基本信息
书名:挠性印制电路
定价:24元
作者:梁瑞林著
出版社:科学出版社
出版日期:2008-06-01
ISBN:9787030218735
字数:185000
页码:205
版次:1
装帧:平装
开本:大32开
商品重量:0.259kg
编辑推荐
挠性印制电路是目前*重要的电子互连技术之一。本书主要介绍挠性印制电路基础、挠性印制电路种类、挠性印制电路连接、挠性印制电路的设计、挠性印制电路的组装与检查、挠性印制电路的发展与展望。 本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。本书可供从事挠性印制电路研究的科技人员参。
内容提要
本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了挠性印制电路的种类、材料、连接、设计、制作、组装和检查以及对未来的展望。在内容上,力图尽可能地向读者传递国际上先进的挠性印制电路制造技术方面的前沿知识,而避免冗长的理论探讨。
本书可以作为电子电路、印制电路行业、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参书,也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。
目录
作者介绍
文摘
序言
说实话,这本书《XX材料的力学性能优化前沿》的封面设计有点朴实过头了,差点让我错过一本宝藏。它的内容深度主要体现在对“跨尺度”分析的精妙结合上。作者并没有只停留在宏观拉伸试验数据上,而是将纳米尺度的晶格缺陷演化与宏观疲劳寿命模型紧密地联系起来。我注意到其中一个章节详细阐述了如何通过分子动力学模拟(MD)来预测界面结合能的变化趋势,并将其参数化,用于有限元分析(FEA)模型中。这种从微观到宏观的无缝切换,对于我们进行新材料的仿真设计至关重要,避免了传统模型中生硬套用经验系数的弊端。阅读这本书的过程,就像是同时上了两门高水平的课程:一门是材料本构关系的高级建模,另一门是计算物理的应用实践。这本书的行文非常冷静和客观,几乎不带任何感情色彩,但这种纯粹的科学态度反而更让人信服。它更像是对当前研究领域进行的一次全面的“体检报告”,指出了哪些地方已经成熟,哪些地方仍然是亟待攻克的堡垒。
评分初次翻开《XX工程基础理论深度解析》,我差点被它严谨的学术风格吓退,但一旦沉下心去读,就会发现其中蕴含的知识密度惊人。这本书的厉害之处在于,它没有停留在对已知知识的简单复述上,而是对核心物理机制进行了近乎哲学的探讨。举个例子,关于电磁兼容性的章节,它没有简单地提供屏蔽材料的列表,而是从麦克斯韦方程组在特定几何结构下的边界条件出发,推导出不同屏蔽层厚度对高频信号衰减的具体数学关系。读到后面我不得不经常停下来,去查阅一些高等数学和矢量分析的知识点,这对我来说是一种挑战,但也是一种极大的精神满足。这本书更像是一套武功秘籍,它不直接告诉你招式,而是告诉你内功心法。它适合那些有一定基础,想要突破理论瓶颈,达到炉火纯青境界的研究人员。文字组织上,它继承了经典教材的严谨,逻辑链条几乎无懈可击,每一个论点都有坚实的数学和实验数据支撑。虽然阅读过程比较“费脑筋”,但每理解一个概念,都感觉自己的知识体系得到了极大的巩固和提升,那种豁然开朗的感觉是其他通俗读物无法给予的。
评分我最近在整理我部门的知识库时,发现了这本《XX标准解读与合规实践》。坦白讲,刚开始我只是想找一本速查手册,但这本书的价值远不止于此。它最出色的地方在于,它不仅仅是把官方标准条文简单地摘录和排列,而是真正做到了“解读”和“实践”的结合。对于那些晦涩难懂的法律术语和技术参数,作者用通俗易懂的工程语言进行了“翻译”,并且针对每一个关键条款,都附带了“企业常见违规案例分析”和“推荐的合规性验证流程”。这对我部门的质量管理体系升级帮助巨大。我印象最深的是关于环境影响评估的章节,它不仅解释了标准要求,还提供了一套完整的第三方审计准备清单,确保我们在面对外部检查时能够从容应对。这本书的结构设计非常人性化,采用了左右分栏的形式,左边是标准原文,右边是作者的深度注释和操作指南,使得对照查阅效率极高。这本书完全可以作为新员工入职培训的指定教材,它用最快的速度,让一个新人了解行业规则的“边界”在哪里,以及如何在这个边界内安全、高效地工作。
评分我向来对那些“快速入门”的书籍持保留态度,但《XX系统集成与故障排查指南》完全打破了我的固有观念。这本书的叙事方式极其贴近一线操作人员的需求,流畅且极具条理性。它没有一开始就抛出复杂的系统架构图,而是从最常见的用户投诉场景入手——比如“为什么设备会间歇性死机?”——然后像剥洋葱一样,层层深入,剖析到硬件、固件和软件交互的层面。我特别欣赏它在故障排查流程图设计上的用心,那些流程图简洁明了,每一步的判断标准都写得非常具体,避免了工程师在现场“抓瞎”的情况。我上次遇到一个棘手的间歇性电源波动问题,按照书上“先检查地线阻抗,再核对滤波电容等效串联电阻(ESR)”的步骤,不到半小时就定位到了问题所在,极大地挽救了项目的进度。这本书的语言风格活泼又不失专业,夹杂着一些作者在实际工作中积累的“独家秘籍”,比如某个特定芯片在过热时才会出现的隐藏 Bug 提示。这本书,与其说是一本书,不如说是一位经验丰富的现场专家的“实战经验浓缩精华”。
评分这本《XX工程应用手册》真是让人眼前一亮,内容详实得超乎想象。我原本以为这只是那种枯燥的理论堆砌,没想到它在实际操作层面的讲解如此细致入微。比如说,关于新型复合材料的粘合工艺那一章,作者不仅列举了不同温度和湿度的影响参数,还配上了大量高清的微观结构图,对比了不同固化时间和压力的最终结合强度差异。我跟着书里的步骤,用手头的设备试做了一次,成功率远超我之前的经验水平。特别是对于那些常常在设计和制造之间架起桥梁的工程师来说,这本书简直就是一本“救命稻草”。它没有回避行业内公认的难点,反而深入探讨了那些常常被标准文档一带而过的“灰色地带”,比如在极端环境下(高频振动、剧烈温变)材料性能的长期衰减模型预测,这对我目前正在进行的一个航空电子项目至关重要。作者的语言风格非常务实,像一位经验丰富的老前辈在耳边指导,每一个公式推导后都有清晰的工程意义解释,而不是单纯的数学展示。我敢说,这本书的价值,绝对超过了它所标注的价格,对于任何想在相关领域深耕的人来说,都是案头必备的工具书。
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