轻松学会Protel电路设计与制版 孙聪 9787122202406 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孙聪 著

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• 孙聪
• 9787122202406
• 教程

店铺： 书逸天下图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122202406

商品编码：29376177575

包装：平装

出版时间：2014-09-01

基本信息

书名：轻松学会Protel电路设计与制版

定价：49.00元

作者：孙聪

出版社：化学工业出版社

出版日期：2014-09-01

ISBN：9787122202406

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：12k

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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1.基于广泛应用的Protel99SE，详细介绍Protel99SE电路设计的方方面面，使读者能够全面掌握Protel电路设计技术和技巧。
　　2.针对初学者学习和认知电路板设计的特点设计内容，由浅及深，易于读者学习。

内容提要

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本书基于广泛应用的Protel 99 SE，从初学者学习和认知电路板设计的特点出发，由浅及深，全面介绍了从电路原理图设计到生成印制电路版图的全过程。主要内容包括Protel软件安装与原理图设计应用方法、绘制电路原理图用元件制作方法、原理图电气规则检查及报表文件的生成、层次原理图制作方法、原理图元件快速操作及打印输出、印制电路板文件操作及设计规则、印制电路板元件制作方法、印制电路板制作方法、电路板报表文件及打印输出等。书中通过精心选择的设计实例介绍了原理图设计与电路板设计过程中一些实用的设计技巧，使读者一目了然，全面掌握Protel电路设计技术和技巧。
　　本书可供Protel初学者及有基础的电子电路设计人员学习使用，同时也适合电子类大院校及Protel电子线路设计培训班使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《掌握PCB设计精髓：从原理图到成品的全方位指南》 内容简介 本书是一本面向广大电子爱好者、在校学生以及初涉PCB设计领域的专业人士的实践性教程。旨在通过清晰的步骤、丰富的案例和深入的解析，帮助读者系统掌握印刷电路板（PCB）从概念设计到最终制版的完整流程。全书聚焦于实用技能的培养，力求让读者在短时间内构建起扎实的PCB设计能力，能够独立完成各种复杂电路的PCB布局布线，并自信地对接生产制造环节。 核心内容概览 本书的内容围绕PCB设计这一核心目标，循序渐进地展开，涵盖了从电路原理图的绘制到PCB文件输出的每一个关键环节。我们力求内容的系统性、全面性和实践性，让读者在学习过程中能够融会贯通，举一反三。 第一部分：PCB设计基础与准备 在正式进入PCB设计之前，理解其基本概念和必要的准备工作至关重要。本部分将为您打下坚实的理论基础，并引导您搭建起高效的设计环境。 第一章：认识印刷电路板（PCB） PCB的起源与发展： 简述PCB的发展历程，理解其在现代电子产品中的核心作用。 PCB的构成与分类： 详细介绍PCB的基材、导电层、绝缘层等基本构成要素，以及单层板、双层板、多层板、软板、软硬结合板等常见分类。 PCB在电子产品中的地位： 分析PCB作为电子元器件的载体、电气连接的实现者以及信号传输的通道，在产品可靠性、性能和成本控制方面的重要性。 PCB设计流程概览： 概述从需求分析、原理图设计、PCB布局布线、DRC检查到Gerber文件输出的整个流程，为后续章节的学习建立清晰的框架。 第二章：选择合适的EDA工具与搭建设计环境 EDA工具的重要性： 阐述电子设计自动化（EDA）工具在PCB设计中的核心作用，提高设计效率和准确性。 主流EDA工具介绍： 简要介绍市面上几款主流的PCB设计软件，分析它们的特点、优缺点以及适用范围（例如，重点介绍本书所选用的软件，突出其在行业内的普及度和易用性）。 软件安装与配置： 提供详细的软件安装指南，包括安装步骤、许可协议、个性化设置等，确保读者能够顺利搭建起稳定高效的设计环境。 自定义库的创建与管理： 强调元器件库在PCB设计中的核心地位。详细讲解如何创建、编辑和管理元器件库，包括原理图符号、PCB封装、3D模型等的绘制和关联。本章将涵盖常用元器件（电阻、电容、集成电路、连接器等）的封装尺寸规范和绘制技巧，以及如何导入第三方库。 第三章：电路原理图设计规范与技巧 原理图的逻辑性与规范性： 讲解绘制清晰、易于理解的原理图的重要性，以及符合行业标准的绘制规范，如导线连接、总线的使用、端口命名、元器件放置等。 元器件的选择与标示： 如何根据电路功能选择合适的元器件，以及正确的元器件位号（Reference Designator）和值（Value）的标示方法。 电源与地网络的管理： 深入讲解电源和地网络的分配、连接以及去耦电容的放置原则，对于保证电路稳定运行至关重要。 总线的使用与优化： 介绍总线（Bus）的绘制方法，如何简化复杂信号连接，提高原理图的可读性。 ERC（Electrical Rules Check）的应用： 讲解原理图电气规则检查（ERC）功能，如何利用其发现原理图中的潜在错误，例如短路、断路、端口冲突等。 第二部分：PCB布局与布线深度解析 本部分是PCB设计的核心环节，将带领读者深入掌握如何将原理图转化为实际的电路板布局和布线，并注重设计质量和信号完整性。 第四章：PCB封装库的深入探究 封装的基本要素： 详细介绍PCB封装的组成部分，包括焊盘（Pad）、过孔（Via）、丝印层（Silkscreen）、阻焊层（Solder Mask）等。 标准封装的获取与使用： 如何从官方数据库或第三方资源中查找和导入标准的PCB封装，以及如何根据数据手册（Datasheet）的要求进行准确绘制。 特殊封装的设计： 讲解异形焊盘、多引脚器件封装、连接器封装、散热焊盘的设计技巧。 3D模型库的整合： 介绍如何为PCB封装添加3D模型，以实现更直观的PCB三维可视化，方便与机械结构进行配合。 第五章：PCB布局策略与技巧 布局前的准备工作： 明确电路功能分区，分析关键元器件的位置要求，考虑信号流向和散热需求。 元器件的合理放置： 讲解如何根据信号的连接关系、功能区域、散热需求、电源和地线的走向来放置元器件。 关键元器件的特殊处理： 如电源模块、高频器件、大功率器件、连接器等，它们的放置原则和注意事项。 布局的优化与调整： 如何通过移动、旋转、镜像等操作，对元器件进行优化调整，以达到最佳的布线效果。 差分信号对的匹配： 针对高速信号，讲解差分对的布局原则，确保其等长和紧密耦合。 第六章：PCB布线规则与技术 布线的基本原则： 遵循“短、直、宽”的原则，尽量减少走线长度和弯折。 导线的宽度与厚度： 根据电流大小选择合适的导线宽度，并考虑信号传输的阻抗匹配需求。 过孔（Via）的使用与优化： 讲解过孔的类型（通孔、盲孔、埋孔）、放置位置、数量对信号完整性的影响。 信号完整性（SI）的初步概念： 介绍串扰、反射、阻抗匹配等基本信号完整性问题，以及在布线时需要考虑的因素。 高密度互连（HDI）技术的布线考量： 针对密集设计的PCB，介绍微过孔、埋盲过孔等技术在布线中的应用。 电源和地线的处理： 强调电源和地线的完整性，如何通过宽导线、铺铜（Pouring）等方式降低阻抗。 差分信号的布线： 详细讲解差分信号对的等长布线、平行布线以及保持其阻抗连续性。 模拟与数字信号的隔离： 如何在高密度PCB上合理隔离模拟和数字信号区域，避免相互干扰。 第七章：高级布线技巧与性能优化 差分对的精确控制： 讲解差分对的蛇形走线（Meandering）用于等长调整，以及如何避免不必要的过孔。 阻抗控制的实践： 介绍阻抗匹配的基本原理，以及如何通过线宽、线距、介电常数等参数计算和设置，实现特定阻抗的走线（例如，50欧姆单端信号线，100欧姆差分信号线）。 RF电路的特殊布线： 针对射频电路，介绍微带线、带状线等传输线的布线方法，以及地线的屏蔽作用。 电源完整性（PI）的关注： 深入讲解电源完整性，包括电源分配网络（PDN）的设计，去耦电容的优化布局，以及如何通过铺铜改善电源网络的性能。 散热设计与热管理： 讲解如何通过导热路径、散热焊盘、铜箔散热等技术，有效解决PCB的散热问题。 第三部分：PCB设计验证与生产准备 完成布局布线后，还需要进行严格的设计验证，并生成符合生产要求的 Gerber 文件。 第八章：设计规则检查（DRC）与错误排除 DRC的原理与设置： 详细讲解设计规则检查（DRC）的功能，以及如何根据PCB制造工艺的限制设置DRC规则（如线宽、线距、过孔大小、焊盘到焊盘距离等）。 DRC报告的解读与处理： 如何分析DRC报告，找出潜在的设计错误，并逐一进行修正。 其他设计检查工具的应用： 介绍电性能规则检查（ERC）、物理规则检查（PRC）等辅助设计验证工具。 第九章：生产文件（Gerber文件）的生成与管理 Gerber文件的作用与标准： 阐述Gerber文件是PCB制造过程中最基本的文件格式，以及RS-274X和X2等标准。 Gerber文件的生成步骤： 详细演示如何根据PCB设计软件的导出功能，生成所需的Gerber文件，包括顶层/底层铜箔、阻焊层、丝印层、钻孔文件等。 钻孔文件（NC Drill）的生成与格式： 介绍钻孔文件的格式（Excellon）以及其在PCB钻孔过程中的重要性。 其他生产文件的生成： 如物料清单（BOM）、坐标文件（Pick and Place File）、装配图等。 Gerber文件查看器（Viewer）的使用： 介绍如何使用Gerber文件查看器，独立检查Gerber文件的准确性，确保与设计内容一致。 第十章：PCB制版流程与质量控制 PCB制版的基本流程： 简述PCB制造商的生产流程，从接收Gerber文件到最终的产品出货，包括感光、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、丝印、表面处理、测试等关键环节。 PCB表面处理工艺： 介绍OSP、HASL、ENIG、沉金等常见表面处理工艺的特点和适用范围。 PCB制造的常见问题与对策： 分析在PCB制造过程中可能遇到的问题，如开路、短路、虚焊、脱层等，以及如何通过设计优化来规避。 PCB供应商的选择与沟通： 提供选择可靠PCB供应商的建议，以及与供应商进行有效沟通的技巧，确保产品质量。 PCB样品测试与验证： 强调在批量生产前进行样品测试的重要性，以及如何对样品进行电气测试和外观检查。 附录 常用元器件封装列表 PCB设计术语解释 相关国家/行业标准参考 本书特色 循序渐进，由浅入深： 从最基础的概念讲起，逐步深入到复杂的PCB设计技术，适合不同基础的读者。 强调实践，案例丰富： 结合实际项目案例，引导读者动手实践，将理论知识转化为实际技能。 图文并茂，直观易懂： 大量精美的图示和截图，清晰地展示每一个操作步骤和设计细节。 规范全面，注重细节： 涵盖了PCB设计中的各项规范和注意事项，帮助读者养成良好的设计习惯。 面向生产，实用导向： 不仅关注设计本身，更注重与PCB制版工艺的结合，确保设计能够顺利转化为产品。 通过阅读本书，您将能够自信地拿起PCB设计软件，从零开始绘制出高品质的电路板，为您的电子项目插上腾飞的翅膀。无论您是希望设计一款个性化的电子产品，还是渴望在电子设计领域有所建树，本书都将是您不可多得的良师益友。

评分☆☆☆☆☆

内容深度上，这本书展现了作者扎实的行业经验，它并没有停留在基础的“画图”层面，而是非常注重实战中的“陷阱规避”。例如，在讲解多层板设计时，书中用了相当大的篇幅来讨论阻抗匹配和信号完整性（SI）的基础概念，这在很多入门级书籍中是完全被忽略的。作者通过对比几种常见的层叠结构，形象地说明了不同介质厚度和铜箔厚度对信号质量的影响，甚至还配上了简化的波形图作为参考。这种对细节的把控，极大地拓宽了我的视野，让我意识到电子设计不仅仅是把元件连起来那么简单，它涉及到物理层面的工程学。此外，书中对常用的设计规范（Design Rules Check, DRC）的解读也极为透彻，特别是针对不同制造工艺的公差要求，提供了具体的数值参考，这对于后续的制版环节至关重要，避免了初次制版时因规则设置不当而导致的大量返工和时间浪费。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，封面那种略带磨砂质感的纸张，配合着清晰、专业又不失活泼的排版，一下子就抓住了我的注意力。我本来以为这种技术类书籍都会走那种严肃刻板的路线，但这本书显然打破了常规。内页的色彩搭配也十分考究，不像有些教材那样黑白灰单调乏味，它巧妙地运用了不同层次的蓝色和绿色来区分不同的电路模块和关键步骤，使得阅读体验提升了一个档次。特别是那些复杂的PCB布局图，印刷得非常精细，即便是初学者也能分辨出走线和元件之间的关系，这一点对于需要反复对照实物和图纸进行学习的人来说，简直是福音。而且，这本书的开本适中，拿在手里既有分量感，又方便携带，无论是放在书桌上摊开学习，还是随身携带在通勤路上翻阅，都显得恰到好处。光是这份对阅读体验的重视，就足以看出作者和出版方在制作上的用心程度，远超市场上大部分同类书籍的粗制滥造，让人从翻开第一页起就对接下来的学习内容充满了期待和愉悦感。

评分☆☆☆☆☆

语言风格上，这本书的行文非常接地气，充满了技术人员特有的幽默感和务实精神，读起来一点也不枯燥，反而有一种跟一位经验丰富的前辈在交流的感觉。作者在关键步骤的讲解中，时常会穿插一些个人的“经验之谈”或者“过来人的忠告”，比如“千万不要把电源线和地线靠得太近，除非你想要一个漂亮的‘地弹’现象”这类俏皮话，一下子就拉近了与读者的距离。更难得的是，尽管语气轻松，但其专业术语的使用和定义却毫不含糊，确保了学习的严谨性。这种将高深的技术知识包裹在易于理解的叙述中的能力，是很多技术作家难以企及的。阅读过程中，我感觉自己不是在被动接受灌输，而是在积极地参与一场关于电路设计的思维碰撞，学习的效率自然是事半功倍。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节逻辑安排得极其流畅自然，完全符合一个新手从零开始建立知识体系的认知路径。它不像某些教材那样上来就抛出一大堆晦涩难懂的专业术语，而是采用了一种“搭积木式”的渐进教学法。开篇对Protel软件界面的基础介绍，细致到鼠标的点击操作和快捷键的提示，仿佛一位耐心的老师手把手带着你熟悉环境。随后，从原理图的绘制到元件库的管理，再到PCB布局和布线的核心环节，每一步都有清晰的理论支撑和实战案例紧密结合。我特别欣赏它在处理“难点”时的处理方式，比如覆铜和泪滴的设置，作者没有简单地给出一个操作步骤，而是深入解释了为什么要这样做，背后的电磁兼容性（EMC）考量是什么，这种“知其所以然”的讲解方式，让知识点真正扎根于我的理解之中，而不是死记硬背的指令。读完前几章，我感觉自己已经不再是对软件感到畏惧的“小白”，而是有了一套清晰、可执行的SOP（标准操作流程）。

评分☆☆☆☆☆

随书配套的学习资源和后续支持，是衡量一本技术书籍是否真正良心的重要标准。这本书在这方面做得相当出色。我特别关注了书中提到的配套光盘（或在线资源），其中提供的例程文件和库文件都经过了精心整理和分类，结构清晰，可以直接导入Protel环境中进行二次学习和修改验证。更让人惊喜的是，作者似乎预料到了读者在后续调试中可能会遇到的各种疑难杂症，在书的末尾提供了一个很详尽的“常见问题及解决方案”清单，内容涵盖了从软件崩溃到制版文件导出错误的各种场景。这种前瞻性的服务意识，体现了作者对读者群体的深度关怀。对于一个自学者来说，这不仅仅是一本教材，更像是一个可以随时查阅的、有问必答的“电子设计顾问”，极大地增强了我在学习和实际操作中遇到困难时的信心。