正版刚电子产品制造工艺(张祖林)9787560947662张祖林,吕刚,胡进德 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张祖林，吕刚，胡进德 著

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店铺： 温文尔雅图书专营店

出版社： 华中科技大学出版社

ISBN：9787560947662

商品编码：29763469743

包装：平装

出版时间：2008-10-01

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基本信息

书名：电子产品制造工艺(张祖林)

定价：24.80元

作者：张祖林,吕刚,胡进德

出版社：华中科技大学出版社

出版日期：2008-10-01

ISBN：9787560947662

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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电子信息产品制造业已经成为我国工业的支柱产业，其经济效益每年都以两位数的增长率提高，但该产业还急需一批会电子工艺操作、懂电子产品制造工艺、懂生产现场管理的高技能人才。通过对电子制造专业毕业生的跟踪调查和企业人才需求的调研发现，相关工作岗位都对电子产品制造工艺能力提出了的要求，且不同的岗位对工艺能力要求的高低不同。
目前，电子信息产品制造业急需一批会电子工艺操作、懂电子产品制造工艺、懂生产现场管理的高技能人才。由于相关工作岗位都对电子产品制造工艺能力提出了的要求，且不同的岗位对工艺能力要求的高低不同。为此，编者编写了此书。 本书旨在帮助学生学习电子信息产品企业的工艺管理基本内容和基本方法，了解产品认证的基本概念和疗法，可使学生会编制生产工艺文件，能参与产品认证工作。

目录

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绪论
模块1 工艺文件
　项目1 设计文件的识读
　任务 设计文件的识读
　项目2 工艺文件的识读
　任务1 工艺文件的识读
　任务2 工艺文件的编制
模块2 质量控制工艺
　项目1 现代企业质量管理
　任务1 了解现代企业质量管理体系
　任务2 了解电子产品的各种认证制度
模块3 准备工作
　项目1 常用元器件的识别
　任务1 贴片元器件的识别
　任务2 通孔插件的识别
　项目2 常用材料的识别
　任务 识别材料
　项目3 常用工具与装备
　任务1 常用工具的认识
　任务2 装配设备的认识
　任务3 导线的加工
模块4 制板工艺
　项目印制电路板的绘制与制作
　任务1 绘制多谐振荡器电路原理图
　任务2 绘制多谐振荡器PCB图
　任务3 手工自制PCB板
模块5 焊接工艺
　项目1 机器焊接技术
　任务1 收音机电路板表贴元件焊接
　任务2 插件练习电路板焊接
　任务3 机器焊接焊点质量评价
　项目2 手工焊接技术
　任务1 功率放大器电路板焊接
　任务2 贴片元件手工焊接技术
　任务3 手工焊点质量评价
模块6 整机总装工艺
　项目1 焊接生产线
　任务1 焊接生产线流程图的阅读
　任务2 编制焊接生产线的工艺流程图
　任务3 PCB的质量控制
　项目2 整机总装工艺
　任务1 成品总装工艺流程图
　项目2 编排工位
　任务3 生产管理
模块7 检测与调试工艺
　项目1 ICT检测
　任务 针床式侧试系统的使用
　项目2 整机调试、检修
　任务1 七管超外差调幅收音机调试
　任务2 七管超外差收音机检修
模块8 电子产品工艺考核
　项目职业技能考核
　任务1 USB接口500mA锂离子电池充电器的制作
　任务2 数字万用表的组装
　任务3 FM收音机的组装
附录 职业知识考核
　试题1
　试题2
　中级无线电装接工技能考试试题（一）
　中级无线电装接工技能考试试题（二）
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《精密电子元器件制造与可靠性设计》 内容梗概： 本书深入剖析了现代电子产品制造过程中至关重要的精密元器件的制备技术及其在产品整体可靠性设计中的关键作用。全书共分为四个主要部分，系统性地阐述了从基础材料的选择与处理，到复杂元器件的精密加工，再到最终的性能测试与可靠性评估的全过程。 第一部分：精密电子元器件制造基础 本部分重点介绍了当前电子行业广泛应用的核心元器件的制造工艺。首先，对半导体晶圆制造的各个环节进行了详尽的梳理，包括硅基材料的提纯与生长、光刻技术（如深紫外光刻、极紫外光刻）、薄膜沉积（如化学气相沉积CVD、物理气相沉积PVD）、刻蚀技术（干法刻蚀、湿法刻蚀）、离子注入以及后续的金属化工艺。其中，针对当前高性能计算和通信芯片对先进工艺节点的严苛要求，本书特别关注了 FinFET、GAA 等三维晶体管结构的制造挑战与解决方案。 接着，本书详细阐述了电阻、电容、电感等无源元器件的制造技术。对于片式电阻，重点介绍了厚膜和薄膜电阻的制造原理、材料选择（如金属氧化物、金属氮化物）及其在不同应用场景下的性能表现。在电容器方面，本书深入探讨了陶瓷电容器（MLCC）、铝电解电容器、钽电解电容器以及薄膜电容器的结构特点、介质材料的选取、电极材料的制备以及卷绕、叠层等成型工艺。对于电感器，则详细讲解了线圈绕制、磁芯材料（如铁氧体、坡莫合金）的选择与加工，以及共模扼流圈、功率电感等不同类型电感器的设计与制造。 此外，本部分还将目光投向了被动元件之外的关键元器件。例如，在传感器制造方面，本书聚焦于MEMS（微机电系统）技术的应用，详细介绍了加速度计、陀螺仪、压力传感器、图像传感器等MEMS器件的微纳加工工艺，包括微细加工技术（如深硅刻蚀、压电效应）、微流控技术及其在生物传感器、化学传感器领域的应用前景。对于连接器和开关等基础部件，则强调了材料选择（如铜合金、绝缘材料）、精密冲压、注塑成型、电镀处理以及可靠性测试的重要性。 第二部分：先进制造技术与工艺优化 本部分聚焦于电子元器件制造领域的前沿技术和工艺优化策略，旨在提升制造精度、降低成本并满足日益增长的性能需求。 在微纳加工层面，本书详细介绍了先进的光刻技术，包括其工作原理、关键设备（如EUV光刻机）的性能指标以及在制造极小尺寸器件时的挑战。同时，对先进的刻蚀技术进行了深入探讨，如等离子体刻蚀的均匀性控制、反应离子刻蚀（RIE）的工艺参数优化，以及用于制造高深宽比结构的刻蚀技术。 对于薄膜制备，本书不仅涵盖了传统的CVD和PVD技术，还详细介绍了原子层沉积（ALD）技术，强调了ALD在实现原子级精度控制、提高薄膜均匀性和致密性方面的优势，特别是在制造栅介质、缓冲层等关键结构时的应用。 本部分还将介绍一些新兴的精密制造技术，例如3D打印技术在电子制造领域的应用，包括用于快速原型制造、定制化电子器件以及封装材料的制备。对微波等离子体、激光加工等技术在表面处理、微结构加工等方面的应用也进行了阐述。 此外，在工艺优化方面，本书强调了过程控制的重要性，包括在线监测技术、统计过程控制（SPC）的应用，以确保制造过程的稳定性和产品的一致性。对工艺参数的灵敏度分析、失效模式分析（FMEA）以及工艺窗口的确定也进行了详细讲解，旨在帮助读者掌握如何通过数据驱动的方法来优化制造工艺，提高良品率。 第三部分：元器件的可靠性设计与评估 本部分将制造工艺与产品的可靠性紧密结合，强调在元器件设计和制造过程中就应融入可靠性思维。 首先，本书系统性地介绍了电子元器件的失效机理。这包括物理失效（如机械应力、热应力、电应力引起的形变、断裂、短路、开路）、化学失效（如腐蚀、氧化）、环境因素（如湿度、温度变化、辐射）以及制造缺陷（如杂质、工艺偏差）导致的失效。针对不同类型的元器件，本书会深入分析其特有的失效模式。 接着，本书详细阐述了提高元器件可靠性的设计与制造策略。在设计层面，强调了材料选择（如高可靠性金属合金、耐高温绝缘材料）、结构设计（如应力缓和设计、冗余设计）、以及参数裕度的设定。在制造层面，重点介绍了如何通过精密的工艺控制来减少缺陷，例如优化清洗工艺以去除表面污染物，精确控制热处理过程以改善材料组织，以及严格的质量检测来剔除不合格品。 本部分还重点介绍了可靠性评估方法。这包括加速寿命试验（ALT）的设计与实施，如高低温循环试验、湿度温度循环试验（HAST）、电压加速试验等，以及这些试验如何用来预测元器件在实际使用条件下的寿命。此外，还介绍了统计可靠性分析技术，如威布尔分布分析、指数分布分析等，用于分析试验数据并建立可靠性模型。 对于一些特殊环境下的元器件，如应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等领域，本书还会介绍相应的可靠性标准和测试方法，以及如何通过设计和工艺来满足这些严苛的要求。 第四部分：封装技术与集成应用 本部分探讨了电子元器件制造的最后一个重要环节——封装，以及如何将制造出的元器件集成到更复杂的电子产品中。 首先，本书详细介绍了各类电子元器件的封装技术。对于半导体器件，包括通孔封装（如DIP）、表面贴装封装（如SOP、QFP、BGA、CSP）以及更先进的扇出型晶圆级封装（FOWLP）、3D封装（如SiP）等。本书会深入解析不同封装形式的结构特点、材料选择（如塑封料、陶瓷材料、金属引线框架）、工艺流程（如引线键合、倒装焊、再布线层RDL）以及它们对器件性能和可靠性的影响。 在被动元件和分立器件的封装方面，本书介绍了片式元器件的封装（如SMD电阻、电容）、功率器件的封装（如TO系列、模块化封装）、以及连接器、开关等部件的封装方法。 本书还探讨了先进封装技术的发展趋势，如异构集成、高密度互连（HDI）技术、以及如何通过封装来提升器件的散热性能、电磁兼容性和整体性能。 最后，本部分将视角拓展到元器件的集成应用。通过实际案例，阐述了如何根据产品设计需求，选择合适的元器件，并将其集成到PCB板上，形成完整的电子模块或系统。这包括PCB设计中的元器件布局、布线、焊接工艺（如回流焊、波峰焊、选择性焊）、以及最终的组装和测试流程。本书强调了在集成过程中，元器件之间的电气兼容性、热学兼容性以及机械兼容性的重要性，并指出这些因素直接影响到最终电子产品的整体性能和可靠性。 总结： 《精密电子元器件制造与可靠性设计》是一本全面且深入的专业著作，它不仅详细介绍了当前主流的电子元器件制造工艺，更将先进制造技术、可靠性设计理念与封装集成技术融为一体，为读者提供了一个完整的电子元器件生命周期视角。本书的出版，旨在为电子工程、材料科学、机械工程等相关领域的科研人员、工程师以及高等院校师生提供一份系统、权威的参考资料，助力他们在电子产品设计与制造领域取得更大的突破。

评分☆☆☆☆☆

我最近沉迷于一本关于现代金融市场的分析著作，暂且称之为《量化交易的艺术与科学》。这本书的深度和广度令人印象深刻。它不仅仅介绍了各种复杂的数学模型和统计工具，更重要的是，它深入探讨了市场行为背后的心理学因素。作者对高频交易的微观结构分析得入木三分，那些关于订单簿、流动性和市场摩擦成本的论述，对于我这样长期关注市场动态的人来说，简直是如获至宝。我特别喜欢它对“黑天鹅”事件的系统性思考，而不是事后诸葛亮式的分析。书中的案例研究非常扎实，每一个模型都有实际的交易数据支撑，使得理论不再是空中楼阁。尽管有些章节需要用到高等数学知识，但作者的解释总是力求清晰易懂，让人在挑战自我的同时，也能获得实实在在的知识增益，是一本真正具有实践指导意义的专业书籍。

评分☆☆☆☆☆

最近读完的一本关于城市规划与社会学的书籍，内容关于城市肌理的演变和人居环境的未来走向。这本书的视角非常独特，它没有过多地关注宏大的建筑设计，而是聚焦于城市空间如何塑造我们的日常行为和社群关系。作者通过对不同尺度空间——从街角到社区，再到整个城市网络——的细致观察，揭示了许多被我们忽视的社会现象。比如，为什么某些类型的街道更适合促进邻里间的交流，以及公共空间的缺失如何导致社会隔离。文字描述充满了画面感，仿佛带着你穿梭于那些充满故事的城市角落。更让我感到触动的是，它强调了人的主体性在城市发展中的核心地位，提醒规划者和政策制定者，冰冷的钢筋水泥背后，是无数鲜活的个体生活。这本书无疑会改变我对未来居住环境的看法。

评分☆☆☆☆☆

最近读完了《深入理解计算机系统》，这本书简直是计算机科学领域的宝典。作者以极其清晰的逻辑和生动的比喻，将底层硬件的复杂原理，一步步拆解到我们日常编程中都能感受到的层面。我以前总觉得内存管理、操作系统内核这些东西离我很遥远，读起来枯燥乏味，但这本书完全颠覆了我的认知。它不仅仅停留在理论层面，而是大量结合实际的例子，比如如何分析一个程序运行中的性能瓶颈，如何通过理解缓存的工作机制来优化代码效率。尤其是关于处理器流水线和虚拟内存的那几章，简直是茅塞顿开。它让你真正明白，你敲下的每一行代码，在硅片上是如何被执行的，数据是如何在不同层级的存储介质间流动的。这本书的阅读体验是渐进式的，每一次翻阅都能发现新的理解层次，绝对是每一个想成为合格软件工程师的人案头必备的参考书，强烈推荐给所有对底层原理感到好奇的同行们。

评分☆☆☆☆☆

一本关于微生物世界的科普读物，其叙事风格轻松活泼，完全没有传统科普书籍的刻板印象。作者似乎是一位对自然怀有无限热情的科学家，他用非常口语化的语言，将那些在显微镜下才可见的生命形态描绘得栩栩如生。最让我惊叹的是，它详尽地描述了肠道菌群与人类健康、情绪乃至行为之间的复杂互动关系。我以前从未想过，我体内的数百万亿微生物竟然能对我的食欲甚至决策产生影响。书中对细菌的“交流方式”、病毒的“生存策略”的拟人化描述，极大地激发了我的好奇心。它成功地将一个看似高深的生物学领域，拉到了普通读者的面前，让人在欢笑之余，深刻理解到生命的多样性和精妙性，这是一次非常愉快的科学启蒙之旅。

评分☆☆☆☆☆

不得不提一下我最近看的一本关于古代哲学史的书，名字似乎是《轴心时代的光辉》。这本书的叙事方式极其引人入胜，完全没有那种枯燥的学术论文感。作者的笔触细腻而富有洞察力，他巧妙地将不同地域、不同文明在同一历史时期的思想涌现联系起来，形成了一个宏大的思想交汇图景。我尤其欣赏他对苏格拉底、佛陀、孔子等思想巨匠生平及其核心思想的解读，那种穿透历史迷雾的深刻剖析，让人不禁反思我们今天的生活方式和价值取向。阅读过程中，我常常需要停下来，合上书本，静静思考作者提出的那些关于人性、社会结构和永恒真理的疑问。这本书不仅仅是知识的堆砌，更像是一场与古代智者跨越时空的对话，它拓宽了我的思维边界，让我对人类文明的根基有了更深层次的敬畏。