电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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侠名 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

商品编码：29729487251

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材)

定价：34.00元

作者：侠名

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

目录

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1　电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1　技术的融合与交汇
1.3.2　绿色化的潮流
1.3.3　微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2　绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1　标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2　安全用电
2.1　概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1　人身安全
2.2.2　设备安全
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4　用电安全技术简介
2.4.1　接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3　过限保护
2.4.4　智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1　触电急救
2.5.2 电气消防
3　EDA与DFM简介
3.1　现代电子设计
3.2　EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述语言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　设计流程
3.2.6　EDA实验开发系统
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4　DFM简介与技术规范举例
3.3.5　DFM软件
4　电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
　……
5　印制电路板
6　焊接技术
7　装联与检测技术
8　表面贴装技术
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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工业时代的脉搏：精细制造的基石与未来展望 在这个日新月异的时代，我们身处的物质世界，无不凝聚着人类对材料和工艺的深刻理解与不懈追求。从手中轻巧的智能手机，到宏伟的航空航天器，再到精密医疗设备，这一切的实现都离不开一项核心技能：精细制造。它不仅是工业生产的根本，更是国家经济实力和科技水平的重要体现。当我们拨开科技光鲜的外衣，便会触及到隐藏其下的坚实基础——对各类工业材料特性的认知、加工方法的掌握，以及如何将这些知识融会贯通，转化为高品质、高性能的工业产品。 本书正是致力于揭示这一工业脉搏的跳动规律，为读者搭建一座通往精细制造世界的桥梁。它并非高深莫测的理论堆砌，而是以严谨的态度、详实的案例，深入浅出地剖析工业生产中最为基础却又至关重要的工艺流程和技术原理。我们将一同踏上一段探索之旅，从认识构成我们物质世界的“骨骼”——各种工业材料开始，逐步深入到塑造这些材料的“灵魂”——精细加工技术，并最终理解如何将两者完美结合，创造出无数改变世界的工业产品。 材料的奥秘：工业生产的基石 工业生产的起点，是对构成产品实体材料的深入理解。材料的性能决定了产品的应用领域、使用寿命以及生产成本。因此，掌握各类工业材料的特性，是每一个工业技术人员必备的基础知识。本书将系统地介绍在现代工业中扮演着核心角色的几种主要材料类别： 金属材料： 钢铁、铝合金、铜及其合金等，这些构成了我们工业世界的大部分骨架。我们将探讨它们的化学成分、微观结构，以及这些因素如何影响其力学性能（如强度、硬度、韧性）、热学性能（如导热性、热膨胀系数）、电学性能（如导电性、电阻率）以及化学性能（如耐腐蚀性）。了解不同金属材料的优缺点，以及它们在特定应用场景下的选择依据，是理解机械制造、结构设计等领域的基础。例如，为何桥梁多采用钢材，而电子元件的导线则常用铜？这些问题的答案，都蕴藏在金属材料的内在属性之中。 高分子材料： 塑料、橡胶、纤维等，这些轻质、易加工的材料在包装、汽车、电子、服装等领域得到了广泛应用。我们将深入研究它们的分子结构、聚合机理，以及这些特性如何赋予它们多样化的性能，如绝缘性、柔韧性、耐磨性、透光性等。了解不同类型高分子材料的加工方法，如注塑、挤出、吹塑等，以及它们在性能上的细微差别，对于设计和制造塑料制品、复合材料等至关重要。 陶瓷材料： 传统的陶瓷制品，如砖瓦、餐具，早已深入人心。而现代陶瓷材料，如氧化铝、氧化硅、氮化硅等，则以其优异的耐高温性、耐磨性、高强度和良好的绝缘性，在航空航天、电子、生物医学等领域扮演着越来越重要的角色。我们将解析它们的晶体结构、制备工艺，以及在高温、腐蚀等极端环境下的表现。理解陶瓷材料的脆性及其改善方法，是有效利用它们的前提。 复合材料： 将两种或多种不同材料的优点结合而成的复合材料，如玻璃纤维增强塑料（GFRP）、碳纤维增强塑料（CFRP），正以其轻质高强的特点，在航空航天、汽车、体育器材等领域迅速崛起。我们将探讨不同基体材料和增强材料的组合方式，以及这些组合如何实现性能上的飞跃。了解复合材料的层合结构、界面作用以及加工成型技术，是掌握其设计与应用的钥匙。 除了上述几大类材料，本书还将简要介绍一些在特定领域具有重要作用的材料，如半导体材料、磁性材料、光学材料等。通过对这些材料特性及其相互关系的深入剖析，读者将建立起对工业材料世界的宏观认知，为后续的工艺学习打下坚实的基础。 工艺的艺术：塑造与赋能 材料只是原材料，而工艺则是赋予这些原材料生命和形态的艺术。如何将原材料加工成所需的形状，如何使其具备特定的功能，这便是工艺的价值所在。本书将带领读者走进工业生产的“车间”，领略各种经典和现代的加工工艺： 切削加工： 这是最基础、应用最广泛的金属加工方法之一。我们将详细介绍车削、铣削、钻削、镗削等基本操作，以及相关的机床设备（如车床、铣床）和刀具（如车刀、铣刀）。理解切削过程中的几何关系、切削参数（如切削速度、进给量、切削深度）的选择对加工精度、表面质量和刀具寿命的影响，是掌握机械加工的关键。同时，我们也将探讨数控（CNC）加工技术，了解其如何通过编程实现高精度、高效率的自动化生产。 成形加工： 与去除材料的切削加工不同，成形加工是通过外力改变材料的形状，而不显著去除材料。这包括了各种压力加工方法，如锻造（热锻、冷锻）、冲压、轧制、挤压等。我们将分析不同成形工艺的原理、适用材料范围以及它们对材料性能的影响，例如锻造如何提高金属的强度和韧性。理解这些工艺对于制造具有复杂形状或特定力学性能的零部件至关重要。 连接技术： 任何复杂的工业产品，都是由许多零部件通过各种方式连接而成。本书将重点介绍主要的连接技术，包括： 焊接： 如电弧焊、电阻焊、气体保护焊等，探讨不同焊接方法的原理、特点、适用范围，以及焊接过程中可能出现的问题（如气孔、裂纹）及其预防。 铆接： 介绍不同类型的铆钉及其应用，以及铆接的工艺过程。 粘接： 探讨各种胶粘剂的种类、性能特点、粘接原理，以及如何进行有效的粘接设计和操作。 螺纹连接： 讲解螺栓、螺母等紧固件的种类、规格、选型以及装配要求。 表面处理技术： 产品的性能往往不仅取决于其整体结构，更与其表面状态息息相关。我们将介绍各种表面处理方法，如： 热处理： 如退火、正火、淬火、回火等，解析这些工艺如何改变金属材料的组织和性能，以达到提高硬度、韧性或消除内应力的目的。 表面涂覆： 如电镀、化学镀、喷涂、阳极氧化等，了解这些技术如何提高材料的耐腐蚀性、耐磨性、装饰性或导电性。 研磨与抛光： 探讨如何通过这些精细加工手段获得高精度、高光洁度的表面。 现代先进制造技术： 随着科技的发展，一些新兴的制造技术也逐渐成为工业生产的重要组成部分。本书将对一些代表性的技术进行介绍，例如： 增材制造（3D打印）： 介绍其工作原理、不同类型的3D打印技术（如FDM、SLA、SLS），以及它在原型制造、小批量生产和复杂结构制造方面的优势。 精密加工与微纳加工： 探讨超精密加工技术如何实现纳米级的加工精度，以及在微电子、光学器件制造中的应用。 工艺整合与质量控制：走向卓越 理解了材料的特性和各种加工工艺，最终的目标是将这些知识转化为高质量的工业产品。本书还将关注工艺的整合以及质量控制在工业生产中的重要性： 工艺路线设计： 如何根据产品要求、材料特性和现有设备，合理规划一系列加工工序，形成最优的工艺路线。 公差与配合： 深入理解机械零件之间如何通过公差和配合来保证其功能和互换性，这是实现精密制造的关键。 质量检测与控制： 介绍各种检测手段，如尺寸测量、硬度测试、金相分析、无损检测等，以及质量管理体系在整个生产过程中的作用，确保产品满足设计要求和行业标准。 展望未来：创新与可持续发展 工业制造并非一成不变，它正随着科技的进步和社会需求的变化而不断演进。本书在介绍经典工艺的同时，也将适时地展望未来的发展趋势，例如智能化制造、数字化工厂、绿色制造等。我们将探讨如何将信息技术、自动化技术与传统制造工艺深度融合，实现更高效、更灵活、更环保的生产模式。 通过学习本书，您将不仅仅是获得了一系列技术知识，更重要的是建立起一种系统性的工业思维。您将能够： 理解不同工业产品的制造逻辑。 掌握选择和应用合适材料与工艺的基本原则。 具备分析和解决工业生产中常见问题的能力。 为未来在制造业领域深入学习和发展打下坚实的基础。 这不仅是一本技术手册，更是一份对工业时代精神的解读，是对人类创造力在物质世界中不断显现的赞美。无论您是初涉工业领域，还是希望深化自身理解，本书都将是您探索精细制造世界的理想伙伴。让我们一同发掘工业的深邃魅力，共同塑造更加美好的物质未来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格过于学究气，缺乏与当代工业前沿的联系。通篇阅读下来，我能感受到编写者深厚的学术功底，但似乎对于近十年间电子制造领域发生的翻天覆地的变化缺乏敏感度。例如，在提及PCB材料时，对高频高速信号板材、柔性电路板的介绍轻描淡写，而花费大量篇幅去深入探讨已经逐渐退居二线的传统层压板技术。这使得整本书的知识显得有些滞后，缺乏“面向未来”的视野。一个优秀的教材，应当引导学生看到行业的发展方向，帮助他们建立起连接当前知识与未来技术需求的桥梁。但这本教材更像是一份博物馆里的展品说明书，尽管精致，却缺少了时代脉搏的鲜活跳动，让人难以激起学习的热情。

评分☆☆☆☆☆

章节之间的逻辑衔接处理得极其生硬，仿佛是几篇独立论文的简单拼凑。从第一章介绍电阻电容的基本物理特性，跳到下一章讲解集成电路的封装技术，中间几乎没有平滑的过渡，让人感觉自己像是在坐过山车，一会儿是微观的原子层面，一会儿又是宏观的生产线布局。特别是关于可靠性工程的部分，插入得非常突兀，似乎是为了凑章节数而强行加入的。这些内容虽然重要，但放在这个“工艺基础”的框架下，显得过于超前和分散。读者需要耗费大量的精力去构建自己脑海中的知识体系框架，因为书本提供的指引实在太少了。如果能将工艺流程按照“元器件准备—PCB制造—装配与测试”这样的主线来组织，或许会更容易被初学者接受和吸收，而不是这种看似面面俱到实则结构松散的编排方式。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示设计，简直是一场灾难。色彩运用极其单调，大面积的黑白印刷，使得那些本就复杂的电路图和工艺流程图难以区分重点。很多关键步骤的示意图，细节模糊不清，线条纠缠在一起，看得人眼睛生疼。更要命的是，很多重要的概念解释，仅仅依靠密密麻麻的文字堆砌，缺乏直观的视觉辅助。例如，描述SMT贴片焊接的温度曲线时，图表上的坐标轴标注不清，曲线的意义需要反复对照文字才能勉强理解。我尝试在网上寻找相关的教学视频或更清晰的图解来辅助理解，但收效甚微，这说明教材本身对视觉引导的依赖性太高，却又做得如此糟糕。一本面向“工业训练”的教材，理应提供清晰、规范的工业标准图样，但这本书记载的很多流程图，连最基本的逻辑箭头方向都显得含糊不清，实在让人难以信服其专业性。

评分☆☆☆☆☆

关于实验和实践环节的描述，更是令人失望。作为一本“工业训练系列教材”，我期待看到详尽的、可复制的实验指导手册。然而，书中所给的实践建议往往停留在“某某设备应进行校准”或者“尝试制作一个简单的滤波器”这种过于概括性的层面。缺乏具体的参数设置范围、故障排除的常见场景分析，以及最关键的——失败案例的总结。如果只是告诉读者应该做什么，而不告诉他们可能在哪里出错，以及如何挽救，那么这种“训练”就显得非常空泛和不负责任。对于依赖动手能力来巩固知识的工科学生来说，这本教材提供的帮助极其有限，更像是理论知识的复述，而不是操作指南的替代品。真正的工艺基础，必然包含对“失误”的敬畏与规避。

评分☆☆☆☆☆

这本号称“基础”的教材，拿到手着实让人捏了一把汗。翻开目录，内容之庞杂，简直让人怀疑自己是不是真的要学“电子技术”的“工艺基础”。首先映入眼帘的是那些关于材料特性的冗长描述，什么半导体掺杂的理论、电阻的温漂系数，感觉像是直接把一本材料科学的讲义塞了进来。对于一个初学者来说，这些晦涩的术语和复杂的公式简直是劝退神器。我期望的是能够快速上手、理解实际操作中的关键点，而不是被这些高深的理论绕晕。比如，讲到PCB制作的时候，仅仅是理论模型就占了好几页，真正实用的蚀刻工艺、阻焊层的选择标准，反而一带而过，轻描淡写，这让我非常困惑。难道学习工艺不应该侧重于“如何做”而不是“为什么会这样”吗？这种对理论的过度偏爱，使得整本书的实用性大打折扣，读起来就像是在啃一本枯燥的学术专著，而不是一本面向工程实践的教材。我甚至怀疑编写者是否真正了解一线工程师对基础知识的实际需求。