單闆級JIAG測試技術 王承,劉治國著 9787118099867 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王承，劉治國著 著

圖書標籤:

• 單闆機
• JIAG測試
• 測試技術
• 電子工程
• 嵌入式係統
• 質量檢測
• 電路測試
• 王承
• 劉治國
• 工業應用

店鋪： 智博天恒圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118099867

商品編碼：29371758609

包裝：平裝

齣版時間：2015-05-01

圖書基本信息
圖書名稱	單闆級JIAG測試技術
作者	王承,劉治國著
定價	58.00元
齣版社	國防工業齣版社
ISBN	9787118099867
齣版日期	2015-05-01
字數
頁碼
版次	1
裝幀	平裝
開本	大32開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書主要內容包括：基本概念、IEEE1149.X標準、單闆級可測性設計、邊界掃描測試應用、內建自測試技術、處理器測試技術、嵌入式測試技術。 本書適閤於相關領域工程技術人員閱讀，也可作為高等院校電子信息、通信、測試測控、自動化等專業高年級學生或研究生的教學參考書。

作者簡介

目錄

編輯推薦

文摘

序言

《電子製造質量控製與可靠性工程》 一、 概述 在當今高度集成化、精密化的電子産品製造領域，質量控製與可靠性工程的重要性不言而喻。從微觀的電子元器件到宏觀的整機係統，每一個環節都直接關係到産品的性能、壽命和最終的市場競爭力。本書旨在係統梳理電子製造過程中涉及的質量控製理念、技術方法以及貫穿産品全生命周期的可靠性工程策略，為電子製造企業提供一套全麵、實用的質量與可靠性管理框架。本書將從質量管理的基礎理論齣發，深入探討各種質量控製手段在電子製造中的具體應用，並聚焦於如何通過科學的可靠性設計、測試與分析，提升電子産品的整體可靠性水平，最終實現産品質量的持續改進與卓越。 二、 質量控製的理論基石與實踐演進 質量，作為産品滿足用戶需求和期望的程度，是企業生存與發展的生命綫。本書將首先迴顧質量管理的思想演變，從早期的“檢驗放行”模式，到“統計過程控製”（SPC）的應用，再到“全麵質量管理”（TQM）的理念普及，以及近年來備受關注的“六西格瑪”（Six Sigma）和“精益生産”（Lean Manufacturing）等先進質量管理方法的融閤。 統計過程控製（SPC）：本書將詳細闡述SPC的核心工具，如控製圖（X-bar-R圖、P圖、C圖等）、直方圖、散點圖、柏拉圖等，並結閤電子製造的典型工藝流程（如PCB製造、SMT貼裝、元器件焊接、組裝調試等），講解如何運用SPC來監控生産過程的穩定性，及時發現和糾正潛在的質量問題，從而預防不閤格品的産生。我們將重點分析在電子生産中，不同類型參數（變量和計數）的控製圖選擇與應用技巧。 質量工具與方法：除瞭SPC，本書還將深入介紹其他一係列行之有效的質量管理工具，包括： 失效模式與影響分析（FMEA）：強調其在産品設計和過程開發階段的預防性作用，如何係統地識彆潛在的失效模式，評估其影響，並製定相應的預防和檢測措施，特彆是針對電子産品中常見的電失效、機械失效、環境失效等。 測量係統分析（MSA）：闡述如何評估測量係統的準確性、精密度和穩定性，確保測量數據的可靠性是判定産品質量的基礎。我們將討論不同類型MSA（如量具重復性與再現性研究、變量與屬性測量係統分析）的實施步驟和結果解讀。 實驗設計（DOE）：介紹DOE在優化生産工藝參數、改進産品設計、加速故障分析等方麵的強大威力。本書將引導讀者如何根據研究目標設計最優的實驗方案，分析實驗結果，並從中提取有價值的信息，以達到事半功倍的效果。 根本原因分析（RCA）：講解當質量問題發生後，如何運用各種RCA工具，如魚骨圖（Ishikawa Diagram）、5 Whys（五個為什麼）、故障樹分析（FTA）等，深入挖掘問題的根源，避免頭痛醫頭、腳痛醫腳的錶麵處理，實現問題的永久性解決。 質量管理體係：本書也將涵蓋質量管理體係的構建與運行，重點介紹ISO 9001標準在電子製造行業的應用，以及更專注於汽車電子領域的IATF 16949標準。我們將探討如何建立符閤標準的質量手冊、程序文件、作業指導書等，並通過內部審核、管理評審等機製，確保持續改進。 三、 電子製造過程中的關鍵質量控製點 電子産品的生産過程是一個復雜而精密的鏈條，從原材料的進廠檢驗到最終産品的齣廠測試，每一個環節都可能影響到産品的質量和可靠性。本書將結閤電子製造的實際特點，詳細剖析各個關鍵環節的質量控製要點： 物料控製： 來料檢驗（IQC）：重點關注電子元器件（電阻、電容、IC、連接器等）的關鍵性能參數、外觀、封裝尺寸、防靜電措施等。介紹如何製定科學閤理的抽樣計劃（如MIL-STD-105E或GB/T 2828），以及不同元器件的檢驗方法與標準。 供應商管理：強調建立可靠的供應商評估、選擇和績效監控體係，確保持續獲得高質量的原材料和零部件。 PCB製造與組裝（PCBA）： PCB製造過程控製：包括綫路銅層厚度、阻抗控製、鑽孔精度、錶麵處理（如HASL, ENIG, OSP）、阻焊層印刷、字符印刷、電性能測試（如開短路測試）等關鍵工序的質量要求與檢測方法。 SMT（錶麵貼裝技術）：重點分析焊膏印刷、元器件貼裝、迴流焊工藝參數（溫度麯綫、迴流焊爐的溫控和氣流控製）的優化與監控，以及貼裝後的AOI（自動光學檢測）和X-ray檢測。 後焊工藝：討論波峰焊、手工焊接的工藝控製要點，以及焊接質量的檢測標準（如IPC-A-610）。 清洗工藝：分析清洗劑的選擇、清洗工藝參數的設定以及清洗效果的驗證，以避免殘留物對産品可靠性的影響。 整機組裝與調試： 機械結構件的裝配：強調螺絲鎖緊扭矩的控製、連接器的插接力度、外觀件的安裝平整度等。 電性能測試：覆蓋功能測試、性能參數測試、耐壓測試、接地阻抗測試等。介紹如何設計和實施有效的測試方案，確保産品在不同工作條件下的性能指標滿足設計要求。 軟件與固件燒錄/測試：保證軟件版本的正確性、燒錄的完整性以及基本功能驗證。 包裝與齣貨檢驗（FQC/OQC）： 包裝完整性與保護性：確保産品在運輸過程中不受損壞。 最終産品功能與外觀檢查：執行最終的質量把關，杜絕不閤格品流入市場。 四、 可靠性工程：從設計到壽命的保障 可靠性，是指電子産品在規定的條件下，在規定的時間內，完成規定功能的能力。本書將深刻闡述可靠性工程在電子産品開發與製造中的核心作用，以及如何構建一套係統性的可靠性工程體係。 可靠性設計（Design for Reliability, DfR）： 元器件的可靠性選擇：強調根據産品的工作環境、壽命要求、成本等因素，選擇可靠性等級高、性能穩定的元器件。介紹如何利用元器件製造商提供的可靠性數據（如MTBF，失效率）。 電路設計的魯棒性：分析如何通過冗餘設計、降額設計（如電壓、電流、功率降額）、熱管理設計等，提高電路的抗乾擾能力和工作穩定性。 結構設計的可靠性：關注材料選擇、連接強度、防振動、防衝擊、防水防塵等結構設計要素，以應對外部環境的挑戰。 可靠性測試與加速壽命試驗（ALT）： 環境應力篩選（ESS）：介紹高低溫循環試驗、恒溫恒濕試驗、溫度衝擊試驗、振動試驗、鹽霧試驗等，這些測試旨在暴露和消除在生産過程中引入的潛在缺陷。 加速壽命試驗（ALT）：重點講解ALT的原理與方法，如何通過施加高於正常工作應力的環境或電氣應力，在較短時間內模擬産品長期使用中的失效，從而預測産品的壽命。我們將討論不同類型的ALT，如恒定應力ALT和遞增應力ALT，以及如何進行數據分析和壽命推斷（如Arrhenius模型，Eyring模型）。 可靠性鑒定試驗：介紹用於確認産品滿足規定可靠性指標的試驗，如壽命試驗、裕度試驗等。 可靠性數據分析與管理： 失效數據收集與記錄：建立有效的失效數據收集係統，準確記錄失效模式、失效原因、失效時間等關鍵信息。 可靠性模型：介紹常用的可靠性模型，如指數分布模型、威布爾分布模型等，並講解如何利用觀測到的失效數據擬閤模型，推斷産品的可靠性參數（如平均失效時間MTTF/MTBF，失效率λ）。 可靠性增長（Reliability Growth）：闡述在産品開發和改進過程中，如何通過不斷發現和修復失效，使産品的可靠性得到係統性的提升。 電磁兼容性（EMC）與環境適應性： EMC測試與設計：介紹産品的輻射發射、傳導發射、抗擾度（如靜電放電ESD、射頻輻射、電快速瞬變脈衝EFT）等方麵的要求與測試方法，以及在設計階段如何采取屏蔽、濾波、接地等措施來滿足EMC標準。 環境適應性：強調産品在不同溫度、濕度、海拔、振動、衝擊等環境下的可靠運行能力。 五、 持續改進與質量文化建設 質量與可靠性工作不是一蹴而就的，而是一個持續改進、不斷深化的過程。本書將強調建立以客戶為中心、全員參與的質量文化，以及利用數據驅動的決策模式。 數據驅動的決策：強調利用生産過程中産生的各種質量和可靠性數據，進行分析和挖掘，為工藝優化、産品改進、風險評估提供科學依據。 全員質量管理：倡導將質量意識滲透到組織的每一個層級和每一個崗位，鼓勵員工積極參與質量改進活動，形成人人關心質量、人人都是質量管理者的氛圍。 標準化與流程化：強調建立清晰、規範的質量控製和可靠性工程流程，並嚴格執行，以確保質量的穩定性和一緻性。 六、 結論 電子製造的質量控製與可靠性工程是一個復雜但至關重要的係統工程。本書力求從理論到實踐，全麵、深入地闡述這一領域的關鍵知識和技術。通過對質量管理理論的深入理解，對生産過程關鍵控製點的精準把握，以及對可靠性工程理念的係統應用，電子製造企業能夠有效地提升産品質量，降低生産成本，增強市場競爭力，最終實現可持續發展。本書希望為所有緻力於追求卓越産品質量的工程師、技術人員和管理者提供有價值的參考和指導。

評分☆☆☆☆☆

這套書的裝幀質量倒是齣乎我的意料，紙張的觸感很好，印刷清晰度極高，即便是那些復雜的電路圖和波形截圖，綫條依然銳利，這一點在技術書籍中非常重要，畢竟模糊的圖錶會直接影響理解的準確性。我主要關注瞭關於“可製造性設計（DFM）”與測試策略結閤的那一章。通常這兩塊內容是被割裂開討論的，但這套書嘗試將它們整閤起來，強調在設計初期就應預置測試點和可測試結構，這對於縮短産品上市周期有著決定性的意義。這種跨領域的整閤思路，體現瞭作者對整個産品生命周期的宏觀把控能力。我特彆喜歡作者在論述過程中穿插的一些行業規範引用，這讓書中的技術主張有瞭權威性的支撐，而不是純粹的個人臆斷。如果後續再版能加入一些最新的工業標準修訂內容，那將會更有時效性。整體感覺，這是一本能沉澱下來慢慢啃，並且會發現新的亮點的工具書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計倒是挺彆緻的，那種略顯復古的深藍底色，配上略微有些硬朗的字體，一眼看上去就給人一種嚴謹、專業的印象。我當時在書店裏隨手翻閱，主要是被“單闆級”和“測試技術”這兩個詞吸引住瞭。我目前的工作涉及一些硬件層麵的調試，經常需要在電路闆級彆進行故障排查，市麵上很多資料要麼過於宏觀，要麼就是針對特定芯片的晦澀手冊，很難找到那種能係統性梳理從設計到測試全流程的實用工具書。這本書的排版布局看起來非常清晰，圖文並茂的章節結構，即便是初次接觸這個領域的讀者，似乎也能找到切入點。我特彆留意瞭一下目錄中關於“故障樹分析”和“自動化測試平颱搭建”的部分，這正是我目前團隊急需解決的痛點。期待它能提供一套行之有效的方法論，而不是僅僅羅列一堆理論概念。如果能有大量的實際案例分析支撐，那就更完美瞭，畢竟實踐齣真知，在電子工程這個領域，紙麵上的完美方案往往經不起實際的考驗。我希望這本書能成為我工具箱裏一把鋒利的瑞士軍刀，而不是一本隻能供著落灰的參考書。

評分☆☆☆☆☆

我花瞭幾天時間仔細研讀瞭關於“可靠性測試與壽命預測”的那一部分。這部分內容與我之前接觸的側重於功能驗證的書籍有顯著區彆。作者似乎非常注重從物理層麵去理解失效模式，並將其映射到可量化的測試指標上。比如，他們如何通過加速老化測試來預測MTBF（平均無故障時間），其中的數學模型推導和參數選取依據講解得非常透徹。這種深度分析讓人不禁感嘆，要做好“測試”，最終還是要迴歸到材料科學和可靠性工程的基礎上去。書中的圖錶信息量極大，但組織得井井有條，即便是復雜的統計分布圖，其軸標簽和數據點的含義也解釋得十分到位，大大降低瞭理解復雜統計模型的難度。總的來說，這是一本經得起推敲的專業書籍，它不僅教會瞭你“如何測試”，更重要的是讓你明白瞭“為什麼這樣測試”，對於任何希望在硬件領域深耕的工程師來說，都是一本值得反復查閱的案頭必備讀物。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本厚重的書，首先感受到的是作者在內容組織上的深思熟慮。它不是那種僅僅停留在錶麵概念的科普讀物，更像是為資深工程師量身定製的一份深度報告。我翻閱瞭其中關於“阻抗匹配”和“信號完整性”測試方法的部分，作者的處理方式非常細膩，幾乎是將實驗步驟和背後的物理原理做瞭層層剝繭式的剖析。特彆是關於高頻信號測試中，探頭選擇和衰減器的使用細節，很多經驗性的知識點都被清晰地量化瞭。這讓我開始反思我們現有測試流程中可能存在的誤差來源，感覺自己對“精準測量”這個概念有瞭更深一層的理解。不過，說實話，對於剛入行的新人來說，這本書的門檻可能稍高，裏麵的術語和縮寫需要頻繁對照附錄或自行查找背景知識，閱讀過程需要保持高度專注，否則很容易在某個技術細節上卡住。但對於希望從“會測”邁嚮“精測”的專業人士而言，這種信息密度恰恰是其價值所在。我欣賞作者那種直麵復雜性、不迴避難點的工作態度。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的過程，更像是一次與兩位資深專傢的深度對話。他們的敘述風格是那種非常務實和邏輯嚴謹的風格，沒有過多的文學修飾，直擊問題核心。我注意到其中關於“邊界掃描技術（JTAG）”應用的章節，它不僅僅介紹瞭指令集的用法，更深入探討瞭在復雜多核係統上如何高效地進行邊界掃描鏈的配置和診斷，甚至還涉及到瞭軟件驅動層麵的優化建議。這已經超齣瞭傳統“測試技術”的範疇，更接近於係統調試藝術的範疇瞭。讓我印象深刻的是，作者在講解某一測試方案的優缺點時，會非常客觀地列齣其在時間成本、硬件開銷和測試覆蓋率之間的權衡關係。這種“沒有免費午餐”的現實主義視角，讓我覺得作者真正理解工程實踐中的資源限製。這本書的價值不在於提供“銀彈”，而在於教會讀者如何根據實際約束條件，做齣最優的工程決策。