电子线路板设计与制作 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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胡新福 著

图书标签:

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• SMT
• 焊接技术

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 厦门大学出版社

ISBN：9787561558607

商品编码：29729405282

包装：平装

出版时间：2016-03-01

基本信息

书名:电子线路板设计与制作

：30.00元

售价：20.4元,便宜9.6元,折扣68

作者:胡新福

出版社：厦门大学出版社

出版日期：2016-03-01

ISBN：9787561558607

字数：286

页码：188

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《电子线路板设计与制作》一书主要介绍了电子线路板方面的基本概念和理论，重点阐述了电子线路板的设计与制作方面的内容以及实际应用中应该主意的事项，对提高学生的相关动手能力有一定的促进作用。　本书可供高职院校电子信息类专业及相关专业作为教材使用，同时也可供从事电子线路板设计与开发的工程技术人员参考。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子线路板设计与制作》内容简介 本书旨在为读者提供一个全面而深入的电子线路板（PCB）设计与制作的实践指南。从基础理论到高级技巧，从软件操作到硬件实现，本书力求覆盖PCB设计与制作过程中的每一个关键环节，帮助读者掌握这项核心的电子工程技能，并能够独立完成高质量的PCB项目。 第一部分：PCB设计基础理论与流程 本部分将从零开始，为读者构建坚实的PCB设计理论基础。我们将详细解析电子元器件的封装形式，理解不同封装对PCB布局布线的影响。接着，深入探讨原理图绘制的规范与技巧，讲解如何准确、清晰地表达电路功能，并强调遵循行业标准的重要性。 线路板的结构构成、多层板设计的基本原理、信号完整性与电源完整性初步概念也将一一呈现，让读者对PCB的物理特性及其对电路性能的影响有初步的认识。我们还将详细介绍PCB设计的一般流程，包括需求分析、原理图设计、PCB布局、PCB布线、DRC（设计规则检查）、LVS（网表一致性检查）、 Gerber文件生成与输出等关键步骤，使读者对整个设计周期有一个清晰的把握。 第二部分：PCB设计软件实战指南 掌握一款强大的PCB设计软件是进行专业PCB设计的基石。本书将选取行业内主流且易于上手的PCB设计软件（例如Allegro, Altium Designer, PADS，或其他读者常用的软件）进行详细讲解。我们将从软件的安装、界面布局、基本操作入手，逐步深入到核心功能的使用。 原理图编辑器： 详细介绍如何创建和管理元器件库，如何绘制包含各种符号和连接线的原理图，如何进行元器件的标注和属性设置，以及如何使用自动标注和层次化设计等高级功能。 PCB编辑器： 这是本书的重点内容之一。我们将详细讲解PCB布局的原则与技巧，包括元器件的摆放位置、方向、散热考虑、信号路径优化等。接着，深入剖析PCB布线的策略与方法，包括单层、多层布线，差分对布线，高频信号布线，电源和地线的处理，过孔的合理使用等。我们将结合实际案例，演示如何进行手动布线和自动布线，以及如何优化布线以提高信号完整性和减小电磁干扰（EMI）。 设计规则与检查： 详细讲解如何设置和理解PCB设计规则，包括线宽、线距、过孔大小、焊盘大小等参数的设置。我们将演示如何运行DRC检查，并针对检查结果进行修改和优化，确保设计符合制造要求。 Gerber文件生成与输出： 详细讲解如何生成PCB制造所需的Gerber文件，包括铜层、阻焊层、丝印层、钻孔文件等。我们将介绍Gerber文件的标准格式及其在PCB生产中的作用，并讲解如何进行输出前的最终检查。 第三部分：PCB布局与布线高级技巧 本部分将聚焦于提升PCB设计质量的关键技术，帮助读者应对日益复杂的电路设计需求。 信号完整性（SI）基础： 深入讲解信号在PCB上传输时可能遇到的反射、串扰、振铃等问题，以及如何通过合理的布局布线来改善信号质量。我们将介绍阻抗匹配、终端匹配、地线回流等概念，并演示如何在软件中进行初步的SI分析。 电源完整性（PI）基础： 探讨电源系统中存在的电压跌落、噪声等问题，并介绍如何通过优化的电源层设计、去耦电容的合理布局来保证电源的稳定性。 高频PCB设计： 针对射频（RF）和高速数字电路的设计需求，我们将介绍特种传输线的设计、阻抗控制、焊盘的屏蔽、地线的完整性要求等。 电磁兼容性（EMC）设计： 讲解PCB设计中可能产生的EMI来源，如辐射、传导等，并提供相应的抑制措施，包括滤波、屏蔽、接地策略、元器件布局优化等。 差分信号布线： 详细介绍差分信号的原理，以及如何进行精确的差分对布线，包括线对长度匹配、线对间距控制等，以最大限度地减小共模噪声。 叠层设计与阻抗控制： 针对多层PCB，我们将深入讲解不同叠层结构的选择，以及如何通过精确控制传输线的几何参数来达到所需的阻抗值，这对高速信号传输至关重要。 第四部分：PCB制作与后处理 掌握了设计，下一步就是将设计转化为实物。本部分将详细介绍PCB制作的各个环节。 PCB制造工艺概述： 介绍市面上常见的PCB制造工艺，如单面、双面、多层板的制造流程，常用的板材（如FR-4、高频板材）及其特性。 PCB文件准备与下单： 讲解如何根据PCB制造厂家的要求，对Gerber文件进行最终的检查和打包，如何填写PCB订单的各项参数（如板材、颜色、厚度、最小线宽线距等），以及如何选择合适的PCB供应商。 PCB焊接技术： 详细介绍手工焊接、波峰焊、回流焊等不同焊接方法的原理、操作技巧和注意事项。我们将讲解焊料的选择、烙铁的温度控制、助焊剂的使用等关键要素，并介绍一些常见焊接问题的处理方法。 PCB返修与测试： 讲解如何对焊接不良、元器件损坏等PCB问题进行返修，以及如何使用万用表、示波器等测试仪器对PCB进行功能测试和性能验证。 PCB表面处理与防护： 介绍常用的PCB表面处理工艺，如HASL、ENIG、OSP等，及其优缺点。同时，讲解PCB的防护措施，如三防漆涂覆、灌封等，以提高PCB的可靠性和耐用性。 第五部分：案例分析与项目实践 理论知识需要通过实践来巩固和提升。本部分将提供一系列的实际项目案例，从简单的LED闪烁电路到复杂的数模混合信号电路，带领读者一步步完成从原理图设计到PCB制作的全过程。 案例一：简单LED闪烁电路PCB设计与制作。 这是一个入门级项目，旨在让读者熟悉PCB设计的完整流程。 案例二：数字时钟/温度计PCB设计与制作。 包含数码管显示和传感器采集，涉及简单的数模混合信号处理。 案例三：音频放大器PCB设计与制作。 关注模拟信号的传输和放大，涉及音频元器件的布局和布线。 案例四：微控制器开发板PCB设计与制作。 这是一个更具挑战性的项目，涉及高速数字信号、电源完整性、EMC等方面的考虑。 在每个案例中，我们将详细展示原理图绘制、元器件库的建立、PCB布局与布线思路、设计规则检查、Gerber文件生成、以及最终的制作与测试过程。通过这些真实的项目实践，读者将能够更深入地理解书中讲解的理论知识，并掌握解决实际设计问题的能力。 本书特色： 理论与实践紧密结合： 既有扎实的理论基础讲解，又有详实的软件操作演示和实际项目案例。 循序渐进，由浅入深： 从基础概念讲起，逐步深入到高级设计技巧，适合不同层次的读者。 案例丰富，贴近实际： 提供的案例涵盖了不同类型的电子产品设计需求，具有很强的参考价值。 重点突出，技巧翔实： 针对PCB设计中的难点和要点，如信号完整性、电源完整性、EMC等，提供了详细的讲解和解决方案。 语言通俗易懂，图文并茂： 力求用清晰易懂的语言讲解复杂的技术概念，并配以大量的示意图和实际操作截图，方便读者理解和学习。 通过阅读本书，读者不仅能够掌握PCB设计的核心技能，还能够提升解决复杂电子产品设计问题的能力，为未来的电子工程学习和职业发展打下坚实的基础。无论您是初学者还是有一定经验的工程师，本书都将是您不可多得的参考指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的包装设计给我留下了深刻的印象，那种沉稳的深蓝色调，配上简洁有力的白色字体，一眼看去就透着一股专业和严谨的气息。当我翻开第一页时，发现它并没有直接深入那些复杂的电路图和元器件参数，而是花了大篇幅来探讨“设计理念”的形成过程。作者似乎非常注重底层思维的培养，他用了很多生动的案例来剖析一个优秀的电子产品是如何从一个模糊的需求概念，逐步演变成具象化的功能模块的。比如，书中详细阐述了如何根据应用场景的需求，来平衡性能、功耗和成本这“三驾马车”的关系，甚至提到了在早期概念设计阶段，如何通过快速的纸面草图和低保真原型来捕捉和验证设计的核心思路。我特别欣赏其中关于“用户体验与硬件结合”的那一章，它超越了单纯的技术层面，深入到人机交互的心理学，讨论了指示灯的颜色选择、按键的手感设计，甚至是PCB板边缘倒角的处理，这些细节都在教导我们，好的电子产品设计绝不仅仅是电路的堆砌，而是一种综合艺术的体现。这种宏观而又细致的视角，让我意识到，设计并非一蹴而就，而是一个充满迭代和深思熟虑的漫长旅程。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格极其流畅，即便涉及到一些相对晦涩的工程学原理，作者也总能找到恰到好处的比喻来辅助理解，完全没有传统教材那种干巴巴的说教感。我尤其喜欢作者在讲解信号完整性（SI）和电源完整性（PI）时所采用的叙事方式。他没有直接抛出麦克斯韦方程组，而是像一个经验丰富的老工程师在手把手带徒弟一样，从最基础的传输线理论讲起，一步步引导读者理解高频信号在板上传播时的“脾气”和“习性”。书中对“去耦电容”的选取和布局部分，简直是一部教科书级别的教程。作者详细对比了不同ESR和ESL值的电容在不同频段的表现，并配以大量实际的示波器波形图进行佐证，那清晰的“干净”与“噪声”对比，让人看得心悦诚服。读到这些内容时，我感觉自己不再是被动地接受知识，而是积极地参与到一场高频电子世界的探险中，每一次对噪声源的精准定位，都带来一种酣畅淋漓的解密快感。

评分☆☆☆☆☆

装帧和排版质量是这本书给我带来的另一个惊喜。在如今很多技术书籍为了追求内容密度而牺牲阅读体验的背景下，这本书的留白处理显得格外大气和考究。图文混排的布局堪称典范，那些电路图的清晰度和标注的准确性达到了专业印刷的水准。特别是涉及到复杂的叠层结构图时，作者采用了多层次的剖面图展示，辅以清晰的颜色区分和图例说明，即便是初次接触多层板设计的人，也能迅速把握住信号层、电源层、地层之间的物理关系和电气连接逻辑。此外，书中的术语表做得极其详尽，很多行业内约定俗成的缩写和行话都有专业的解释，这对于自学者来说简直是如获至宝。这种对细节的极致追求，无疑反过来印证了作者对“设计”二字的尊重——一个真正优秀的工程师，必然也是一个注重细节的工匠。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，体验上更像是一场由顶尖专家带领的“沉浸式工作坊”，而非枯燥的课程学习。书中穿插了大量的“设计回顾”和“失败案例分析”，这些内容极具启发性。作者选取了一些业界知名的、看似简单实则暗藏玄机的设计缺陷，例如某个电源模块的瞬态响应不佳，并非源于计算错误，而是由于一个极小的布局失误导致的环路面积过大。通过对这些“陷阱”的细致解构，读者不仅学会了识别问题，更重要的是，学会了预见问题。这种前瞻性的思维模式训练，比单纯记住公式和规则要宝贵得多。整本书下来，我感觉自己像是在一个虚拟的无尘间里，跟随一位大师经历了多个真实项目的全周期，收获的不仅仅是知识点，更是一种面对复杂系统挑战时的沉着与自信。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值不仅仅在于它教授了“如何做”，更在于它深刻探讨了“为什么这样做”。在谈及可制造性设计（DFM）时，作者深入剖析了PCB制造工艺的物理限制和成本驱动因素。他没有停留在“最小线宽是多少”这样的硬性指标上，而是探讨了这些指标背后的商业决策逻辑。比如，为何在某些低成本项目中，我们会刻意选择稍大的焊盘和更宽松的间距，即使这可能会略微牺牲一点点性能——因为在那个特定的市场环境下，可焊接性和良率才是决定项目生死的关键。这种商业意识和工程实践的完美融合，让这本书超越了一本纯粹的技术手册，更像是一份结合了电子工程与项目管理的综合指南。阅读过程中，我不断被提醒，设计决策从来不是孤立的，它始终嵌入在产品生命周期的整个生态系统之中。