9787302366133 电子产品装配技术与技能训练 清华大学出版社 谢华林,周照根, pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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谢华林，周照根，顾佳春，金仲凯 著

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店铺： 聚雅图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302366133

商品编码：29506522765

包装：平装

出版时间：2014-07-01

基本信息

书名：电子产品装配技术与技能训练

定价：25.00元

作者：谢华林,周照根,顾佳春,金仲凯

出版社：清华大学出版社

出版日期：2014-07-01

ISBN：9787302366133

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是国家中等职业教育改革发展示范校的创新教材，根据现代职业教育改革要求，构建“职业导向、学做一体”的人才培养新模式，参考电子设备装接工国家职业标准与职业技能鉴定规范编写而成。 本书以培养机电行业生产一线的电子设备装接工为出发点，涉及的各类知识、工艺与技能充分考虑了中职生的认知能力、实践能力及生产一线岗位技能需求。本书在编写过程中坚持技能优先、理论适度够用原则，以创意图形的焊接、简易调光电路的安装、电平指示电路的安装、断线式防盗报警电路的安装等16个典型项目为载体，着力培养学生的综合职业能力。 本书中的各个项目均选自生活中常见的、深受读者喜爱的电子产品，各类零配件易于采购，每个教学项目都具有很强的可操作性。 本书既可作为中等职业学校电子电工类专业及相关专业的教学用书，也可作为社会相关人员的岗位培训用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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现代电子产品装配技术与技能训练：构建精密世界，掌握未来脉搏 在这个日新月异的科技时代，电子产品的更新换代速度之快，几乎成为了衡量社会进步的晴雨表。从智能手机、平板电脑，到精密医疗设备、尖端航空航天组件，电子产品以其强大的功能和便捷性，深刻地改变着我们的生活方式，塑造着我们所处的世界。而在这背后，是无数精密的零部件，通过严谨的工艺和熟练的技艺，被巧妙地组装在一起，最终构成我们手中、家中、乃至太空中的那些奇迹。 本书旨在深入剖析现代电子产品装配的核心技术与关键技能，为读者提供一个全面、系统且实践性极强的学习平台。我们关注的不仅仅是图纸上的线条和螺丝刀的转动，更重要的是理解装配过程中的每一个环节所蕴含的科学原理、工程挑战以及质量控制的精髓。通过本书的学习，您将能够洞悉电子产品从一片片元器件到最终成品的完整生命周期，掌握从基础操作到复杂流程的各项技能，从而在电子制造领域脱颖而出，成为一名优秀的装配技术人才。 第一章：电子产品装配基础理论与发展趋势 本章将带领读者走进电子产品装配的广阔天地，深入了解其发展历程和当前的技术现状。我们将从电子工业的起源讲起，追溯装配技术如何从最初的简单手工操作，逐步演变为高度自动化、智能化的大规模生产。 电子产品的定义与分类： 什么是电子产品？它们的种类繁多，从消费类电子到工业控制，再到国防军事，其应用领域无处不在。我们将对不同类型的电子产品进行初步的分类，并简要介绍它们在装配方面的共性与差异。 电子产品装配的重要性： 装配是连接设计与制造的关键桥梁。一个成功的电子产品，不仅需要卓越的设计理念，更离不开高品质的装配。我们将探讨装配质量对产品性能、可靠性、寿命以及用户体验的直接影响，从而凸显装配技术人员在整个产品价值链中的关键作用。 装配技术的历史演进： 从最早的手工焊接、搭线，到通孔插件、表面贴装（SMT），再到如今的三维集成封装（3D IC）和异构集成，装配技术经历了数次革命性的变革。本章将详细回顾这些重要的技术里程碑，让您了解技术发展的脉络。 现代电子产品装配的发展趋势： 随着物联网（IoT）、人工智能（AI）、5G通信等技术的飞速发展，电子产品的集成度越来越高，尺寸越来越小，功能越来越强大。这给装配技术带来了前所未有的挑战和机遇。我们将探讨当前电子产品装配的主要发展方向，包括： 微型化与高密度化： 电子元器件的尺寸不断缩小，装配精度要求也随之提高。 自动化与智能化： 机器人、机器视觉、人工智能在装配线上的应用日益广泛，极大地提高了生产效率和质量稳定性。 柔性化与定制化： 市场需求的变化越来越快，生产线需要具备更高的柔性，以适应小批量、多品种的生产模式。 绿色制造与可持续发展： 环保材料的应用、节能工艺的推广，以及废弃物回收再利用，正在成为电子产品装配的重要考量。 先进封装技术： 硅通孔（TSV）、扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）、倒装焊（Flip-chip）等先进封装技术，正在重塑电子产品的核心性能。 第二章：电子元器件识别、特性与处理 在进行任何装配之前，深入了解构成电子产品的“积木块”——元器件，是至关重要的第一步。本章将为您提供识别、理解并妥善处理各类电子元器件的必备知识。 电子元器件的分类与标识： 电子元器件种类繁多，结构复杂。我们将从最基本的电阻、电容、电感，到半导体器件如二极管、三极管、集成电路（IC），再到连接器、传感器等，逐一介绍它们的分类方法、标准命名规则以及常用的标识符号。 元器件的主要参数与特性： 了解元器件的规格参数，如阻值、容值、感值、耐压、电流、频率特性、封装类型等，是正确选用和使用的基础。本章将详细解释这些关键参数的含义，以及它们如何影响元器件的性能和在电路中的作用。 特殊元器件的识别与处理： 集成电路（IC）： IC是电子产品的大脑，其型号、封装、引脚定义等信息至关重要。我们将介绍不同封装的IC（如DIP、SOP、QFP、BGA等）的识别方法，以及如何查找和理解IC的数据手册（Datasheet）。 传感器： 传感器是电子产品感知世界的“眼睛”和“耳朵”。我们将介绍不同类型的传感器（如温度传感器、光敏传感器、加速度传感器等）的原理、接口类型以及装配时的注意事项。 电感与变压器： 这些看似相似的元件，在电路中扮演着能量存储和耦合的关键角色。我们将区分它们的特性，以及如何在装配中正确辨别和安装。 精密元件： 在一些高端电子产品中，会用到高精度电阻、电容等。我们将探讨这些元件的特殊性及其对装配的要求。 元器件的防静电（ESD）与防潮处理： 许多电子元器件对静电和潮湿非常敏感，不当的处理可能导致其损坏。本章将详细介绍ESD的危害、防护措施，包括防静电工作台、腕带、服装、包装等，以及元器件的防潮储存和干燥处理方法。 第三章：基础电子装配工具与设备 熟练掌握并正确使用装配工具和设备，是提高装配效率和质量的关键。本章将为您介绍电子产品装配中常用的各类工具和设备，并指导您如何安全有效地使用它们。 手动工具： 螺丝刀与扳手： 各种规格和类型的螺丝刀（十字、一字、内六角等），以及配套的精密螺丝刀套装，是拆卸和安装的基础。我们将介绍如何根据螺丝类型选择合适的工具，以及避免滑牙、损坏螺丝和元器件。 镊子与钳子： 精密镊子、尖嘴钳、斜口钳、剥线钳等，在处理细小元器件、剪断引线、弯曲引脚等方面发挥着不可替代的作用。我们将演示各种镊子和钳子的使用技巧。 焊接工具（基础）： 虽然专业的焊接会在后续章节详细介绍，但本章将简要提及基础的电烙铁、助焊剂、焊锡丝等，作为初学者接触焊接的入门。 通用装配设备： 工作台与照明： 舒适、整洁、照明充足的工作台是高效装配的基础。我们将强调工作台的布局、防静电措施以及良好照明的重要性。 放大镜与显微镜： 随着电子产品越来越小型化，放大镜、显微镜等观察设备成为必不可少的辅助工具，用于精确识别和操作细小的元器件和焊点。 手工工具的维护与保养： 工具的性能与使用寿命，很大程度上取决于日常的维护。我们将提供关于如何清洁、校准和妥善存放各类工具的建议。 辅助装配材料： 润滑剂、固定剂： 在某些机械连接中，会用到螺纹锁固剂、润滑脂等。 绝缘材料： 各种绝缘胶带、热缩管等，用于隔离和保护电路。 清洁剂： 用于清洁电路板上的污垢和焊剂残留。 第四章：焊接技术与工艺 焊接是电子产品装配中最核心、最关键的工艺之一。高质量的焊接，是保证电路电气连接可靠性、稳定性和产品耐用性的根本。本章将系统地介绍各种焊接技术和工艺。 焊接基础理论： 焊料与助焊剂的原理： 了解焊料的熔化、流动特性，以及助焊剂在去除氧化物、促进焊料铺展方面的作用。 焊接过程的物理化学变化： 简要介绍金属原子间的相互扩散和形成合金键的过程。 手工焊接技术： 电烙铁的正确使用： 选择合适的烙铁头、设定合适的温度，烙铁的预热、清洁和上锡技巧。 焊锡丝的类型与选用： 有铅焊锡与无铅焊锡的区别，以及不同直径和芯的焊锡丝的适用场景。 通孔元件的焊接： 元件的固定、引脚的处理、蘸锡、焊接操作的规范动作，以及如何形成一个饱满、光亮的焊点。 引线焊接： 如何焊接连接线，保证连接牢固可靠。 焊点质量的判断标准： 什么是良好的焊点？什么是虚焊、假焊、冷焊？如何通过外观判断焊接质量。 飞线焊接： 在特殊情况下，如何进行精细的飞线焊接。 表面贴装技术（SMT）焊接： SMT元件的特点： SMT元件无引脚或引脚非常短小，通常需要通过焊膏进行焊接。 焊膏的组成与使用： 焊膏的活性、粘稠度、印刷性能，以及焊膏储存的注意事项。 回流焊工艺： 回流焊炉的温度曲线（预热区、回流区、冷却区）对焊接质量的影响，以及如何优化温度曲线。 波峰焊工艺： 波峰焊在插件元件（DIP）焊接中的应用，焊锡波的温度、速度、预热等参数控制。 手工贴片焊接： 对于维修或小批量生产，手工贴片焊接的技巧，如使用热风枪、精密烙铁等。 焊点返修与去焊： 焊点返修的工具与方法： 如何使用吸锡器、吸锡带、热风枪等移除不需要的焊点。 返修后的质量检查： 确保返修后的焊点同样符合质量标准。 第五章：电子产品拆卸、安装与结构件配合 除了元器件层面的连接，电子产品的整体结构组装也是至关重要的环节。本章将重点关注电子产品的结构件配合、拆卸与安装过程。 结构件的种类与识别： 外壳： 塑料外壳、金属外壳、复合材料外壳等，以及它们的设计特点和安装方式（螺丝固定、卡扣连接、卡槽配合等）。 支架与固定件： PCB板支架、散热片、安装支架等，它们的作用是固定和支撑。 连接件： 各种螺钉、螺母、垫片、销钉、铆钉等，它们是连接不同部件的纽带。 拆卸与安装的基本原则： 遵循手册与标识： 仔细阅读产品手册，识别各种连接方式和拆卸顺序。 轻柔操作，避免损坏： 尤其是在处理卡扣、脆弱塑料件时，要小心谨慎。 记录与标记： 对于复杂产品，记录拆卸顺序和部件位置，有助于后续重组。 工具的正确选择： 根据螺丝类型、材质选择合适的工具，避免损坏。 PCB板的安装与固定： PCB板的安装方式： 螺丝固定、导轨固定、卡槽固定等。 PCB板与结构件的间隙与对齐： 确保PCB板与其他部件之间有足够的空间，避免挤压或碰撞。 防震与减震措施： 在易受震动的环境中，可能需要采取特殊的减震措施。 电缆与连接器的管理： 线缆的布放与固定： 合理的线缆布放不仅影响美观，更关乎可靠性。使用扎带、线夹等固定线缆，避免过度拉伸或弯曲。 连接器的插拔： 正确插拔连接器，避免损坏插针或插座。 屏蔽线与接地： 在一些对电磁干扰敏感的设备中，屏蔽线的正确连接和接地至关重要。 精密机构的安装： 齿轮、轴承、滑轨等： 在一些包含运动机构的电子产品中，精密部件的安装需要极高的精度。 润滑与预紧： 了解何时需要润滑，以及如何进行适当的预紧。 第六章：电子产品装配质量控制与检测 高质量的装配是电子产品可靠运行的基石。本章将深入探讨电子产品装配中的质量控制体系和常用的检测方法。 装配质量的重要性与影响： 探讨装配缺陷（如虚焊、短路、错件、漏件、物理损伤等）如何导致产品失效，以及质量控制在降低成本、提高客户满意度方面的作用。 质量控制体系： ISO 9000 系列标准： 简要介绍与电子产品制造相关的质量管理体系。 统计过程控制（SPC）： 通过数据分析，监控生产过程的稳定性，预防缺陷发生。 六西格玛（Six Sigma）： 一种以数据为驱动的质量改进方法。 装配过程中的自检与互检： 强调每一位装配人员的责任意识，通过自我检查和同事间的相互检查，及时发现并纠正问题。 装配后的检测方法： 目视检查： 最基础但也是最重要的一种检查方法，通过肉眼或放大镜检查焊接质量、部件安装等。 电气性能测试： 短路与开路测试： 使用万用表或专用的测试仪，检测电路是否存在短路或开路。 功能测试： 模拟产品实际工作场景，检测各项功能是否正常。 参数测试： 测量关键电气参数，如电压、电流、频率、信号强度等。 老化测试： 让产品在特定条件下运行一段时间，以暴露潜在的早期失效。 环境测试： 温度、湿度、振动、冲击等环境条件下的可靠性测试。 AOI（自动光学检测）： 利用机器视觉技术，自动检测PCB板上的焊接缺陷、元件位置错误等。 X-Ray检测： 用于检测BGA等焊接的内部质量，以及隐藏的缺陷。 缺陷分析与改进： 建立有效的缺陷反馈机制，对发现的缺陷进行深入分析，找出根本原因，并采取纠正措施，持续改进装配工艺。 第七章：常见电子产品装配案例分析与实践 理论结合实践，是掌握技能的最好方式。本章将通过几个典型的电子产品装配案例，深入剖析实际操作中的要点与难点。 案例一：智能手机的拆解与组装 分析智能手机内部结构，了解主板、屏幕、电池、摄像头等关键部件的连接方式。 演示手机的拆卸顺序、排线连接、螺丝拧紧力矩控制等。 探讨手机在装配过程中可能遇到的挑战，如防水密封、精密连接等。 案例二：家用电器控制板的维修与更换 以微波炉或洗衣机控制板为例，介绍常见电子元件的识别和更换。 重点讲解如何安全地断开电源，如何处理高压元件，以及焊接返修的技巧。 强调在维修过程中，要遵循安全规范，避免触电风险。 案例三：嵌入式系统模块的组装 以某款开发板为例，讲解GPIO接口、通信模块（如Wi-Fi、蓝牙）的连接。 演示如何安装散热片，以及如何连接电源和外部设备。 强调对接口定义和连接方式的准确理解。 案例四：工业控制设备中的连接器与线束装配 介绍工业级连接器的特点、插拔方式。 演示线束的压接、绝缘处理、扎带固定等。 强调在恶劣工业环境下，连接的可靠性和安全性。 第八章：电子装配行业发展前景与职业规划 掌握了扎实的电子产品装配技术与技能，您将拥有广阔的职业发展空间。本章将展望电子装配行业的发展前景，并为您的职业规划提供指导。 电子装配行业的现状与机遇： 随着全球电子制造业的不断发展，对高素质装配技术人才的需求持续增长。 未来技术发展方向对装配人才的要求： 自动化、智能化、微型化、定制化等趋势，对装配技术人员提出了更高的要求，需要不断学习新知识、掌握新技能。 职业发展路径： 基础装配技师： 从事基本的元器件焊接、插件、组装等工作。 SMT操作员/技术员： 专注于表面贴装技术的设备操作和参数调整。 测试工程师： 负责产品的各种性能和可靠性测试。 工艺工程师： 负责制定和优化装配工艺流程，解决生产中的技术难题。 质量工程师： 负责建立和维护质量管理体系，进行过程控制和产品检验。 自动化设备工程师： 负责设计、维护和优化自动化装配线。 持续学习的重要性： 电子技术日新月异，持续学习是保持竞争力的关键。鼓励读者关注行业动态，参加培训，考取相关认证。 本书旨在为您构建一个全面、深入的电子产品装配知识体系，从理论到实践，从基础到前沿。我们希望通过本书的学习，您不仅能掌握精湛的装配技艺，更能培养严谨细致的工作态度和不断探索创新的科学精神，为推动现代电子技术的进步贡献自己的力量。

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我最近阅读了一本关于摄影基础知识的书，它并没有直接推荐某种特定的相机或器材，而是侧重于讲解摄影的通用原理和技巧。书的开篇就深入浅出地解释了曝光三角——光圈、快门速度和 ISO 感光度——三者之间的相互作用，以及它们如何影响照片的明暗和细节。我尤其喜欢它关于景深控制的讲解，不仅说明了光圈大小对景深的影响，还探讨了如何通过改变镜头焦距和拍摄距离来获得想要的虚化效果，这对于拍摄人像或者突出主体非常关键。此外，书中还详细介绍了构图的基本原则，比如三分法、对称构图、引导线等，并配有大量的范例照片，直观地展示了不同构图方式的效果。对光线的运用也是书中浓墨重彩的一笔，从自然光到人造光，从顺光、侧光到逆光，都进行了详细的分析和指导，教你如何利用光线塑造画面氛围和立体感。它还触及了白平衡的设置、对焦模式的选择以及后期处理的一些基础概念。这本书的语言通俗易懂，即使是摄影新手也能很快掌握要领，并能立即在实际拍摄中得到应用。

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偶然翻到一本关于项目管理方法的书，内容主要围绕敏捷开发（Agile）和 Scrum 框架展开。它详细介绍了敏捷宣言的四个核心价值观和十二项原则，以及 Scrum 的三大角色（产品负责人、开发团队、Scrum 主持人）、三大工件（产品待办列表、冲刺待办列表、可交付增量）和五种事件（冲刺计划会议、每日站会、冲刺评审会议、冲刺回顾会议）。书中的讲解不仅限于理论，还穿插了大量的案例分析，比如如何进行用户故事的编写和优先级排序，如何估算工作量，如何在冲刺过程中进行有效的沟通和协作。作者还强调了持续改进的重要性，并提供了在冲刺回顾会议中收集反馈和制定改进计划的实用技巧。让我印象深刻的是，它还提到了如何在传统的瀑布模型和敏捷模型之间进行选择和转换，以及在不同规模的团队中应用 Scrum 的注意事项。总的来说，这本书内容很全面，既有理论深度，又有实践指导，对于想学习和应用敏捷项目管理方法的团队和个人来说，是一本不可多得的好书。

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我对一本关于嵌入式系统开发的入门书籍印象很深刻。这本书的特点在于它从最基础的 C 语言语法讲起，然后逐步过渡到微控制器（MCU）的体系结构，再到具体的硬件接口编程，比如 GPIO、UART、SPI 等等。书里不仅讲解了这些接口的功能和原理，还详细列举了如何在不同的 MCU 平台上进行开发，包括常用的开发环境和调试工具。让我觉得特别有价值的是，它还提供了一些实际的项目案例，比如一个简单的 LED 闪烁程序，一个温度传感器数据采集程序，还有一个基于数码管的简易时钟。这些案例的讲解非常细致，从硬件接线图到代码实现，再到最后的调试过程，都写得很清楚。它还介绍了实时操作系统（RTOS）的一些基本概念和使用方法，虽然只是入门级别的介绍，但对于想深入了解嵌入式开发的读者来说，是一个很好的起点。这本书的语言风格比较严谨，但又不失清晰易懂，适合有一定 C 语言基础，但对嵌入式领域不熟悉的读者。

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最近读到一本关于数据分析的书，它主要关注的是如何利用 Python 和一些经典的数据科学库进行数据处理和可视化。书的开篇就介绍了 Pandas 库，从 DataFrame 的创建、数据选择、过滤，到缺失值处理、数据合并等，讲解得非常详尽。然后是 NumPy，虽然 Pandas 已经集成了很多 NumPy 的功能，但深入理解 NumPy 的数组操作对于优化代码性能至关重要。最吸引我的是关于数据可视化的部分，它详细介绍了 Matplotlib 和 Seaborn 的使用，包括各种图表的绘制方法，比如散点图、折线图、柱状图、箱线图等等，并且强调了如何通过调整图表参数来清晰有效地传达数据信息。书中还包含了一些实际的数据集案例，比如销售数据、用户行为数据等，作者会一步步带领读者完成数据的清洗、探索性分析和可视化展示。它没有涉及太复杂的机器学习算法，而是专注于数据分析的基础流程和工具运用，非常适合想要入门数据分析领域的初学者。

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我最近在书店里翻到一本关于机械制造基础的书，书名记不太清了，大概是讲金属切削、焊接、铸造这些基础工艺的。内容上，它从原理讲起，比如切削力是怎么产生的，不同刀具材料有什么优缺点，还有各种焊接方法的适用范围和操作要点。书里还配了不少插图，虽然不是特别高清，但能把工艺流程大概展示出来，对于初学者来说还是挺有帮助的。我当时试着看了看关于车削加工的部分，讲得比较细致，从刀具的几何参数到进给量、切削速度的选择，都给出了比较清晰的指导。而且，它还提到了不同材料的加工特性，比如硬质合金和高速钢的车削区别，这点我觉得很实用。另外，书里还设计了一些实训指导，虽然我没时间仔细看，但感觉上是想让读者动手去实践的。总体来说，这本书内容蛮扎实的，适合对机械制造工艺有入门需求的读者，或者作为职业学校的教材也应该不错。它没有涉及太高深的理论，更侧重于实践操作的指导。