图质量,简直是行业内的标杆。我过去读过一些技术书籍,图注不清、线条模糊,甚至颜色失真,导致对照原文理解图示时非常吃力。然而,在这本书中,无论是复杂的原理图符号还是PCB层的叠层示意图,都呈现出令人惊叹的清晰度和精确度。特别是那些涉及到3D建模和交叉剖面的视图,层次分明,仿佛触手可及。这种视觉上的优化,极大地减轻了阅读时的认知负荷,使得复杂的空间概念得以快速在大脑中构建。此外,文字的间距和字体选择也体现了对长时间阅读舒适度的考量,长时间沉浸其中也不会感到眼睛疲劳。可以说,出版方在细节打磨上投入了巨大的精力,为读者提供了一个极其友好的学习环境,让学习过程本身变成了一种享受,而不是一种折磨。
评分最让我赞赏的是,这本书的“实践性”绝非空穴来风。它不仅仅是软件功能手册的翻版,而是真正反映了行业内“最佳实践”的集合。书中提供的案例项目,无论是从难度梯度还是贴近实际产品的复杂度来看,都设置得恰到好处。它们涵盖了从简单的两层板到带有电源完整性(PI)考虑的复杂设计,每一步的决策都有理有据的说明。跟随书中的步骤完成一个项目,不仅是掌握了一个技能,更像是完成了一次模拟的真实项目周期。而且,作者似乎预料到了读者可能会遇到的各种工程限制,并在相应的章节中给出了灵活变通的解决方案,这展现了作者深厚的行业洞察力。这种全流程、贴近实战的教学模式,真正将“设计与实践”这五个字落到了实处,让我对未来的工作充满了信心和掌控感。
评分深入阅读几章后,我发现作者在知识体系的搭建上极具匠心。他们没有满足于仅仅停留在软件界面的操作演示,而是巧妙地将EDA工具的底层逻辑和电子工程的根本原理穿插讲解。例如,在讲解信号完整性(SI)时,它不是简单地告诉读者哪个选项要勾选,而是追溯到传输线理论,解释了为什么需要进行阻抗匹配,以及匹配不当的后果在PCB上具体表现为何。这种“知其然,更知其所以然”的教学方式,极大地拓宽了我的设计视野,让我开始从系统层面去思考布局布线,而不是仅仅将其视为一个美化图形的过程。这种深层次的理论支撑,使得我们即便未来面对新的软件版本或不同的设计需求时,也能凭借扎实的功底快速适应和解决问题。这种构建知识护城河的能力,才是这本教材最宝贵的价值所在,它培养的不是操作员,而是真正的电子工程师。
评分这本书的封面设计着实吸引人,那种理工科书籍特有的严谨感与一丝丝现代气息的融合,让人一看就知道这不是一本泛泛而谈的入门读物。我拿起它,首先感受到的是纸张的质感,厚实且不易透光,对于经常需要对照电路图和PCB布局的我来说,这是非常重要的体验。装帧上看得出是用心了的,即便经常翻阅,也不容易出现书脊断裂的情况。更不用说,书脊上的字体印刷得清晰锐利,即使在光线不佳的工作台面上,也能轻松辨认书名和作者信息。这种对细节的关注,往往预示着内容本身也经过了细致的打磨。我期待它能像它的外表一样,带来扎实的、可以立刻投入实践的知识体系,而不是空洞的理论堆砌。这本厚厚的书摆在桌面上,本身就是一种无声的承诺,承诺着一个完整、深入的学习旅程,从基础原理到高级技巧,无所不包,让人对即将展开的阅读充满信心和期待。它不仅仅是一本书,更像是一个可靠的工具箱,随时准备解决我设计中遇到的每一个棘手问题。
评分初翻目录时,那种豁然开朗的感觉难以言表。它的章节划分逻辑性极强,像是专业工程师搭建项目框架的思路——先打地基,再建主体结构,最后进行精装修和测试。特别是对那些晦涩难懂的封装库管理和复杂的多层板设计规则部分,作者的处理方式显得异常清晰和实用,没有过多学术化的冗余描述,直击痛点。我尤其欣赏它在流程化操作上的详述,每一步骤都配有详细的截图说明,这对于像我这样需要频繁在理论学习和实际操作之间切换的学习者来说,简直是救星。许多市面上的书籍往往在“如何做”上含糊其辞,但这本书似乎将作者多年积累的“踩坑经验”毫无保留地倾注其中,使得读者可以规避掉大量不必要的弯路。这种以实践为导向的编写风格,极大地提升了阅读的效率和知识的转化率,让人感觉自己不是在看书,而是在进行一次高强度的专业实战培训。
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