(教材)电子产品制作工艺与操作实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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廖芳 著

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• 电路原理

店铺： 广影图书专营店

出版社： 中国铁道出版社

ISBN：9787113124694

商品编码：29692149831

包装：平装

出版时间：2011-03-01

基本信息

书名:(教材)电子产品制作工艺与操作实训

定价：23.00元

售价：15.6元,便宜7.4元,折扣67

作者:廖芳

出版社：中国铁道出版社

出版日期：2011-03-01

ISBN：9787113124694

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

内容提要

本书以培养电子行业的中等技能型人才为宗旨，注重实际电子产品及电路等方面的制作工艺知识的传授，强调电子制作工艺实际技能的培养。书中配备了12个实训项目，使读者能够更快、更好地掌握该教材的知识并及时转化为实际技能。
本书的主要内容包括：常用电子元器件及其检测，装配前的准备工艺，焊接技术，电子产品的装配工艺，调试工艺与故障的查找、处理，电子产品的检验与防护等。
每章前提供了知识要点、技能要点，每章后有小结，并配有知识测试点用于检测学习效果，书末还给出了知识测试点的参考答案。
本书有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。
本书适合作为中等职业学校电子技术应用、电子与信息技术等相关电类专业的技能性教材，也可作为电子大赛的基础培训教材，或供电子行业的工程技术人员参考。

目录

章 常用电子元器件及其检测
1.1 万用表
1.1.1指针式万用表
1.1.2数字万用表
1.2电阻器
1.2.1电阻器的分类和命名方法
1.2.2固定电阻的主要性能参数
1.2.3可调电阻的主要性能指标
1.2.4电阻的标注方法
1.2.5电阻的检测方法
1.3 电容器
1.3.1 电容器的分类和命名方法
1.3.2电容的主要性能参数
1.3.3电容的标注方法
1.3.4电容的检测方法
　1.4电感器和变压器
1.4.1电感器和变压器的分类
1.4.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
1.4.3电感与变压器的检测方法
　1.5半导体器件
1.5.1二极管
1.5.2桥堆
1.5.3三极管
1.5.4集成电路
　1.6其他常用电子元器件
1.6.1开关件及其检测
1.6.2接插件及其检测
1.6.3熔断器及其检测
1.6.4电声器件介绍
　1.7表面安装元器件
1.7.1表面安装元器件的分类
1.7.2表面安装元器件的特点及应用场合
1.7.3表面安装元器件的存放
　　……
第2章　装配前的准备工艺
第3章　焊接技术
第4章　电子产品的装配工艺
第5章　高度工艺与故障的查找、处理
第6章　电子产品的检验与防护
附录　知识点测试参考答案
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《电子产品制作工艺与操作实训》 一、 内容概述 本书是一部面向高等职业院校、技师学院以及相关行业在职人员的专业教材，旨在系统性地介绍现代电子产品从设计理念到最终成品的全过程制造工艺与关键操作技能。内容涵盖电子产品制造领域的基础知识、核心技术、实操流程以及质量控制等多个维度，力求理论与实践相结合，为读者提供扎实、全面的专业训练。 全书结构清晰，由浅入深，循序渐进。首先，从电子产品制造的宏观视角出发，介绍电子产品制造行业的发展现状、主要技术趋势以及在国民经济中的重要地位，使读者对该领域有一个整体的认识。接着，深入讲解电子产品制造的通用基础理论，包括电子元器件的特性与选用、基本电路原理、材料科学基础、工程图纸识读以及安全生产规范等，为后续的专业知识学习奠定坚实基础。 本书的核心内容聚焦于电子产品制作的具体工艺与操作实训。详细阐述了印刷电路板（PCB）的设计、制作、钻孔、表面处理等关键环节，包括多层板、高密度互连（HDI）板等先进技术的介绍。在元器件焊接方面，本书着重介绍了通孔元件（THT）和表面贴装元件（SMT）的焊接技术，包括手动焊接、波峰焊、回流焊等工艺方法，并对焊膏、助焊剂、焊接设备的选择与使用进行了详尽的讲解。 此外，本书还涵盖了电子产品组装与结构件连接工艺，如螺钉紧固、卡扣连接、粘接、热压等多种方式，并提供了相应的操作规程和注意事项。电子产品的功能测试与质量检验是确保产品可靠性的重要环节，本书对此进行了深入的探讨，介绍了各种测试方法，如功能测试、性能测试、可靠性测试等，并重点讲解了质量管理体系（如ISO9001）在电子产品制造中的应用，以及常见的质量问题分析与解决方法。 在自动化与智能化制造方面，本书积极跟进行业前沿，介绍了机器人应用、自动化生产线、智能检测设备等在电子产品制造中的应用，以及数字孪生、工业互联网等新兴技术对生产过程的影响。 二、 详细章节介绍 第一篇 电子产品制造基础 第一章 电子产品制造行业概览 1.1 电子产品制造的定义与范畴 1.2 电子产品制造行业的发展历程与现状 1.3 电子产品制造技术发展趋势（如：微型化、智能化、绿色化） 1.4 电子产品制造在国民经济中的地位与作用 1.5 电子产品制造相关法律法规与行业标准简介 1.6 职业道德与职业素养要求 第二章 电子元器件基础 2.1 电子元器件的分类与基本原理（电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等） 2.2 元器件的型号、参数与选用原则 2.3 元器件的封装形式与识别 2.4 特殊电子元器件简介（如：传感器、微电机、晶振等） 2.5 元器件的存储与管理 第三章 电路基础与识图 3.1 基本电路分析方法（欧姆定律、基尔霍夫定律等） 3.2 常用电路图符号与识读 3.3 印刷电路板（PCB）基本构成与原理 3.4 PCB图纸的识读（布局图、原理图、物料清单BOM等） 3.5 电子产品结构图纸的识读 第四章 材料与工艺基础 4.1 电子产品制造常用材料（金属、塑料、陶瓷、复合材料等） 4.2 材料的性能特点与选择依据 4.3 机械加工基础（切削、钻孔、磨削等） 4.4 表面处理工艺（电镀、喷涂、阳极氧化等） 4.5 粘接与密封技术基础 第五章 安全生产与环境保护 5.1 电子产品制造过程中的安全风险识别与控制 5.2 个人防护装备（PPE）的使用 5.3 消防安全与应急处理 5.4 职业健康与劳动保护 5.5 电子废弃物处理与绿色制造理念 第二篇 印刷电路板（PCB）工艺与实训 第六章 PCB设计基础 6.1 PCB设计流程概述 6.2 PCB设计软件介绍与基本操作（如：Altium Designer, PADS等） 6.3 电路原理图绘制 6.4 PCB布局设计原则与技巧 6.5 PCB布线设计原则与技巧 6.6 DRC（设计规则检查）与LVS（版图与原理图一致性检查） 第七章 PCB制造工艺 7.1 PCB基板材料与特性 7.2 单面板、双面板制造工艺 7.3 多层板制造工艺（内层线路制作、层压、钻孔、外层线路制作） 7.4 高密度互连（HDI）PCB制造技术 7.5 PCB表面处理工艺（OSP, ENIG, HASL, Immersion Silver/Tin等） 7.6 PCB阻焊层（Solder Mask）与丝印层（Silkscreen）工艺 第八章 PCB制作实训 8.1 PCB制作设备介绍与操作（如：曝光机、显影机、蚀刻机、钻孔机等） 8.2 激光钻孔与机械钻孔操作 8.3 PCB线路蚀刻与去膜操作 8.4 PCB表面处理实操 8.5 PCB尺寸检测与外观检查 第三篇 电子元器件焊接与装配工艺 第九章 焊接基础理论 9.1 焊接的原理与分类 9.2 焊料、助焊剂与焊接设备的选择与使用 9.3 焊接过程中常见问题及原因分析（虚焊、冷焊、桥接、焊锡球等） 9.4 焊接质量评定标准 第十章 通孔元件（THT）焊接工艺与实训 10.1 THT元器件的识别与引脚处理 10.2 手动烙铁焊接技术（点焊、拖焊、浸焊等） 10.3 波峰焊工艺原理与操作 10.4 THT焊接实训操作与质量控制 第十一章 表面贴装元件（SMT）焊接工艺与实训 11.1 SMT元器件的识别与贴装要求 11.2 SMT焊膏印刷工艺（钢网、刮刀、印刷机操作） 11.3 SMT贴装工艺（贴片机原理、手工贴装技巧） 11.4 回流焊工艺原理与参数设置 11.5 SMT焊接实训操作与质量控制 11.6 SMT返修技术 第十二章 电子产品总装与结构件连接 12.1 电子产品装配流程与方法 12.2 螺钉、螺母、垫圈的选用与紧固技术 12.3 卡扣、插销等机械连接方式 12.4 粘接与密封工艺（胶水选择、涂胶、固化） 12.5 热压、超声波焊接等连接技术 12.6 电子产品结构件的安装与调试 第四篇 电子产品测试与质量控制 第十三章 电子产品测试方法 13.1 测试的意义与分类 13.2 目视检查与外观检测 13.3 基本电气性能测试（电压、电流、电阻、频率等） 13.4 功能测试（按照规格书进行验证） 13.5 信号测试与波形分析（示波器、信号发生器使用） 13.6 综合测试仪（ICT）与自动化测试设备（ATE）介绍 第十四章 电子产品质量控制 14.1 质量管理的基本概念与原则 14.2 统计过程控制（SPC）基础 14.3 质量管理体系（如：ISO9001）在电子制造中的应用 14.4 常见电子产品质量问题分析与改进 14.5 可靠性测试与寿命预测基础 14.6 过程质量控制与最终产品检验 第五篇 电子产品制造智能化与未来发展 第十五章 自动化与机器人应用 15.1 自动化生产线概述 15.2 工业机器人及其在电子制造中的应用（搬运、焊接、装配、检测） 15.3 机器视觉在质量检测中的应用 15.4 自动化设备的操作与维护基础 第十六章 智能制造与工业互联网 16.1 智能制造核心概念与技术 16.2 物联网（IoT）在电子制造中的应用 16.3 数字孪生（Digital Twin）技术介绍 16.4 工业大数据分析与应用 16.5 工业互联网平台与应用场景 第十七章 绿色制造与可持续发展 17.1 绿色制造的理念与目标 17.2 节能减排工艺技术 17.3 材料的回收与再利用 17.4 电子产品生命周期评估（LCA）简介 17.5 可持续发展在电子制造中的实践 附录 常用电子元器件符号对照表 常用电子产品检测标准概要 常见电子产品故障排除指南 相关行业术语解释 三、 适用对象 本书适合作为高等职业院校、技师学院、本科院校相关专业的教材，包括但不限于电子信息工程技术、通信技术、电气自动化技术、机电一体化技术、微电子技术等专业。同时，也适用于电子产品制造企业的技术工人、技术员、工程师以及相关岗位的在职人员进行技能提升和知识更新。对于对电子产品制作感兴趣的初学者，本书也能提供一个系统、全面的学习路径。 四、 教材特色 理论联系实际： 紧密结合行业发展前沿和实际生产需求，强调理论知识在实际操作中的应用。 注重实训操作： 配备了大量的实操案例、步骤指导和注意事项，帮助读者掌握核心的工艺技能。 图文并茂： 大量采用图表、示意图、实物照片等，增强视觉效果，便于理解。 体系完整： 从基础理论到高级工艺，再到未来发展趋势，构成了一个完整的电子产品制造知识体系。 与时俱进： 关注自动化、智能化、绿色化等现代制造技术的发展，为读者提供前瞻性指导。 五、 学习目标 通过学习本书，读者将能够： 1. 掌握电子产品制造的基础理论知识，理解电子产品制造的基本原理和流程。 2. 熟悉常见的电子元器件特性、型号及选用方法。 3. 熟练识读电子产品相关的电路图、结构图等工程图纸。 4. 掌握印刷电路板（PCB）的设计、制造工艺及关键操作。 5. 熟练掌握通孔元件（THT）和表面贴装元件（SMT）的焊接技术。 6. 掌握电子产品总装、结构件连接以及相关的工艺方法。 7. 理解电子产品的功能测试、性能测试及质量检验的方法。 8. 了解电子产品制造过程中的安全生产和环境保护要求。 9. 初步接触和了解自动化、智能化制造技术在电子产品制造中的应用。 10. 培养严谨细致、精益求精的工作态度和解决实际问题的能力。 本书力求成为一本集知识性、实用性和指导性于一体的优秀教材，为培养高素质的电子产品制造人才贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本《(教材)电子产品制作工艺与操作实训》的装帧设计真是让人眼前一亮，封面采用了哑光处理，手感非常细腻，色彩搭配也很有现代感，不像传统教材那样刻板。书脊处的字体清晰，书名信息一目了然。不过，我更期待的是它的内页内容能和这精致的外表相匹配。翻开内页，纸张的质量也相当不错，印刷的字迹非常清晰，图表线条分明，这对于学习技术类知识来说至关重要。我注意到，书中的插图和示意图比例适中，不会让人觉得信息量过载。整体来看，这本书的硬件指标是达标的，从一个读者的角度，我希望它在讲解基础原理和实际操作步骤的衔接上能做到无缝过渡，特别是那些复杂的电路连接和焊接技术，如果能配上高质量的实物图或者更细致的步骤分解，那就太棒了。目前看来，这本书在视觉呈现上已经为接下来的学习打下了良好的基础，就看实际内容的深度和广度如何了。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书后，最关注的还是它对“工艺”与“操作”的平衡把握。电子产品制作涉及的领域非常广泛，从元器件的选型到SMT贴片，再到最终的质量检测，每一步都充满学问。我特别希望能看到一些关于最新制造趋势的讨论，比如柔性电子、3D打印在电子制造中的应用，或者更高效的无铅焊接技术。如果教材能仅仅停留在基础的理论讲解和过时的操作流程，那对我们这些希望跟上行业前沿的学习者来说价值会大打折扣。我希望这本书能提供一些“陷阱”和“避坑指南”，例如在实际装配过程中哪些地方最容易出错，以及如何通过优化工艺流程来提高成品率。毕竟，实训的意义不仅仅是教会“怎么做”，更重要的是教会“如何做好”以及“为什么这样做更好”。期待它能提供超越教科书范畴的、更具行业洞察力的内容。

评分☆☆☆☆☆

从一个实操者的角度出发，我翻阅了这本书的目录结构，感觉布局上还是比较合理的，从基础工具认知到复杂的系统集成，层层递进。然而，我非常看重实训环节的真实性和可操作性。理想中的实训教材，应该提供清晰的物料清单（BOM），详细说明所需元器件的规格型号，甚至推荐可替代的供应商或型号范围。此外，针对每个实训项目，最好能附带一个可供下载或在线查阅的工程文件或固件代码示例。如果只是干巴巴的文字描述操作步骤，很容易在实际动手时产生偏差，特别是涉及到软件调试和硬件接口定义时。我期望这本书能像一位经验丰富的导师站在身旁指导，提供那种只有在真实生产线上才能积累到的“窍门”和“诀窍”，让理论知识真正落地生根，转化为熟练的操作技能。

评分☆☆☆☆☆

最后，对于一本实训教材而言，其配套的教学资源支持至关重要。我希望这本书不仅仅是一本孤立的纸质书籍。理想情况下，它应该有一个配套的在线资源平台，里面包含与书中项目同步的视频演示，特别是那些高难度、需要精确操作（比如显微镜下的微小焊接）的环节。同时，配套的习题集或考核标准也应当具有很强的针对性。例如，针对某一特定工艺缺陷（如虚焊或冷焊），书中是否提供了清晰的判定标准和修复流程？这种互动性和即时反馈机制是传统教材无法比拟的。一本优秀的实训教材，应该是一个活的学习工具，能够随着行业标准的更新而适时更新，并能与学习者进行有效的双向沟通，真正做到“学以致用，用而求精”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的理论深度和面向读者的定位也是我非常关心的。如果它是面向初级技工的入门教材，那么语言应当力求简洁明了，多用图示少用晦涩的数学公式；但如果它面向的是工程技术人员或高阶学生，那么对材料科学、电磁兼容性（EMC）设计规范以及可靠性工程的讲解就必须深入且系统。我希望这本书能在关键的理论节点上，不仅仅给出“是什么”，更要深入探讨“为什么会这样”的物理机制。例如，在讲解热管理和散热设计时，能否结合传导、对流和辐射的原理，给出具体的计算模型和设计准则？如果这本书能在理论深度上有所建树，而不是仅仅停留在工艺流程的罗列，那么它的学术价值和长久使用价值都会大大提升，使之成为一本值得反复研读的参考书。