书名:VIP-Protel DXP电路设计实例教程
:38.00元
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作者:王莹莹
出版社:清华大学出版社
出版日期:2008-07-01
ISBN:9787302178156
字数:623000
页码:402
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.599kg
本书从实用的角度出发,全面解析ProtelDXP电路设计:详细地讲解了电路原理图、印制电路板的设计方法和操作步骤,电路仿真和PCB信号分析,各种报表的生成和阅读等内容;还介绍了作者在实际工作十积累的经验,以及ProtelDXP的应用技巧等。本书以满足读者实际的应用需求为目标,从基础入手,结合大量实例,循序渐进地引导读者由初步了解迈向精通设计,终达到全面把握、灵活运用的学习目的。
本书内容全面、条理清晰、实例丰富,适合ProtelDXP初、中级读者用作自学教材。本书突出了以实例为中心的特点,通过本书的学习与实践,相信读者能够快速有效地掌握ProtelDXP的精髓与技巧,完成高质量的电子电路设计。
这本《VIP-Protel DXP电路设计实例教程》的出现,对于我们这些在PCB设计领域摸爬滚打多年的工程师来说,简直是久旱逢甘霖。我记得我刚接触Protel软件那会儿,市面上大多是零散的教程,要么过于基础,只停留在元器件布局层面;要么就是过于高深,直接跳到了复杂的电源完整性分析,让人望而却步。这本书的亮点在于它的“实例”驱动。它不是那种干巴巴的软件功能罗列,而是真正把一个完整的项目,从原理图的绘制、到PCB的规划、再到后期的制版输出,细致入微地剖析了一遍。尤其是对于高速信号设计中的阻抗匹配处理,书中给出的几个实际案例,简直是教科书级别的操作示范。我印象最深的是关于多层板叠层设计的章节,作者没有直接抛出复杂的堆叠规则,而是先从物理结构和电磁兼容的角度解释了为什么需要特定的叠层,这种“知其所以然”的讲解方式,极大地加深了我们对底层原理的理解,而非仅仅停留在软件层面的工具操作。很多初学者常犯的错误,比如不合理的走线宽度、地线回流路径的处理不当,在这本书里都有非常明确的警示和纠正方法,读完后感觉自己的设计规范性上了一个大台阶。
评分说实话,我更看重的是那些关于“疑难杂症”的解决方案,毕竟常规操作流程,只要对照帮助文档就能完成。这本书最让我眼前一亮的地方,恰恰在于它对“异常处理”的精妙描述。例如,在进行差分信号布线时,如何在高密度区域保持阻抗恒定时,书中提出了一个基于几何学微调的算法步骤,而不是简单地说“保持等长即可”。这种对细节的执着,让我在处理一个对时序要求极高的射频模块时,成功避免了多次板厂返工。此外,书中关于DFM(可制造性设计)的章节,内容非常贴合当前国内主流PCB加工厂的实际能力。它没有采用那种理想化的设计参数,而是明确指出了不同板材、不同工艺(如盲埋孔、阶梯板)下的最小线宽和最小间距的实际可行范围,甚至连阻抗公差的实际控制难度都进行了量化分析。这种从设计到制造的无缝衔接考虑,极大地提高了设计一次通过率,为项目节约了宝贵的时间和成本。
评分这本书的排版和逻辑结构也值得称赞。它的知识点是层层递进的,不像有些教材那样跳跃性很大,让人读起来总感觉知识点之间缺乏承接。作者很巧妙地运用了“场景重现”的方式来引入新知识点。比如,在一个需要强抗干扰的工业控制板案例中,作者自然地引出了屏蔽层的使用和包地处理,然后顺势讲解了在Protel DXP中如何定义和应用这些高级的覆铜操作,而非突兀地插入一个“覆铜工具介绍”的小节。这种叙事性的教学方法,让学习过程变得非常自然和流畅。更难得的是,书中对一些软件历史版本的兼容性和升级后的新特性也有所提及,这对于那些仍在维护老旧项目或者需要进行版本迁移的工程师来说,提供了宝贵的参考信息,体现了作者对软件生态的全面掌握,而非仅仅局限于某个特定版本的功能列表。
评分作为一名习惯了视觉化学习的设计师,我对书中图文并茂的展示方式非常满意。但更重要的是,书中关于仿真和验证的章节,展现了超越基础设计工具范畴的视野。它不仅仅是展示了如何运行一次简单的DRC(设计规则检查),而是引入了诸如SI(信号完整性)和PI(电源完整性)的初步概念,并结合Protel内置的一些基础仿真模块,教我们如何识别潜在的时域反射问题。虽然它不是一本纯粹的仿真教材,但它成功地搭建了一座从“画图”到“验证”的桥梁。通过书中提供的几个互动式练习,读者可以亲手修改参数,观察仿真结果的变化,这比单纯阅读理论文字要有效得多。总体而言,这本书不仅是工具书,更是一本能提升设计师思维深度和工程素养的实用指南,值得所有致力于精通PCB设计的工程师珍藏。
评分我必须承认,最初我对这本书抱持着一种审视的态度,毕竟市面上的“教程”太多,很多都只是软件界面的截图拼接,缺乏灵魂。然而,当我翻开这本书的第三章,关于Allegro封装库的高级定制时,我的看法彻底改变了。作者显然不是一个只会操作软件的“菜鸟”,他对PADS、Altium Designer乃至Mentor Graphics的一些核心设计理念都有深入的涉猎,并将这些理念巧妙地融入到Protel DXP的操作流程中。比如,书中对于非标准元件(如BGA或特定连接器)的封装制作,不仅展示了如何使用“封装向导”,更深入讲解了如何手动修正IPC标准中关于热焊盘(Thermal Relief)的详细要求,这一点是许多入门书籍完全忽略的细节。再者,本书对工程文件管理的规范性要求也令人称道。在团队协作项目中,统一的命名规则和版本控制是效率的保障,这本书提供了一套行之有效的模板和建议,使得原本混乱的工程文件夹变得井井有条。这种注重工程实践和规范的深度,让它远超了一般的“操作手册”的范畴,更像是一位资深工程师的贴身指导。
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