纳米集成电路制造工艺（第2版） 张汝京 等 9787302452331 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张汝京 等 著

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• 集成电路
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• 半导体
• 微电子学
• 张汝京
• 电子工程
• 材料科学
• 工艺流程
• 器件物理

店铺： 思诺华教图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302452331

商品编码：11418533094

包装：平装-胶订

出版时间：2017-01-01

基本信息

书名:牛市

：28.00元

售价：15.4元,便宜12.6元,折扣55

作者:尹宏

出版社：海天出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787806979426

字数：

页码：

版次：1

装帧：

开本：

商品重量：0.322kg

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内容提要

目录

作者介绍

文摘

序言

《集成电路设计与仿真》 作者： [此处可虚构作者姓名，例如：李明 教授, 王华 博士] 出版社： [此处可虚构出版社名称，例如：科技教育出版社] ISBN： [此处可虚构ISBN，例如：978-7-XXX-XXXXX-X] 内容简介： 本书深入探讨了现代集成电路（IC）的设计与仿真流程，为读者提供了一条从概念构思到可制造设计实现的完整路径。在当前信息技术飞速发展的时代，集成电路作为一切电子设备的核心，其设计与制造的复杂性和精密性不断攀升。本书旨在为电子工程、计算机科学、微电子学等相关专业的学生、研究人员以及行业工程师提供一套系统、实用的知识体系和实践指导，帮助他们掌握集成电路设计的前沿技术和关键工具。 第一部分：集成电路设计基础与流程 本书的开篇将带领读者回顾集成电路设计的基本概念和发展历程，建立坚实的理论基础。我们将从数字逻辑设计的基本原理讲起，包括组合逻辑和时序逻辑的设计方法，以及相关的门电路、触发器、寄存器、计数器等核心单元电路的构成和工作原理。在此基础上，本书将详细阐述集成电路设计的典型流程，从需求分析、规格定义，到高层设计、逻辑综合、物理设计，再到验证和最终流片。我们将重点介绍每一个环节的关键技术和面临的挑战。 需求分析与规格定义： 强调清晰的需求定义和性能指标确定的重要性，以及如何将抽象需求转化为具体的电路规格。 高层设计与架构： 介绍系统级设计（System-Level Design）和寄存器传输级（RTL）设计的方法，以及如何使用Verilog或VHDL等硬件描述语言（HDL）进行建模。我们将深入讲解RTL设计中的常见结构，如状态机、流水线、并行处理等，并讨论如何优化设计以满足性能、功耗和面积（PPA）的要求。 逻辑综合： 详细介绍逻辑综合的原理和技术，包括如何将HDL代码映射到标准单元库（Standard Cell Library），以及各种综合工具的功能和使用技巧。读者将了解到如何通过约束（Constraints）来指导综合过程，以达到预期的设计目标。 物理设计： 这是集成电路设计中至关重要的环节，本书将对其进行详尽的阐述。我们将从版图（Layout）的基本概念讲起，详细介绍布局（Placement）、布线（Routing）、时钟树综合（Clock Tree Synthesis）、时序优化（Timing Optimization）以及功耗分析（Power Analysis）等关键步骤。读者将了解如何利用先进的EDA（Electronic Design Automation）工具来完成这些复杂的物理设计任务，并认识到版图设计对芯片性能、可靠性和制造可行性的直接影响。特别地，我们将深入探讨版图设计规则（Design Rule Checking, DRC）和版图与原理图一致性检查（Layout Versus Schematic, LVS）的重要性，确保设计的可制造性。 第二部分：集成电路仿真与验证 仿真和验证是集成电路设计过程中不可或缺的环节，它们确保了设计的正确性和功能的实现。本书将投入大量篇幅来介绍各种仿真和验证技术。 功能仿真： 详细介绍功能仿真（Functional Simulation）的概念、目的和方法。我们将讲解如何编写测试平台（Testbench）来激励被测设计（DUT），并分析仿真结果。读者将学习到如何进行行为级仿真（Behavioral Simulation）和RTL级仿真，以验证设计的逻辑功能是否符合预期。 时序仿真： 阐述时序仿真（Timing Simulation）的重要性，它是在综合和布局布线完成后，考虑实际电路延迟信息的仿真。本书将介绍如何从标准延时格式（Standard Delay Format, SDF）文件中提取时序信息，并进行门级仿真（Gate-Level Simulation），以检测设计中的时序违例（Timing Violations）问题，例如建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time）违例。 静态时序分析（STA）： 详细讲解静态时序分析（STA）的概念、原理和应用。STA是一种在不使用仿真激励的情况下，通过分析电路中所有可能的时序路径来检测时序违例的技术。我们将介绍STA的报告解读，以及如何根据STA报告来优化设计，例如调整逻辑、添加缓冲器（Buffers）或调整布线。 形式验证（Formal Verification）： 介绍形式验证的基本概念和方法。我们将探讨使用形式验证工具来证明电路设计在逻辑上等价于其规格或满足特定属性，这是一种比仿真更全面的验证方法。 混合信号仿真（Mixed-Signal Simulation）： 对于包含模拟和数字部分的混合信号集成电路，本书将介绍混合信号仿真的技术和工具。我们将讨论如何对模拟部分进行Spice仿真，并将其与数字部分的仿真相结合，以验证整个系统的功能。 功耗与可靠性验证： 随着集成电路功耗和可靠性问题日益突出，本书将介绍相关的验证技术。我们将涵盖动态功耗和静态功耗的分析方法，以及如何进行抗串扰（Crosstalk）分析、电压降（IR Drop）分析和电迁移（Electromigration）分析，确保设计的长期可靠性。 第三部分：高级集成电路设计主题 在掌握了基础的设计和仿真流程后，本书将进一步探讨集成电路设计中的一些高级主题。 低功耗设计技术： 详细介绍各种降低集成电路功耗的技术，包括时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）、动态电压与频率调节（DVFS）以及低功耗标准单元库的应用。 高性能设计技术： 探讨如何优化设计以实现更高的性能，例如流水线技术（Pipelining）、并行处理、缓存（Cache）设计以及分支预测（Branch Prediction）等。 可靠性与可测试性设计（DFT）： 介绍如何通过设计技巧来提高集成电路的可测试性，例如内建自测试（BIST）、扫描链（Scan Chain）等。这将有助于在生产过程中更有效地检测和诊断芯片缺陷。 先进的工艺技术与设计挑战： 简要介绍当前主流的半导体制造工艺节点（如7nm, 5nm等），以及这些先进工艺带来的设计挑战，如量子效应、功耗密度增加、寄生效应增强等。 IP核（Intellectual Property Core）的使用与集成： 讲解如何有效地使用预先设计好的IP核，以及如何将这些IP核集成到更大的SoC（System on Chip）设计中。 第四部分：现代EDA工具与实践 本书将结合业界主流的EDA工具，为读者提供实际操作的指导。我们将介绍并示范如何使用常用的EDA工具链，包括： HDL仿真器： 如ModelSim, VCS, QuestaSim等，用于功能和时序仿真。 逻辑综合工具： 如Synopsys Design Compiler, Cadence Genus等。 物理设计工具： 如Synopsys IC Compiler, Cadence Innovus等，用于布局布线和时序优化。 形式验证工具： 如JasperGold, VC Formal等。 功耗分析工具： 如PrimeTime PX, PowerArtist等。 通过大量的案例分析和实践练习，本书将帮助读者熟悉这些工具的使用流程，掌握常见的操作命令，并学会如何根据工具的输出结果来分析和解决设计中的问题。 目标读者： 本书适合作为高等院校电子工程、微电子学、计算机科学、自动化等专业本科生和研究生的教材或参考书。同时，也适用于从事集成电路设计、验证、FPGA设计以及相关领域的工程师，帮助他们提升专业技能，应对不断发展的技术挑战。 学习本书，您将能够： 理解集成电路设计的完整流程和关键技术。 掌握使用硬件描述语言进行RTL设计。 熟练运用EDA工具进行逻辑综合、物理设计和时序分析。 深入理解各种仿真和验证方法，并能有效地应用于实际项目中。 了解低功耗、高性能和高可靠性设计的先进技术。 具备独立完成一个小型或中型集成电路设计的初步能力。 《集成电路设计与仿真》致力于为您提供一个全面、深入且实用的学习平台，助您在集成电路设计的广阔天地中扬帆远航。

评分☆☆☆☆☆

在接触了许多科技类书籍后，我发现一本真正优秀的科普或专业书籍，除了内容本身的价值，其结构安排和逻辑清晰度也至关重要。我希望《纳米集成电路制造工艺（第2版）》能够逻辑严谨，条理分明地将复杂的纳米制造技术层层剖析，让读者能够循序渐进地理解。比如，我期待书中能从宏观的工艺流程入手，逐步深入到具体的设备原理、材料特性以及化学物理过程。是否会包含大量的图表、示意图和实物照片，这些对于帮助理解抽象的工艺过程将是极大的助力。我对书中对各个环节的讲解是否足够详尽，是否能解释清楚每一个步骤背后的科学原理和工程考量有着非常高的期望。同时，作为第二版，我希望它能在第一版的基础上，对近年来的技术革新和突破进行更新和补充，确保内容的时效性和前沿性，而不是简单地沿用旧有知识。

评分☆☆☆☆☆

我一直以来都对“制造”这个词所蕴含的创造力和工程智慧感到着迷。将看不见的原子和分子，通过精密的工艺，构建出承载着海量信息和强大功能的集成电路，这本身就是一项令人惊叹的成就。《纳米集成电路制造工艺（第2版）》这个书名，让我联想到无数精密仪器的轰鸣，以及科学家和工程师们夜以继日的辛勤工作。我非常期待这本书能够带领我走进这个充满挑战与创新的世界，了解那些隐藏在芯片背后，我们日常生活中不可或缺的科技基石。我希望能够从中学习到关于材料选择、化学反应、物理加工等一系列复杂的工艺流程，并对它们之间的相互作用有一个更清晰的认识。这本书是否能够让我感受到那种将科学理论转化为实际产品的强大力量，以及在纳米尺度下探索与突破的乐趣，是我非常期待的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简洁大方，书名“纳米集成电路制造工艺（第2版）”几个字显得格外醒目，传递出一种专业而权威的气息。翻开书页，油墨的清香扑鼻而来，印刷质量非常高，纸张的触感细腻，阅读体验由此便有了良好的开端。我一直对微观世界的奥秘充满好奇，特别是那些支撑起我们现代数字生活的集成电路，它们是如何在纳米尺度下被创造出来的，这一过程本身就足够引人入胜。这本书的出版，无疑为像我这样对前沿科技怀有热情的读者提供了一个绝佳的学习机会。我虽然不是行业内的专业人士，但一直对半导体技术的发展趋势有着浓厚的兴趣，并持续关注相关领域的进展。因此，当得知这本书的更新版本上市后，我迫不及待地想要一探究竟。从书名来看，它应该会涵盖纳米级制造的核心技术、关键设备以及最新的工艺流程，甚至可能涉及一些前沿的研究方向和未来发展趋势。这让我对接下来的阅读充满了期待，希望能够借此机会，深入了解这个令人着迷的领域，拓宽自己的知识视野，甚至为未来的学习或职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我之所以对《纳米集成电路制造工艺（第2版）》产生浓厚的兴趣，很大程度上是因为它由张汝京先生等专家学者共同编著。张汝京先生在半导体产业界的地位举足轻重，他的名字本身就代表着高质量和深厚的专业积累。作为一名普通读者，我一直深信，由行业内的顶尖人物撰写的书籍，其内容的深度、广度和前沿性是其他普通教材无法比拟的。我尤其关注书中是否会深入探讨当前纳米集成电路制造面临的挑战，比如如何克服衍射极限、如何实现更小的特征尺寸、以及在良率和成本控制方面有哪些新的突破。同时，我也希望能了解到一些最新的材料科学在纳米制造中的应用，以及光刻技术、刻蚀技术等核心工艺的最新发展。这本书的出版，对我而言，不仅仅是一次知识的获取，更像是一次与行业巨头的对话，从中汲取智慧和经验。我期待书中能够提供一些对行业发展具有前瞻性的见解，帮助我更好地理解这个快速变化的科技领域，并为我的个人理解提供更广阔的视角。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对科技发展抱有强烈好奇心的普通读者，我通常会选择一些能够引发我思考，并能将复杂概念简单化的书籍。我希望《纳米集成电路制造工艺（第2版）》能够做到这一点。尽管“纳米集成电路制造工艺”这个标题听起来相当专业且具有技术门槛，但我期待作者们能够以一种相对易于理解的方式来阐述。我希望书中能穿插一些实际的案例分析，或者通过生动形象的比喻来解释那些抽象的物理和化学原理。我尤其好奇书中是否会提及一些与我们日常生活息息相关的应用，例如智能手机、高性能计算、甚至是未来可能出现的量子计算，它们在多大程度上依赖于纳米级制造工艺的进步。了解这些联系，能够让我更深刻地体会到这项技术的重要性，并激发出更强的学习动力。