納米集成電路製造工藝（第2版） 張汝京 等 9787302452331 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張汝京 等 著

圖書標籤:

• 納米技術
• 集成電路
• 製造工藝
• 半導體
• 微電子學
• 張汝京
• 電子工程
• 材料科學
• 工藝流程
• 器件物理

店鋪： 思諾華教圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302452331

商品編碼：11418533094

包裝：平裝-膠訂

齣版時間：2017-01-01

基本信息

書名:牛市

：28.00元

售價：15.4元,便宜12.6元,摺扣55

作者:尹宏

齣版社：海天齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787806979426

字數：

頁碼：

版次：1

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商品重量：0.322kg

編輯推薦

內容提要

目錄

作者介紹

文摘

序言

《集成電路設計與仿真》 作者： [此處可虛構作者姓名，例如：李明 教授, 王華 博士] 齣版社： [此處可虛構齣版社名稱，例如：科技教育齣版社] ISBN： [此處可虛構ISBN，例如：978-7-XXX-XXXXX-X] 內容簡介： 本書深入探討瞭現代集成電路（IC）的設計與仿真流程，為讀者提供瞭一條從概念構思到可製造設計實現的完整路徑。在當前信息技術飛速發展的時代，集成電路作為一切電子設備的核心，其設計與製造的復雜性和精密性不斷攀升。本書旨在為電子工程、計算機科學、微電子學等相關專業的學生、研究人員以及行業工程師提供一套係統、實用的知識體係和實踐指導，幫助他們掌握集成電路設計的前沿技術和關鍵工具。 第一部分：集成電路設計基礎與流程 本書的開篇將帶領讀者迴顧集成電路設計的基本概念和發展曆程，建立堅實的理論基礎。我們將從數字邏輯設計的基本原理講起，包括組閤邏輯和時序邏輯的設計方法，以及相關的門電路、觸發器、寄存器、計數器等核心單元電路的構成和工作原理。在此基礎上，本書將詳細闡述集成電路設計的典型流程，從需求分析、規格定義，到高層設計、邏輯綜閤、物理設計，再到驗證和最終流片。我們將重點介紹每一個環節的關鍵技術和麵臨的挑戰。 需求分析與規格定義： 強調清晰的需求定義和性能指標確定的重要性，以及如何將抽象需求轉化為具體的電路規格。 高層設計與架構： 介紹係統級設計（System-Level Design）和寄存器傳輸級（RTL）設計的方法，以及如何使用Verilog或VHDL等硬件描述語言（HDL）進行建模。我們將深入講解RTL設計中的常見結構，如狀態機、流水綫、並行處理等，並討論如何優化設計以滿足性能、功耗和麵積（PPA）的要求。 邏輯綜閤： 詳細介紹邏輯綜閤的原理和技術，包括如何將HDL代碼映射到標準單元庫（Standard Cell Library），以及各種綜閤工具的功能和使用技巧。讀者將瞭解到如何通過約束（Constraints）來指導綜閤過程，以達到預期的設計目標。 物理設計： 這是集成電路設計中至關重要的環節，本書將對其進行詳盡的闡述。我們將從版圖（Layout）的基本概念講起，詳細介紹布局（Placement）、布綫（Routing）、時鍾樹綜閤（Clock Tree Synthesis）、時序優化（Timing Optimization）以及功耗分析（Power Analysis）等關鍵步驟。讀者將瞭解如何利用先進的EDA（Electronic Design Automation）工具來完成這些復雜的物理設計任務，並認識到版圖設計對芯片性能、可靠性和製造可行性的直接影響。特彆地，我們將深入探討版圖設計規則（Design Rule Checking, DRC）和版圖與原理圖一緻性檢查（Layout Versus Schematic, LVS）的重要性，確保設計的可製造性。 第二部分：集成電路仿真與驗證 仿真和驗證是集成電路設計過程中不可或缺的環節，它們確保瞭設計的正確性和功能的實現。本書將投入大量篇幅來介紹各種仿真和驗證技術。 功能仿真： 詳細介紹功能仿真（Functional Simulation）的概念、目的和方法。我們將講解如何編寫測試平颱（Testbench）來激勵被測設計（DUT），並分析仿真結果。讀者將學習到如何進行行為級仿真（Behavioral Simulation）和RTL級仿真，以驗證設計的邏輯功能是否符閤預期。 時序仿真： 闡述時序仿真（Timing Simulation）的重要性，它是在綜閤和布局布綫完成後，考慮實際電路延遲信息的仿真。本書將介紹如何從標準延時格式（Standard Delay Format, SDF）文件中提取時序信息，並進行門級仿真（Gate-Level Simulation），以檢測設計中的時序違例（Timing Violations）問題，例如建立時間（Setup Time）和保持時間（Hold Time）違例。 靜態時序分析（STA）： 詳細講解靜態時序分析（STA）的概念、原理和應用。STA是一種在不使用仿真激勵的情況下，通過分析電路中所有可能的時序路徑來檢測時序違例的技術。我們將介紹STA的報告解讀，以及如何根據STA報告來優化設計，例如調整邏輯、添加緩衝器（Buffers）或調整布綫。 形式驗證（Formal Verification）： 介紹形式驗證的基本概念和方法。我們將探討使用形式驗證工具來證明電路設計在邏輯上等價於其規格或滿足特定屬性，這是一種比仿真更全麵的驗證方法。 混閤信號仿真（Mixed-Signal Simulation）： 對於包含模擬和數字部分的混閤信號集成電路，本書將介紹混閤信號仿真的技術和工具。我們將討論如何對模擬部分進行Spice仿真，並將其與數字部分的仿真相結閤，以驗證整個係統的功能。 功耗與可靠性驗證： 隨著集成電路功耗和可靠性問題日益突齣，本書將介紹相關的驗證技術。我們將涵蓋動態功耗和靜態功耗的分析方法，以及如何進行抗串擾（Crosstalk）分析、電壓降（IR Drop）分析和電遷移（Electromigration）分析，確保設計的長期可靠性。 第三部分：高級集成電路設計主題 在掌握瞭基礎的設計和仿真流程後，本書將進一步探討集成電路設計中的一些高級主題。 低功耗設計技術： 詳細介紹各種降低集成電路功耗的技術，包括時鍾門控（Clock Gating）、電源門控（Power Gating）、動態電壓與頻率調節（DVFS）以及低功耗標準單元庫的應用。 高性能設計技術： 探討如何優化設計以實現更高的性能，例如流水綫技術（Pipelining）、並行處理、緩存（Cache）設計以及分支預測（Branch Prediction）等。 可靠性與可測試性設計（DFT）： 介紹如何通過設計技巧來提高集成電路的可測試性，例如內建自測試（BIST）、掃描鏈（Scan Chain）等。這將有助於在生産過程中更有效地檢測和診斷芯片缺陷。 先進的工藝技術與設計挑戰： 簡要介紹當前主流的半導體製造工藝節點（如7nm, 5nm等），以及這些先進工藝帶來的設計挑戰，如量子效應、功耗密度增加、寄生效應增強等。 IP核（Intellectual Property Core）的使用與集成： 講解如何有效地使用預先設計好的IP核，以及如何將這些IP核集成到更大的SoC（System on Chip）設計中。 第四部分：現代EDA工具與實踐 本書將結閤業界主流的EDA工具，為讀者提供實際操作的指導。我們將介紹並示範如何使用常用的EDA工具鏈，包括： HDL仿真器： 如ModelSim, VCS, QuestaSim等，用於功能和時序仿真。 邏輯綜閤工具： 如Synopsys Design Compiler, Cadence Genus等。 物理設計工具： 如Synopsys IC Compiler, Cadence Innovus等，用於布局布綫和時序優化。 形式驗證工具： 如JasperGold, VC Formal等。 功耗分析工具： 如PrimeTime PX, PowerArtist等。 通過大量的案例分析和實踐練習，本書將幫助讀者熟悉這些工具的使用流程，掌握常見的操作命令，並學會如何根據工具的輸齣結果來分析和解決設計中的問題。 目標讀者： 本書適閤作為高等院校電子工程、微電子學、計算機科學、自動化等專業本科生和研究生的教材或參考書。同時，也適用於從事集成電路設計、驗證、FPGA設計以及相關領域的工程師，幫助他們提升專業技能，應對不斷發展的技術挑戰。 學習本書，您將能夠： 理解集成電路設計的完整流程和關鍵技術。 掌握使用硬件描述語言進行RTL設計。 熟練運用EDA工具進行邏輯綜閤、物理設計和時序分析。 深入理解各種仿真和驗證方法，並能有效地應用於實際項目中。 瞭解低功耗、高性能和高可靠性設計的先進技術。 具備獨立完成一個小型或中型集成電路設計的初步能力。 《集成電路設計與仿真》緻力於為您提供一個全麵、深入且實用的學習平颱，助您在集成電路設計的廣闊天地中揚帆遠航。

評分☆☆☆☆☆

我之所以對《納米集成電路製造工藝（第2版）》産生濃厚的興趣，很大程度上是因為它由張汝京先生等專傢學者共同編著。張汝京先生在半導體産業界的地位舉足輕重，他的名字本身就代錶著高質量和深厚的專業積纍。作為一名普通讀者，我一直深信，由行業內的頂尖人物撰寫的書籍，其內容的深度、廣度和前沿性是其他普通教材無法比擬的。我尤其關注書中是否會深入探討當前納米集成電路製造麵臨的挑戰，比如如何剋服衍射極限、如何實現更小的特徵尺寸、以及在良率和成本控製方麵有哪些新的突破。同時，我也希望能瞭解到一些最新的材料科學在納米製造中的應用，以及光刻技術、刻蝕技術等核心工藝的最新發展。這本書的齣版，對我而言，不僅僅是一次知識的獲取，更像是一次與行業巨頭的對話，從中汲取智慧和經驗。我期待書中能夠提供一些對行業發展具有前瞻性的見解，幫助我更好地理解這個快速變化的科技領域，並為我的個人理解提供更廣闊的視角。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計簡潔大方，書名“納米集成電路製造工藝（第2版）”幾個字顯得格外醒目，傳遞齣一種專業而權威的氣息。翻開書頁，油墨的清香撲鼻而來，印刷質量非常高，紙張的觸感細膩，閱讀體驗由此便有瞭良好的開端。我一直對微觀世界的奧秘充滿好奇，特彆是那些支撐起我們現代數字生活的集成電路，它們是如何在納米尺度下被創造齣來的，這一過程本身就足夠引人入勝。這本書的齣版，無疑為像我這樣對前沿科技懷有熱情的讀者提供瞭一個絕佳的學習機會。我雖然不是行業內的專業人士，但一直對半導體技術的發展趨勢有著濃厚的興趣，並持續關注相關領域的進展。因此，當得知這本書的更新版本上市後，我迫不及待地想要一探究竟。從書名來看，它應該會涵蓋納米級製造的核心技術、關鍵設備以及最新的工藝流程，甚至可能涉及一些前沿的研究方嚮和未來發展趨勢。這讓我對接下來的閱讀充滿瞭期待，希望能夠藉此機會，深入瞭解這個令人著迷的領域，拓寬自己的知識視野，甚至為未來的學習或職業發展打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

在接觸瞭許多科技類書籍後，我發現一本真正優秀的科普或專業書籍，除瞭內容本身的價值，其結構安排和邏輯清晰度也至關重要。我希望《納米集成電路製造工藝（第2版）》能夠邏輯嚴謹，條理分明地將復雜的納米製造技術層層剖析，讓讀者能夠循序漸進地理解。比如，我期待書中能從宏觀的工藝流程入手，逐步深入到具體的設備原理、材料特性以及化學物理過程。是否會包含大量的圖錶、示意圖和實物照片，這些對於幫助理解抽象的工藝過程將是極大的助力。我對書中對各個環節的講解是否足夠詳盡，是否能解釋清楚每一個步驟背後的科學原理和工程考量有著非常高的期望。同時，作為第二版，我希望它能在第一版的基礎上，對近年來的技術革新和突破進行更新和補充，確保內容的時效性和前沿性，而不是簡單地沿用舊有知識。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對科技發展抱有強烈好奇心的普通讀者，我通常會選擇一些能夠引發我思考，並能將復雜概念簡單化的書籍。我希望《納米集成電路製造工藝（第2版）》能夠做到這一點。盡管“納米集成電路製造工藝”這個標題聽起來相當專業且具有技術門檻，但我期待作者們能夠以一種相對易於理解的方式來闡述。我希望書中能穿插一些實際的案例分析，或者通過生動形象的比喻來解釋那些抽象的物理和化學原理。我尤其好奇書中是否會提及一些與我們日常生活息息相關的應用，例如智能手機、高性能計算、甚至是未來可能齣現的量子計算，它們在多大程度上依賴於納米級製造工藝的進步。瞭解這些聯係，能夠讓我更深刻地體會到這項技術的重要性，並激發齣更強的學習動力。

評分☆☆☆☆☆

我一直以來都對“製造”這個詞所蘊含的創造力和工程智慧感到著迷。將看不見的原子和分子，通過精密的工藝，構建齣承載著海量信息和強大功能的集成電路，這本身就是一項令人驚嘆的成就。《納米集成電路製造工藝（第2版）》這個書名，讓我聯想到無數精密儀器的轟鳴，以及科學傢和工程師們夜以繼日的辛勤工作。我非常期待這本書能夠帶領我走進這個充滿挑戰與創新的世界，瞭解那些隱藏在芯片背後，我們日常生活中不可或缺的科技基石。我希望能夠從中學習到關於材料選擇、化學反應、物理加工等一係列復雜的工藝流程，並對它們之間的相互作用有一個更清晰的認識。這本書是否能夠讓我感受到那種將科學理論轉化為實際産品的強大力量，以及在納米尺度下探索與突破的樂趣，是我非常期待的。