电子产品生产工艺与实践项目教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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苏李果 编

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出版社： 厦门大学出版社

ISBN：9787561557129

版次：1

商品编码：11763029

包装：平装

开本：16开

出版时间：2015-08-01

用纸：胶版纸

页数：173

字数：280000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子产品生产工艺与实践项目教程》以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实际相结合，生产技能和管理方法相结合，讲授了电子产品生产工艺和电子产品生产管理两方面的知识。其内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、准备工艺等。每章后有小结、习题，书末还有每章习题的参考答案。

目录

项目1 常用电子元器件的识别与检测
任务1.1 电阻（位）器的识别与检测
1.1.1 电阻器及其类型
1.1.2 电阻器的主要特性参数与选用原则
1.1.3 电阻器的识别与检测
1.1.4 电位器及其检测
任务1.2 电容器的识别与检测
1.2.1 电容器及其类型
1.2.2 电容器的主要特性参数与选用原则
1.2.3 电容器的识别与检测
任务1.3 电感器与变压器的识别与检测
1.3.1 电感器和变压器及其类型
1.3.2 电感器和变压器的主要参数与选用原则
1.3.3 电感器和电压器的识别与检测
任务1.4 半导体分立器件的识别与检测
1.4.1 半导体二极管及其类型
1.4.2 半导体二极管的主要参数
1.4.3 半导体二极管的识别与检测
1.4.4 半导体三极管及其类型
1.4.5 半导体三极管的主要参数
1.4.6 半导体三极管的识别与检测

项目2 电子产品装配前的准备
任务2.1 电子工程图的识读
2.1.1 电子工程图的基本知识
2.1.2 电子工程图的识读
任务2.2 导线的加工
2.2.1 绝缘导线的加工
2.2.2 屏蔽导线和同轴电缆的加工
任务2.3 元器件引脚的加工成形与插装
2.3.1 元器件引脚的加工成形
2.3.2 元器件的插装
……

项目3 插件工艺电子产品装配
项目4 表贴工艺电子产品的装配

前言/序言

探索未知：一段关于创新、迭代与无限可能的旅程 这是一本关于人类无畏探索精神的史诗，一次对思想边界的极致挑战。它并非指向某个具体的学科或领域，而是以一种宏大的视角，勾勒出那些推动文明进步、改变世界格局的驱动力。本书将带领读者深入那些不为人知的角落，剖析那些在平凡中孕育出的伟大洞察，感受从零到一的创造过程，以及无数次跌倒后依然奋起直追的坚韧。 第一章：思想的火种——灵感的孕育与捕捉 在本章中，我们不会聚焦于某个既定的技术框架或成熟的理论体系。相反，我们将深入探讨“灵感”这一抽象而又至关重要的概念。灵感从何而来？它是在深夜的寂静中悄然降临，还是在日常的琐碎中被偶然拾起？我们将通过详实的案例分析，揭示那些伟大的突破性思维是如何萌芽的。这些案例可能来自于不同时代的思想家、艺术家、科学家，甚至是看似普通的实践者。我们关注的不是他们最终的成就，而是那个最开始的“为什么”和“如果……会怎样”。 我们将探讨的不仅仅是“天马行空”的想象，更是如何培养一种能够敏锐捕捉微弱信号、识别潜在机会的心智模式。这包括对已知世界的质疑，对习以为常的挑战，以及对那些“不可能”的潜藏可能性的好奇。我们会分析那些导致灵感萌发的环境因素、个人特质以及思维训练方法。例如，跨领域的知识交叉如何激发新的联想？不同文化背景的碰撞如何催生出前所未有的视角？冥想、反思、自由联想等实践方法，又如何在个体层面为灵感提供沃土？ 本书不会提供一套“生成灵感的公式”，因为灵感是无法被量化的。我们强调的是一种开放、好奇、敢于试错的态度。我们将探讨如何建立一个鼓励创新的内部环境，无论是个人内部还是团队合作中，如何创造条件让那些未经雕琢的、甚至是不成熟的想法得以表达和碰撞。这其中，倾听、尊重、以及建设性的批评至关重要。 第二章：从概念到雏形——将抽象转化为具象的艺术 一旦灵感的火花被捕捉，如何将其从虚无缥缈的概念转化为可以被感知、被验证的雏形，便成为下一阶段的核心。本章将不涉及任何具体的电子产品制造流程，而是聚焦于“原型制作”这一普遍适用的创造性实践。我们将探讨“原型”的本质——它是一个工具，一种沟通方式，一种学习手段。 原型可以千变万化，它可以是粗糙的手绘草图，可以是简单的模型，可以是模拟的流程图，甚至可以是抽象的文字描述。关键在于，它必须能够有效地传达核心想法，并为后续的迭代提供基础。我们将分析不同类型的原型，以及它们在不同阶段的作用。例如，在概念探索初期，一个简单的故事板或角色扮演可能比一个精密的模型更能揭示用户体验的问题。而在技术验证阶段，一个简易的功能性演示可能比一份详细的设计文档更具说服力。 本章的重点在于“迭代”的过程。原型不是终点，而是起点。我们将深入研究如何通过对原型的测试、反馈和调整，不断地完善和优化想法。这包括如何设计有效的测试场景，如何从用户或同行那里收集有价值的反馈，以及如何将这些反馈转化为切实的改进方案。这个过程是充满挑战的，需要极大的耐心和韧性。我们或许会发现最初的设想存在根本性的缺陷，甚至需要推倒重来。但这正是创新的魅力所在——在不断试错中逼近真相。 本书将强调，原型制作的核心并非追求完美，而是追求“学习”。每一个原型都是一次学习的机会，每一次反馈都是一次成长的契机。我们将通过大量案例，展示那些伟大的发明和创新，是如何经历无数次原型迭代，才最终走向成熟。这些案例将来自艺术、科学、社会创新等各个领域，它们共同的特点是，都遵循着从模糊到清晰，从不确定到确定的演进路径。 第三章：挑战与突破——在困境中绽放的创新之花 任何伟大的探索都无法避免会遇到困难和阻碍。本章将不讨论任何具体的电子产品生产中的技术难题或供应链问题，而是聚焦于“创新过程中必然遭遇的挑战”以及“如何从中实现突破”。这些挑战可能是技术上的瓶颈，也可能是市场上的疑虑，亦或是团队内部的冲突。 我们将剖析这些挑战的本质。例如，当一个前所未有的想法面临现有技术无法实现的困境时，我们应该如何思考？是放弃，还是寻找替代方案？当市场对新事物充满怀疑时，我们又该如何建立信任，如何证明价值？当团队成员在方向上产生分歧时，又该如何协调，如何凝聚共识？ 本章的核心在于“韧性”和“适应性”。我们将探讨那些在逆境中坚持下来，最终实现突破的案例。这些案例并非总是充满了戏剧性的“绝地反击”，更多时候，它们是通过不断的调整策略、转换视角、以及从失败中学习而实现的。我们会分析一些应对挑战的通用策略，例如： 重新定义问题： 当一条路走不通时，是否意味着问题本身就被错误地定义了？ 聚焦核心价值： 在面临多重挑战时，如何抓住最核心的用户需求或社会价值，并以此为导向？ 整合资源与智慧： 如何有效地汇聚外部的力量和知识，来解决内部的难题？ 从失败中汲取力量： 失败并非终结，而是提供宝贵经验的宝库。如何建立一种积极看待失败的文化？ 本书将不会提供“万能的解决方案”，因为每一个挑战都是独特的。我们强调的是一种在不确定性中寻找确定性、在困境中寻找生机的能力。我们将通过生动的叙述，展现那些伟大的创新者们，是如何在压力之下保持冷静，如何通过坚持和创新，将看似不可逾越的障碍，转化为通往成功的阶梯。 第四章：价值的实现与传播——让创新之光普照世界 当一个想法经过无数次迭代和考验，并最终形成一个相对成熟的形态时，如何让它的价值被看见、被接受，并最终产生广泛的影响，成为最后的也是至关重要的一步。本章将不讨论任何具体的营销策略或商业模式，而是聚焦于“价值的实现与传播”这一更普世的主题。 我们将探讨“价值”的多元性。它不一定仅仅是商业上的利润，也可以是社会福祉的提升，知识的传播，文化的繁荣，或者仅仅是为人们的生活带来便利和乐趣。如何清晰地阐释和表达你的创新所带来的价值？如何让目标受众理解并认同这种价值？ 传播并非仅仅是广告轰炸，更是一种连接与沟通。我们将探讨如何通过不同的方式，将创新的成果有效地传递给需要它的人。这可能包括： 叙事的力量： 如何用引人入胜的故事，来讲述你的创新历程和它所带来的改变？ 建立社群： 如何围绕你的创新，建立起一个积极的社群，让他们成为你的支持者和传播者？ 开放与共享： 在适当时机，如何通过开放资源、分享知识，来加速创新的传播和应用？ 持续的进化： 即使已经实现了初步的价值，创新也并非终点。如何保持敏锐的洞察，不断适应变化，让价值得以持续实现和扩展？ 本书将通过各种领域的案例，展示那些真正具有影响力创新的传播之道。这些案例可能来自于科学发现、艺术作品、社会运动，甚至是某种新的生活方式。它们共同的特点是，都能够有效地触动人心，引发共鸣，并最终促成积极的改变。 结语：未竟的旅程，无限的可能 本书的探索之旅并无终点。我们所揭示的，是人类在面对未知时所展现出的永恒勇气、智慧与创造力。它是一面镜子，映照出我们内心的潜能；它是一张地图，指引着我们探索更广阔的思想疆域。每一次的创新，都是一次对人类自身极限的挑战；每一次的突破，都为未来的无限可能打开了新的大门。 请记住，本书所探讨的一切，并非预设的结论，而是等待你去亲身实践、去验证、去超越的起点。在这段关于创新、迭代与无限可能的旅程中，你将成为自己最伟大的探索者。

评分☆☆☆☆☆

读完这本《电子产品生产工艺与实践项目教程》，我最大的感受是其内容的广度和深度都超出了我的预期。作为一名在电子产品设计领域工作了多年的技术人员，我虽然熟悉电路设计和元器件选型，但在具体的生产工艺环节，尤其是批量化生产中的一些细节问题，常常会感到模糊。这本书就像一位经验丰富的导师，将我从理论层面拉到了实践的最前沿。它涵盖了从原材料采购、PCB制造、元器件贴装、焊接、组装，到最终的测试和包装等一系列完整的生产流程，并且对每一个环节都进行了非常细致的讲解。让我印象深刻的是，书中对一些高难度的生产工艺，如晶圆制造中的光刻、蚀刻技术，以及先进封装中的倒装焊、凸点阵列等，都进行了深入的剖析，并且辅以大量的图表和案例，让原本复杂的技术变得清晰易懂。书本还特别强调了绿色制造和可持续发展的理念，在生产过程中如何减少环境污染、提高能源利用效率等方面，也提供了许多有益的建议。对于我这样一位需要与生产部门紧密协作的设计工程师来说，这本书能够帮助我更好地理解生产的实际约束和可能性，从而在设计阶段就考虑更多的可制造性因素，最终实现设计与生产的无缝对接，缩短产品上市周期。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚刚踏入电子产品制造行业的新手，对于这个领域的一切都充满了好奇和求知的渴望。在学校里学习的理论知识，与实际的生产操作之间似乎总隔着一层纱。我迫切地需要一本能够将抽象的理论概念具象化，并且能够引导我一步步走进真实生产车间的教材。这本《电子产品生产工艺与实践项目教程》简直就是为我量身定做的。当我翻开它的时候，首先吸引我的是其清晰的结构和易于理解的语言。它不像某些技术书籍那样枯燥乏味，而是用一种循序渐进的方式，从最基础的元器件知识讲起，逐步深入到各种复杂的生产工艺。书中对各种生产设备的介绍，例如贴片机、回流焊炉、波峰焊机等，都配有详细的图文说明，让我能够直观地了解它们的工作原理和操作方法。更让我惊喜的是，书中还提供了大量的实践项目，这些项目都具有很强的操作性，并且融入了行业内最新的生产技术和质量控制标准。例如，书中关于“智能穿戴设备生产实训”的项目，详细介绍了从元器件选型、PCB设计，到SMT贴装、组装、功能测试等全过程，让我能够亲手参与到产品的整个生命周期中。这种理论与实践相结合的学习方式，极大地激发了我学习的积极性，让我能够更扎实地掌握电子产品生产的各项技能，为我未来的职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的编排方式非常独特，它不是那种枯燥乏味的教科书，而是更像一本操作手册，充满了实践的指导意义。我一直对电子产品的内部构造和生产过程充满好奇，但苦于没有系统性的学习途径。这本教程恰好满足了我的这一需求。它以项目制的学习方式，让我能够从零开始，一步步地构建起对电子产品生产的认知。比如，书中以一个“智能家居控制模块”的开发和生产为例，详细介绍了从原理图绘制、PCB布局布线，到元器件的选型与采购，再到SMT贴装、焊接工艺的控制，以及最终的软件烧录和功能测试等各个环节。每一个步骤都配有详细的操作指南和注意事项，让我能够模仿着去理解和学习。更重要的是，书中还强调了许多实践中的“软技能”，比如如何进行有效的生产质量控制，如何识别和分析生产过程中的常见缺陷，以及如何进行成本分析和优化等。这些内容对于想要进入电子产品制造行业，或者正在学习相关专业知识的学生来说，都具有极高的价值。通过学习这本书，我不仅能够掌握基本的生产工艺技能，更能培养解决实际生产问题的能力，为我未来的学习和工作打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一名负责生产线管理的工程师，我深切体会到掌握前沿生产工艺对于提升效率、降低成本、保证产品质量的重要性。近年来，随着电子产品的更新换代速度加快，以及消费者对产品性能和可靠性要求的不断提高，传统的生产模式已经难以满足需求。我一直在关注行业内的技术动态，并积极寻找能够帮助团队提升技能的培训资源。这本书的出现，正好契合了我当前的工作需求。书中对电子产品制造过程中涉及到的各种关键工艺，如精密焊接、高密度互连技术、三维封装等，都进行了深入的探讨。它不仅解释了这些工艺的原理，更重要的是，它提供了许多实际应用中的优化方法和故障排除技巧，这对于我们解决生产过程中遇到的实际问题非常有帮助。例如，书中关于“应对高温高湿环境下的可靠性设计与生产”的章节，提供了非常实用的指导，包括材料选择、工艺参数调整以及环境测试方法等，这些都是我们目前生产中急需解决的关键点。此外，书中还强调了数字化、智能化在电子产品生产中的应用，例如MES（制造执行系统）、APS（高级计划与排程）等，这些内容为我们未来的生产线升级和智能化改造提供了宝贵的参考。我相信，通过学习这本书，我们团队能够更好地掌握行业发展趋势，不断优化生产流程，从而在激烈的市场竞争中保持领先地位。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出版，对于我这样一个在电子产品领域摸爬滚打多年的老兵来说，简直是及时雨。虽然我有着多年的实际操作经验，但总感觉在某些理论层面和深层原理上有所欠缺，尤其是在面对一些新型的、复杂的生产工艺时，常常会感到力不从心。我一直在寻找一本能够系统性地梳理现有电子产品生产工艺，并且能够提供前沿技术应用的教程，而这本书恰恰填补了我的这一空白。它不仅仅是简单地罗列生产流程，而是深入剖析了每一个环节背后的科学原理和技术挑战，例如在PCB（印刷电路板）制造方面，书中对叠层设计、层压工艺、钻孔、电镀、蚀刻等每一个步骤都进行了详细的讲解，并且特别强调了在不同材料和设计要求下，如何优化工艺参数以达到最佳的性能和可靠性。对于SMT（表面贴装技术）部分，书本从锡膏印刷、贴装、回流焊到AOI（自动光学检测），每一个环节都做了细致的描绘，特别是对焊接过程中的温度曲线控制、焊点形成机理、常见缺陷分析与预防，让我受益匪浅。而且，书中还引入了许多实际的生产案例和项目，这些案例都来自于真实世界的生产线，具有极高的参考价值，能够让我快速地将理论知识转化为实际操作能力。我非常期待通过学习这本书，能够进一步提升自己在电子产品生产制造方面的专业技能，更好地应对日益激新的行业挑战。