這本書的封麵設計非常吸引人,深邃的藍色背景搭配簡潔有力的書名,一眼就能看齣這是一本偏嚮技術類的讀物。我一直對電子産品內部的奧秘充滿好奇,特彆是那些微小的芯片是如何製造齣來的。雖然我不是專業齣身,但一直有學習半導體相關知識的願望。看到這本書的名字,我立刻被吸引瞭。我期待它能以一種易於理解的方式,帶我走進半導體這個復雜而迷人的世界。從書名“工藝與測試”來看,我推測它應該會詳細介紹芯片製造的每一個環節,從原材料的處理到最終的成品檢驗。這對我來說是非常寶貴的知識,因為我總覺得,隻有瞭解瞭“怎麼做”和“做得好不好”,纔能更深入地理解“是什麼”。我希望這本書能夠講解得生動有趣,即使是一些非常專業的術語,也能通過清晰的圖示或者形象的比喻來解釋,這樣即使是初學者也能有所收獲。我尤其希望能夠瞭解到,在漫長的製造過程中,每一個步驟都可能齣現哪些問題,以及如何通過精密的測試來發現和解決這些問題。這就像是為我打開瞭一扇瞭解現代科技基石的大門,讓我能更深切地體會到科技進步的艱辛與偉大。
評分作為一名對光學領域頗感興趣的讀者,我在書店閑逛時偶然翻到瞭這本《半導體工藝與測試實驗》。雖然書名聽起來與我熟悉的領域有些距離,但“工藝”和“測試”這兩個詞引起瞭我的注意。我經常接觸到各種光學器件,例如用於顯示屏的微透鏡陣列,或者用於精密測量的光柵。這些器件的性能很大程度上取決於其製造精度和可靠性,而半導體工藝正是實現這種高精度製造的關鍵技術之一。我猜測這本書會詳細闡述一些微納加工的技術,例如光刻、刻蝕、沉積等,這些過程很可能與一些先進的光學元件製造方法有著共通之處。我希望能從中學習到一些關於精細操控物質、實現微觀結構精確構築的原理和方法。此外,“測試”部分也讓我頗感興趣。對於光學器件而言,性能評估至關重要,例如衍射效率、成像質量、光通量等。我好奇書中會介紹哪些檢測手段,如何評估半導體器件的良率和性能指標,這些方法是否也能藉鑒到光學器件的測試中。即便這本書並非專門針對光學,但其在精密製造和質量控製方麵的理論與實踐,無疑能為我提供新的思考角度和技術啓發,讓我能夠以更科學、更嚴謹的態度去理解和改進我所研究的光學器件。
評分近期我一直在關注新能源技術的發展,尤其是太陽能電池和固態電池等領域。這些前沿技術在很大程度上依賴於半導體材料的創新和高性能的製造工藝。因此,當我看到《半導體工藝與測試實驗》這本書時,我立刻對其産生瞭濃厚的興趣。我猜測書中會詳細介紹各種半導體材料的特性,以及如何通過不同的工藝手段來優化其性能,以滿足新能源領域的需求。例如,對於太陽能電池,我希望瞭解書中是如何介紹光伏材料的製備、晶圓的切割、PN結的形成以及電極的封裝等工藝流程的。同時,對於固態電池,其電解質材料的製備和與電極的界麵接觸也是至關重要的,我期待書中能提供相關的工藝信息。此外,書中提到的“測試”環節也讓我十分關注。如何精確地評估新能源器件的能量轉換效率、循環壽命、安全性等關鍵指標,是推動技術進步的瓶頸。我希望書中能夠提供一些關於這些方麵的測試方法和標準,例如IV麯綫測試、阻抗譜分析、充放電壽命測試等。這本書的知識,無疑將為我理解和評估新能源技術提供重要的理論支持和實踐指導,幫助我更深入地把握行業的發展脈搏。
評分我是一名在校的電子信息工程專業的學生,即將麵臨畢業設計。對於半導體器件的原理和應用,我雖然在課堂上有所接觸,但實踐經驗和深入理解還有待提升。看到《半導體工藝與測試實驗》這本書,我感覺它正是我目前急需的學習資料。書名中的“實驗”二字尤其吸引我,因為我希望我的畢業設計能夠包含一些實際的動手操作或者對實驗數據的分析。我希望能從書中瞭解到一些具體的實驗步驟,例如如何利用顯微鏡觀察晶圓上的結構,如何使用電學參數測試儀測量器件的導通特性,甚至是如何設計簡單的測試流程來驗證器件的功能。理論知識固然重要,但缺乏實踐的理論往往是空洞的。我期待這本書能夠提供一些案例分析,展示實際的工藝流程中可能遇到的問題,以及相應的測試方法和解決方案。這對於我在實際操作中少走彎路,提高畢業設計的質量至關重要。我希望這本書能為我提供一個清晰的實驗框架,讓我能夠根據書中的指導,一步步地去理解和實踐半導體工藝與測試的要點,為我未來的職業生涯打下堅實的基礎。
評分作為一名對集成電路設計流程感興趣的硬件工程師,我一直認為深入理解底層的製造工藝是提升設計能力的關鍵。許多時候,由於對工藝的理解不足,設計齣來的電路在流片後會因為工藝限製而無法達到預期性能,甚至齣現不可預見的故障。因此,《半導體工藝與測試實驗》這本書對我來說具有極大的吸引力。我希望它能夠深入講解半導體製造中的各種關鍵工藝步驟,例如CMOS工藝中的氧化、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化等。我特彆關注書本會如何解釋這些工藝對器件特性(如閾值電壓、漏電流、柵氧化層厚度)的影響,以及如何通過工藝參數的選擇來優化這些特性。同時,“測試”部分更是我所期望的。我希望書中能夠詳細介紹各種形式的測試,從晶圓級測試(wafer sort)到封裝級測試(package test),再到係統級測試。特彆是關於失效分析(failure analysis)的部分,如果能有案例說明如何通過測試來定位和診斷芯片失效的原因,那將對我非常有價值。我希望通過這本書,能夠將理論知識與實際製造過程緊密結閤起來,從而在未來的設計工作中,能夠做齣更具魯棒性、更符閤工藝要求的優秀設計。
評分實驗類的書,寫的人少,好書不多
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