現代電子裝聯工藝規範及標準體係 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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樊融融 著

圖書標籤:

• 電子裝聯
• SMT
• PCB
• 工藝規範
• 標準體係
• 焊接
• 質量控製
• 生産製造
• 電子製造
• 可靠性

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121264481

版次：1

商品編碼：11739800

包裝：平裝

叢書名： 現代電子製造係列叢書

開本：16開

齣版時間：2015-07-01

用紙：膠版紙

頁數：368

正文語種：中文

內容簡介

工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜閤。因此，工藝規範和標準不僅體現瞭産品設計的質量要求，而且也反映瞭産品製造全部過程的作業要素，是先進生産技術理論和産品設計技術要求的融閤，是貫穿産品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生産活動是大生産的要求。現代電子産品的生産不是靠操作者的經驗，而是要靠係統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，製定精細而嚴密的工藝規範和工藝標準，每個操作者在生産過程中都要嚴格按照這些科學的規範和標準去做，纔能保證産品質量，企業纔能取得最好的經濟效益。本書係統而全麵地介紹瞭國內外所涉及的電子製造後端工序的電子裝聯工藝的規範和標準體係，這些專業技術知識都是現代和未來電子製造業的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師所不可缺少的基本功。

作者簡介

樊融融，研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術專傢，終生科學傢，中興通訊電子製造職業學院院長，中國印製電路行業協會（CPCA）專傢組專傢。先後有10項發明獲國傢專利，榮獲國傢級，部、省級科技進步?共六次，部，省級優秀發明專利奬三次，享受“國務院政府特殊津貼”。

目錄

第1章 現代電子裝聯工藝規範及標準體係概論 1
1．1 電子製造中的工藝技術、規範與標準 2
1．1．1 電子製造中的工藝技術 2
1．1．2 工藝規範和標準 3
1．1．3 加速我國電子製造工藝規範和工藝標準的完善 5
1．2 國際上電子製造領域最具影響力的標準組織及其標準 6
1．2．1 IPC及IPC標準 6
1．2．2 其他國際標準 18
1．3 國內有關電子裝聯工藝標準 20
1．3．1 國傢標準和國傢軍用標準 20
1．3．2 行業標準 21
思考題 22
第2章 電氣電子産品受限有害物質及清潔度規範和標準 23
2．1 概述 24
2．2 受限製的物質 24
2．2．1 石棉 24
2．2．2 偶氮胺 25
2．2．3 鎘化閤物 26
2．2．4 鉛化閤物 27
2．2．5 六價鉻（VI）和汞化閤物 29
2．2．6 二惡英和呋喃 30
2．2．7 氯化有機載體、（溴化）阻燃劑及甲醛 30
2．2．8 有機锡化閤物和短鏈氯化石蠟（SCCP） 32
2．2．9 多氯聯苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32
2．2．10 消耗臭氧物質（ODS）和易揮發有機化閤物（VOC） 33
2．3 歐盟WEEE/RoHS指令解析 34
2．3．1 廢棄電機和電子産品的收集、處理、迴收再生利用和再利用 34
2．3．2 RoHS指令限製有害物質在電子電機産品製造過程中使用 34
2．3．3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機産品種類 35
2．3．4 對“製造商”和“零售商”的迴收責任規定 35
2．3．5 製造商的定義 35
2．3．6 産品設計 36
2．3．7 WEEE處理 36
2．3．8 迴收率的目標 36
2．3．9 執行WEEE標示方案 37
2．4 清潔度規範和標準 37
2．4．1 清潔度檢測方法 37
2．4．2 IPC清潔度標準 38
2．4．3 印製電路闆的清潔度 39
2．4．4 印製電路組裝件（PCBA）的清潔度 40
思考題 42
第3章 電子元器件對電子裝聯工藝的適應性要求及驗收標準 43
3．1 電子元器件 44
3．1．1 概述 44
3．1．2 電子元件的種類及其主要特性 45
3．1．3 電子器件常用種類及其主要特性 52
3．1．4 集成電路（IC） 54
3．1．5 國標GB/T 3430―1989半導體集成電路命名方法 57
3．2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性塗鍍層 58
3．2．1 電子元器件引腳（電極）材料 58
3．2．2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層 60
3．3 元器件引腳老化及其試驗 65
3．3．1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現象 65
3．3．2 元器件引腳老化及老化性試驗的目的和標準 67
3．4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準 68
3．4．1 元器件引腳的可焊性試驗 68
3．4．2 元器件引腳可焊性試驗標準 69
思考題 72
第4章 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗收標準 73
4．1 概述 74
4．1．1 電子裝聯用輔料的構成 74
4．1．2 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏所用標準體係 74
4．2 釺料 75
4．2．1 釺料的定義和分類 75
4．2．2 锡、鉛及锡鉛釺料 75
4．2．3 工程用锡鉛釺料相圖及其應用 76
4．2．4 锡鉛係釺料的特性及應用 78
4．2．5 锡鉛釺料中的雜質及其影響 80
4．2．6 鉛焊接用釺料閤金 84
4．2．7 有鉛、鉛波峰焊接常用釺料閤金性能比較 88
4．3 電子裝聯用助焊劑 89
4．3．1 助焊劑在電子産品裝聯中的應用 89
4．3．2 助焊劑的作用及作用機理 90
4．3．3 助焊劑應具備的技術特性 93
4．3．4 助焊劑的分類 96
4．3．5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 100
4．4 再流焊接用焊膏 102
4．4．1 定義和特性 102
4．4．2 焊膏中常用的釺料閤金成分及其種類 103
4．4．3 焊膏中常用的釺料閤金的特性 105
4．4．4 釺料閤金粉選擇時應注意的問題 107
4．4．5 焊膏中的糊狀助焊劑 107
4．4．6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理 108
4．4．7 焊膏的應用特性 111
4．4．8 鉛焊膏應用的工藝性問題 112
4．4．9 如何選擇和評估焊膏 113
思考題 114
第5章 電子裝聯用膠類及溶劑的特性要求及其應用 116
5．1 概述 117
5．1．1 黏接的定義和機理 117
5．1．2 膠黏劑的分類 118
5．1．3 膠黏劑的選擇 119
5．2 電子裝聯用膠類及溶劑 120
5．2．1 電子裝聯用膠類 120
5．2．2 在電子裝聯中膠類及溶劑的工藝特徵 120
5．2．3 電子裝聯用膠類和溶劑的引用標準 121
5．3 閤成膠黏劑 121
5．3．1 閤成膠黏劑的分類 121
5．3．2 閤成膠黏劑的組成及其特性 122
5．4 貼片膠（貼裝膠、紅膠） 123
5．4．1 貼片膠的特性和分類 123
5．4．2 熱固化貼片膠 127
5．4．3 光固化及光熱固化貼片膠 127
5．5 其他膠黏劑 128
5．5．1 導電膠 128
5．5．2 插件膠 129
5．5．3 定位密封膠 129
思考題 130
第6章 電子裝聯對PCB的質量要求及驗收標準 131
6．1 印製闆及其應用 132
6．1．1 印製闆概論 132
6．1．2 印製闆的相關標準 137
6．2 剛性覆銅箔闆的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響 138
6．2．1 剛性覆銅箔闆在印製闆中的作用及其發展 138
6．2．2 剛性CCL的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響 138
6．3 印製闆的可焊性塗層選擇要求及驗收 142
6．3．1 印製闆的可焊性影響因素及可焊性塗層 142
6．3．2 對印製闆可焊塗層的工藝質量要求及驗收標準 144
6．3．3 印製闆的可焊性試驗 149
6．4 印製闆的質量要求和驗收標準 150
6．4．1 概述 150
6．4．2 外觀特性 151
6．4．3 多層印製闆（MLB） 162
6．4．4 印製闆的包裝和儲存 163
思考題 163
第7章 電子裝聯機械裝配工藝規範及驗收標準 165
7．1 電子裝聯機械裝配的理論基礎 166
7．1．1 電子機械裝配工藝過程的目的和內容 166
7．1．2 機械裝配精度要求 166
7．1．3 裝配精度與零件加工精度的關係 167
7．1．4 尺寸鏈原理的基本概念 167
7．2 機械裝配方法（解裝配尺寸鏈） 171
7．2．1 裝配方法分類 171
7．2．2 完全互換法（極大極小法或稱極值法） 172
7．2．3 不完全互換法（概率法） 176
7．2．4 分組裝配法（分組互換法） 181
7．2．5 修配法 182
7．2．6 調整法 183
7．3 電子組件機械裝配通用工藝規範及驗收標準 183
7．3．1 電子組件的機械裝配 183
7．3．2 電子組件機械裝配通用工藝規範 184
7．4 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範及驗收標準 186
7．4．1 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範 186
7．4．2 元件安裝 188
7．4．3 印製電路組件（PCBA）機械組裝質量驗收標準 190
思考題 190
第8章 焊接、壓接及繞接工藝規範及驗收標準 192
8．1 焊接 193
8．1．1 概論 193
8．1．2 接閤機理的一般理論 194
8．1．3 擴散 199
8．1．4 界麵的金屬狀態 202
8．1．5 焊接工藝規範和標準 205
8．1．6 基於IPC-A-610的焊接工藝規範及驗收標準 206
8．2 壓接連接技術 212
8．2．1 壓接連接的定義及其應用 212
8．2．2 壓接連接機理 214
8．2．3 壓接連接的工藝規範及標準文件 215
8．2．4 壓接連接工藝規範要求及控製 215
8．3 繞接連接技術 216
8．3．1 繞接連接的定義和應用 216
8．3．2 繞接連接的原理 216
8．3．3 繞接的優缺點 218
8．3．4 影響繞接連接強度的因素 219
8．3．5 繞接連接的工藝規範及標準文件 220
8．3．6 基於IPC-A-610的繞接工藝規範及驗收標準 220
思考題 224
第9章 電子裝聯手工軟釺接工藝規範及其驗收標準 225
9．1 電子裝聯手工焊接概論 226
9．1．1 電子裝聯手工焊接簡介 226
9．1．2 電子裝聯手工焊接參考工藝標準 226
9．2 電子裝聯手工焊接工具――電烙鐵 227
9．2．1 烙鐵基本概論 227
9．2．2 電烙鐵的基本特性 228
9．2．3 電烙鐵的應用工藝特性 232
9．3 用電烙鐵進行手工焊接時的操作規範 234
9．3．1 電烙鐵手工焊接的溫度特性 234
9．3．2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規範 235
9．3．3 鉛電烙鐵手工焊接的操作規範 237
9．3．4 手工焊接的物理化學過程對工藝規範參數的影響 242
9．4 基於IPC-A-610的電子手工組裝工藝規範及驗收標準 244
9．4．1 導體 244
9．4．2 引綫在接綫柱上放置規範 245
9．4．3 接綫柱焊接規範 246
9．4．4 引綫／導綫與塔形和直針形接綫柱的連接 247
9．4．5 引綫／導綫在雙叉形接綫柱上的連接 248
9．4．6 槽形接綫柱的連接 251
9．4．7 穿孔形接綫柱的連接 251
9．4．8 鈎形接綫柱的連接 252
9．4．9 焊料杯接綫柱的連接 254
9．4．10 接綫柱串聯連接 255
思考題 255
第10章 THT裝聯工藝規範及驗收標準 256
10．1 THT及波峰焊接 257
10．1．1 THT及麵臨的挑戰 257
10．1．2 波峰焊接的定義和優點 257
10．2 THC/THD通孔安放工藝規範及波峰焊接驗收標準 259
10．2．1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259
10．2．2 關於ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標準 259
10．2．3 對ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標準的評價 260
10．3 THT元器件安裝工藝規範 260
10．3．1 安裝引綫成形工藝規範 260
10．3．2 在PCB支撐孔上進行THC/THD安放時的工藝規範 262
10．3．3 在PCB非支撐孔上進行THC/THD安放時的工藝規範 266
10．3．4 元器件的固定 267
10．4 基於IPC-A-610的支撐孔焊接工藝要求及驗收標準 269
10．4．1 支撐孔的焊接 269
10．4．2 支撐孔與子母闆的安裝 272
10．5 基於IPC-A-610的非支撐孔焊接工藝要求及驗收標準 273
思考題 275
第11章 SMT裝聯工藝規範及驗收標準 277
11．1 如何評估再流焊接焊點的完整性 278
11．2 相關SMT裝聯標準概要 279
11．2．1 與SMT裝聯工藝相關的標準文件 279
11．2．2 PCBA再流焊接質量控製標準 280
11．2．3 術語和定義 281
11．3 黏閤劑（紅膠）固定 282
11．3．1 元器件黏接 282
11．3．2 黏接的機械強度 282
11．4 再流焊接焊點的工藝規範及驗收要求 283
11．4．1 僅底部有可焊端的片式元器件 283
11．4．2 具有1、3或5個側麵可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283
11．4．3 圓柱體帽形（MELF）可焊端 285
11．4．4 城堡形可焊端 286
11．4．5 扁平、L形和鷗翼形引腳 286
11．4．6 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引腳 288
11．4．7 J形引腳 289
11．4．8 垛形／Ｉ形連接 289
11．4．9 扁平焊片引腳 290
11．4．10 僅有底部可焊端的高外形元件 291
11．4．11 內彎L形帶狀引綫 292
11．4．12 錶麵組裝麵陣列封裝器件（BGA） 293
11．4．13 底部端子元器件（BTC） 296
11．4．14 具有底部散熱麵端子的元器件 297
11．4．15 平頭柱連接 298
11．4．16 特殊SMT端子 299
11．4．17 錶麵貼裝連接器 299
思考題 299
第12章 電子整機總裝工藝規範及驗收標準 301
12．1 電子設備整機係統組成 302
12．1．1 電子設備的結構組成 302
12．1．2 電子産品整機的總裝和結構特點 302
12．1．3 安裝導綫的分段、敷設和固定 303
12．1．4 采用大規模集成電路的裝配單元和整機的安裝結構 304
12．2 電子整機總裝場地作業環境要求 306
12．2．1 名詞定義及引用標準 306
12．2．2 電子裝聯作業場地的物理環境要求 306
12．2．3 電子裝聯工作場地的靜電防護要求 309
12．3 電子整機總裝工藝概述 311
12．3．1 總裝工藝及其技術要求 311
12．3．2 電子産品整機總裝工藝的基本原則和要求 311
12．3．3 電子産品整機總裝的主要工藝作業內容 312
12．3．4 電子産品整機總裝質量的主要驗收標準 312
12．4 電子産品整機的結構件裝配作業內容和工藝規範 313
12．4．1 螺釘緊固作業及工藝規範 313
12．4．2 緊固件螺母和墊圈的作用和規範 318
12．4．3 鉚接作業及工藝規範 319
12．5 電子産品整機的綫束製作和對布綫的要求 321
12．5．1 綫束的分類和作用 321
12．5．2 綫束的製造工序 321
12．5．3 布綫的選用和特性要求 322
12．6 基於IPC-Ａ-610的綫束製作規範及驗收標準 325
12．6．1 綫束固定――概述 325
12．6．2 綫束固定――連紮 325
12．6．3 布綫 326
思考題 328
第13章 電子産品的可靠性和環境試驗 329
13．1 電子設備可靠性的基本概念 330
13．1．1 電子設備可靠性的定義及其要素 330
13．1．2 電子産品可靠性的形成及可靠性增長 331
13．1．3 現代電子裝聯工藝中的可靠性問題 331
13．1．4 電子産品的可靠性和環境試驗涉及的工藝規範及標準文件 332
13．2 可靠性試驗 333
13．2．1 環境條件試驗 333
13．2．2 氣候、溫度環境試驗 334
13．2．3 力學環境試驗 337
13．3 電子産品的老練實驗 339
13．3．1 基本描述 339
13．3．2 常溫老練 339
13．3．3 應力條件下的老練 340
13．4 錶麵組裝焊點失效分析和可靠性試驗 340
13．4．1 概述 340
13．4．2 SMT焊點的可靠性和失效 341
13．4．3 統計失效分布概念 341
13．4．4 SMT焊點的可靠性試驗 342
13．4．5 其他試驗 342
13．4．6 性能試驗方法 343
思考題 346
參考文獻 347

前言/序言

《電子元器件裝配工藝實戰指南》 內容簡介 本書旨在為電子産品製造領域的工程師、技術人員以及相關從業人員提供一份全麵、實用、前沿的裝配工藝實戰指南。全書緊密圍繞當前電子裝聯技術的最新發展趨勢和實際生産需求，深入剖析電子元器件的類型、特性、裝配方法、質量控製以及相關的工藝規範與標準體係，力求幫助讀者掌握精湛的電子裝配技能，提升産品製造的效率與質量。 第一章 電子元器件基礎與選型 本章將從電子元器件的基礎知識入手，詳細介紹各種常用電子元器件的分類、工作原理、關鍵參數及其在實際應用中的注意事項。我們將深入探討： 半導體器件： 包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT等，講解其PN結特性、電流電壓關係、功率損耗、散熱要求以及常見的封裝形式（如SOT、TO、DIP、QFN、BGA等）。重點介紹不同類型半導體器件在電路中的作用和選型依據，例如根據電流、電壓、頻率、功率、開關速度和散熱能力等選擇閤適的器件。 無源器件： 包括電阻、電容、電感等。詳細介紹它們的材料特性、阻值/容值/感值的選擇原則、精度要求、功率額定值、溫度係數、ESR（等效串聯電阻）、ESL（等效串聯電感）等關鍵參數。講解不同類型電阻（如貼片電阻、插件電阻、功率電阻）、電容（如陶瓷電容、電解電容、鉭電容、薄膜電容）和電感（如固定電感、可調電感、功率電感）的選用考量。 集成電路（IC）： 涵蓋通用邏輯IC、微處理器（MPU）、微控製器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、專用集成電路（ASIC）、現場可編程門陣列（FPGA）等。講解IC的管腳功能、電源要求、時鍾頻率、工作電壓範圍、功耗、封裝類型（如DIP、SOP、QFP、BGA）以及選型時需要考慮的性能、功耗、接口兼容性和成本。 傳感器與執行器： 介紹各類傳感器（如溫度、濕度、壓力、光、位移、加速度傳感器）和執行器（如電機、繼電器、電磁閥）的工作原理、接口方式、精度等級以及在特定應用場景下的選型要點。 連接器與開關： 講解不同類型的連接器（如電源連接器、信號連接器、RF連接器、USB連接器）和開關（如按鈕開關、撥碼開關、繼電器）的電氣性能、機械性能、環境適應性以及連接可靠性要求。 特殊器件： 簡要介紹晶振、濾波器、保險絲、LED等特殊器件的特性和選用方法。 在器件選型方麵，本章將強調“用對、用好”的原則，結閤實際電路設計需求，指導讀者如何根據性能指標、可靠性要求、成本效益和供應鏈的可獲得性，做齣最優的電子元器件選型決策。 第二章 電子裝聯通用工藝技術 本章將聚焦於電子元器件在電路闆上的通用裝配工藝，這是電子産品製造的核心環節。我們將詳細闡述： 錶麵貼裝技術（SMT）： 焊膏印刷： 詳細介紹焊膏的組成、性能要求、儲存與管理。講解高精度焊膏印刷機的操作原理、網闆（Stencil）的設計與選擇（材料、厚度、開孔形狀）、印刷參數（颳刀壓力、速度、迴颳、脫膜間隙）的優化。強調印刷質量對後續焊接的影響，以及常見的印刷缺陷（如虛焊、橋接、焊膏量不均）的成因與預防。 貼片（Pick-and-Place）： 講解高速高精度貼片機的基本結構、工作流程（吸嘴選擇、真空檢測、元件對中、貼放定位）。重點分析影響貼片精度的因素，如元件尺寸、重量、引腳形狀、送料盤/管材的質量、吸嘴的清潔度與磨損，以及貼片機的校準與維護。 迴流焊接： 詳細介紹迴流焊爐的結構（預熱區、迴流區、冷卻區）、熱傳導方式（對流、傳導、輻射）。講解迴流焊麯綫（Profile）的設定原則，包括升溫速率、基準溫度、峰值溫度、迴流時間（MRT）和冷卻速率的優化，以適應不同锡膏類型和元器件的焊接要求。分析迴流焊接過程中常見的缺陷（如虛焊、塌陷、氧化、空洞、锡珠）及其成因與解決方案。 波峰焊接（針對通孔元件）： 介紹波峰焊機的工作原理、锡槽溫度控製、助焊劑噴霧係統、預熱要求。講解波峰焊接過程中的關鍵參數（如波峰高度、焊接時間和角度），以及常見的焊接缺陷（如橋接、漏焊、锡尖、冷焊）的預防與處理。 通孔插件（Through-Hole Technology - THT）： 元器件插件： 介紹手動插件與自動化插件機的區彆與應用。講解插件前元器件的準備（如引腳修整、彎麯）、插件孔的設計要求，以及插件時的方嚮性與間距控製。 手工焊接： 詳述手工焊接的基本技巧，包括烙鐵的溫度選擇、焊锡絲的選擇（含助焊劑類型、直徑）、助焊劑的塗抹、焊接點的清潔度要求。講解正確的焊接姿勢、握持烙鐵的方法、焊锡的熔化與流動，以及避免虛焊、假焊、過熱損傷等問題的技巧。 手工返修與特殊焊接： 介紹如何進行手工返修，如去除不良焊點、補焊、更換損壞元器件。講解大功率器件、特殊封裝器件（如SIP、ZIP）的焊接方法。 組件組裝： 結構件的安裝： 講解PCB闆與機殼、散熱器、屏蔽罩等結構件的固定與連接方式，包括螺絲固定、卡扣連接、導熱矽脂的使用等。 綫束連接： 介紹各種綫纜的壓接、焊接、絕緣處理，以及綫束的固定與管理，確保連接牢固可靠，避免信號乾擾。 模組化裝配： 講解如何將預先組裝好的功能模塊（如電源模塊、顯示模塊）集成到最終産品中。 第三章 電子裝聯的質量控製與測試 本章將深入探討如何確保電子裝配的質量，從過程控製到最終檢驗，涵蓋多種先進的檢測技術。 生産過程中的質量監控： 首件檢驗（First Article Inspection - FAI）： 強調首件檢驗在生産開始時的重要性，詳細列齣首件檢驗的項目（如元器件型號、方嚮、位置、焊接質量、外觀）。 過程巡檢： 介紹生産綫上的巡檢製度，如何通過目視檢查、簡易工具檢查來發現和糾正早期生産缺陷。 ESD（靜電放電）防護： 詳細講解ESD對電子元器件的危害，以及生産過程中必須遵守的ESD防護措施，包括工作颱、地綫、人體防靜電服、防靜電腕帶、防靜電包裝等。 檢驗與測試技術： 目視檢查（Visual Inspection）： 講解標準化的目視檢查流程和判定標準，包括對焊接質量（光澤、潤濕性、焊點飽滿度）、元器件外觀（有無破損、標記清晰）、PCB闆外觀（有無劃痕、腐蝕）等的檢查。 自動化光學檢測（AOI）： 詳細介紹AOI的工作原理、成像技術、檢測算法（基於規則、基於模型）。講解AOI在SMT生産綫中的應用，以及如何根據檢測結果調整工藝參數。 X射綫檢測（AXI）： 重點講解AXI在BGA、QFN等底部可焊區域器件的焊接質量檢測中的不可替代性。介紹AXI的成像原理、檢測模式（2D、3D）以及常見的焊接缺陷判定標準（如虛焊、空洞、锡橋）。 ICT（在綫測試）： 講解ICT的工作原理，通過測試夾具接觸PCB闆上的測試點，對電路的功能和參數進行自動化測試。介紹ICT的測試項目（如元器件值、短路、開路、功能塊測試）。 FCT（功能測試）： 介紹FCT是在産品集成完成後，模擬實際工作環境，對産品整體功能進行驗證。講解FCT測試係統的設計與實施。 可靠性測試： 簡要介紹溫度循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、跌落試驗等，以評估電子産品在各種環境條件下的長期可靠性。 失效分析與改進： 介紹如何對檢測齣的缺陷進行根本原因分析（Root Cause Analysis），並采取糾正和預防措施，持續改進生産工藝。 第四章 電子裝聯工藝的標準化與體係建設 本章將引導讀者理解和建立規範化的電子裝聯工藝體係，為實現高效、穩定、高質量的生産提供支撐。 國際與行業標準解讀： IPC標準體係： 重點介紹IPC-A-610（電子組件驗收標準）、IPC-7711/7721（電子組件的返修、改造和清潔標準）、IPC-J-STD-001（用於電子組件的焊接要求）等核心IPC標準，解讀其關鍵要求和應用場景。 ISO 9001質量管理體係： 簡述ISO 9001在電子製造過程中的應用，如何通過建立文件化的質量管理體係來確保産品質量的穩定性和可追溯性。 RoHS與REACH法規： 講解有害物質限製指令（RoHS）和化學品注冊、評估、許可和限製（REACH）對電子元器件選擇和裝配工藝的影響，以及如何進行閤規性管理。 企業內部工藝規範的製定與實施： 工藝流程圖（Process Flowchart）： 講解如何繪製詳細的工藝流程圖，明確每個工序的操作要求、控製點和注意事項。 作業指導書（Work Instruction）： 強調編寫清晰、準確、圖文並茂的作業指導書，指導操作人員正確執行各項裝配任務。 標準操作程序（SOP）： 介紹SOP在規範操作、減少變異、提升效率方麵的作用。 材料與物料管理： 講解元器件的來料檢驗、儲存、發放、追溯等管理流程，確保使用閤格的材料。 設備維護與校準： 強調生産設備（如貼片機、迴流焊機、波峰焊機、AOI設備）的定期維護、保養與校準，確保設備性能穩定。 新技術與未來趨勢： 微型化與高密度封裝（如01005、0201、SiP）： 探討應對超微小元器件和係統級封裝（SiP）帶來的挑戰，如高精度貼裝、新型焊膏、特殊焊接工藝。 三維（3D）打印在電子裝配中的應用： 介紹3D打印技術在原型製作、定製夾具、甚至直接製造電子元件上的潛力。 智能化生産與工業4.0： 探討MES（製造執行係統）、MES（製造執行係統）、MES（製造執行係統）與SPC（統計過程控製）的結閤，實現生産過程的實時監控、數據分析與智能決策。 綠色製造與可持續發展： 關注環保型焊料、低能耗設備、減少廢棄物等方麵的工藝改進。 結論 《電子元器件裝配工藝實戰指南》是一本麵嚮實踐的應用型技術書籍。它不僅涵蓋瞭電子裝聯領域的核心技術和質量控製方法，更著眼於如何建立一套完整、高效、符閤行業標準的工藝體係。通過本書的學習，讀者將能夠深刻理解電子裝配的每一個環節，掌握解決實際生産中遇到的各種技術難題，最終實現電子産品製造的卓越品質與效率。本書適閤於電子製造行業的工程師、技術員、生産管理人員、質量工程師以及對電子製造工藝感興趣的各類讀者。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名叫做《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》，我一直對電子産品製造和組裝流程很感興趣，尤其是在這個技術日新月異的時代，瞭解最新的工藝和規範顯得尤為重要。我記得自己第一次接觸到相關知識，還是在大學的電子設計課程上，當時隻是簡單瞭解瞭電路闆的焊接和元件的安裝，但遠沒有達到“規範”和“體係”的程度。後來，隨著對DIY電子項目的深入，我開始意識到，即使是小規模的製作，規範化的操作也能極大地提高成功率，減少不必要的返工。而對於大規模的工業生産來說，一個完善的工藝規範和標準體係更是保證産品質量、降低成本、提升效率的基石。這本書的齣現，仿佛為我打開瞭一扇通往真實電子製造世界的大門。它不僅僅是羅列一些枯燥的條文，而是係統地闡述瞭從原材料選擇、元器件處理、焊接技術、清洗工藝、到最終的檢測和包裝等一係列環節的規範要求。讀完之後，我感覺自己對電子産品的“誕生”過程有瞭更深刻的理解，不再僅僅是看到一個成品，而是能夠想象齣它背後所經曆的精細化、標準化操作。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》聽起來就很有分量，而且確實內容不淺。我作為一個普通愛好者，對電子産品的內部構造一直充滿好奇，特彆是那些精密的電路闆和微小的元件是如何被組閤在一起的。讀這本書，我仿佛被帶入瞭電子製造的幕後，看到瞭一個高度專業化和標準化的流程。它不僅僅是告訴我們怎麼去“組裝”，而是從更宏觀的層麵，講解瞭如何建立一個完整的“體係”。這一點對我來說非常重要，因為它強調瞭標準化的重要性，以及如何通過規範化的流程來確保産品質量和生産效率。我瞭解到，電子裝聯的每一個環節，從元器件的選擇、處理，到焊接、清洗、測試，都有非常詳細的要求和方法。這本書的特點在於，它將這些零散的知識點整閤起來，形成瞭一個完整的知識框架，就像為電子裝聯領域描繪瞭一幅精確的藍圖。這讓我對電子産品的製造過程有瞭更深刻的認識，也體會到技術背後所付齣的努力和智慧。

評分☆☆☆☆☆

對於我這種非專業背景的讀者來說，《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》這本書，一開始會覺得有些“勸退”。厚厚的篇幅，密密麻麻的文字和圖錶，充滿瞭各種縮寫和專業術語，確實需要一定的耐心去啃讀。然而，當我嘗試去理解其中的一些核心概念後，我發現它其實非常有價值。我關注的是這本書如何幫助企業建立一套行之有效的質量管理體係。比如，書中提到的“過程控製”和“首件檢驗”等概念，讓我明白瞭為什麼很多大型電子産品都能保持高度的一緻性和可靠性。它不僅僅是依賴於先進的生産設備，更關鍵的是有一套完整的流程和規範在指導著每一步操作。我設想，如果一個小型電子加工廠能夠嚴格遵循這本書中的規範，在人員培訓、設備維護、物料控製、生産過程記錄等方麵都做到位，那麼其産品的質量和競爭力一定會得到顯著提升。這本書的內容，對於任何想要在電子裝聯領域做得更好、更規範的企業來說，都是一份不可或缺的“寶典”。

評分☆☆☆☆☆

當我拿到這本《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》時，我的第一反應是它似乎非常“硬核”。封麵設計簡潔大氣，透露齣一種嚴謹的專業感。我翻閱目錄，發現內容涵蓋瞭從基礎的工藝流程設計，到具體的焊接工藝（包括波峰焊、迴流焊、手工焊等），再到無鉛化工藝的要求，以及各種可靠性測試方法和環境適應性標準。我特彆關注瞭關於“體係”的部分，這部分內容詳細講解瞭如何構建一個完整的電子裝聯標準體係，包括瞭標準化的流程文件、檢驗規程、操作手冊等等。這讓我意識到，一本好的工藝規範，絕不僅僅是關於“怎麼做”，更重要的是關於“為什麼這麼做”以及“如何持續改進”。它需要一套完整的管理和控製機製來支撐。我曾經參與過一個小型電子産品的開發項目，雖然産品本身不算復雜，但在組裝過程中，由於缺乏統一的工藝指導和檢驗標準，齣現瞭不少問題，導緻産品良品率不高，返修率也居高不下。如果當時有這樣一本指導性的書籍，我相信可以避免很多不必要的麻煩。這本書的內容，讓我對電子製造業的精細化管理有瞭全新的認識，也為我未來可能參與的更大型的項目提供瞭寶貴的參考。

評分☆☆☆☆☆

我對電子産品的好奇心一直很強，總想知道那些復雜的電路闆是如何被一步步“裝配”齣來的。所以，當我看到《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》這本書的時候，立刻就被吸引瞭。我之前對電子裝聯的認識，更多地停留在電視上看到的工廠流水綫，機器人手臂在忙碌地工作。但這本書讓我明白，在這些高科技的設備背後，有著極其詳盡和嚴謹的工藝規範。它不僅僅是關於機器的指令，更是關於操作人員的技能要求、環境的控製標準、材料的規格限定等等。我尤其對書中關於“焊接工藝”的章節印象深刻。我一直以為焊接就是把兩根綫接到一起，但書中卻詳細介紹瞭不同焊接方式的優缺點，以及如何控製焊锡的量、焊點的形狀，甚至對焊點的光澤度都有要求。這讓我意識到，即使是看似簡單的焊接，也蘊含著大量的學問和技術。這本書就像一位經驗豐富的老師傅，耐心地嚮我展示著電子裝聯的每一個細節，讓我看到瞭一個充滿智慧和 precision 的工藝世界。

評分☆☆☆☆☆

物流快，服務好，書是正品。

評分☆☆☆☆☆

京東自營的質量比較好，第三方的紙的質量很差。

評分☆☆☆☆☆

應該可以吧，買來公司需要的！

評分☆☆☆☆☆

不錯，同事請夠的

評分☆☆☆☆☆

不錯，同事請夠的

評分☆☆☆☆☆

哦哦哦盧比激拼搏殺人纔

評分☆☆☆☆☆

物流神速，上午訂貨，當天下午就到瞭，一同訂的另外一本非京東自營書，現在還沒齣庫呢。書還沒來得及看！

評分☆☆☆☆☆

無什麼幫助。

評分☆☆☆☆☆

活動買的，有些有問題的，京東就圓滿解決瞭，信任京東。